电子元件封装大全及封装常识.docx

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1、电子元件封装大全及封装常识网络导语：封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，进而实现内部芯片与外部电路的连接。由于芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安

2、装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为进步封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的间隔尽量远，以保证互不干扰，进步性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从构造方面，封装经历了最早期的晶体管TO如TO-89、TO92封装开展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SO

3、JJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。封装大致经过了如下开展进程：构造方面：TODIPPLCCQFPBGACSP；材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料塑料；引脚外形：长引线直插短引线或者无引线贴装球状凸点；装配方式：通孔插装外表组装直接安装二、详细的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由

4、19681969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路等。2、DIP封装DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。3、PLCC封装PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封

5、装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装合适用SMT外表安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。4、TQFP封装TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装TQFP工艺能有效利用空间，进而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常合适对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。5、PQFP封装PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚

6、很细，一般大规模或者超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。6、TSOP封装TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的四周做出引脚，TSOP合适用SMT技术外表安装技术在PCB印制电路板上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，合适高频应用，操纵比拟方便，可靠性也比拟高。7、BGA封装BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。20*90年代随着技术的进步，芯片集成度不断进步，I/O引脚数急剧增加，功耗

7、也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了知足开展的需要，BGA封装开场被应用于消费。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量进步两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在一样容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或者柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数固然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，进而进步了组装成品率；固然它的功

8、耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，进而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大进步；组装可用共面焊接，可靠性高。讲到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray小型球栅阵列封装，属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量进步23倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品在

9、一样容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA那么是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导间隔，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且进步了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。TinyBGA封装的内存其厚度也更薄封装高度小于0.8mm，从金属基板到散热体的有效散热途径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。