产品结构设计等方面的checklist.doc
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1、【精品文档】如有侵权,请联系网站删除,仅供学习与交流产品结构设计等方面的checklist.精品文档.模具的checklist表:产品名称 模具编号 材料 收缩率 序号 内容 自检 确认1 与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面,皮纹,亚光等。 2 清楚产品的安装方向,产品的出模方向及它们之间的关系。 3 产品在出模方向无不合理结构。 4 壁厚合理,壁厚均匀,没有过薄,过厚及壁厚突变。 5 圆角齐全,所有外观面倒圆角(特殊要求除外),所有非外观面倒圆角,非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀,无漏掉的圆角。 6 脱模斜度齐全,正确,无放反的情况,脱模斜度足够大,已用DRAFT CHECK命令进
2、行检查。 7 透明件,皮纹处理的外观面,插穿面脱模斜度足够大,满足标准。 8 透明件已考虑外观效果,可见结构,并与客户进行交流。 9 需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位, 10 电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙, 11 一面用插接,一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉,是否有造成外观面破坏的情况,卡爪是否易断 12 加强筋高度,宽度,脱模斜度结构及工艺均合理。 13 外观件检查产品结构如壁厚,加强筋(尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩)、螺钉柱等不会引起缩水,已采取防缩措施。 14 产品变形,收缩等注塑缺陷轻微,且已与客户协商,得到客户的书面认可。 15 需出斜顶,
3、滑块,抽芯的结构活动距离及空间足够,结构能否简化。 16 产品无引起模具壁薄,尖角等不合理结构。 17 带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。 18 与客户交流清楚分型面的位置,外观面滑块,抽芯允许的夹线位置。 19 备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改,重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。 笔记本的CHECKLISTDesign Check List By Sub-Assy.1. U-Case1-1 上下蓋嵌合部份1-1-1 上下蓋PL是否Match1-1-2 Lip 是否完成,是否符合外觀要求(修飾溝)1-1-3
4、側壁之TAPER / 與下蓋是否配合 / 考慮到開模1-1-4 上下蓋之配合卡勾共幾處,是否位置 match1-1-5 卡勾嵌合深度多少1-1-6 卡勾兩側有無夾持Rib,拆拔時是否易斷裂1-1-7 卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)1-1-8 公模內面形狀(如各處高度).1-1-10 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週 Check )1-2 BOSS1-2-1 上下蓋 BOSS 孔位是否相合1-2-2 BOSS 尺寸是否標準化,內緣有沒有倒角1-2-3 BOSS 根部肉厚,是否造成母模縮水1-2-4 BOSS Z軸高度是否正確1-2-5 BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度1-2-6 若要電鍍
5、 / 噴導電漆,BOSS前緣要做R角1-2-7 是否有Rib支撐薄弱處.1-3 K/B 配合1-3-1 K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.1-3-2 K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值,每邊再大0.1以上1-3-3 K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.1-3-4 K/B下方是否有支撐,有無某處特別軟造成浮動.1-3-5 K/B各角落的夾持力為何,是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.1-3-6 按各鍵依typing之標準位置,手指是不是會被上蓋磨到1-3-7 K/B是否用做EMI Shielding,若是, 與上蓋有多少部份作EMI
6、 CONTACT OVERLAPING1-3-8 上述OVERLAPING是否接觸良好,有無需要加貼GASKET,若需要,OVERLAPING需預留高度GAPLCD monitor 結機設計check listCheck Item No. Item & Description 1 線材 1. 各線材固定能否確實,是否會造成組裝上的擠壓. 2. 附件和配屬的線材固定是否確實,恰當. 3. 各貼布使用是否恰當,有無浪費或浮用之餘. 4. 線材是否有交錯糾纏之狀況. 5. 線材是否有過長的狀況. 6. 線材是否有裸露狀況. 7. 有cord 線材是否固定確實,有無懸空狀況產生. 8. Inverte
7、r 線材是否有過長現象,若有過長須注意理線固定方式,不可直接塞入鐵具內. 9. AC Line 牽拉是否過長,疑有信號干擾及損線(割傷)狀況. 11.AC 線材是否有懸空狀況. 12. 線扣是否有固定、或鬆脫狀況. 13. Inverter 排線彎曲超過 90 度,恐有折斷之疑慮. 2 Connector 1. Connectors Housing 是否固定確實,插拔有無晃動情況. 2. Connections Housing 座是否均適當位置,有無造成插拔及各項作業之困難. 3. Connectors 座有無因機構設計,導致作業之不便. 4. 各接頭孔位是否對正. 6. 按鍵是否卡鍵. 7.
8、 Connector 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險. 8. Panel Connector 端 與 LVDS 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險. 3 Power / Inverter Board 1. Power / Inverter Board 固定是否確實、位置是否恰當、有無搖晃狀況,恐造成螺絲鬆脫且產生異音. 2. 接地線位置是否有明確標示. 3. Power / Inverter Board 與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規 ( 安規規定距離5mm ). 4.AC 線材是否與其他接線重疊. 5. 加隔離罩後是否通風流暢? 6 .AC Inlet
9、 未固定於 Main Shielding 上面, 插拔次數過多會造成不良之應力. 1.有無螺絲鬆脫狀況 2.鎖附螺絲超過PCBA 範圍 3.機枱前後搖晃狀況是否符合安規要求 4.機檯設計左右是否對稱,不對稱原因為何,是否為原始設計或客戶要求 5. Shield 、鐵具部份建議切R角 6. 邊飾板是否修銳角,有無刮人狀況產生 7. 結構鎖附是否密合,有無斷差產生 8. 基座底部加裝墊片,是否平整,前後左右是否均呈水平狀態 9.各固定插梢、線材固定樁是否大小尺寸適合,固定確實 10. 各螺絲鎖附是否確實,有無設計失當或異常 11 .底座是否有無警告標語,控制上下易夾手 12. 機殼開孔進風口與出風
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