LED照明产品检测方法中的缺陷和改善对策.doc
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1、【精品文档】如有侵权,请联系网站删除,仅供学习与交流LED照明产品检测方法中的缺陷和改善对策.精品文档.LED照明產品檢測方法中的缺陷和改善措施 作者:俞安琪 國家電光源質量監督檢驗中心(上海) 國家燈具質量監督檢驗中心摘要:傳統的LED及其模塊光、色、電參數檢測方法有電脉衝驅動,CCD快速光譜測量法,也有在一定的條件下,熱平衡后的測量法,但這些方法的測量條件和結果與LED進入照明器具內的實際工作情況相差甚遠。文章介紹了通過Vf-Tj曲綫的標出并控制LED在控定的結溫下測量其光、色、電參數的方法。不僅對采用LED的照明器具如何保證LED工作結溫提供了目標限位,同時也使LED及其模塊的光、色、電
2、參數的測量參數更接近于實際的應用條件。文章還介紹了采用LED的照明器具如何測量LED的結溫并確定LED參考點的限值溫度與結溫的函數關係。這對快速評估采用LED的照明器具的工作狀態和使用壽命提供了一個有效的途徑。一、 序言對於一個新興的產品,其產品自身的發展總是先於產品的標準和檢測方法。雖然產品的標準和檢測方法不可能先於產品的研發,但是,產品的標準和檢測方法應盡可能地緊跟產品的設計開發的進度,因為產品的標準和檢測方法的制定過程本事就是對產品研發過程的回顧研討和小結,只要條件基本成熟,產品標準和檢測方法的制定越及時,就越能減少產品研發過程中的盲目性。LED照明產業發展到現在,我們對LED照明產品標
3、準和檢測方法的回顧的時刻已基本到來。1、傳統LED模塊的檢測方法 第一種是采用脉衝測量的方法,它是把照明LED模塊固定在測量裝置上(例如積分球的測量位置等),采用脉衝恒流電源與瞬時測量光譜儀的同步聯動,即對LED發出數十秒至數百秒恒流的脉衝電流的同時,同步打開瞬時測量光譜的快門,對LED(光、色、電參數)進行快速檢測。 特點:LED的結溫幾乎等同于室溫,所以光效高,光、電參數與實際有明顯差異,不具有可比性。 第二種檢測方法是把LED模塊安裝在檢測裝置上后,可能帶上一固定的散熱器,給LED施加其聲稱的工作電流(可能具有基座控溫功能),受傳統的照明光源檢測方法的影響,也是等到LED達到熱平衡時開始
4、測量它的光電參數。 特點:這種方法看似比較嚴謹,但實際上,它的熱平衡條件和工作條件與此類LED裝入最終的照明器具中的狀態仍沒有好的關聯性,所以所測光電參數與今後實際應用狀態的參數仍不具有可比性。 已頒布的標準中測量方法 已頒布的GBT24824-2009/CIE 127-2007 NEQ普通照明用LED模塊的基本性能的測量方法標準中規定:“試驗或測量時LED模塊應工作在熱平衡狀態下,在監視環境溫度的同時,最好能監視LED模塊自身的工作溫度,以保證試驗的可復現性。如可能檢測LED模塊結電壓,則應首選監測結電壓。否則,應監測LED模塊指定溫度測量點的溫度。如LED模塊工作時需要與外加散熱器(包括主
5、動製冷),則應嚴格限定散熱器的特性與尺寸,同時應在規定的位置監測散熱器的溫度,在測試報告中應具體描述外加散熱器。”由此可見,在監測結電壓的條件下來測量LED模塊的光電參數是保證檢測重現性的首選方案,但是,標準中沒有指明在模擬實際使用結溫條件下檢測LED模塊的光、色、電參數。2、LED模塊測量方法的改進 LED的光、電參數與它工作時的結溫密切相關,同一個LED產品,結溫的不同會造成這些參數的明顯不同,所以測量LED的光、電參數首先應該考慮在設定的工作結溫條件下來進行。 另外,因為封裝工藝、材料等差異,最高工作結溫是明顯不同的,爲了保證LED照明產品具有高效、長壽的特點,實際的工作結溫應該明顯低於
6、最高工作結溫。例如,目前我們大量采用的封裝技術,在LED的發光之前,都具有高分子硅膠加熒光粉的覆蓋層。實踐證明,要使此類LED照明燈具到70%的光通維持率的時間要6萬小時,其工作結溫必須在70C75C以下。從提高光效和使用壽命的角度看,工作結溫在60C以下更好,但從照明器具的造型、體積、性價比來講,則應該達到預期的光效和使用壽命的基礎上把最高工作結溫控制在70C75C最為合適。爲了使LED及其模塊的光、色、電參數的檢測也盡可能接近於實際應用的結溫狀態,就必須解決如何測量LED的結溫并能在這一結溫下進行光、色、電參數的檢測問題。(1) 目前LED的結溫測量方法a、 通過測量管腳溫度和芯片耗散功率
7、和熱阻係數得到結溫。但是因為耗散功率和熱阻係數的不準確,所以測量精度比較低。b、 外部熱成像法,要求LED處於為封裝的狀態,另外對封裝材料折射率有特殊要求,否則無法精確測量,測量精度比較低。c、 利用發光光譜峰位移測定結溫,是一種非接觸的測量方法。直接從發光光譜確定禁帶寬度移動技術來測量結溫,這一方法對光譜測試儀器分辨精度要求較高,發光峰位的精度測量難度較大,而光譜峰值位移1nm的誤差變化就對應著測量結溫約30的變化,所以測量精度和重複性都比較低。d、 向列型液晶熱成像技術,對儀器分辨率要求高,只能測量未封裝的單個裸芯片,不能測量封裝后的LED.e、 利用二極管PN結電壓與結溫的Vf-Tj關係
8、曲綫來測量LED的結溫。LED最具可行性的結溫測量方法 從上述介紹的各種LED結溫的測量方法可以看出,采用監視二極管PN結電壓來推算結溫的方法最具可行性且測量精度也最高,所以在很多集成IC電路中,爲了檢測IC芯片的工作結溫,往往會刻出或植入一個或幾個二極管,通過測量其正向電壓降的變化來達到測量芯片結溫的目的。(2) 目前國際上較先進的Vf-Tj測量方法a、 把被測的LED放入在硅油缸內,加熱硅油缸達到130Cb、 自然冷卻,每下降2C10C時瞬時給LED輸入規定的電流脉衝,并測量這一溫度和正向電壓降c、 把這一測量點的溫度和正向電壓降導入到電腦軟件數據庫中,由軟件產生Vf-Tj曲綫這一方法屬於
9、在溫度下降時測量方法。缺點是:當硅油缸的溫度較高時,與環境溫度的溫差大而使冷卻速度較快,爲了保證測量的準確性采用了適當的措施使硅油缸在溫度較高時溫度下降不致於太快,但當硅油缸溫度較低時,與室溫的溫差太小而使冷卻的速度太慢,這大大延長了這一檢測過程的測量時間。加熱在外部,控溫和測量存在明顯的滯後,影響準確性。(3)新的Vf-Tj檢測方法采用電腦設定的PID(積分、微分加上加熱與不加熱時間比例控制)方法來加熱和控制硅油缸的溫度,從而保證了油缸內的硅油溫差保持在0.2C範圍內。可以以0.5C的間隔測量一次,可逐步調整到每上升10C測量一次。從25C到130C檢測時間約為2.5小時左右,能明顯低於目前
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