QI-44A0磁性元件一般规定.doc
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1、【精品文档】如有侵权,请联系网站删除,仅供学习与交流QI-44A0磁性元件一般规定.精品文档.本准则之制作,为弥补除磁性组件规格CAS(component approval sheet)之不足,并结合目 前有关磁性组件共同性工法统一规定,以提供协力厂与LITEON之作业标准以提高质量和确保质量.1 范围: 凡有制作LITEON变压器、电感等磁性材料之协力厂与LITEON内部之相关部门皆需遵守2 权责: 无3 参考文件:GB24234 定义:4.1 磁性组件之工法均参照本规定当本规格与CAS规定有冲突时请依CAS规定为准.4.2 零件规格书所规定之材料,厂商不可擅自变更,若需变更材料须事先提出申
2、请,经RD,CE验证OK,待CAS修订完成后方可更改材料, 4.3 凡生产LITEON变压器之协力厂皆须加入LITEON insulation SYSTEM以统一管理4.4 协力厂必须经送样认可后才可生产,协力厂在送样文件内须注明该产品之预定生产厂之所在地(Manufacturer Location)4.5 协力厂必须在认可之生产在线生产(包括外包厂),不可私自转换生产线或转手外包,如要变更生产地点时须通知LITEON重新评估工厂后才可生产, 采购或外包人员不可以下单给非认可厂商4.6 协力厂在送样承认时须附样品及承认书,承认书内容须包括:外观图、工法图、线路图、材质表、TEST REPORT
3、,材质表则是目前送样SAMPLE所使用之材质,如为SAFETY材料,另须附SAFETY LICENSE,相关材料的ROHS report4.7 承认书所列材质表的所有零件协力厂均须依规定使用不可任意变更,如要增列SECOND SOURCE则须经LITEON CONTROL RUN OK 方能增列,若为客户指定料,需经客户认可后方可承认4.8 磁性组件在LITEON材料中指37类电感和42类变压器4.9 CAS: COMPONENT APPROVAL SHEET(零件承认书)5 流程图: 无.6 作业内容:6.1 绕线作业:6.1.1 绕线工法规定:6.1.1.1 绕线方向,绕线顺序和每组之起始
4、点与结束点,必须依照CAS之规定不可任意更改(参阅FIGURE 1表示绕线轴的方向即bobbin的pin脚朝自己)和(参阅FIGURE 1-1表示绕线轴的方向即bobbin的pin脚朝绕线轴)6.1.1.2 绕线不满一层时,须疏绕满绕线区域,CAS另有规定时依CAS规定6.1.1.3 出入线自BOBBIN之凹槽出线时原则上以一线出一槽方式出线,若同一PIN有多条线时可使用同一凹槽或相邻的凹槽出线,需装套管以防止焊锡短路6.1.1.4 每一组绕线时均不可迭线(cross over)CAS另有规定时依CAS规定6.1.1.5 环形CORE圈数以穿过环形内部次数为圈数标准(算内圈)CAS另有规定时依
5、CAS规定6.1.1.6 多层绕线时最后一层若圈数不满一层时须均匀疏绕满绕线区域,其余层须整齐密绕6.1.2 0.15 mm(AWG #34) 之漆包线,其出入线处必须折回线至少三折,线径越小折回线应越多,且捻线部份须伸入BOBBIN内且至少绕半圈,需紧靠BOBBIN墙壁,以便外层胶带完全包覆固定CAS另有规定时依CAS规定6.1.3 漆包线与PVC线相连时,0.45 mm(AWG #25)之较细的漆包线可直接缠绕在PVC在线至少三圈再焊锡0.45 mm(AWG #25)之较粗的漆包线则必须先预焊再弯成勾状后,与遇焊后弯成勾状的PVC线相接后再焊锡,焊点压平后贴3M #44 TAPE( 参阅F
6、IGURE 2)或CAS指定TAPE6.1.4 有二组绕线以中间抽头方式连接于线包内时,其连接方法如下:6.1.4.1 线径大于0.45(含)mm的线先互绞二次后剪去多余部分的长度再焊锡,焊锡部分须有二次互绞的轮廓且不可有露铜现象6.1.4.2 线径小于0.45mm的线先互绞三次后剪去多余部分的长度再焊锡,焊锡部分须有三次互绞的轮廓且不可有露铜现象6.1.5 线包内有中间抽头或飞线接头时,不可将线头置于线包的中间位置,以免线包过胖或过高,可将线置于靠右侧或靠左侧, CAS有要求时依CAS规定6.1.6 贴层间胶带(LAYER INSULATION TAPE)之工法:层间胶带宽度须大于或等于BO
7、BBIN幅宽,不得小于BOBBIN绕线宽度TAPE的起始与结束必须重迭8 mm以上6.1.7 贴固定胶带(SECURED TAPE)之工法:当起始点(START)和结束点(FINISH)在BOBBIN同一侧时,结束端的线折回前须贴一块固定胶带作隔离也可将与下一层绕组间之绝缘胶布加长1/4圈,作为固定胶带(参阅FIGURE 3)固定胶带可用MYLAR TAPE OR MARGIN TAPE,CAS另有规定时依CAS规定6.1.8 贴挡墙胶带(MARGIN TAPE)之工法:挡墙胶带高度必须与漆包线绕组同高,排线时漆包线不得跨在两边挡墙胶带之上(挡墙胶带之层数不一定要与CAS上所定之层数相同,以线
8、不会掉在挡墙胶带上为原则-崩线),为避免在BOBBIN出入线侧因胶带重迭太过拥挤,使得后续排线困难,如所有的线都有加TUBE时,在出入线处的挡墙胶带可少贴或免贴但安全距离扔须保持(即挡墙胶带可以绕3/4圈)6.1.9 边墙(SIDE WALL TAPE)工法之规定:边墙胶带须贴L型且完全将绕组之出入线遮住,胶带至少要贴至与线包等高,至多与底部凸点齐平,不可太长或太短(参阅FIGURE 4)6.1.10 加铁氟龙或细胶套管工法规定:6.1.10.1 变压器若加铁氟龙或细胶套管,其出入线须与BOBBIN凹槽口齐平(或至少达2/3高),且将线自BOBBIN凹槽出来以防止因套管造成应力将线扯断若为L
9、PIN 水平方向绕线,则套管应与BOBBIN边齐平(或至少2/3长)铁氟龙套管之深度应深入BOBBIN内至少与MARGIN TAPE齐平(参阅FIGURE 5),CAS另有规定时依CAS规定6.1.10.2 一个凹槽内同时有多条漆包线且为不同绕组时,套管的长度要达到PIN的边沿,以防焊锡时短路6.1.10.3 若缠线是缠在卧式BOBBIN之垂直PIN上,套管须达到PIN的边沿6.1.11 变压器中有两组绕线以抽头方式连接于变压器内层且必须剪断时其绞线之工法与焊点方式如下:6.1.11.1 0.6 mm之漆包线,至少先互绞两次后,剪去多余长度再吃锡,焊锡部份须有两次互绞轮廓且不可有剪断面,并且套
10、上套管,再用固定胶带贴住固定(参阅FIGURE 6 & 6-1)6.1.11.2 0.6 mm之漆包线,至少先互绞三次后,剪去多余长度再吃锡,焊锡部份须有三次互绞轮廓且不可有剪断面,并且套上套管,再用固定胶带贴住固定(参阅FIGURE 7 & 7-1)6.1.12 变压器中有两组绕线以抽头方式连接于变压器内层时,例如CAS规定中间抽头不可剪断时,即表示N1在绕完线时需将N8绕线长度预留(不可剪断),再绕N2、N3、N4、N5、N6、N7,等到要开始绕N8时,再将所预留的线长绕在N8,但在bobbin的上端须套上套管且必须超过MARGIN TAPE 1mm min,以免安规距离不足(参阅FIGU
11、RE8)6.1.13 变压器的出入线(ST & FIN)有加套管时,应尽量避免集中在同一点的位置致使线包过胖,尤其是卧式的变压器更要注意此问题点6.1.14 有飞线之磁性组件,为避免PVC线与漆包线连接线头在NOMEX PAPER之固定处形成短路,须以隔离胶带将各线头隔开,如附图,将LEAD 1、3弯起,黏一层胶带包住LEAD 2后将LEAD 1、3压平后再贴一层胶带(参阅FIGURE 9)6.1.15 变压器之线包部份,其最外层胶带破损至漆包线外露者,须加贴胶带盖住破损处,且加贴之胶带层数须与原规定之最外层数相同,并须涂凡立水后再烘干方可,加贴之胶带其头尾端均须伸入铁心两侧内,且伸入铁心两侧
12、之胶带长以不超过铁心之厚度为限(胶带伸入至少达到铁心厚度1/2)6.1.16 变压器中使用之铜箔工法要求:6.1.16.1 变压器有铜箔当SHIELDING用时,铜箔之头尾须重迭2.54 mm(含),且不可短路6.1.16.2 变压器中使用之铜箔工法要求,除厚度为0.1 mm(含)以下的铜箔外,其它铜箔皆须导圆角(约2 mm之圆角),并确保没有毛边,以防止刺破背胶TAPE6.1.16.3 铜箔的背面需贴MYLAR胶带,胶带须两边反折胶带的工法(参阅FIGURE 10)6.1.16.3.1 首先将MYLAR胶带平贴在铜箔的背面,宽度则依CAS规定反折,TAPE长度与铜箔等长即可6.1.16.3.
13、2 再贴一块固定胶带从背面反折至正面包住LEAD WIRE(参阅FIGURE 10-1 & 10-2 & 10-3) ,铜箔的断面处必须都包住6.1.16.3.3 当铜箔作绕组时加工工法依CAS规定,只有在有中心抽头时固定胶带须从背部直接反折到正面(参阅FIGURE 10-4 & 10-5)6.1.16.4 铜箔之起始绕边应尽量避免置于BOBBIN转角处,出入线之焊锡处应该避免重迭,以防止铜箔之间因挤压而刺破胶带造成短路6.1.16.5 单片铜箔不可以用两截铜片以焊接方式当作单片铜箔使用6.1.16.6 铜箔之引线不可以用镀锡线,必须要用漆包线,CAS另有规定时依CAS规定6.1.16.7 铜
14、箔焊漆包线之焊锡长度规定如下:6.1.16.7.1 焊锡长度至少为铜箔总宽度扣除反包胶带之宽度2/3长(含)6.1.16.7.2 焊锡须良好,焊锡处须压平,再用固定胶带包住(参阅FIGURE 10-5)6.1.16.8 铜箔绕线须先检查其正反面不得沾有锡珠、锡渣、锡尖,或其它异物,以免刺破绝缘胶带造成铜箔层间短路6.1.17 多股绞线(TWIST WIRE)之漆包线在焊锡时须将整束线完全吃锡,且绕线后禁止用冲床压线包,以避免破坏层间之漆包而造成短路6.1.18 线包内有绞线焊接或勾焊时禁止压线包,以避免挤压造成线圈层间短路,或焊锡锡裂6.1.19 BOBBIN上之PIN必须坚固不可动摇6.1.
15、20 漆包线缠脚工法之规定:6.1.20.1 0.65 mm之单根漆包线,缠线时至少缠270以上之角度,缠线后之缺口须小于PIN脚之直径(以压平后缺口宽计),(参阅FIGURE 12)6.1.20.2 0.20.65 mm之单根漆包线,缠线时须缠满二圈以上,但以不超过凸点为原则,如会超过凸点可只缠绕一圈(参阅FIGURE 13)6.1.20.3 缠线时需紧靠PIN圆周,如会超过凸点时则可用搭线的方式贴在PIN脚的旁边且不能引起吃锡或锡尖及高压不良等质量问题(参阅FIGURE 14)6.1.20.4 同一PIN上缠有粗细线时,细线须在粗线的外面,避免吃锡不良6.1.20.5 多股线缠于PIN时,
16、缠线高度不可超过BOBBIN凸点,若缠线高度超过凸点,可将多股线分成二股,将PIN置于二股线之间,此二股线须紧靠PIN,再剪去多余的线头6.1.20.6 当线径小于0.2的线缠于PIN时,在PIN底部不要缠太紧,须留缓冲段6.1.21 绕环形CHOKE注意事项:6.1.21.1 如没有特别注明,CAS上所写的圈数为内圈6.1.21.2 若圈数不能绕满整个CORE须均匀疏绕,且漆包线须紧贴CORE绕线(CORE和铜线之间的间隙须小于所绕线的单根铜线的线径)6.1.21.3 绕线顺序依CAS规定,不可以更改6.1.21.4 绕线方向依CAS规定,不可以更改,若CAS没有规定绕线方向,则统一采用顺时
17、针方向绕线6.1.21.5 绕common mode choke时,二绕组的线不可碰到须保持距离,中间距离依CAS规定,如果二绕组中间以cable tie分开时,须将CORE分成二半,不可一边大一边小,且线不可架于CABLE TIE,且将线头置于线包内侧6.1.21.6 绕线时不可破坏铜线的漆膜,以免造成层间短路6.1.21.7 CAS若没有规定绕线方法则为循环绕法,应自第一圈起绕到最后一圈,且出线处不可交叉重迭6.1.22 绕ROD CORE注意事项:6.1.22.1 绕线必须整齐密绕6.1.22.2 START& FINISH的位置在一条直线上,须成直线等分CORE6.1.22.3 除非C
18、AS有规定,线圈须置于整个CORE的中间位置6.2 焊锡作业:6.2.1 * 焊锡后沾附于组件表面的锡珠,锡渣须清除干净6.2.2 * 含浸凡力水后如果变压器PIN针沾有凡力水则必须100%重新焊锡6.2.3 * PIN焊锡后须沾锡,须均匀光滑,且不可有冷焊, 空焊或锡团.连焊6.2.4 PIN脚为” I “ PIN(垂直PIN)时可以保留锡尖,但锡尖长度不可超过0.5 mm6.2.5 PIN脚为” L PIN(L型PIN)时,且为水平方向绕线时,在垂直方向之PIN脚可以保留尖,锡尖尖长度不可超过0.5 mm(水平方向之PIN是否留锡尖请依CAS规定)6.2.6 * PIN及其截面须全面沾锡不
19、可氧化,露铜或沾有其它异物或沾油污等,以免影响吃锡6.2.7 马达线(MW5 OR MW35)或三层绝缘线(TRIPLE INSULATION WIRE)不可直接焊锡, 须先剥皮再焊锡6.2.8 SPRING COIL(BAR CORE,AIR COIL)PIN脚,可以保留锡尖,但锡尖长度不可超过0.5 mm6.2.9 * 锡尖不算PIN脚长度(量测PIN脚长度时须扣除锡尖长度)6.2.10 PVC线之裸线部分(多股线)刻痕断股要求如下: 刻痕不得超过单股直径之10%,且焊锡后不可有露铜或沾胶或沾有其它脏物, 也不可氧化影响吃锡情况发生,PVC线亦不可烧焦或沾锡*断股允收水平:断股是10 20
20、股只允许断1股,10股以下不允许断股20股以上可以允许断2股6.2.11 漆包线焊锡时间如下表仅供参考:(以DD-NY为例)线径(mm) 有铅温度() 无铅温度() 时间(S) 0.25 430+/-20 450+/-20 1 2 0.25 0.6 430+/-20 450+/-20 2 3 0.6 430+/-20 450+/-20 3 5 6.2.12 *锡条规定:须符合LITEON LS-301 ROHS规范规定的相关要求6.2.13 *助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂及符合LITEON LS301 ROHS规范规定的相关要求6.2.14 焊锡时BOBBIN(BASE)底部的凸点须保证至
21、少有三个凸点在同一水平面上,无突点须平贴PCB无GAP6.2.15 SMD组件的PIN或WIRE焊锡后所有的PIN须在同一平面上(误差在0.15mm以下),且与PCB相焊那一面的沾锡不可堆锡(PIN底部不可成圆弧状),导致焊接不良6.2.16 *无铅锡条,对锡炉内的杂质污染供货商须建立管控方法以使产品符合LITEON ROHS规范要求锡炉建议1个月须检测一次,以保证符合ROHS规范要求*表示此项目被列为重点管控项目6.3 组装作业:6.3.1 如CAS没有特别规定对下列之铁心组装方式均可使用,同一家制造商对同一个料号,其工法须一致若有规格变更同一制造周期,其工法须一致6.3.2 铁心使用固定胶
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