LED芯片使用经过中经常碰到的问题及解析方案.docx

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1、LED芯片使用经过中经常碰到的问题及解析方案LED芯片使用经过中经常碰到的问题及解析方案传动网导语：发光波长不会有很大误差，可是由于人眼对这个波段色彩灵敏，很简单查出偏黄，偏绿。由于波长是外延片资料决议的，区域越小，呈现色彩误差概念越小，故在M/T作业中有附近选取法。1.正向电压下降，暗光A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸，但触摸电阻大，首要由资料衬底低浓度或者电极残缺所形成的。B:一种是电极与资料为非欧姆触摸，首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或者夹印，分布方位。别的封装进程中也可以形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或者芯片电极沾污等形成触摸电阻大或者触摸电阻不

2、稳定。正向压下降的芯片在固定电压测验时，经过芯片的电流小，然后表达暗点，还有一种暗光表象是芯片自身发光功率低，正向压降正常。2.难压焊：首要有打不粘，电极掉落，打穿电极A:打不粘：首要由于电极外表氧化或者有胶B:有与发光资料触摸不牢和加厚焊线层不牢，其间以加厚层掉落为主。C:打穿电极：通常与芯片资料有关，资料脆且强度不高的资料易打穿电极，通常GAALAS资料如高红，红外芯片较GAP资料易打穿电极，D:压焊调试应从焊接温度，超声波功率，超声时刻，压力，金球巨细，支架定位等进展调整。3.发光色彩区别：A:同一张芯片发光色彩有显着区别首要是由于外延片资料疑问，ALGAINP四元素资料选用量子布局很薄

3、，成长是很难确保各区域组分共同。组分决议禁带宽度，禁带宽度决议波长。B:GAP黄绿芯片，发光波长不会有很大误差，可是由于人眼对这个波段色彩灵敏，很简单查出偏黄，偏绿。由于波长是外延片资料决议的，区域越小，呈现色彩误差概念越小，故在M/T作业中有附近选取法。C:GAP赤色芯片有的发光色彩是偏橙黄色，这是由于其发光机理为直接跃进。受杂质浓度影响，电流密度加大时，易发生杂质能级偏移和发光饱满，发光是开端变为橙黄色。4.闸流体效应；A:是发光二极管在正常电压下无法导通，当电压加高到必定程度，电流发生骤变。B:发生闸流体表象缘由是发光资料外延片成长时呈现了反向夹层，有此表象的LED在IF=20MA时测验

4、的正向压降有躲藏性，在运用进程是出于南北极电压不行大，表达为不亮，可用测验信息仪器从晶体管图示仪测验曲线，也可以经过小电流IF=10UA下的正向压降来发现，小电流下的正向压降显着偏大，那么可以是该疑问所形成的。5.反向漏电：A:缘由：外延资料，芯片制造，器材封装，测验通常5V下反向漏电流为10UA,也可以固定反向电流下测验反向电压。B:不一样类型的LED反向特性相差大：普绿，普黄芯片反向击穿可到达一百多伏，而普芯片那么在十几二十伏之间。C:外延形成的反向漏电首要由PN结内部布局缺点所形成的，芯片制造进程中旁边面腐蚀不行或者有银胶丝沾附在测面，严禁用有机溶液分配银胶。以防止银胶经过毛细表象爬到结区。