FPGA与DS18B20型温度传感器通讯的实现.docx
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1、FPGA与DS18B20型温度传感器通讯的实现ronggang导语:本文介绍利用ACTEL公司的ProASICplus系列FPGA实现与DS18B20的通讯功能。FPGA可以将读出DS18B20的48位ID号和12位温度测量结果保存在内部存放器中,微处理器可以随时快速地从FPGA存放器中读取这些信息1引言DS18B20是DALLAS公司消费的一线式数字温度传感器,采用3引脚TO-92型小体积封装;温度测量范围为-55+125,可编程为9位12位A/D转换精度,测温分辨率可达0.0625,被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出。一线式1-WIRE串行总线是利用1条信号线就可以与总线上假设干
2、器件进展通讯。详细应用中可以利用微处理器的I/O端口对DS18B20直接进展通讯,也可以通过现场可编程门阵列FPGA等可编程逻辑器件PLD实现对1-WIRE器件的通讯。本文介绍利用ACTEL公司的ProASICplus系列FPGA实现与DS18B20的通讯功能。FPGA可以将读出DS18B20的48位ID号和12位温度测量结果保存在内部存放器中,微处理器可以随时快速地从FPGA存放器中读取这些信息。一般在使用DS18B20时往往采用微处理器的I/O端口实现与该器件的通讯,这种方法固然比拟轻易和方便,但是,由于DS18B20的一线式串行总线对时序要求比拟严格,因此,为了保证与DS18B20的通讯
3、可靠性,微处理器与DS18B20通讯时需要采用关闭中断的方法,以防止操纵时序被中断效劳破坏。利用FPGA实现与DS18B20通讯不存在被迫关闭中断的情况,可以知足对实时性要求严格的应用要求。2ProASICplus系列FPGA简介ProASICplus系列FPGA是ACTEL公司推出的基于Flash开关编程技术的现场可编程门阵列,包括从7.5万门的APA075型到100万门的APAl000型,具有高密度、低功耗、非易失、含有嵌入式RAM及可重复编程等特点。由于ProASICplus系列FPGA基于Flash技术,利用Flash开关保存内部逻辑,因此不需要另外的器件。由于不需要上电配置经过,因此
4、具备上电就立即工作的特点。不用配置器件,系统的保密性进步。笔者在电力监控的产品中利用APA150型FPGA实现了逻辑控制、A/D采样控制和FIFO存储等功能,并利用剩余的资源实现了DS18B20的通讯功能。APA150在整个系统中充当协处理器,使主CPU从繁重的实时处理中解脱出来。3DS18B20简介3.1内部构造DS18B20的内部构造如图1所示,主要由以下几局部组成:64位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH温度高和TL温度低、配置存放器、暂存存放器SCRATCHPAD、存储器控制逻辑。DQ为数字信号输入/输出端。ROM中的648位产品家族编号、48位ID号、8位CRC位序列号是
5、出厂前刻好的,这64位序列号具有惟一性,每个DS18B20的64位序列号均不一样。8位CRC生成器可以完成通讯时的校验。暂存存放器有9个字节,包含温度测量结果、温度报警存放器、CRC校验码等内容。3.2操纵步骤对DS18B20的操纵分为3个步骤:初始化、ROM命令和DS18B20功能命令。3.2.1初始化FPGA要与DS18B20通讯,首先必须完成初始化。FPGA产生复位信号,DS18B20返回响应脉冲。3.2.2ROM命令该步骤完成FPGA与总线上的某一详细DS18B20建立联络。ROM命令有搜寻ROMSEARCHROM、读ROMREADROM、匹配ROMMATCHROM、忽略ROMSKIP
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