PIC技术分类有哪些?.docx
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1、PIC技术分类有哪些?中国传动网导语:为了让大家便于理解PIC技术,下边小编将对PIC的分类为大家作个详细介绍。首先,从功能的角度考虑,可以将PIC分为如下两类。无源,也称为全光PIC,这种PIC所集成的器件全部是无源光器件,比方光滤波器、光复用/解复用器和可调光衰减器等,普遍采用平面光波导PlanarLightwaveCircuit,PLC技术,开展相对成熟。有源PIC,或者称之为光电PIC,这种PIC可以集成诸如激光器、调制器、PIN探测器和光放大器等有源光器件,同时还可以集成光滤波器、可调衰减器等无源光器件。由于有源PIC往往涉及不同材料的光器件的集成,实现难度较大。因此有源PIC一直到
2、2004年才获得重大打破,将数十个有源与无源光器件集成在一个芯片上,并成功实现了商用。其次,从PIC的集成度可以将PIC分成以下3类。小规模PIC:通常是指单片集成的功能元器件数量在10个以内的PIC,如集成了调制器的激光器、光收发一体模块等。小规模的PIC产品已经成熟并获得了广泛的商用。JDSU与Bookham等业界主流厂家均有成熟的相关产品。中等规模PIC:单片集成的功能元器件数量在1050个。除了可以是几种功能元器件的集成之外,还可以是多个波道的并行集成。中等规模的PIC商用产品根本都是集成了无源光器件,还没有中等规模有源PIC商品的报道。大规模PIC:单片集成的功能元器件大于50个,通
3、常意味着对每个波长都集成假设干个功能模块,同时实现多个波长的并行集成,比方每个PIC集成10个或以上的波长信道。已经成熟商用的大规模PIC只有Infinera的PIC产品,图8-19给出了一种1010Gbit/s光发送PIC的构造及实物图。它集成了10个波长信道,每个波长信道均实现了激光器、调制器、可调衰减器等器件的集成。大规模PIC可以最大程度地实现光子集成,从长远开展来看,大规模PIC是将来光子集成的开展方向。根据PIC的基底材料进展分类。现有PIC所采用的基底材料主要包括磷化铟InP、砷化镓GaAs、铌酸锂LiNbO3、硅和二氧化硅。首先,硅/二氧化硅是消费电子集成电路所用的根底材料,其
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