五菱在海南大会上的所展示的国产芯片和换电.docx

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1、五菱在海南大会上的所展示的国产芯片和换电这次五菱在海南新能源大会上还是展示了不少的东西，主要分三块：国产芯片、换电，还有宁德给五菱做的大铁锂圆柱。我觉得在A00级BEV这个领域，五菱为了2022年以后的市场，是想了很多应对的方案，战斗潜力爆表啊。一、国产芯片的故事五菱的“强芯战略，讲通俗一些就是在当前芯片紧缺的条件下，尽快导入国产设计制造和封测的芯片，这对于五菱接下来的生存很重要。在缺芯的考验下，最难受的一个是拿不到芯片的Tier1被剥夺生存资格，另一个是加不起芯片钱的车企。所以这次五菱推出了“自主研发“的计算芯片，并且还在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域尝试突破，加快芯片

2、国产化步伐。仔细看了下这颗五菱的KF32A150MQV，是ChipON上海芯旺微的产品。这事我是最早在上半年3月左右聊起来，然后由国内的Tier1汽车电子企业来帮五菱做全国产芯片的工作。备注：五菱这边还有其他的芯片供给商，等拿到全国产的VCU和BMS，我们再来聊一波。图1五菱的国产芯片和芯旺微在合作目前五菱选择的ChipON32位MCU，这个系列主要用在车身上，包括触控面板、天窗、汽车风机等等。从整体来看，国内做8位MCU比拟多，这次五菱导入的是32位MCU。这类在汽车电子应用领域较为广泛，更多的应用在节点控制及功能略微复杂或者对功能安全有强要求的ECU。按能否需要功能安全划分，则能够分为非功

3、能安全和ASIL-B及ASIL-D三种应用类别。非功能安全的部件更多;于车身控制和车载ECU，例如座椅，空调面板，照明灯控，Tbox,OBC，车载无线充，车载显示屏协控制器等。ASIL-B等级的功能安全应用更多的是汽车车身控制，例如，BCM、空调电源、电源管理，BMS,仪表盘控制、前照明大灯等；有时候非功能安全和ASIL-B的应用场景会略微有穿插，主要看主机厂是怎样做的规定。ASIL-D功能安全的应用就属于强功能安全应用：从汽车安全气囊、刹车制动ABS、ESP；到电驱动、电池包BMS、变速箱和三电系统VCU，MCU，BMS。能够提供D等级的MCU厂家主要有英飞凌的TC系列MCU和瑞萨的RH85

4、0系列MCU，以及NXP最新推出的S32K3系列MCU。图2K32A15x的典型应用二、换电和圆柱电池导入的进度五菱最让我惊异的事情，是发布了新能源汽车智能微型换电技术和相关的换电站。五菱智能微型换电站，由于电池小，整体的占地面积小，能够积木式扩展灵敏配置多个储电舱。换电时可通过视觉识别和激光定位技术进行精准识别，换电时间非常短。图3五菱的换电站搞法这个做法，有点像是最早之前杭州国网在康迪换电版本上做的优化。假如在微型电动汽车上做了一个车电分离，这就是类似电动自行车的搞法，真的能把电动汽车的浸透率提高5%100万-10%200万。图4全自动微型换电站还有一个值得注意的是，铁锂大圆柱在A00级别上的落地，速度很快哦，如下所示。图5在这里用了很奇怪的加热膜小结：我觉得五菱的搞法，还是非常快速和激进的，这种打法我觉得在各个层面都很有启示的意义。