世炬网络完成与高通FSM100 5G RAN平台的对接调试.docx

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1、世炬网络完成与高通FSM1005GRAN平台的对接调试世炬网络近日成功完成与高通FSM1005GRAN平台的Option7.2对接调试，该对接基于标准的ORAN接口，实现了5G商用终端入网，实测基于N78频段和100MHz带宽配置，下行峰值速率高达784Mbps，上行峰值速率近85Mbps。世炬网络自2019年中首发推出5G基站协议栈解决方案后，已陆续完成基于ARM平台的5G基站协议栈解决方案，并已启动集成完好的高通FSM1005GRAN平台的计划，该微基站产品有望在2022年上半年推出。世炬网络解决方案除了支持多种硬件架构之外，还支持多种组网方式NSA和SA、多种部署方式集中式和分离式、多制

2、式TDD和FDD和多频段Sub-6GHz和毫米波。世炬网络的5G基站协议栈解决方案，不仅布局全面，更具备持续的演进计划，最近已投入5G中最具亮点的URLLC功能研发，估计2022Q1将推出基于R16的URLLC第一个测试版本。作为具备端到端能力的全制式5G基站技术提供商，世炬网络正与国内外合作伙伴一道，推动5G助力千行百业。今年早些时候，高通创投介入世炬网络最新一轮融资。关于高通FSM1005GRAN平台高通FSM1005GRAN平台旨在支持开放式虚拟RAN架构，结合开放接口，支持毫米波和Sub-6GHz的可扩展且具有成本效益的5GRAN网络。这一平台支持规范的全部5G功能切分选项，可将5GR

3、AN解耦为符合标准且可互操作的模块化组件，为OEM厂商和运营商提升部署灵敏性。高通FSM1005GRAN平台利用高通技术公司的技术特长，提供了高性能和高可靠性，同时知足室内和户外部署中颇具挑战性的功耗、成本和尺寸要求。高通FSM1005GRAN平台中还包括软件定义的调制解调器，旨在帮助OEM厂商更容易对他们的终端进行升级，以符合将来3GPP版本规范。此外，这款功能丰富的解决方案可支持中央单元CU和射频拉远之间的多种接口分割选项，为OEM厂商和运营商提供灵敏性，支持他们使用最符合其需求的5G无线接入网架构，如使用通过云端实现可扩展性的虚拟5G架构，或为减轻前传需求而使用更分散的架构。高通和FSM是高通公司的商标或注册商标。高通FSM1005GRAN平台是高通技术公司和/或其子公司的产品。