IC管理管理.doc

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1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流IC管理管理蘇州崧騰电子有限公司文件编号发行日期2014-10-08IC 管理规范版本/版次A/0文件性质管理规范页码1 OF 61.目的明确规定IC元件的控制和管理基准，确保生产顺利进行,保证IC元件处于有效的防护控制状态，防止受损，影响产品品质。2.范围 适用于本公司使用之IC元件(湿度级别在2a-5a的元件)以及所有产品上使用的IC元件的烘烤与储存及作业。3.适用基准3.1.IPC/JEDEC J-STD-020（ 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类）3.2.IPC/JEDEC J-STD-033（对湿度、再流焊敏感表贴装器件

2、的处置、包装、发运和使用）4.设备及材料4.1.烘烤箱4.2.真空封装机4.3. IC元件拆封管制标签4.4.防潮柜5.主要参数5.1.IC元件一般存储条件：温度小于40;湿度小于60%RH的情况下,库存时间为12个月。5.2.车间环境要求:温度小于30;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降一级执行.5.3.拆封使用寿命:IC元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。6.安全性6.1.在接触IC元件的过程中,必须做好静电防护措施。6.2.在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。6.3.在烘烤前要确认好IC元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据表A对应的温度

3、设定烘烤温度和烘烤时间。6.4.有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.修订日期修订内容摘要核准审核制定蘇州崧騰电子有限公司文件编号发行日期2014-10-08IC 管理规范版本/版次A/0文件性质管理规范页码2 OF 67. 管理基准7.1. IC元件的烘烤条件及拆封使用寿命。7.1.1.IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2 级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及。7.1.2.敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。表A: IC元件烘烤条件一般要求

4、对照表 修订日期修订内容摘要版本/版次核准审核制定蘇州崧騰电子有限公司文件编号发行日期2014-10-08IC 管理规范版本/版次A/0文件性质管理规范页码3 OF 67.1.3 敏感级别在2a-5a的IC元件拆封使用寿命对照如 ：表B备注:表B建立在车间条件为温度小于30;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故IC元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。7.2 入库及库存管理7.2.1. 密封包装IC元件库房储存条件要求:温度40以下；湿度小于60%RH； 防潮柜储存条件要求:（2a5a级IC元件）温度

5、255，湿度30%RH以下.7.2.2. IC元件入库前需要由IQC依据仕样书进行检验,并确认物料是否在有效期间之内, 有无进行密封真空包装,若不符合要求向相关部门反馈,如果超出有效期需烘烤具体要求参照IC元件烘烤条件一般要求对照表.IQC检查拆封的IC元件在检查完成后需进行真空包装并贴上IC元件拆封管制标签。7.2.3. IC元件发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2a5a级IC元件发料后,剩余散料进行抽真空密封包装或放入防潮柜保存)。7.2.4. 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退资材仓库。

6、7.2.5. 拆封散料发放给生产线的IC元件必须粘贴好“IC元件拆封管制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。7.2.6. 拆封检查包装袋内的湿度指示卡，并核对包装上要求的湿度,在要求湿度范围内色标颜色是深蓝色表示OK;如果要求范围内色标颜色是粉红色需要烘烤,则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。7.2.7 .生产线上退回的己拆封散装IC元件物料需放入湿度30%RH以下的防潮柜中储存（或抽真空密封包装保存）,料盘上或(真空包装袋外)粘贴有IC元件拆封管制标签,并已注明拆封时间和其它相关信修订日期修订内容摘要版本/版次核准审核制定蘇州崧騰电子有限公司

7、文件编号发行日期2014-10-08IC 管理规范版本/版次A/0文件性质管理规范页码4 OF 67.3 生产线7.3.1 生产线应该将IC元件储存在防潮柜（未折封真空包装除外）中,防潮柜设定要求:2a5a级IC元件储存条件：温度255，湿度30%RH以下。12级IC元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。7.3.2 物料担当接受物料需要确认物料是否在有效期间之内, 有无真空密封包装,不符合要求须反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库, 烘烤具体要求参照.7.3.3 物料上线前,物料担当需要检查核对物料的数量,料号,规格描述,品牌等是否一致;如有物料短装或混料退回仓库并反馈给相关

8、部门.7.3.4 作业员在需要生产时将真空包装打开;如发现真空包装不良或非原厂包装而未标示拆封时间,请通知当班主管处理;7.3.5 生产线的IC元件不立即用于生产时禁止拆封；拆封后应及时在料盘上粘贴IC元件拆封管制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。7.3.6 拆封时要特别小心,拆封时在封口处1厘米左右开封, 以便包装袋可以再次使用，同时保存好干燥剂和湿度指示卡待物料用完一起退资材仓库。7.3.7 拆封检查IC元件湿度指示卡, 并核对包装上要求的湿度,在要求湿度范围内色标颜色是深蓝色表示OK;如果要求范围内色标颜色是粉红色需要烘烤.7.3.8 若IC元件拆包使用的时间超出

9、其拆封使用寿命时,应将该物料退给物料担当进行烘烤(烘烤过的物料原则上在24小时内使用完)。7.3.9 生产线若停线超过6小时,SMT机器内的IC元件要取出放回生产线上的防潮柜中(或真空密封包装)储存,并在料盘上(或真空包装袋外)粘贴IC元件拆封管制标签,并注明已拆封时间.7.3.10 当PCB为双面SMT回流焊接时,第一、二面生产之间的时间差超出第一面上IC元件的拆封使用寿命时，完成第一面SMT的PCB必须要先烘烤后再继续第二面SMD生产。7.3.11 生产线清理出来的散装IC元件(机器抛料),统一收集并整理分类退给物料担当,由物料担当统一按要求进行烘烤后方可发生产线使用。7.3.12 生产线

10、上己拆封散装IC元件物料（退资材仓库或自行保管的）,料盘上(或真空包装袋外)粘贴IC元件拆封管制标签,并注明拆封时间和其它相关信息.7.4 外注管理7.4.1 外注厂商领料时资材担当应先发其他类材料,IC元件应在最后发放7.4.2 物料数量核对时开封应该注意不能损伤IC本体,根据7.2中相关要求进行;修订日期修订内容摘要版本/版次核准审核制定蘇州崧騰电子有限公司文件编号发行日期2014-10-08IC 管理规范版本/版次A/0文件性质管理规范页码5 OF 67.4.3 外注厂商领料后应尽快返回公司,并对领回的IC元件(最低限度在IC元件拆封使用寿命期限内) 进行真空密封包装保存;7.5 IC元

11、件烘烤时注意事项: a)IC元件烘烤由指定物料员完成。 b)要特别留意IC的托盘/卷带所能承受的最高温度，托盘包装时,注意检查托盘边缘标刻有 托盘能够承受的温度,而卷带包装烘烤温度不可超过卷带标识可承受的温度,然后依表A要求来确定烘烤温度及时间,有疑问请及时反馈相关部门。c)IC元件需要烘烤的情况有:湿度指示卡湿度色标变成粉红色显示值超过包装上要求的湿 度时;元件密封储存时间超过12个月时;退回的散装IC元件时.d) IC元件烘烤时不能离烘烤内壁太近，堵住加热风对流。e)烘烤完成后,在IC元件拆封管制标签上填写好烘烤日期及时间,经过多次的IC元件要保留好前次的IC元件拆封管制标签。f)IC元件

12、烘烤完成后,等IC元件本体完全冷却后(生产不急需用时的物料)将其密封包装好.g)BGA类组件烘烤次数累计不可以超过三次。8. 过程控制8.1 每天检查物料存储的温湿度是否在要求范围内(如有异常及时反馈和处理).8.2 需对作业员进行相关知识的培训。8.3 作业过程中如有任何异常及时通知工程技术人员及相关部门。8.4 接触物料时必须要做好静电防护需戴静电手套等.8.5 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.8.6 烘烤完成后需等待IC元件本体完全冷却到室温,才可真空包装或在线使用.9.停工/换班9.1 当生产在线停线超过6小时,对已拆封未使用完的IC元件,作业员须通知物料担当,物料担当负责重新进行真空包装或放入防潮柜中,并在外包装上贴上IC元件拆封管制标签,并记录拆封暴露时间.9.2 储存过程中温/湿度任何异常时停工应及时通知工程人员处理.9.3 检查IC元件储存条件是否在要求范围内9.4 未及时完成的相关作业需交待清楚,另一班次续继按要求作业修订日期修订内容摘要版本/版次核准审核制定蘇州崧騰电子有限公司文件编号发行日期2014-10-08IC 管理规范版本/版次A/0文件性质管理规范页码6 OF 610.记录及相关文件附录一 IC元件拆封管制标签 IC元件拆封管制标签修订日期修订内容摘要版本/版次核准审核制定.精品文档.