电子封装工艺对智能标签的影响分析-精品文档.docx
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1、电子封装工艺对智能标签的影响分析网印智能标签的感应线圈需要进行外部装潢和防伪隐藏。从很大程度上看,现行的芯片封装方式会对智能标签的质量起到较大的影响作用,所以要提升电子芯片的封装工艺水平。1电子芯片的封装材料与参数本文主要对电子芯片进行Inlay封装,利用此种形式进行封装要选择好芯片的型号,现阶段,Inlay的芯片信号有T5567、ICODE1等多种。对于封装所使用的胶水要具备导电性质,选取德国的AC-265型号胶水进行封装,此型号的胶水含有Ag颗粒与环氧树脂,在FRID行业使用较为广泛;对于高频芯片而言,选择FM11RF08型号的芯片;自制感应线圈要使用导电的油墨在PET上进行线圈印制。对于
2、芯片封装设备而言,除了封装机外还要使用万用表与电子阅读器,并准备好印泥、PET以及铜版纸。为了能够提升芯片封装质量,需要将其粘度控制在26000cps;固化条件为加热温度范围在150-200,并给予适当的压力,控制好时间,比方:在温度为140时,其最佳固化时间为2min;对于封装后的存储,需要在低于8的条件下存储6个月。另外保持导电胶一直处在绝缘状态,当导电胶固化、枯燥后,其溶剂挥发与胶黏剂的体系会随着固化程度而不断减少,以此确保导电粒子具备导电性质。2电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响作用2.1电子芯片的主要封装工艺1要将封装设备通电,开启气阀,调节封装气压,控制在0.4MPa-0.6MP
3、a范围内。然后对机器设备的工作环境进行检查,保证作业安全。在开启主机电源进行下一步作业。2要打开上下加热系统与点胶机。通常情况下,上加热系统要比下加热系统高出10,详细加热系统温度要按照导电胶的实际性能设定。在本文中,上部温度设为170,下部温度设为160。3安装导电胶并进行调试。先安装注射器,注射器的针尖要与加热器距离1mm左右并固定;然后调节点胶高度;之后在旋转台上放置一张光滑的白纸,对针头高度进行微调,确保纸张滑动时带有针尖触碰的感觉;再调节拾晶高度,并在调试一栏中选择方向按钮对拾晶吸嘴高度进行微调,保证其与纸张之间有稍微接触。4要对封装线圈和芯片进行以十字方式定位。在白纸上进行点胶,通
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