高电压设备智能监测设计.docx
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1、高电压设备智能监测设计(无线通信技术杂志)2014年第二期1本终端接口介绍SPI是一种串行同步通讯协议。SPI接口由SS(从器件选择线)、SDO(串行数据输出线)、SDI(串行数据输入线)和SCK(同步串行时钟线)四种信号构成,常作为单片机外设芯片串行扩展接口。SPI能够用全双工通信方式同时发送和接收8(16)位数据,经过如下:主机启动发送经过,送出时钟脉冲信号,主移位寄存器的数据通过SDO移入到从移位寄存器,同时从移位寄存器中的数据通过SDI移入到主移位寄存器中4。8(16)个时钟脉冲过后,时钟停顿,主移位寄存器中的8(16)位数据全部移入到从移位寄存器中,随即又被自动装入从接收缓冲器中,从
2、机接收缓冲器满标志位(BF)和中断标志位(SSPIF)置1。同理,从移位寄存器中的8位数据全部移入到主寄存器中,随即又被自动装入到主接收缓冲器中,主接收缓冲器满标志位(BF)和中断标志位(SSPIF)置1。主CPU检测到主接收缓冲器的满标志位或者中断标志位置1后,就能够读取接收缓冲器中的数据。同样,从CPU检测到从接收缓冲器满标志位或中断标志位置1后,就能够读取接收缓冲器中的数据,这样就完成了一次互相通信经过。2无线监测网络节点硬件电路设计21监测终端硬件电路的总体设计本课题是针对于高电压设备智能监测终端的硬件电路的设计。该节点选STC的一款8位微处理器STC89C52C为主控芯片进行设备监测
3、,STC89C52C单片机是宏晶科技的新一代低功耗、高速、超强抗干扰的单片机,指令代码完全兼容传统8051单片机,能够任意选择12时钟机器周期和6时钟机器周期。该芯片具有很多优点,如系统扩展性强、测量和控制精度较高、可靠性高、多任务实时调度、体积小、响应速度快、操作方便等。硬件整体构造框图如图4所示。22CPU(STC89C52C)核心控制模块设计STC89C52C外围电路主要包括TLC549A/D转化模块、电压传感器模块、温度传感器模块、液晶显示模块、无线通信模块。(1)TLC549A/D转化模块:TLC549是美国德州仪器公司生产的8位串行A/D转换器芯片,可与通用微处理器、控制器通过CL
4、K、CS、DATAOUT三条口线进行串行接口。具有4MHz片内系统时钟和软、硬件控制电路,转换时间最长17s,TLC549为40000次/s。总失调误差最大为05LSB,典型功耗值为6mW4。采用差分参考电压高阻输入,抗干扰能力强5。其硬件电路图,如图5所示。(2)电压传感器模块:通过P11接口接入被测装置的电压端,通过电压互感器的额定电流为2mA,对感应电流进行整流通过11来转换成需要的电压,在signal2端会输出小于1V的模拟电压。模拟电压和被测装置的电压有正比例的关系。电压传感器模块电路图,如图6所示。(3)温度传感器模块:本设计采用美国Dallas半导体公司的数字化温度传感器DS18
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