电子元器件的基础知识资料.doc

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1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流电子元器件的基础知识资料.精品文档.第一章 电子元器件的识别基础第一节 电阻的特性、作用、分类及标识一、电阻的英文缩写和符号英文缩写： ( Resistor ) 符号： 或 二、电阻的国际标准单位欧姆 ( )电阻的常见单位：千欧 ( K )、兆欧 ( M )三、电阻的单位换算 1M =103K=106四、电阻的特性欧姆定律( U=IR ):线性电阻两端的电压与流过电阻的电流成正比。五、电阻的作用 分压和限流六、电阻的分类按电阻材料：碳膜电阻，金属膜电阻，线绕电阻，水泥电阻，厚膜芯片电阻等按温度特性：一般电阻和热敏电阻(又分为正温度系数的PTC

2、电阻和负温度系数的NTC电阻)。七、常见的几种电阻 水泥电阻（制作成本低，功率大，热噪声大，阻值不够精确，工作不稳定）；碳膜电阻，金属膜电阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）；金属氧化膜电阻器是膜式电阻器(Film Resistors)中的一种。由于具有大负荷下的优良耐久性，它特别适用在功率大的地方。它是引线式电阻，方便手工安装及维修，可用在大部分家电、通讯、仪器仪表上。 第2页八、电阻的标识 1、色码（色环）电阻标识色环标示主要应用圆柱型的电阻器上，如：碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、保险丝电阻、绕线电阻。 对体积很小的电阻和一些合成电阻，其阻值和误差常用色环来标注，如下图：色环标志

3、法有四环和五环两种。四环电阻有的一端有四道色环。第一道色环和第二道色环分别表示电阻的第一位和第二位有效数字，第三道色环表示10的乘方数（10n,n为颜色所表示的数字），第四道色环表示阻值允许的误差（若无第四道色环，则误差为20%）。色环电阻的单位一律为， 例如：某电阻有四道色环，分别为黄、紫、红、金 ，则其色环的意义为：第环-黄色代表数字4第环-紫色代表数字7第环-红色102第环-金色代表5%经计算其阻值为：4705%四环电阻下表列出了色环电阻所表示的数字和允许误差。五环电阻第3-1页 精密电阻器一般用五道色环标注，它用前三道色环表示三位有效数字，第四道色环表示10的乘方数（10n,n为颜色所

4、表示的数字），第五道色环表示阻值允许误差。如某电阻的五道色环为橙橙红红棕，则其阻值为：3331021%。在色环电阻器的识别中，找出第一道色环是很重要的，可用下法进行识别：在四色环标志中，第四道一般是金色或银色，由此可推出第一道色环。在五色环标志中，第一道色环与电阻的引脚距离最短，由此可识别出第一道色环。采用色环标志的电阻器，颜色醒目，标志清晰，不易退色，从不同的角度都能看清阻值和允许偏差。目前在国际上都广泛采用色标法。2、 芯片电阻标识（又称电贴片或SMD电阻标识）21实例第3页22常见的印字标注方法介绍221常规3位数标注法：XXYXXY=XX*10Y 前两位XX代表2位有效数，后1位Y代表

5、10的几次幂。 多用于E-24系列。 精度为5%(J),2%(G)，部分厂家也用于1%(F)。 举例如下表： 实际标注算法实际值100 100=10*100=10*1=1010181 181=18*101=18*10=180180272 272=27*102=27*100=2.7K2.7K333 333=33*103=33*1000=33K33K434 434=43*104=43*10000=430K430K565 565=56*105=56*100000=5.6M5.6M206 206=20*106=20*1000000=20M20M第3-2页222常规4位数标注法：XXXY XXXY=XX

6、X*10Y前三位XXX代表3位有效数，后1位Y代表10的几次幂。多用于E-24,E-96系列，精度为1%(F),0.5%(D)。 举例如下表： 实际标注算法实际值0100 0100=10*100=10*1=10101000 1000=100*100=100*1=1001001821 1821=182*101=182*10=1.82k1.82k2702 2702=270*102=270*100=27K27K3323 3323=332*103=332*1000=332K332K4304 4304=430*104=430*10000=4.3M4.3M2005 2005=200*105=200*100

7、000=20M20M223 R表示小数点位置标注法单位为时，R表示小数点位置。 举例如下表： 实际标注算法实际值精度10R 10R=10.0105%1R2 1R2=1.21.2R01 R01=0.010.01R12 R12=0.120.12100R 100R=100.01001%12R1 12R1=12.112.14R70 4R70=4.704.70R051 R051=0.0510.051R750 R750=0.7500.750第3-3页224 m表示小数点位置标注法单位为m时，m表示小数点位置。 举例如下表： 实际标注算法实际值精度36m 36m=36m36m5%5m1 5m1=5.1m5.

8、1m100m 100m=100m100m1%47m0 47m0=47.0m47.0m5m10 5m10=5.10m5.10m第3-4页第二节 电容的特性、作 用、分类及标识 一、电容的英文缩写和符号英文缩写：C ( Capacitor )符号： 或 或二、电容的国际标准单位：法拉 ( F )电容的常见单位:毫法（mF）、微法(F )、纳法( nF )、皮法( pF ) 三、电容的单位换算 1F = 103mF=106F = 109nF = 1012pF 四、电容的特性 通交流、隔直流、储存电势能。五、电容的作用旁路、耦合、滤波、充放电。 六、电容的分类 1、 根据极性: 分为有极性和无极性电容

9、。 第4页2、根据材质: 分为电解电容、聚酯电容、陶瓷电容、独石电容、钽电容等。 七、铝电解电容的标识 在经过剪脚处理之前，较长的一脚为正极，剪脚后有标识的一脚为负极。电容值及耐压值等参数会直接标识在电容的塑料封套上面。 八、其它电容的标识 第5页第三节 电感的特性、作用、分类及标识 一、电感的英文缩写和符号英文缩写：L ( Inductance ) 符号：二、电感的国际标准单位：亨利 ( H ) 电感的常见单位：毫亨( mH )、微亨(H )、纳亨( nH ) 三、电感的单位换算 1H = 103mH = 106H = 109nH 四、电感的特性 通直、阻交，储存电场能 。 五、电感的作用

10、扼流，滤波，陷波，振荡 。 六、电感的分类 1、根据结构可分为空心电感和磁芯电感。2、磁芯电感又可分为铁芯电感，铜芯电感等。 3、常用电感：第6页七、电感的标识 电感没有极性的限制，对于一般空芯电感及铁芯电感都没有特定的标识。电感器的标志方法有直标法、文字符号标志法、数码标志法及色码标志法等几种，需要认真掌握。1.电感器的直标法电感器的直标法一般都标明了单位，很容易理解和识别。下图是31 H电感量的直标法。2.电感器的文字符号标志法。电感器的文字符号标志法同样是用单位的文字符号表示，当单位为H时，用R作为电感器的文字符号，其他与电阻器的标注相同，如下图所示，分别是电感量为4.7 H和0.33H

11、的文字符号标志法。 3.电感器的数码标志法电感器的数码标志法与电阻器一样，前面的两位数为有效数，第三位数为零的个数或倍率 （l0n），单位为H，如下图所示，分别是图（a）电感量：22H或22 x 1022 x 1 H，偏差：5；图（b）电感量：2 400 H或24 x 10224 x 1002 400H24 mH，偏差：10%。 4.电感器的色码标志法电感器的色码标志法多数采用色环标志法。色环电感识别方法与电阻是相同的（色环代表的数和判断方向同电阻器）。色环电感中，前面两条色环代表的数为有效值，第三条色环代表的数为零的个数或倍率（lon），如图3-11所示。图（a）为主要参数：电感量为2 7

12、H或27x 10-127x0127 H;图(b)也可用无色表示偏差要求，无色为20%. 色环所代表的数字：黑、棕、红、橙、黄、绿、兰、紫、灰、白为。0一9的数字；金色：倍率为10-1（0.1）偏差为5%；银色：倍率为10-2（0.01）,偏差为10% 第7-1页对于色码电感的标识，可参见下页。第7-2页第四节 二极管的特性、作用、分类及标识 一、二极管的英文缩写和符号英文缩写：D ( Diode ) 符号：普通二极管： 发光二极管： 稳压二极管： 二、二极管的分类 二极管按材质分可分为：硅二极管和锗二极管。二极管按用途可分为：整流二极管、检波二极管、稳压二极管、发光二极管、光电二极管和变容二极

13、管等等。 三、二极管的结构 二极管是由一个PN结加上电极引线和管壳构成的半导体器件。四、二极管的特性 （1）、二极管的基本特性是单向导电特性 。（2）、不同材质及不同用途的二极管又有它各自的特殊性 。硅二极管:硅二极管在两极加上正电压(即P区为正电压)，且电压大于0.6V时才能导通，导通后电压保持在0.6V0.8V.工程分析时常取用的电压为0.7V。 锗二极管: 锗二极管在两极加上正电压(即P区为正电压)，且电压大于0.2V时才能导通，导通后电压保持在0.2V0.3V.工程分析时常取用的电压为0.3V。 变容二极管: 变容二极管的结电容可以随外加反向电压的变化而变化。 发光二极管: 其导通时可

14、发出可见光。 光电二极管: 其反向结电阻随外界光线强度的变化而变化。 第8页五、二极管的作用 整流: 将交流电(信号)转换成直流电(信号) 。检波: 用于高频信号的解调(信号转换)。 发光: 用于装饰或各种信号指示。 变容: 用于各种自动调谐电路。 限压: 用于限制信号的幅度 。六、常见二极管的形状与标识 第9页第五节 三极管的特性、作用、分类及标识 一、三极管的英文缩写和符号 英文缩写：T(transistor)、BG、Q 符号： 二、三极管的分类 按工作频率分：低频，中频，高频 。按输出功率分：小功率，中功率，大功率。 按封装形式分：SMD，HD等 。 三、晶体三极管的结构和类型 （1）、

15、晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。 （2）、三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。从三个区引出相应的电极，分别为基极b、发射极e和集电极c 。 （3）、常用晶体三极管的外形及引脚排列第10页第六节 集成电路的常见封装形式一、DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的C

16、PU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP封装具有以下特点：1、在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2、面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。二、SOP封装 196819

17、69年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。按两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为

18、2.540.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.7780.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.50.25mm,或1.270.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.270.25mm(多见于双列扁平封装)、10.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.80.050.15mm(多见于四列扁平封装)、0.650.03mm(多见于四列扁平封装)。按双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.47.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有66.5mm、7.6mm、10.510.65mm等。按四列扁平封装40

19、引脚以上的长宽一般有:1010mm(不计引线长度)、13.613.60.4mm(包括引线长度)、20.620.60.4mm(包括引线长度)、8.458.450.5mm(不计引线长度)、14140.15mm(不计引线长度)等。第11页三、QFP封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安

20、装布线。QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。四、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，

21、LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图所示。 第12页BGA封装的特点：BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:3.厚度比QFP减少1/2以

22、上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium 采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cro

23、ss Talk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装技术的分类1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（Ceramic BGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装

24、芯片（Flip Chip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（Filp Chip BGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（Tape BGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。SIP封装SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯

25、片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。 第13页第二章 电子元器件物料编码规则一、 电子系统及电子元器件编码代号项目目录表示法项目目录表示法1主机M开头 39屏蔽端子线EWS开头2副机（箱体）S开头40USB线EWU开头3总成（加工）ASA开头419V电池扣EWK开头4PCBAAPA开头42收音天线EWA开头5PCB空板L开头43ICEI开头6电容EC开头44JACK&PHONEEJH/EJM开头7电阻ER开头45电源线插座EJP开头8二极管ED开头46RCA插座EJR开头9三极管EB开头47喇叭夹EJC开头10开关ESW开头48

26、FFC插座EJF开头11遥控器EMA开头49端子插座EJT开头12保险管EFA开头50排针EJA开头13保险座EFB开头51IC插座EJI开头14变压器ET开头52S端子插座EJS开头15风扇EE开头53USB插座EJU开头16振荡器EQA开头54D型插座EJD开头17陶瓷滤波器EQC开头55SCART插座EJE开头18带通滤波器EQD开头56光纤头EJO开头19电位器EO开头57继电器EL开头20电感ENL开头58LCD显示器EPC开头21磁珠ENB开头59LED显示器EPE开头22中周ENI开头60红外线接收头EGA开头23FM线圈ENA开头61功能模块EKM开头24AM线圈ENC开头62

27、干电池EXA开头25AM磁棒EAA开头63跳线EXJ开头26磁环EAB开头64奶嘴压线帽EXC开头27电源线EWP开头65咪头EXM开头28单支线EWD开头66耳塞EXE开头29RCA线EWR开头67耳筒EXH开头30耳机线EWH开头68机芯EY开头31FFC/FPC排线EWF开头69编码器ESE开头32端子排线EWC开头70锡丝/锡条EZA/EZB开头33屏蔽端子线EWS开头71锡膏EZC开头34USB线EWU开头72助焊剂EZF开头第14页359V电池扣EWK开头73SMT红胶EZK开头36收音天线EWA开头74清洗剂EZN开头37ICEI开头75组合线EWB开头38JACK&PHONEE

28、JH/EJM开头76DC电源线EWE开头二、电子产品物料阶层说明1.系统（GXX) = 主机 + 副机（或卫星箱） + 附件 + 包装物材料2.主机(MFL) = PCBA + 总成（加工）件 + 组装件（面板+箱体+喇叭单体+网框等等） 2.1 总成（加工）件 = PCBA + 五金材料 + 塑胶材料2.2 TI板 = HI板 + 手焊电子件 HI板 = SMT(红胶面BTM) + 手插件 SMT板(红胶面BTM) = RI板 + 贴片元件 RI板 = AI板（卧式） + 立式元件AI板 = SMT板(锡膏面TOP) + 卧式元件SMT板(锡膏面TOP) = 空PCB + 贴片元件3. 副机

29、(SFL) = 组装件（面板+箱体+喇叭单体+网框等等）4. 附件(SXX) = 配线 + 说明书 + 电池 + 保证卡 + 遥控器等等随机配送部品第15页第三章 电子产品编码规则 一、 电子系统机种名称命名规则1、 编号构成：X1X2 - X3 X4 X5X1X2X3X4X5功能分类喇叭的口径英寸数表示声道数序列号MAMulti Media Audio多媒体音响系统，包括MP3,电脑音箱类22.5”22.0声道1从1开始33.532.1声道2HTHome Theatre System5.1&7.1家庭影院系统44.555.1声道3以此类推66.1声道IAIPOD Audio System配用

30、IPOD的系统77.1声道HFProfessional HI-FI Speaker-box System高保真专业音箱系统A10APPure Amplifier system仅功放音响系统，不含音箱B11二、 G开头表示国光公司的系统产品SYSTEM1、编号构成：GXX N1 N2N3N4N5N6 S1S2 S3S4 其中：GXX-国光多媒体机种 N1-开发类型 N2N3N4N5N6-机种名称 S1S2-客户代码S3S4-销售地2、系统类型对照表GXX系统类型 SYSTEM TYPEGMMMULTI-MEDIA MODEL多媒体系统GWPWITH POWER MODEL有源类音箱系统GOPWI

31、THOUT POWER MODEL无源类音箱系统GIPWITH IPOD POWER MODELMP3类系统GHFHI-FI MODEL高保真专业音箱系统GDPDIGITAL POWER MODEL数字功放系统GKDKNOCK DOWN CKT/SKT MODEL半成品出货三、 M开头表示主机产品1、编号构成：MFL N1 N2N3N4N5N6 S1S2 S3S4 其中： MFL-成品组装 N1-开发类型 第16页 N2N3N4N5N6-机种名称 S1S2-客户代码S3S4-销售地四、 S开头表示副机(卫星箱)产品1、 编号构成：SXX N1 N2N3N4N5N6 S1S2 S3S4 其中：S

32、XX-箱体名称N1-开发类型 N2N3N4N5N6-机种名称 S1S2-客户代码S3S4-销售地2、对照表SXX箱体名称NAMESFR前置右SFL前置左SFC前置中SSR后置右SSL后置左五、 A开头表示电子类产品总成加工1、编号构成：ASA N1 N2N3N4N5N6 S1S2 S3S4其中：ASA-电子产品总成加工N1-开发类型 N2N3N4N5N6-机种名称 S1S2-客户代码S3S4-销售地 第17页第四章 电子产品装配工艺一、电子元器件安装标准（外观/极性与方向/配合间隙等）1、横卧式元件：1.1、元件身距离PCB板面不可大于3mm。1.2、弯脚成锐角（不可接受）。1.3、元件脚斜度

33、小于15度。1.4、元件脚伸出PCB板长度2.00.5mm。1.5、元件安装歪斜（不可接受）。1.6、元件损坏(不可接受)。1.7、横卧三极管元件脚长度小于4mm。1.8、 IC倾斜至元件脚未能穿过PCB板孔（不可接受）。2、直立元件：2.1、总高度“H”小于本身长度“h”的1.5倍，或h12mm，h21mm。2.2、立插三极管脚应在3mm以下；立插电解电容尽量平贴底板，脚长不超过1mm；扁形元件立插脚长度不超过2mm；导线的插焊线脚不超过1mm。3、插件的基本注意事项：在了解以上元器件等的基础上，为了保证产品的质量，必须按照作业指导书的要求进行插件操作，基本工艺要求如下：3.1、插件时必须遵

34、循从内到外、从上到下、中间两边开、从左到右、从小件到大件的原则进行作业。3.2、小功率低电压的电阻器、二极管、电容、IC等其它元件必须平贴PCB板表面。大功率高电压的特殊元器件必须按照电路技术要求保持一定的距离，一般元件的安装时与印刷板保持5mm。3.3、所插接线性材料必须插到限位，一般电线的胶皮位因接触到PCB板表面。3.4、所插的元件丝印必须能目视清楚。3.5、保证产品的质量，必须严格按照工艺指导卡的要求进行插件操作，插件时必须遵循元件从内到外、从上到下、中间两边开、从左到右、从小到大的原则来进行作业。3.6、功率低电压的电阻、二极管、电容、IC等其它元件必须平贴PCB板表面。大功率高电压

35、的特殊元件必须按电路要求保持一定的距离，一般元件安装时与印刷板表面保持5mm，所插线材料必须插到限位，一般电线的胶皮位应接触到PCB板表面。4、电子元件的方向性 二极管、三极管、IC、排线、有极性的电容等要注意其极性，根据工艺文件规定的方向进行安装作业。5、在装配操作中要注意其方向、配合间隙 在装配作业中与外观有关的部件、附件要按照工艺文件的要求进行安装、摆放，有二个或二个以上的组合时还要注意其配合间隙不能超出要求。 第18页二、 不良品预防与控制1、生产过程中发生的各类不合格品按以下方法隔离、分类标识。1.1不合格零件或原材料隔离方法：1.1.1发现物料不合格应立即与合格物料隔离，贴上不合格

36、标识并装回原包装；1.1.2生产过程各操作岗位的作业人员对将投入的零件、原材料作目测检查，对有明显缺陷的零件、原材料挑出放在不合格品的箱中，当数量过大时，应反馈给线长或现场工艺员。1.2不合格在制品、成品隔离分类的标识方法：1.2.1各生产岗位因操作失误、工艺失当、机器设备故障、超差等造成的不合格在制品/坯件应隔离放置于贴有不合格标识的装载箱内， 分类并记录数量。1.2.2测试检验判为不合格的成品，车间须将其与其它成品相隔开，并分类后作明显标识。1.2.3不合格品的储存，标识执行车间物品标识管理规定。1.3不合格物料的处理方法：1.3.1车间投入前目视发现的物料数量不符、规格不符、包装不符等情

37、况，填写生产异常情况反馈&处理表反馈给生产部加注意见后转交质管部IQC处理，执行不合格品控制程序。1.3.2作业岗位选出的不合格零件经质管部IQC确认后退料，退料执行仓库搬运、贮运管理程序，不合格物料在车间停留不能超过24小时。2、 作业指导卡的认识与运用1、操作方法 按完成本工序作业的先后次序写出操作方法。11依照本工序实际，请考虑下列各项是否需要在操作过程中作出规定：l 是否需要岗位员工调校本工序机器设备、工装夹具？如需要，请规定调校对象或方法；l 对前一工序已完工的在制品，本工序是否一定要做完才可离岗？如需要，请规定作业程序；l 为防错漏，休班离岗时是否需要对完工前与后的在制品标识？如需

38、要，请规定标识方法；l 所投入的零部件装配时是否有方向要求？如果有，请规定定向方法；l 本工序完成作业的在制品，交下工序操作时，是否有摆向要求？如果有，请规定摆放方法；l 工夹具的放入与取出，是否有方向或定位要求？如果有，请规定作业方法。1、 工艺要求根据本工序的需要选填下列项目的工艺要求：2.1完成本工序操作后，产品质量应达到的质量要求；2.2本工序操作过程中须注意的事项；2.3本工序投入的零部件、辅料的质量要求；2.4本工序工夹具的要求；2.5规定本工序防错漏的隔离方法。2、 常见不良及处理：3.1常见不良列出本工序对可靠性有影响的失效模式和其它常见的重要失效模式。3.2处理规定操作者对不

39、良品的处理方法，纠正措施及反馈程序。3、 图示必要时，图示操作方法或失效模式。4、 拿一张生产中正在使用的作业指导卡进行讲解。第19页3、 异常及异常反馈1、以下情况，视为异常：1.1 已进入量产阶段产品，不良率超过生产部制定目标；1.2 新产品批试时，不良率超过2%时；1.3 产品装配前无胶水试装，目测时如部件间配合不良；1.4 夹具与零部件不配合，夹具磨损严重，工艺方法的可操作性差；1.5 辅料、零件型号与产品投产技术简要说明上标注的型号不同时；1.6 首检物料，如发现不良品；1.7 零部件质量问题，上线不良率超标；1.8 设备、气源故障不能及时排除；1.9 产品首检发现参数不符合技术标准

40、时；1.10 发现不常见不良现象；1.11 连续出现三只不良品；1.12 生产过程中车间管工或工艺员认为会使产品质量发生波动的任何情况；1.13 对于SPC控制图出现以下情况；1.13.1控制图中有点超出控制线；1.13.2控制图中存在连续7点上升（或下降）；1.13.3控制图中存在连续7点在控制中线之上（或之下）；1.13.4正常情况下控制图中应有大约2/3的点在控制线中央1/3区域，反之则为异常。1.13.5 PPM分析中，不良品数超出PPM目标值的情况视为异常；装配车间出现异常时应按生产部信息反馈与处理指南进行反馈，在车间内无法解决时，填写生产异常情况反馈&处理表，技术相关的交工程部信息

41、员，其它相关的交生产部信息员，由信息员第一时间按生产部信息反馈与处理指南转发相关责任人或部门处理。 2、 生产车间信息处理及反馈2.1生产线员工对本岗位出现的异常要及时向段长、线长等管理人员反应。2.2生产车间管理人员根据需要确认是否发出生产异常情况反馈&处理表。第20页第五章 不良品分类与控制一、生产过程中发生的各类不合格品按以下方法隔离、分类标识。1.1不合格零件或原材料隔离方法：1.1.1发现物料不合格应立即与合格物料隔离，贴上不合格标识并装回原包装；1.1.2生产过程各操作岗位的作业人员对将投入的零件、原材料作目测检查，对有明显缺陷的零件、原材料挑出放在不合格品的箱中，当数量过大时，应反馈给线长或现场工艺员。1.2不合格在制品、成品隔离分类的标识方法：1.2.1各生产岗位因操作失误、工艺失当、机器设备故障、超差等造成的不合格在制品/坯件应隔离放置于贴有不合