硅胶按键设计流程步骤.doc

《硅胶按键设计流程步骤.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《硅胶按键设计流程步骤.doc（5页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流硅胶按键设计流程步骤.精品文档.硅胶按键设计流程步骤 在生活当中，手机是我们常用的一个通讯工具，在前几年，当时诺基亚风靡一时的时候，按键手机应用范围之广，实用性之高，让人叹为观止，相信很多人都用过诺基亚按键手机，那时候诺基亚按键手机还有一个特点，就在晚上，按键会发出光。那么相信很多朋友会有这样一种想法，就是硅胶按键手机的设计是怎么样的？如何实现这些功能的呢？一、 按键介绍 首先手机硅胶按键是由P+R组成，P即塑胶（PLASIC）；R即硅胶（RUBBER）。有些按键也有P+R+钢片；R+超薄PC按键；TPU+RUBBER+钢片按键等等，而按键中

2、常用的塑胶材料有ABS、PC、PMMA、SNA、POM、PA、TPU、PVC、PET以及ABS+PC等等。 三、钢片介绍 钢片有两种，一种系SUS301，另一种系SUS304。301弹性好，304性能好，但价格较贵，硬度较好。#316系进口钢，硬度达到380维氏硬度。钢片可进行电泳、电镀黑镍、喷涂等工艺。 二、硅胶介绍 硅胶又称混炼硅胶，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY341。前两种较贵，而后两种校便宜，TY1972系抗撕裂胶。硅胶硬度从0度-90度不等，各种硬度的都有，硬度越大或越小，其硅胶的抗撕裂强度都会降低，硬度高的流动性较差，硬度低的流动性较好。硅胶硬度的多少系通填料

3、多少来决定的，一般以白碳黑为主。普通胶料价格一般在20-30元不等，特殊要求价格在30-130不等（均系高寿命胶料或氟胶料）。混炼胶时一般有颜色要求，所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。同塑胶料色粉用量相差不大。 A、TY641和TY845常用 一般40度硅胶；B、TY651和TY856常用 一般50度硅胶； C、TY661和TY866常用 一般60度硅胶； D、TY881常用一般80度硅胶； E、TY1751和TSE260-5U 常用高撕裂50度硅胶。结构设计 一、典型P+R手机按键设计要点 按键设计与机壳相配的基本尺寸 1、尺寸A按键KEY与KEY之间的间隙：0.15-0.20mm

4、2、尺寸B按键内壁与硅胶凸台之间的配合间隙：0.05-0.10mm，至少大0.05mm 3、尺寸C硅胶凸台表面与塑胶KEY下表面配合(胶水位)间隙：0.05mm 4、尺寸D按键直身位与机壳间隙：0.12-0.15mm，导航键与机壳间隙:0.20mm 5、尺寸E按键塑胶KEY唇边与机壳间隙：至少大于0.20mm 6、尺寸F接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间 7、尺寸G导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm 8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm. 9、尺寸I-按键塑胶KEY唇边上位同机壳间隙：0.05mm 10、尺寸J-按键硅胶

5、片弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm 11、尺寸K-按键塑胶KEY唇边位厚度：大于或等于0.30mm 12、尺寸L-按键塑胶KEY下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加 13、尺寸M按键高于壳体表面距离：0.20-0.30mm 二、纯硅胶手机按键设计要点 按键设计与机壳相配的基本尺寸 1、尺寸A按键与壳体间隙：0.20mm 2、尺寸B按键弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm 3、尺寸C导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm 4、尺寸D底部边接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm,便可取到0.

6、20-0.30mm之间 5、尺寸E按键上表面与机壳下表面间隙：0.05mm 6、尺寸F按键高于壳体表面距离：0.50mm 7、尺寸G按键硅胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm 设计注意要点 1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。 2、按键硅胶背部和塑胶件考虑是否有和PCB上LED灯位产生干涉，以防按键接不动或手感弱。 3、RUBBER按键硅胶凸台太较高时，喷涂按键根部和侧壁下半部分时不均匀或喷不到位，这时就会产生漏光现象。 4、按键做拨模角度为1-1.5度，但在没有要求的情况下，1.5度最佳。 5、按键数字”5”顶部需加盲点，勿遗漏。 6、硅胶硬度尽量啤大，在70度以上为佳。硬度偏小，手感就不好。