高精度激光切割运动控制系统研讨.docx
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1、高精度激光切割运动控制系统研讨介绍了激光切割运动控制系统的构成及原理;设计基于GALIL运动控制卡的运动控制系统,采用全闭环的运动控制方式,使系统的精度和加工质量都得到提高;经过工艺实验及测试,可知足当前切割工艺对设备精度的要求,并获得客户的认可。关键词:激光切割;GALIL运动控制卡;全闭环运动控制;伺服电机随着激光技术的不断发展以及激光技术深化半导体行业,激光已经在半导体领域多道工序获得成功应用。广为熟知的激光打标,使得精细的半导体芯片标识不再是个难题。激光切割半导体晶圆,一改传统接触式刀轮切割弊端,解决了诸如刀轮切割易崩边、切割慢、易毁坏外表构造等众多问题。近年来光电产业的快速发展,高集
2、成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料作为衬底材料被广泛应用于半导体晶圆领域。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化及晶粒密集度的显著增加,对激光加工设备的精度性能提出了更高的要求。本文主要对激光切割设备的运动控制系统进行设计,采用全闭环的控制方式,实现稳定高精度的运动平台,经客户使用和测试,能够知足目前激光切割对工作台精度的要求。1激光切割设备构造简介如图1所示,应用于半导体行业的激光切割设备是精细微加工设备的一种,它是一台集光纤激光器、工控机、伺服运动控制、电气控制、检测技术等于一体的自动化设备,从外观上来讲,主要有两大部分组成:机械部分和电气控制
3、部分。机械部分主要包括加工平台、大理石平台(主要用于保证加工平台的稳定性和精度要求)、气动构造、设备整体机架、光纤激光器等。电气控制部分主要包括工控机操作界面、伺服运动控制、电气控制、检测传感器、CCD影像处理系统等。整个设备采用全封闭安全设计,加工时仅有前推拉门安全窗口观察设备内部的加工情况,安全窗口激光透过率仅仅是10-5,保证操作人员的安全。设备的每个可拆卸门板处安装有传感器,当激光出射经过中任何一处传感触点未感应则设备发生报警且激光出光中断。设备主要应用于GPP切割,蓝宝石切割及碳化硅切割等。产品优点:定位精准,加工精度高xy轴定位精度:3m,分辨率为0.1m,移动速度150mm/s,
4、最小切割线宽10m、加工效率高,知足批量生产。2激光切割设备电气控制系统2.2.1电气控制总体构造图如图2所示,整个设备采用xyzw四轴联动运动控制系统。xy轴采用COPLEY驱动器和AKRIBIS直线电机,直线电机优点:定位精度高、反响速度快、构造简单、工作安全可靠、寿命长、机械摩擦损耗几乎为零。xy平台互相垂直叠加用于准确移动工件位置,x轴平台安装于大理石基台实现x方向的准确位置驱动,y轴垂直安装于x轴之上实现y方向的准确位置驱动。z轴安装于大理石龙门架上,实现激光焦点的准确定位,Z轴采用松下A5系列伺服电机和驱动器,采用位置闭环控制系统。其重复精度为4m,移动速度25mm/s,分辨率为0
5、.1m。w轴采用安川DD电动机,构成旋转承片台,实现承片台的旋转功能,运动工作台如图3所示。整个伺服运动系统通过GALIL运动控制卡进行准确控制,GALIL运动控制卡通过改变发出脉冲的频率来改变电机的运动速度,同时改变发出脉冲的个数来改变电机的运动位置,它的脉冲输出形式包括脉冲/方向、脉冲/脉冲方式,脉冲计数可用于编码器的位置反应,构成位置闭环控制系统,来检测机器运动的准确位置,时时纠正电机运动经过中产生的误差。同时,GALIL运动控制卡与工控机通过以太网进行通信,以便用上位机界面能够准确、方便地控制电机的运行,进而更好地进行工件的精细切割。2.2.2GALIL卡运动控制模块如图4所示,GAL
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