ProtelDXP2004SP2-第6章课件电子教案幻灯片.pptx
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1、第6章 设计信号发生器的PCB板PCB设计进阶6.1 任务目标6.2 手动布线6.3 添加安装孔6.4 补泪滴与包地处理6.5 填充和覆铜6.6 放置电路板注释6.7 PCB板层管理和内层建立6.8 实战演练设计信号发生器的PCB板6.1 任务目标6.1.1 学习任务设计信号发生器的PCB板13:24:00重庆电子工程职业学院26.1 任务目标6.1.2 能力培养1能进行手动布线、能拆除布线。2能放置覆铜与填充。3能管理PCB板层。4能对焊盘补泪滴。5能放置电路板注释。6.1.3 任务分析1手动布线的基本操作。2拆除布线工具的基本使用。3覆铜工具和填充工具的使用。4PCB板层堆栈管理器的使用。
2、5补泪滴工具的使用。6注释工具的基本使用。13:24:00重庆电子工程职业学院36.2 手动布线6.2.1 拆除布线1拆除PCB板上的所有布线选择菜单工具取消布线全部对象2拆除某个网络上的导线选择菜单工具取消布线网络。13:24:00重庆电子工程职业学院46.2 手动布线6.2.1 拆除布线3拆除某个连接上的导线选择菜单工具取消布线连接4拆除某个元件上的导线 选择菜单工具取消布线元件13:24:00重庆电子工程职业学院56.2 手动布线6.2.2 手动布线单击窗口底部的工作层标签,切换到需要的工作层。配线工具栏 按钮,或放置交互式布线菜单。操作提示:手动布线也可以在仅有飞线而没有铜膜导线的焊盘
3、间进行。在手动布线时,可以通过按小键盘上的“*”键放置过孔,达到切换工作层面的目的。13:24:01重庆电子工程职业学院66.2 手动布线6.2.3 检查布线结果工具设计规则检查设计规则检查器13:24:01重庆电子工程职业学院76.2 手动布线6.2.3 检查布线结果DRC(Design Rule Check设计规则检测)13:24:01重庆电子工程职业学院86.3 添加安装孔菜单放置过孔,或单击配线工具栏中 按钮。按“Tab”键,将会弹出过孔属性设置对话框 。过孔属性主要参数如下:孔径:100mil直径:150mil起始层:Top Layer结束层:Bottom Layer网络:GND13
4、:24:01重庆电子工程职业学院96.3 添加安装孔13:24:01重庆电子工程职业学院106.4 补泪滴与包地处理6.4.1 补泪滴补泪滴是指在导线和焊盘的连接处放置泪滴状的过渡区域,其目的是增强连接处强度,菜单工具泪滴焊盘 泪滴选项对话框13:24:01重庆电子工程职业学院116.4 补泪滴与包地处理6.4.2 包地处理将信号线用地线包络起来,对PCB部分走线实施包地可以提高PCB板的抗干扰能力。 1先选择待包地的网络或连接导线。2工具生成选定对象的包络线菜单命令,包络线的默认宽度为8mil,与被包对象的间距为规则设置的安全距离。3删除包络线,可以使用编辑选择连接的铜菜单命令,再选择要删除
5、的包络线,然后按“Delete”键即可。13:24:01重庆电子工程职业学院126.5 填充和覆铜6.5.1 矩形填充1放置矩形填充选择放置矩形填充菜单或单击配线工具栏 按钮。13:24:01重庆电子工程职业学院136.5 填充和覆铜6.5.1 矩形填充2矩形填充的编辑 矩形填充的属性设置按“Tab”键/放置结束后双击矩形填充/鼠标右键 属性 矩形填充的调整在待修改的矩形填充上单击鼠标左键修改:移动、旋转、删除和改变大小等操作。十个操控点,其中周边八个操控点用于改变矩形填充的大小;中央的十字状操控点用于移动矩形填充,与十字状操控点相连的操控点用于旋转操作。13:24:01重庆电子工程职业学院1
6、46.5 填充和覆铜6.5.2 铜区域1放置铜区域放置铜区域菜单或配线工具栏 按钮13:24:01重庆电子工程职业学院156.5 填充和覆铜6.5.2 铜区域2编辑铜区域 铜区域的属性设置 铜区域的调整 用鼠标左键单击一个操控点,按住鼠标不放,拖动鼠标可以拉伸铜区域。13:24:01重庆电子工程职业学院166.5 填充和覆铜6.5.3 覆铜在电路板上空白的地方放置一层铜膜,主要目的是提高电路板的抗干扰能力,有时也可用于散热,而且还能提高电路板的强度。放置覆铜菜单,或单击配线工具栏 按钮。13:24:01重庆电子工程职业学院176.5 填充和覆铜6.5.3 覆铜13:24:01重庆电子工程职业学
7、院186.6 放置电路板注释6.6.1 放置坐标放置坐标菜单,实用工具栏中按钮单位样式: “None” “Normal” “Brackets”13:24:01重庆电子工程职业学院196.6 放置电路板注释6.6.2 放置尺寸标注放置尺寸菜单13:24:01重庆电子工程职业学院206.6 放置电路板注释6.6.2 放置尺寸标注实用工具放置尺寸按钮13:24:01重庆电子工程职业学院216.6 放置电路板注释6.6.3 放置文字注释在电路板的丝印层(顶层丝印层Top Overlay或底层丝印层Bottom Overlay)上放置说明性文字,该文字没有任何电气特性。在配线工具栏中单击 按钮,或者选择
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