LED专业术语解释.doc

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1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流LED专业术语解释时间:2007-1-1015:49:10来源:作者:浏览 5926次【字体：大 中 小 简 繁】【收藏】【关闭】以绝对温度 K 来表示，即将一标准黑体加热，温度升高到一定程度时颜色开始由深红 - 浅红 - 橙黄 - 白 - 蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同时，我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。 因相关色温度事实上是以黑体辐射接近光源光色时，对该光源光色表现的评价值，并非一种精确的颜色对比，故具相同色温值的二光源，可能在光色外观上仍有些许差异。仅冯色温无法了解光源对物体的显色能力，或在该光源下物体颜色的再现如何。

2、不同光源环境的相关色温度。光源色温北方晴空8000-8500k 阴天6500-7500k 夏日正午阳光5500k金属卤化物灯4000-4600k 下午日光4000k 冷色营光灯4000-5000k高压汞灯3450-3750k暖色营光灯2500-3000k卤素灯3000k钨丝灯2700k 高压钠灯1950-2250k蜡烛光2000k光源色温不同，光色也不同： 色温在 3300K 以下，光色偏红给以温暖的感觉；有稳重的气氛，温暖的感觉；LED专业术语解释(二):显 色 性时间:2007-1-2315:49:10来源:作者:浏览 3034次【字体：大 中 小 简 繁】【收藏】【关闭】光源对物体本身颜

3、色呈现的程度称为显色性，也就是颜色逼真的程度；光源的显色性是由显色指数来表明，它表示物体在光下颜色比基准光（太阳光）照明时颜色的偏离，能较全面反映光源的颜色特性。显色性高的光源对颜色表现较好，我们所见到的颜色也就接近自然色，显色性低的光源对颜色表现较差，我们所见到的颜色偏差也较大。国际照明委员会 CIE 把太阳的显色指数定为 100 ，各类光源的显色指数各不相同，如：高压钠灯显色指数 Ra=23 ，荧光灯管显色指数 Ra=6090 。 显色分两种：A. 忠实显色：能正确表现物质本来的颜色需使用显色指数 (Ra) 高的光源，其数值接近 100 ，显色性最好。 B. 效果显色：要鲜明地强调特定色彩

4、，表现美的生活可以利用加色法来加强显色效果LED专业术语解释(三):光 效时间:2007-1-2315:49:11来源:作者:浏览 3040次【字体：大 中 小 简 繁】【收藏】【关闭】衡量光源节能的重要指标，就是光源发出的光通量除以光源所消耗的功率。单位：流明/瓦（lm/w）。 LED专业术语解释(四):标准光源时间:2007-1-2315:49:12来源:作者:浏览 5071次【字体：大 中 小 简 繁】【收藏】【关闭】我们知道，照明光源对物体的颜色影响很大。不同的光源，有着各自的光谱能量分布及颜色，在它们的照射下物体表面呈现的颜色也随之变化。为了统一对颜色的认识，首先必须要规定标准的照明

5、光源。因为光源的颜色与光源的色温密切相关，所以 CIE 规定了四种标准照明体的色温标准： 标准照明体 A ：代表完全辐射体在 2856K 发出的光（ X0=109.87 ， Y0=100.00 ， Z0=35.59 ）； 标准照明体 B ：代表相关色温约为 4874K 的直射阳光（ X0=99.09 ， Y0=100.00 ， Z0=85.32 ）； 标准照明体 C ：代表相关色温大约为 6774K 的平均日光，光色近似阴天天空的日光 （ X0=98.07 ， Y0=100.00 ， Z0=118.18 ）； 标准照明体 D65 ：代表相关色温大约为 6504K 的日光（ X0=95.05 ，

6、 Y0=100.00 ， Z0=108.91 ）； 标准照明体 D ：代表标准照明体 D65 以外的其它日光。 CIE 规定的标准照明体是指特定的光谱能量分布，是规定的光源颜色标准。它并不是必须由一个光源直接提供，也并不一定用某一光源来实现。为了实现 CIE 规定的标准照明体的要求，还必须规定标准光源，以具体实现标准照明体所要求的光谱能量分布。 CIE 推荐下列人造光源来实现标准照明体的规定： 标准光源 A ：色温为 2856K 的充气螺旋钨丝灯，其光色偏黄。 标准光源 B ：色温为 4874K ，由 A 光源加罩 B 型 D-G 液体滤光器组成。光色相当 于中午日光。 标准光源 C ：色温为

7、 6774K ，由 A 光源加罩 C 型 D-G 液体滤光器组成，光色相当 于有云的天空光。 CIE 标准照明体 A 、 B 、 C 由标准光源 A 、 B 、 C 实现，但对于模拟典型日光的标准照明体 D65 ，目前 CIE 还没有推荐相应的标准光源。因为它的光谱能量分布在目前还不能由真实的光源准确地实现。当前国际上正在进行着与标准照明体 D65 相对应的标准光源的研制工作。 现在研制的三种模拟 D65 人造光源分别为：带滤光器的高压氙弧灯、带滤光器的白炽灯和荧光灯。它们的相对光谱能量分布与 D65 有所符合，带滤光器的高压氙弧灯提供了最好的模拟，带滤光器的白炽灯在紫外区的模拟尚不太理想，荧

8、光灯的模拟较差。为了满足精细辨色生产活动的需要，还有采用荧光灯和带滤器的白炽灯组成的混光光源，称为 D75 光源。其色温可达 7500K 。主要运用在原棉评级等精细辨色工作中。 什么是白光LED？时间:2007-1-515:49:05来源:作者:浏览 3433次【字体：大 中 小 简 繁】【收藏】【关闭】对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石（YAG）封装在一起做成。GaN芯片发蓝光（p=465nm，Wd=30nm），高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光，峰值550nm。蓝光LED基片安装在

9、碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。 LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于InGaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000K的各色白光。白光就是有各种颜色光组成的,平常的太阳光,日光灯都属于白光白光是由可见光（红橙黄绿蓝靛紫）和不可见光（微波 无线电波 红外线 紫外线 X射线 r射线等）共同混合组成的光LED照明常用词汇中英文对照(二)时间:2006-11-2015:49:07来源:作者:浏览 2543次【字体：大 中 小 简 繁】【收藏

10、】【关闭】1） 元件设备 A. 三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans B. 双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans C. 电容器：Capacitor D. 并联电容器：shunt capacitor E. 电抗器：Reactor F. 母线：Busbar G. 输电线：TransmissionLine H. 发电厂：power plant I. 断路器：Breaker J. 刀闸(隔离开关)：Isolator K. 分接头：tap L. 电动机：motor （2） 状态参数 A. 有功：act

11、ive power B. 无功：reactive power C. 电流：current D. 容量：capacity E. 电压：voltage F. 档位：tap position G. 有功损耗：reactive loss H. 无功损耗：active loss I. 功率因数：power-factor J. 功率：power K. 功角：power-angle L. 电压等级：voltage grade M. 空载损耗：no-load loss N. 铁损：iron loss O. 铜损：copper loss P. 空载电流：no-load current Q. 阻抗：impedan

12、ce R. 正序阻抗：positive sequence impedance S. 负序阻抗：negative sequence impedance T. 零序阻抗：zero sequence impedance U. 电阻：resistor V. 电抗：reactance W. 电导：conductance X. 电纳：susceptance Y. 无功负载：reactive load 或者QLoad Z. 有功负载: active load PLoad AA. 遥测：YC(telemetering) BB. 遥信：YX CC. 励磁电流(转子电流)：magnetizing current

13、DD. 定子：stator EE. 功角：power-angle FF. 上限:upper limit GG. 下限：lower limit HH. 并列的：apposable II. 高压: high voltage JJ. 低压：low voltage KK. 中压：middle voltage LL. 电力系统 power system MM. 发电机 generator NN. 励磁 excitation OO. 励磁器 excitor PP. 电压 voltage QQ. 电流 current RR. 母线 bus SS. 变压器 transformer TT. 升压变压器 step

14、-up transformer UU. 高压侧 high side VV. 输电系统 power transmission system WW. 输电线 transmission line XX. 固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation YY. 稳定 stability ZZ. 电压稳定 voltage stability AAA. 功角稳定 angle stability BBB. 暂态稳定 transient stability CCC. 电厂 power plant DDD. 能量输送 power transfer EEE. 交流 AC F

15、FF. 装机容量 installed capacity GGG. 电网 power system HHH. 落点 drop point III. 开关站 switch station JJJ. 双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower KKK. 变电站 transformer substation LLL. 补偿度 degree of compensation MMM. 高抗 high voltage shunt reactor NNN. 无功补偿 reactive power compensation OOO. 故障 fault PPP. 调

16、节 regulation QQQ. 裕度 magin RRR. 三相故障 three phase fault SSS. 故障切除时间 fault clearing time TTT. 极限切除时间 critical clearing time UUU. 切机 generator triping VVV. 高顶值 high limited value WWW. 强行励磁 reinforced excitation XXX. 线路补偿器 LDC(line drop compensation) YYY. 机端 generator terminal ZZZ. 静态 static (state) AAA

17、A. 动态 dynamic (state) BBBB. 单机无穷大系统 one machine - infinity bus system CCCC. 机端电压控制 AVR DDDD. 电抗 reactance EEEE. 电阻 resistance FFFF. 功角 power angle GGGG. 有功（功率） active power HHHH. 无功（功率） reactive power IIII. 功率因数 power factor JJJJ. 无功电流 reactive current KKKK. 下降特性 droop characteristics LLLL. 斜率 slope

18、 MMMM. 额定 rating NNNN. 变比 ratio OOOO. 参考值 reference value PPPP. 电压互感器 PT QQQQ. 分接头 tap RRRR. 下降率 droop rate SSSS. 仿真分析 simulation analysis TTTT. 传递函数 transfer function UUUU. 框图 block diagram VVVV. 受端 receive-side WWWW. 裕度 margin XXXX. 同步 synchronization YYYY. 失去同步 loss of synchronization ZZZZ. 阻尼 da

19、mping AAAAA. 摇摆 swing BBBBB. 保护断路器 circuit breaker CCCCC. 电阻：resistance DDDDD. 电抗：reactance EEEEE. 阻抗：impedance FFFFF. 电导：conductance GGGGG. 电纳：susceptance Page 导纳：admittance 电感：inductance 电容: capacitance 印制电路printed circuit 印制线路 printed wiring 印制板 printed board 印制板电路 printed circuit board 印制线路板 pri

20、nted wiring board 印制元件 printed component 印制接点 printed contact 印制板装配 printed board assembly 板 board 刚性印制板 rigid printed board 挠性印制电路 flexible printed circuit 挠性印制线路 flexible printed wiring 齐平印制板 flush printed board 金属芯印制板 metal core printed board 金属基印制板 metal base printed board 多重布线印制板 mulit-wiring p

21、rinted board 塑电路板 molded circuit board 散线印制板 discrete wiring board 微线印制板 micro wire board 积层印制板 buile-up printed board 表面层合电路板 surface laminar circuit 埋入凸块连印制板 B2it printed board 载芯片板 chip on board 埋电阻板 buried resistance board 母板 mother board 子板 daughter board 背板 backplane 裸板 bare board 键盘板夹心板 coppe

22、r-invar-copper board 动态挠性板 dynamic flex board 静态挠性板 static flex board 可断拼板 break-away planel 电缆 cable 挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 薄膜开关 membrane switch 混合电路 hybrid circuit 厚膜 thick film 厚膜电路 thick film circuit 薄膜 thin film 薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 互连 interconnection 导线 conductor trace lin

23、e 齐平导线 flush conductor 传输线 transmission line 跨交 crossover 板边插头 edge-board contact 增强板 stiffener 基底 substrate 基板面 real estate 导线面 conductor side 元件面 component side 焊接面 solder side 导电图形 conductive pattern 非导电图形 non-conductive pattern 基材 base material 层压板 laminate 覆金属箔基材 metal-clad bade material 覆铜箔层压板

24、 copper-clad laminate (CCL) 复合层压板 composite laminate 薄层压板 thin laminate 基体材料 basis material 预浸材料 prepreg 粘结片 bonding sheet 预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 预制内层覆箔板 mass lamination panel 内层芯板 core material 粘结层 bonding layer 粘结膜 film adhesive 无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive

25、 film 覆盖层 cover layer (cover lay) 增强板材 stiffener material 铜箔面 copper-clad surface 去铜箔面 foil removal surface 层压板面 unclad laminate surface 基膜面 base film surface 胶粘剂面 adhesive faec 原始光洁面 plate finish 粗面 matt finish 剪切板 cut to size panel 超薄型层压板 ultra thin laminate A阶树脂 A-stage resin B阶树脂 B-stage resin C

26、阶树脂 C-stage resin 环氧树脂 epoxy resin 酚醛树脂 phenolic resin 聚酯树脂 polyester resin 聚酰亚胺树脂 polyimide resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 丙烯酸树脂 acrylic resin 三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 环氧酚醛 epoxy novolac 氟树脂 fluroresin 硅树脂 si

27、licone resin 硅烷 silane 聚合物 polymer 无定形聚合物 amorphous polymer 结晶现象 crystalline polamer 双晶现象 dimorphism 共聚物 copolymer 合成树脂 synthetic 热固性树脂 thermosetting resin Page 热塑性树脂 thermoplastic resin 感光性树脂 photosensitive resin 环氧值 epoxy value 双氰胺 dicyandiamide 粘结剂 binder 胶粘剂 adesive 固化剂 curing agent 阻燃剂 flame re

28、tardant 遮光剂 opaquer 增塑剂 plasticizers 不饱和聚酯 unsatuiated polyester 聚酯薄膜 polyester 聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 增强材料 reinforcing material 折痕 crease 云织 waviness 鱼眼 fish eye 毛圈长 feather length 厚薄段 mark 裂缝 split 捻度 twist of yarn 浸润剂含量 size content 浸润剂残留量 size residue 处理剂含量

29、finish level 偶联剂 couplint agent 断裂长 breaking length 吸水高度 height of capillary rise 湿强度保留率 wet strength retention 白度 whitenness 导电箔 conductive foil 铜箔 copper foil 压延铜箔 rolled copper foil 光面 shiny side 粗糙面 matte side 处理面 treated side 防锈处理 stain proofing 双面处理铜箔 double treated foil 模拟 simulation 逻辑模拟 log

30、ic simulation 电路模拟 circit simulation 时序模拟 timing simulation 模块化 modularization 设计原点 design origin 优化（设计） optimization (design) 供设计优化坐标轴 predominant axis 表格原点 table origin 元件安置 component positioning 比例因子 scaling factor 扫描填充 scan filling 矩形填充 rectangle filling 填充域 region filling 实体设计 physical design 逻

31、辑设计 logic design 逻辑电路 logic circuit 层次设计 hierarchical design 自顶向下设计 top-down design 自底向上设计 bottom-up design 费用矩阵 cost metrix 元件密度 component density 自由度 degrees freedom 出度 out going degree 入度 incoming degree 曼哈顿距离 manhatton distance 欧几里德距离 euclidean distance 网络 network 阵列 array 段 segment 逻辑 logic 逻辑设

32、计自动化 logic design automation 分线 separated time 分层 separated layer 定顺序 definite sequence 导线（通道） conduction (track) 导线（体）宽度 conductor width 导线距离 conductor spacing 导线层 conductor layer 导线宽度/间距 conductor line/space 第一导线层 conductor layer No.1 圆形盘 round pad 方形盘 square pad 菱形盘 diamond pad 长方形焊盘 oblong pad 子

33、弹形盘 bullet pad 泪滴盘 teardrop pad 雪人盘 snowman pad 形盘 V-shaped pad V 环形盘 annular pad 非圆形盘 non-circular pad 隔离盘 isolation pad 非功能连接盘 monfunctional pad 偏置连接盘 offset land 腹（背）裸盘 back-bard land 盘址 anchoring spaur 连接盘图形 land pattern 连接盘网格阵列 land grid array 孔环 annular ring 元件孔 component hole 安装孔 mounting hol

34、e 支撑孔 supported hole 非支撑孔 unsupported hole 导通孔 via 镀通孔 plated through hole (PTH) 余隙孔 access hole 盲孔 blind via (hole) 埋孔 buried via hole 埋,盲孔 buried blind via 任意层内部导通孔 any layer inner via hole 全部钻孔 all drilled hole 定位孔 toaling hole 无连接盘孔 landless hole 中间孔 interstitial hole 无连接盘导通孔 landless via hole 引导孔 pilot hole 端接全隙孔 terminal clearomee hole 准尺寸孔 dimensioned hole Page 在连接盘中导通孔 via-in-pad 孔位 hole location 孔密度 hole density 孔图 hole pattern 钻孔图 drill drawing 装配图assembly drawing 参考基准 datum referan .精品文档.LED专业术语解释(一):色 温