怎样解决电子元件的散热难题？.docx

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1、怎样解决电子元件的散热难题？怎样解决电子元件的散热难题？导语：还在为电子元器件的散热问题而烦恼？本文共享各类热治理方案，并带来有效的高导热PCB材料，帮您解决散热难题！ 随着集成技术和微电子封装技术的开展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件四周的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。 针对该情况，工程师们想出了一些热治理策略：例如通过增加PCB导热系数高TC来提升散热才能

2、；侧重于让材料和器件可以经受更高操纵温度高TD裂解温度的耐热策略；需要理解操纵环境和材料对热循环经受程度低CTE的适应热方式。另外一种策略那么是使用更高效率、低功率或更低损耗的材料，进而减少热量的产生。 一般散热途径包括三种，分别是：导热、对流以及辐射换热。所以常用的热治理方法有以下几种：在设计线路板时，特地加大散热铜箔厚度或者用大面积电源、地铜箔；使用更多的导热孔；采用金属散热，包括散热板，部分嵌铜块。又或在组装时，给大功率器件加上散热器，整机那么加上风扇；要么使用导热胶，导热脂等导热介质材料；要么采用热管散热，蒸汽腔散热器，高效散热器等。 2016年上线的世强智能硬件创新效劳平台，云集了电

3、子元器件有关散热问题的完好解决方案，解决企业工程师在创新时的痛点，打通创新的效劳链。更多有关散热问题的新技术新方案可以在世强元件电商APP上搜索下载。 图1： 世强电子设计中的热治理方案目前，市场上出现了一种新的热解决方案：倡导在进展线路板设计时，就选用高裂解温度TD、高导热系数TC的板材。例如世强目前代理的ROGERS 的92ML系列层压板。作为高频电路材料全球指导者，Rogers高导热PCB材料92 ML系列具有多个优异特性，其中最值得一提的是：92ML的导热系数是标准FR-4环氧树脂的4到8倍！高导热PCB材料92 ML的特性如下： 导热系数(Z轴)为 2W/M.K(ASTM E1461

4、) 玻璃态转换温度 Tg：160 热裂解温度 Td：400 5% Z轴热膨胀系数50-260：1.8% UL 最大操纵温度：150 一样介质厚度耐压绝对值更高，稳定性好，合适大功率及耐压要求高的设计 无卤那么，相对一般的热治理方案，世强 92ML材料方案到底赢在哪里？ 在标准的工业测试方法和模型中，假设材料是各向同性且只通过平面的导热系数；通常采用平面散热的方法去降低热门温度，增加整个区域的热传递。而世强92ML方案那么不仅可以减少器件的结点温度，还能提升约15% 或更高的功率输出。同传统FR-4相比拟，92ML能再降低30 至35 视详细设计。并且可以通过进步Z轴热传递，增加X、Y 轴热扩散

5、来减少热门峰值温度。在不超过器件的推荐使用温度情况下，采用 砖 DC-DC 转换器，还具有更高的功率输出，热传递的增加也会提升功率容量。而且92ML方案对于平整度要求极为严格的设计，提升PCB的平整度。其较低的Z膨胀系数还进步了PTH 可靠性。可提供的92 ML系列产品包括：半固化片，覆铜板，金属基板 SC92 ；且测试样品已通过互联应力测试IST。 图2： 世强代理的92 ML的互联应力测试IST测试结果关于世强 世强先进成立于1993年，是包括Silicon Labs、瑞萨电子、Rogers、Melexis、Alliance、Littelfuse、EPSON、Vincotech、Wima、

6、Power Integrations、新电元、SMI、TT Electronics、理光微电子、是德等在内的全球知名半导体企业及测试测量仪器公司在大中国区的重要分销商，同时也是诸多电子制造和研发企业的重要供给商。产品业务除了覆盖传统的工业、通讯、消费和汽车电子领域，更为新兴的物联网、车联网、可穿着设备、智能挪动终端等市场带来更多前沿技术和创新产品。 作为技术驱动型分销企业 ，世强还拥有成熟的技术支持团队和系统的效劳流程，根据需求向客户提供新产品推介、快速样品、应用咨询、方案及软件设计、开发环境、售后及物流等方面的专业效劳。世强在全国设有17个办事处和子公司新华龙，拥有员工650人。2016年1月11日，世强元件电商020智能硬件创新效劳平台的上线，将为工程师提供全方位覆盖的技术支持与优质效劳体验。 具体信息请访问世强网站： 欢送拨打世强效劳热线 40088-73266 获得专业快捷的效劳！