国产镀膜机作业指导书.doc
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1、【精品文档】如有侵权,请联系网站删除,仅供学习与交流国产镀膜机作业指导书.精品文档.1. 目的/范围规范镀膜操作工艺,确保安全生产。2. 定义/缩写词NA3. 参考文件NA4. 职责与权限本文件适用于高意光学镀膜中心镀膜工种,在所有工程师商讨通过之后有权改动其中内容。文件制定、执行者姜海,镀膜总工艺李全民对此文件有最终解释权。5. 工具及设备国产镀膜机及配件、分光光度计。6. 作业内容1膜厚控制方式:过正极值法、定值法和晶控法。2镀膜操作步骤:2.1镀膜员工基本要求:每天早晨开机之前了解一天内所要镀的产品,镀每一灶之前都要检查核对派工内容,检查产品或试镀品的生产任务单号、数量、镀膜指标,跟据相
2、应的指标找出镀膜生产工艺卡,无相应镀膜生产记录表,操作员有权利拒绝镀膜。2.2开机:2.2.1确认总电源、总气路、总循环水正常工作,开启镀膜机总电源。 (重要环节/语言很难描述的环节)2.2.2北仪:依次开(维持泵)、机械泵、前级阀、扩散泵,扩散泵温度到设定温度(须预热60分钟以上才能正常工作)。南光:依次开机械泵、预阀、扩散泵(1#镀膜机260,7#镀膜机230,8#镀膜机240),各阀门开关间隔5秒。2.2.3依次开启真空计、晶控仪、膜厚控制仪、气体流量显示仪、光源(预热80分钟,非正常工作下电流值调至工作状态的一半)、单色仪控制器、工转电源、计时器和照明。2.3热机2.3.1如果超过8小
3、时未开机,除7#镀膜机,其余都需要热机。各机台大清洗之后,必须热机。2.3.2 按照此文件依次执行抽低真空、抽高真空、镀膜前准备等各步骤,开烘烤到100恒温10分钟。2.3.3开启离子源、电子枪,使机器处于镀膜状态,镀Ta2O5膜料10nm,镀膜之后关闭电子枪,离子源,此操作为检验镀膜机各设备是否处于正常工作状态。2.3.4按此文件执行镀膜后步骤,以上步骤具体内容详见下文。2.4抽真空前准备:2.4.1北仪: 按充气阀对真空室充气,充气完毕关充气阀。南光:按放气阀对真空室充气(此时系统报警,十秒钟后报警消失,无报警系统镀膜机省略此步骤),充气完毕关放气阀。2.4.2打开真空室门,取下产品和陪镀
4、片,清扫真空室内的粉尘(注意做卫生前一定要用离子源盖盖住离子源头,以免灰尘落入离子源中造成短路或打火,卫生完成后要记得取走离子源盖并且用吸尘器吸一遍离子源表面的灰尘)。北仪:将用过的光控片取出,放到回收出,将擦好的光控片放在监控盘中,检查光路是否照射在光控片正中心,如果没有及时调整。南光:将用过的光控片取出(六个光控片为一个单元,当六位都用完之后更换整盘光控片),放到回收出,将擦好的光控片放在监控盘中,检查光路是否照射在光控片正中心,如果没有及时调整更换光控片。晶控片检查:按住两侧卡簧小心取出晶控片装载盒(当晶控仪显示晶控片寿命小于94%时,更换晶控片),倒出晶控片,放在回收盒内,取新的晶控片
5、放入装载盒中,按住两侧卡簧小心把装载盒放回晶控探头中,依次按abort、reset、start(必须在手动控制状态)键后晶控寿命显示为99或98,并且无报警,说明更换成功,然后退出控制状态。添加膜料具体步骤详见镀膜膜料作业指导书。检查光路,并吸除光路中的灰尘(如果有垢吸除不了,应用光学擦拭用的绸布沾酒精对表面进行清洁,如果仍然清洁不了,影响通光,通知设备人员进行更换或取出抛亮)。检查单色仪(入射光狭缝宽度0.72mm,出射光狭缝宽度0.12mm)、电子枪挡板、电子枪偏转(X、Y)、离子源接线,如有异常应及时修复(所列检查项目详见镀膜自检表)。2.4.3关闭真空室门,空抽一分钟后充气,静置五分钟
6、。2.4.4打开真空室门,将工件盘装入真空室,同时根据需要装上已经擦拭的陪镀片,陪镀片材料和数量按照各机台相应镀膜生产工艺卡中规定放置。参照镀膜操作自检表的装件的核对各项工作是否已经完成,经相关人员确认自检无误后关闭真空室门。2.5抽真空:2.5.1北仪:开机械泵,开预抽阀,(未使用维持泵的应先关前级,再开预抽),当真空抽至P=100Pa时,开光栏阀(无光栏阀的省去这一步)。南光:关闭预阀,开低阀,当真空室内真空度(真空计左端读数)抽至6Pa时,关闭低阀。2.5.2北仪:室真度抽至30Pa时,开罗茨泵,抽至3Pa时(无罗茨泵抽到7Pa),关闭预抽和光栏阀,开前级阀、高阀。高阀开后热镀工艺要开启
7、烘烤并设定温度及预设电流。南光:开预阀,当扩散泵冷阱真空度(真空计右端读数)抽至小于5.010-1Pa时,开高阀(此时要求真空室内真空度小于8Pa)。注意:如果开预阀后马上开高阀,扩散泵冷阱真空度则低于真空室内真空度,这样会导致扩散泵油进入真空室(“返油”),严重影响镀膜质量,所以一定要按以上要求操作。开截止阀、,如果需要热镀,则开烘烤计时、烘烤电压,将烘烤电压或电流缓慢调至预定值,同时开工转电压,并调至50V,烘烤相关设定按镀膜生产工艺卡规定设置。2.5.3北仪:当镀膜室真空抽至210-2Pa时,关闭罗茨泵(无罗茨泵的省去这一步),当镀膜室真空抽至本底真空时,并且有烘烤要达到恒温时间,两条件
8、同时具备时,然后提高工件旋转至镀膜时要求转速,准备镀膜。南光:待真空抽至本底真空时准备开始镀膜。2.6镀膜前准备:2.6.1北仪:开启光控膜厚仪电源,光源电源,以及光电倍增管高压电源开关,将光信号调到预定值(见相应镀膜生产工艺卡),打开电子枪电源,对电子枪进行预热。南光:开扫描电源、枪灯丝电源,通过调节预置将灯丝电流调到0.4A,3分钟之后开高压,提高工件盘旋转电压至150V5V,调节膜厚控制仪灵敏度到预定值,调节监控波长到预定值,并做光源、电源、电压、电流检查。2.6.2开流量计Ar、O2开关,缓慢增加各气体流量到预定值(无流量计则按镀膜生产工艺卡中规定的真空度来调节充气量)。2.6.3按5
9、.1进行电子枪的开启,详细的参数设定见各镀膜生产工艺卡。2.6.4将坩埚旋转到预定位置后,缓慢增加束流,调整电子枪横纵座标旋钮,直至坩埚内膜料全部熔化。2.6.5以上所调参数按镀膜生产工艺卡设置。2.7镀膜:2.7.1将膜厚控制仪数值调到固定值,打开挡板,通过铅玻璃观察光斑位置,以免光斑打到坩埚边缘引起短路,切忌用眼睛直接观看电子枪束流和离子源灯丝。时刻观察束流、蒸发速率、膜厚仪参数及离子源参数,如有波动,及时调整,所有参数应认真、准确填写在镀膜生产记录表中。2.7.2光控:膜厚控制仪达到预定数值(或极值)时,及时关闭挡板,降低束流直至为零,记录相关数据后,按第一层镀膜步骤镀第二层,直至镀完所
10、有膜层。晶控:程序编写由工程师完成,跟据镀膜生产工艺卡各层设定好程序,将厚度信息写入PROCESS及TOOLING和RATE信息写入MATERIAL,并由PROCESS调用相应的MATERIAL(如果已经存在,可以直接调用,如果不存在,需要实验确定有关参数),镀膜生产工艺卡中必须有调用程序名称。中途出现异常按abort,不要按reset,故障恢复后按两次start可继续镀膜。操作员镀前跟据镀膜生产工艺卡核对晶控设定是否符合工艺参数,如有疑问中止进行并及时反馈给工程师。打开挡板后,通过铅玻璃观察光斑位置,以免光斑打到坩埚边缘引起短路,切忌用眼睛直接观看电子枪束流和离子源灯丝。全自动步骤:将手动开
11、关转为自动。按晶控START跟据镀膜生产工艺卡按或选择相应过程再按START,开始镀膜,直到程序自动结束。半自动: 按START跟据镀膜生产工艺卡按或选择相应过程(晶控厚度设定均很厚)再按START,跟据光控或晶控,第一层达到厚度按下触发按钮,晶控自动进入下一层 ,跟据光控或晶控,第二层达到厚度按下触发按钮,晶控自动进入下一层 如此直到最后一层镀完。手动:设定程序均为单层,晶控厚度设定均很厚,按START跟据镀膜生产工艺卡第一层材料按或选择程序(第一层),厚度达到工艺规定值时手动关挡板,关闭电子枪挡板,降低束流到0,并按ABORTRESET,开始下一层,按START跟据镀膜生产工艺卡第二层材料
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- 关 键 词:
- 国产 镀膜 作业 指导书
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