“重大科学仪器设备开发”重点专项项目申报指南.doc

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1、 1 “重重大大科科学学仪仪器器设设备备开开发发”重重点点专专项项2018 年年度度项项目目申申报报指指南南科学仪器设备是科学研究和技术创新的基石，是经济社会发展和国防安全的重要保障。为切实提升我国科学仪器设备的自主创新能力和装备水平，促进产业升级发展，支撑创新驱动发展战略的实施，经国家科技计划战略咨询与综合评审特邀委员会、国家科技计划管理部际联席会审议， “重大科学仪器设备开发”重点专项已于 2016 年度启动，并正式进入实施阶段。一、指导原则与主要目标本专项紧扣我国科技创新、经济社会发展对科学仪器设备的重大需求，充分考虑我国现有基础和能力，在继承和发展“十二五”国家重大科学仪器设备开发专项

2、成果的基础上，坚持政府引导、企业主导，立足当前、着眼长远，整体推进、重点突破的原则，以关键核心技术和部件的自主研发为突破口，聚焦高端通用科学仪器设备和专业重大科学仪器设备的仪器开发、应用开发、工程化开发和产业化开发，带动科学仪器系统集成创新，有效提升我国科学仪器设备行业整体创新水平与自我装备能力。 2 通过本专项的实施，构建“仪器原理验证关键技术研发（软硬件）系统集成应用示范产业化”的国家科学仪器开发链条，完善产学研用融合、协同创新发展的成果转化与合作模式，激发行业、企业活力和创造力。强化技术创新和产品可靠性、稳定性实验，引入重要用户应用示范、拓展产品应用领域，大幅提升我国科学仪器行业可持续发

3、展能力和核心竞争力。本专项按照全链条部署、一体化实施的原则，共设置了关键核心部件、高端通用科学仪器和专业重大科学仪器 3 类任务，本指南为重大科学仪器设备开发专项 2018 年度指南，拟支持 53 个研究方向，经费总概算约为 6 亿元。二、总体要求1. 专项定位专项定位本专项充分利用国家科技计划（专项、基金）或其他渠道，已取得的相关检测原理、方法、技术或科研装置，开展系统集成、应用开发和工程化开发，形成具有自主知识产权、“皮实耐用”和功能丰富的重大科学仪器设备产品，并服务科学研究和经济社会发展。项目成果是以市场前景广泛的关键核心部件和重大科学仪器设备产品的开发和产业化应用为目标（一般的核心部件

4、与科学仪器的原理和方法研究，商业化前景不明确的核心部件与仪器研制等工作，以及临床医疗 3 仪器、生产设备、机械装备、平台建设等，不属于本专项的支持方向） 。2. 申报主体申报主体结合本专项的特点和定位，本指南所设项目均由有条件的企业牵头申报。鼓励企业结合国家需求和自身发展需要，联合科研院所和高等学校的优势力量参与项目研发工作（主要为企业提供所需的技术支撑） ，建立目标任务明确、产权和利益分配明晰的产学研用结合机制。同时，要采取有效措施，切实发挥企业在专项中的技术创新决策、研发投入、项目实施组织和成果转化等方面的主体地位作用。3. 支持方式支持方式本专项每个指南方向可支持 12 个项目（对评审结

5、果相近且技术路线明显不同的同一指南方向先期可支持 2 项，经中期评估后择优支持） 。所有立项项目通过技术评审和非技术评审，且实施“后端资助”机制和“限额资助”机制。 “后端资助” ，即结合科学仪器开发的特点，以及我国科学仪器产业发展现状，强化风险共担机制，在任务书约定的中期节点前主要由承担单位自筹经费实施，资助 20%的国拨经费。经中期评估，对达到预期目标、组织管理和经费使用规范的项目，再按计划给予支持。 “限额资助” ，即根据专项总概算和评审立项情况，分别设定核心关键部件和整机的国拨经费资助额 4 度上限。4. 立项要求立项要求4.1 项目基本要求（1）国内外需求迫切，目标仪器设备应用单位明

6、确且具有代表性，相关原理、方法或技术已取得重要突破，能形成具有自主知识产权和市场竞争力的核心部件与科学仪器产品。（2）目标核心部件与仪器设备整体设计完整、结构清晰合理，技术路线（含软件开发）可行，工程化方案、应用开发方案可操作性强；项目质量管理和产业化策划、企业资质和能力、知识产权和利益分配等非技术内容可行。（3）拥有本领域的核心关键人才，且具有相关理论研究、设计、工程工艺、系统集成、应用研究以及产业化研究等相关方面结构合理的人员队伍。（4）对核心部件类项目：原则上承担单位主营业务为核心部件生产企业，项目实施后能够获得全部自主知识产权，技术就绪度达到 9 级，并在相关仪器主要生产企业得到广泛应

7、用，形成一定市场规模，产生直接经济效益。（5）对仪器整机类项目：根据科学仪器设备开发和应用的自身规律，每一个项目应包括仪器开发（含软件开发） 、应用开发、工程化开发（含可靠性开发）和产业化开发等类型 5 工作。除仪器设备开发单位外，产业化单位、应用单位也应从项目设计开始，全程参与项目的组织和实施工作。项目验收时，目标仪器技术就绪度达到 8 级，可形成一定市场规模，产生直接经济效益。（6）承担仪器开发任务的单位，不得同时承担应用开发 任务。4.2 企业牵头承担项目的基本要求（1）在中国大陆境内注册 1 年以上，具有较强科学仪器设备研发和产业化能力，运行管理规范，具有独立法人资格；（2）经高新技术

8、企业认定或达到同等条件；（3）项目与企业重点发展方向相符；（4）与项目参与单位具有前期合作基础；（5）与项目参与单位事先签署具有法律约束力的协议，明确任务分工、专项经费分配、成果和知识产权归属及利益分配机制；（6）企业投入的自筹研发经费与国拨经费投入比例不低于 1:1。自筹研发经费和国拨经费均应用于项目研发活动，不得用于生产线、厂房等产业化能力建设。4.3 项目组织要求（1）项目推荐单位要加强本部门、本地区、本行业领域 6 科学仪器设备发展的顶层设计、资源整合和扶持培育。（2）项目推荐单位要组织项目牵头单位，会同产、学、研、用等各方面，积极开展项目设计和策划工作。在项目设计时，既要注重技术问题

9、，也要注重工程化和产业化策划、企业资质和能力以及知识产权和利益分配机制等非技术问题。（3）项目推荐单位要督促项目承担单位在项目提出时落实法人负责制、落实项目配套条件；督促项目承担单位联合优势力量共同开展项目设计和实施。（4）项目推荐单位在组织推荐过程中要充分发挥专家的咨询作用。除考虑技术可行性外，还应重点关注工程化和产业化策划、企业资质和能力以及知识产权和利益分配机制等非技术内容。在此基础上，择优推荐项目。三、主要任务1. 核心关键部件开发与应用核心关键部件开发与应用共性考核指标：目标产品应通过可靠性测试和第三方异地测试，技术就绪度达到 9 级；至少应用于 2 类仪器。明确发明专利、标准和软件

10、著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。原则上，每个项目下设课题数不超过 4 个，项目所含单位总数不超过 5 个，实施年限不超过 3 年。 7 1.1 微焦 X 射线源用菲涅耳透镜研究目标：开发微焦 X 射线源用菲涅耳透镜，突破纳米尺度微结构的高深宽比加工技术难题，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在同步辐射、显微 CT、软 X 射线成像等仪器中的应用。考核指标：最外环宽度25nm500eV，环高200nm500eV；最外环宽度40nm9keV，环高700nm9keV；衍射效率1%9keV；X 射线聚焦60nm。

11、产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.2 S 波段高功率微波源研究目标：开发 S 波段高功率微波源，突破高压电子枪、高功率容量输出窗口技术，解决高功率微波源工作稳定性难题，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在高能对撞机、同步辐射光源、自由电子激光装置、辐射成像装置、辐照加速器等仪器装置中的应用。考核指标：频率范围 1.553.4GHz；带宽 2MHz；最大输 8 出功率50MW；脉冲宽度 2s；脉冲重

12、复频率50Hz；效率55%；增益50dB。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.3 太赫兹倍频源研究目标：开发太赫兹倍频源，突破太赫兹倍频电路设计与精密制造技术，采用国产倍频芯片，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在太赫兹信号发生器、太赫兹矢量网络分析仪、太赫兹安全检测仪、太赫兹成像仪等仪器中的应用。考核指标：3 倍频输出频率范围 0.3250.5THz，最大输出功率-10dBm，倍频损耗20dB；4

13、 倍频输出频率范围0.50.75THz，最大输出功率-20dBm，倍频损耗25dB；4 倍频输出频率范围 0.75 1.1THz，最大输出功率-30dBm，倍频损耗30dB。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.4 通用高精度匀场超导磁体研究目标：开发通用高精度匀场超导磁体，突破大口径 9 超导强磁体加工和高精度匀场设计等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在量子振荡检测仪、核磁谱仪、磁致冷和

14、强磁场材料处理装置等仪器中的应用。考核指标：磁场强度18T；孔径60mm；磁场相对不均匀度10-410mm 内；磁场不稳定度10-5/h。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.5 双曲面线性离子阱研究目标：开发双曲面线性离子阱，突破双曲线形电极加工和四电极高精度平行绝缘装配等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在离子阱质谱仪、大型离子反应仪等仪器中的应用。考核指标：电极长度100mm；双曲面电

15、极表面粗糙度Ra0.1m；双曲面线轮廓度0.4m；离子阱综合几何精度5m；质量范围 504000amu；相对质量分辨率0.5amu（2000amu 范围内） 。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发 10 明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.6 宽光谱高灵敏电子倍增 CCD 成像探测器研究目标：开发宽光谱高灵敏电子倍增 CCD 成像探测器，突破高灵敏光生电荷采集结构制备关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在高灵敏度显微镜、微光探

16、测仪、光谱分析仪等仪器中的应用。考核指标：波长范围 2601000nm；像元数目10241024，像元尺寸13m13m；倍增增益1000；最高信噪比45dB；峰值量子效率80%；暗电荷350e/pixel/s（常温） ；最高输出帧频10fps。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.7 太赫兹混频探测器研究目标：开发太赫兹混频探测器，突破太赫兹混频电路设计与精密制造等关键技术，采用国产混频芯片，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权

17、、质量稳定可靠的产品，实现在太赫兹矢量网络分析仪、太赫兹频谱分析仪、太赫兹安全检测仪、太赫兹成像仪等仪器中 11 的应用。考核指标：2 次谐波混频频率范围 0.3250.5THz，中频频率范围 20300MHz，变频损耗17dB；4 次谐波混频频率范围0.50.75THz，中频频率范围 20300MHz，变频损耗30dB；4 次谐波混频频率范围 0.751.1THz，中频频率范围20 300MHz，变频损耗35dB。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。

18、1.8 InGaAs 探测器研究目标：开发 InGaAs 探测器，突破单光子信号探测芯片设计制造关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在近红外光谱分析仪、近红外成像仪、光纤光谱分析仪等仪器中的应用。考核指标：光谱范围 7601800nm；平均光子探测效率20%；暗计数3kcps；暗电流0.3nA击穿电压；时间分辨率2ns；峰值量子效率80%；工作温度范围-40+65；湿度范围 5 95%RH。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，

19、明确 12 项目验收时销售数量和销售额。1.9 大面积低剂量闪烁体平板探测器研究目标：开发大面积低剂量闪烁体平板探测器，突破高速帧率采集、高填充系数大面积探测、高效率低剂量探测等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业检测 X 射线成像仪、医学 X 射线成像仪等仪器中的应用。考核指标：有效探测面积30cm30cm；像素尺寸150m；最高帧频 120fps；最低成像剂量5nGy；量子检测效率75% 20Gy；极限分辨率3.3Lp/mm。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准

20、和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.10 高分辨耐辐照硅探测器研究目标:开发高分辨率耐辐照硅探测器，突破离子注入与表面钝化等关键技术，开展工程化开发、应用示范与产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在 X 射线衍射仪、高能粒子谱仪和 X 射线成像谱仪等仪器中的应用。考核指标：探测面积5cm5cm；位置分辨率100m；漏 13 电流密度2nA/cm2耗尽电压；探测器工作电压600V；抗辐照指标11015nep/cm2。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权

21、等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.11 高精度高空多参数监测传感器研究目标：开发高精度高空温度、湿度、气压和风速监测传感器，突破温度漂移抑制和高空环境适应性等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在探空仪、灾害天气预警系统等仪器中的应用。考核指标：温度测量范围-90+50；温度测量误差0.3；相对湿度测量范围 0100%RH；相对湿度测量误差5%；气压测量范围 51060hPa；气压测量误差1hPa；风速测量范围 330m/s；风速测量误差1m/s；响应时间140s5hPa；功耗100mW。产品完成时应

22、通过可靠性测试，平均故障间隔次数50 次；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.12 小型化高精度姿态传感器研究目标：开发小型化高精度姿态传感器，突破微型化 14 传感器芯片及制造工艺一致性等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业机器人导航仪、无人装置姿态性能检测仪和姿态实时校准仪等仪器中的应用。考核指标：姿态角测量范围 0360；航向姿态精度0.0760s；俯仰与横滚姿态精度0.031；传感器体积100cm3；重量150g；功耗1W。产品完成时应

23、通过可靠性测试，平均故障间隔时间10000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.13 高分辨率多功能原子探针研究目标：开发高分辨率多功能原子探针，突破高耐磨材料制备和纳米尺度结构制备工艺的难题，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在原子力显微镜、磁力显微镜等仪器中的应用。考核指标：普通探针尖端曲率半径范围 5nm1m；深宽比5；弹性常数范围 0.0140N/m；加工误差10%；高分辨探针尖端曲率半径5nm；深宽比3；磁性探针曲率半径30nm；电性探针曲率

24、半径30nm；成品率90%。产品完成时应通过可靠性测试，使用寿命1000 幅扫描成像；技术就绪 15 度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.14 高精度微型压力传感器研究目标：开发高精度微型压力传感器，突破多参量协同敏感和低残余应力封装等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业流程监控仪、大气数据采集仪、高精度压力控制仪等仪器中的应用。考核指标：压力测量范围 01MPa；测量误差0.03%FS；测量分辨率0.01%FS；长期稳定性0.05%FS/年；芯片尺寸

25、5mm5mm 5mm；工作温度-40+85；过载能力2 倍FS；抗加速度冲击0.05kPa/g。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.15 阵列式微型声压传感器研究目标：开发阵列式微型声压传感器，突破大幅面阵列阵元制备关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在超声成像和流量检测等仪器中的应用。 16 考核指标：阵列尺寸40mm40mm；阵元数量6464；工作频率范围 300kHz2MHz；空气中声

26、压级75dB（20Pa/V1m） ；波束宽度30；机械品质因数30；具有电声与声电相互转换功能。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.16 微型风速风向传感器研究目标：开发高性能微型风速风向传感器，突破闭环控制和温度漂移抑制等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在风电厂风场检测仪、野外便携式气象检测仪、环境检测仪等仪器中的应用。考核指标：风速测量范围 060m/s；启动风速 v0.2m/s；风

27、速测量误差（0.3+0.03v）m/s；风向测量范围 0360；风向测量误差2；功耗200mW；封装体积50mm50mm。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.17 高稳定宽量程电流传感器 17 研究目标：开发高稳定宽量程电流传感器，突破大电流高精度检测关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品。实现在核磁共振成像仪、电流标准装置、高精度电能计量装置等仪器中的应用。考核指标：电流测量范围 010000A；

28、100mA 量程指标为带宽 DC800kHz，电流分辨率1AT，线性度100ppm，温度系数50ppm/K，准确度200ppm；600A 量程指标为带宽 DC800kHz，电流分辨率10AT，线性度1ppm，温度系数0.1ppm/K，准确度1ppm；10000A 量程指标为带宽DC500kHz，电流分辨率50AT，线性度1ppm，温度系数0.1ppm/K，准确度2ppm。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间10000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.18 微型电场传感器研究目标：开发高性能

29、微型电场传感器，突破工艺一致性和温度漂移抑制等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在探空仪、静电监测与安全防护系统、雷电预警系统等仪器中的应用。 18 考核指标：测量范围120kV/m；分辨力0.05kV/m；准确度5%；功耗600mW；封装体积50mm80mm；实现直流、交流电场测量。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.19 高速高精度二维扫描微镜研究目标：开发高速高精度二维扫描微镜，突破

30、低应力薄膜加工、片上角度检测等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在共聚焦显微镜、3D 激光扫描仪、微型激光雷达等仪器中的应用。考核指标：工作波段 8002500nm；微镜可以绕快轴和慢轴进行二维扫描振动；绕快轴扫描角度40，扫描谐振频率25kHz；绕慢轴扫描角度60，扫描谐振频率600Hz，指向性扫描时光线扫描角度30，指向性偏转步进精度2rad；抗冲击1200g；具有对转角的实时检测功能。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间10000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能

31、力，明确项目验收时销售数量和销售额。 19 1.20 紫外凸面光栅研究目标：开发紫外波段闪耀凸面光栅，突破光栅槽形精密刻划关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在紫外超光谱成像仪、紫外多光谱成像仪等仪器中的应用。考核指标：工作波长范围 250400nm；凸面光栅最大口径55mm；线密度范围 500700 线/mm；曲率半径150mm；光栅衍射效率60%。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.21

32、 宽谱段高分辨中阶梯光栅单色器研究目标：开发宽谱段高分辨中阶梯光栅单色器，突破二维色散自动定位校正关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权，质量稳定可靠的产品，实现在等离子体发射光谱仪、原子吸收光谱仪、拉曼光谱仪、原子荧光光谱仪等仪器上的应用。考核指标：波长范围 1601000nm；波长误差0.03nm；波长重复性0.005nm；最小光谱带宽0.009nm257.610nm。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等 20 知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.2

33、2 微型集成扫描光栅微镜研究目标：开发微型集成扫描光栅微镜，突破微型扫描光栅设计制造、光学准直与集成等关键技术，开展工程化开发、应用示范与产业化推广，形成具有完全自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在近红外光谱仪、荧光光谱仪、共聚焦显微镜等仪器中的应用。考核指标：波长范围 8002500nm；镜面面积6mm6mm；衍射效率40%；最高扫描频率700Hz；扫描维度 1 维；最大扫描角度7；扫描精度 0.1 度；驱动电压1.5V。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间10000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售

34、数量和销售额。1.23 精密微量注射泵研究目标：开发精密微量注射泵，突破高精度位移及温度控制等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在流动注射分析仪、液相色谱仪、质谱仪、电位滴定仪、固相萃取仪等仪器中的应用。 21 考核指标：流量范围 20nL/s5mL/s；准确度0.3%；重复精度0.2%；最小加液体积5nL；加液管容积 10L100mL；满足定时加液、定量加液、变流量加液、超微量加液等多种加液需求，满足强酸强碱及多种有机溶剂的使用要求。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间10000 小时；技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、

35、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.24 快速反应分析转化器研究目标：开发快速反应分析转化器，突破秒级反应原位驱动与快速捕捉等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现与质谱检测器、红外检测器、热导检测器等的联用。考核指标：最高加热温度1400；温度控制精度0.3%；最高反应压力5MPa；在线热启动时间0.5s；适用的最快反应时间1s。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间10000 小时；技术就绪度达到9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收

36、时销售数量和销售额。1.25 长行程精密运动平台 22 研究目标：开发长行程精密运动平台，突破高精度复合直线运动机构和超快直线驱动等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在高通量基因测序仪、超分辨显微成像仪、工业快速检测仪等仪器中的应用。考核指标：X-Y 行程150mm；移动速度1m/s；Z 向跳动幅度0.4m；闭环分辨率5nm；Z 向行程20mm；移动速度1m/s；X-Y 向跳动幅度0.2m；闭环分辨率5nm；非线性度0.03%；最大负载能力10kg。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时；技术就绪度达到 9 级。明

37、确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。1.26 宽频带同轴步进衰减器研究目标：开发宽频带同轴步进衰减器，突破弹性件热处理与表面处理工艺、精密微组装、电磁控制等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在矢量网络分析仪、信号源、频谱分析仪等仪器中的应用。考核指标：频率范围 DC26.5GHz 时，最大衰减量90dB，步进量 10dB，驻波比1.5，插入损耗1.8dB。产品完成时应通过可靠性测试，寿命500 万次，技术就绪度达到 9 23 级。频率范围 DC50GHz 时，最大衰减量 60d

38、B，步进量10dB，驻波比1.6，插入损耗2.5dB。产品完成时应通过可靠性测试，寿命200 万次，技术就绪度达到 9 级。频率范围DC67GHz 时，最大衰减量 50dB，步进量 10dB，驻波比1.7，插入损耗3.0dB。产品完成时应通过可靠性测试，寿命100 万次，技术就绪度达到 9 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。2. 高端通用仪器工程化及应用开发高端通用仪器工程化及应用开发共性考核指标：目标产品应通过可靠性测试和第三方异地测试，技术就绪度不低于 8 级；至少应用于 2 个领域或行业。明确发明专利、标准和软件著作权等知

39、识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。原则上，每个项目下设课题数不超过 6 个，项目所含单位总数不超过 8 个，实施年限不超过 3 年。2.1 气相分子分析仪研究目标：针对食品、环保等行业多种形态氮和硫的检测需求，突破高效连续反应气化分离、高信噪比检测等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的气相分子分析仪，开发相关软件和数据库，实现多种形态氮和硫的自动高效检测。开展工程化开发、应用示范和 24 产业化推广。考核指标：分析化合物种类50 种；基线稳定性0.0002Abs/30min；单个样品气化和测量时间3min；检测下限0.5ppV/V；测量精度

40、3%。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间3000 小时，技术就绪度达到 8 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。2.2 高精度光声光谱检测仪研究目标：针对电力、核能、石油化工等行业化学成分检测需求，突破光声光谱分析、微弱信号提取与识别等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高精度光声光谱检测仪，开发相关软件和数据库，实现电力设备、石油化工设备等行业气体化学成分的在线监测和离线检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。考核指标：光声光谱范围 314m；光声光谱带宽150nm；光源光功率10W；声探

41、测灵敏度15mV/Pa；CO、CO2、CH4、C2H4、C2H6的检测限0.1L/L；C2H2检测限0.05L/L；H2检测限2L/L；SO2F2和 CF4检测限1.0L/L；SO2、H2S、COS 检测限10.0L/L；上述气体最高检测浓度2000L/L。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时，技术就绪度达到 8 级。 25 明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。2.3 高灵敏紫外成像仪研究目标：针对电力和铁路等行业安全运行的电晕放电检测需求，突破高灵敏紫外探测、精准图像融合处理、图像补偿与校正等关键技术，开发具有

42、自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高灵敏紫外成像仪，开发相关软件和数据库，实现日盲条件下高压设备放电位置定位和强度检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。考核指标：紫外波长范围 240280nm；灵敏度110-18W/cm2；电晕探测灵敏度1PC10m；可见光波长范围400780nm；可见光灵敏度0.1Lux；紫外和可见光图象叠加精确度指标0.5mrad；具备自动聚焦及增益功能，聚焦范围2m无穷远；具备高压设备缺陷性质判断、故障严重程度智能评估和诊断功能。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时，技术就绪度达到 8 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数

43、量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。2.4 高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪研究目标：针对物理化学、生物医学、材料工程等领域微区物质化学结构空间分布探测与分析的需求，突破低波数、 26 高分辨、高速光谱成像关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、关键部件国产化的高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪，实现激光拉曼光谱远场扫描探测与光谱成像。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。考核指标：探测光谱范围 2001050nm；激发波长覆盖紫外到近红外三个以上波段，拉曼光谱探测分辨率0.7cm-1；低波数30cm-1；图像横向分辨率200nm；轴向分辨率500nm；样品轴向定焦分辨率10nm

44、；成像时间10min10241024。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间3000 小时，技术就绪度达到 8 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。2.5 荧光数字基因扩增单分子检测仪研究目标：针对低丰度核酸样本定量检测、稀有突变检测和核酸标准物质标定的需求，突破生物样本低丰度核酸富集、大规模微反应体系生成、原位痕量核酸高通量平行检测等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的荧光数字基因扩增单分子检测仪，开发相关软件和数据库，实现靶基因单分子检测和变异分析。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。考核指标

45、：光谱范围 420740nm；动态范围5log；检测 27 误差5%；突变检测灵敏度0.001%；微液滴数量5 万；多重靶基因检测数量12；全自动检测通量 48/96 可选；检测时间60min。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间3000 小时，技术就绪度达到 8 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。2.6 高速网络协议与安全检测仪研究目标：针对高速数据通信及数据中心网络设备研发与运行监测需求，突破高速数字传输速率全线速测试、全协议多参数跨层分析、攻击特征提取及攻击库构建等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心

46、部件国产化的高速网络协议与安全测试仪，开发相关软件和数据库，实现高速通信网络及设备 27 层协议与安全威胁检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。考核指标：测量端口线速覆盖 100Mbps100Gbps；发送流数据量1024 个；接收流数据量2048 个；单卡新建传输控制协议（TCP）连接数80 万个/s；在线 TCP 连接数1600 万个/s；攻击检测 2000 种；具有路由协议、接入协议、交换协议、城域网协议、数据中心协议以及应用层协议仿真测试能力；具备应用层回放、定时及时间同步、网络安全威胁检测、互联网请求评注标准（RFC2544）测试等功能。产品完成时应 28 通过可靠性测试，平均

47、故障间隔时间5000 小时，技术就绪度达到 8 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。2.7 大型复杂结构件力学性能检测仪研究目标：针对大型曲轴锻件、大型齿轮、大型叶片等核心关键部件制造行业的质量控制需求，突破复杂构件力学性能定量无损检测关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的大型结构件力学性能检测仪，开发相关软件和数据库，实现大型复杂结构件多项力学性能检测与扫查成像。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。考核指标：检测深度 010mm；检测横向分辨率0.5mm0.5mm；屈服强度相对误差10%；残余应力误差1

48、5MPa；硬度及硬化层深度相对误差5%；自动化检测参数：最高速度 40 次/s；重复定位精度 0.1mm。产品完成时应通过可靠性测试，平均故障间隔时间5000 小时，技术就绪度达到8 级。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量；形成批量生产能力，明确项目验收时销售数量和销售额。2.8 材料高温高频力学性能原位测试仪研究目标：针对航空、航天和核工业等领域材料在高温 29 高频载荷作用下性能测试需求，突破高温高频复杂载荷下材料力学性能测试、微观力学性能表征等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的材料高温高频力学性能原位测试仪，开发相关软件和数据库，实现高温环境复杂载荷作用下材料拉伸、弯曲、高频疲劳等静态和动态力学性能原位测量。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。考核指标：静态拉伸载荷 0100kN，分辨率2N，准确度1%；变形测量范围 0100mm，分辨率10m，准确度2%；静态弯曲载荷 010kN，分辨率1N，准确度1%；变形测量范围 050mm，分辨率5m，准确度2%；高频疲劳交变载荷 010kN