仕佳光子：仕佳光子2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1 / 157 公司代码：688313 公司简称：仕佳光子 河南仕佳光子科技股份有限公司河南仕佳光子科技股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2 / 157 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报

2、告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人葛海泉葛海泉、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张志奇张志奇及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张长海张长海声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金

3、转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实

4、性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、 其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3 / 157 目录目录 第一节第一节 释义释义. 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析. 8 第四节第四节 公司治理公司治理. 27 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 28 第六节第六节 重要事项重要事项. 30 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 45 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 49 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况. 49 第十节

5、第十节 财务报告财务报告. 50 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年半年度报告 4 / 157 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 仕佳光子/本公司/上市公司/公司 指 河南仕佳光子科技股份有限公司 郑州仕佳 指 郑州仕佳通信科技有限公司 公司章程 指 河南仕佳光子科技股份有限公司章程 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 股东大

6、会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司股东大会 董事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司董事会 监事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 IDM 指 Integrated Device Manufacture，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的运作模式 PLC 指 Planar Lightwave Circuit，平面光路，用于制造集成光电子器件的一种技术平台，能够应用于不同的衬底材料。基于平面光路技术解决方案的器件包括：分路器（Splitter）、阵列波导光栅（Arrayed Waveguide Grating，AWG）

7、、 可调光衰减器 （Variable Optical Attenuator，VOA）、光开关（Optical switch）等 PLC 分路器晶圆 指 石英衬底上生长掺 Ge 二氧化硅芯层，经光刻、干法刻蚀形成 Y分支级联分路结构，继续生长掺 B、P 等二氧化硅上包层并退火致密化，形成平面光路（PLC）分路器晶圆 PLC 分路器芯片 指 将 PLC 分路器晶圆切割成巴条、抛光后切割成单个芯片 PLC 分路器器件 指 将 PLC 分路器芯片与输入单纤/双纤、输出光纤阵列对光耦合，经紫外胶（UV）固化成 PLC 裸器件，放入模块盒，穿纤并加装连接头，形成完整的 PLC 分路器器件 AWG 芯片 指

8、 AWG（Arrayed Waveguide Grating）即阵列波导光栅。AWG 芯片由输入/输出波导、输入/输出罗兰圆、阵列波导五部分组成，硅、 石英等衬底上生长、 刻蚀等平面光路 （PLC） 工艺形成 AWG晶圆，然后切割巴条、抛光，最后切割成单个 AWG 芯片 DWDM AWG 器件 指 将 DWDM AWG 芯片与输入单纤、输出光纤阵列对光耦合，紫外胶（UV）固化成 AWG 裸器件，下面加装温度控制单元，放入模块盒，穿纤并加装连接头，形成完整的 DWDM AWG 器件 DFB激光器芯片 指 Distributed Feedback Laser 激光器芯片，在有源层附近制作有波长选择

9、性的 DFB光栅，使之成为单一波长输出的激光器芯片 DFB激光器器件 指 由 DFB激光器芯片与热沉、底座、壳帽等组装在一起的器件 光纤连接器 指 光纤与光纤之间进行可拆卸（活动）连接的器件，把光纤的两个端面精密对接起来，以使光能量能最大限度地实现连接 5G 指 5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信技术，典型特征是高速大带宽、海量连接和低延时 WDM 指 Wavelength Division Multiplexing，波分复用技术，是在一根光纤中同时传输多种不同波长光信号的通信技术 DWDM 指 Dense Wavelength Division Mu

10、ltiplexing， 密集波分复用技术， 是在一根光纤中同时传输不同波长且波长间隔很密 （1nm） 的光信号的技术 FTTH 指 Fiber To The Home，光纤到户，广义的 FTTH 还包括光纤到楼2021 年半年度报告 5 / 157 （FTTB）和光纤到小区（FTTC） G 指 Gbps 或 Gb/s，网络传输速率，即每秒 1024 兆比特 PON 指 Passive Optical Network 无源光纤网络，是采用点到多点结构、无源传输， 光接入中不含有任何有源器件， 由光分路器 （Splitter）等无源器件组成 GPON 指 Gigabit-Capable PON，是

11、基于 ITU-TG.984.x 标准的无源光接入技术，下行速率 2.5G，上行速率 1.25G EPON 指 Ethernet Passive Optical Network，以太网无源光网络，基于IEEE802.3-2005 标准，下行、上行速率均为 1.25 G 10G PON 指 10G 无源光网络，分 10G EPON 和 10G GPON，下行、上行速率最大可达到 10G 报告期/本报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日 上年同期/去年同期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日 报告期末/本报告期末 指 2021 年

12、6 月 30 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 十三、十三、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 河南仕佳光子科技股份有限公司 公司的中文简称 仕佳光子 公司的外文名称 Henan Shijia Photons Technology Co., Ltd 公司的外文名称缩写 Shijia Photons 公司的法定代表人 葛海泉 公司注册地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 公司办公地址的邮政编码 458030 公司网址 http：/ 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 十四、

13、十四、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 钟飞 路亮 联系地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路 201 号 河南省鹤壁市淇滨区延河路 201 号 电话 0392-2298668 0392-2298668 传真 0392-2276819 0392-2276819 电子信箱 十五、十五、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 2021 年半年度报告 6 / 157

14、十六、十六、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 仕佳光子 688313 / ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 十七、十七、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 十八、十八、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入

15、361,398,115.10 327,899,539.44 10.22 归属于上市公司股东的净利润 11,633,407.45 28,151,056.93 -58.68 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -11,548,486.17 18,930,277.65 -161.01 经营活动产生的现金流量净额 7,544,195.25 5,321,465.81 41.77 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,156,718,113.78 1,153,682,652.25 0.26 总资产 1,537,048,756.02 1,499,39

16、2,347.62 2.51 (二二) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元股） 0.03 0.07 -57.14 稀释每股收益（元股） 0.03 0.07 -57.14 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） -0.03 0.05 -160.00 加权平均净资产收益率（%） 1.01 4.13 减少3.12个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -1.00 2.78 减少3.78个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 11.27 8.88 增加2.39个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说

17、明 适用 不适用 1、本期营业收入较上年同期增长 10.22%，主要原因是本期加大了市场开发力度，室内光缆和线缆材料的销量有较大增幅。 2021 年半年度报告 7 / 157 2、 归属于上市公司股东的净利润、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别下降 58.68%和 160.00%，主要原因为： 公司产品结构变化导致毛利率下降：低毛利率的室内光缆收入金额为 9,993.06 万元，相比上年同期增加 9.99%，占主营业务收入的 28.28%；线缆材料业务收入金额为 10,119.29 万元，相比上年同期增加 58.25%，占主营业务收入的 28.64%；高毛利率的光芯片

18、与器件产品业务收入金额为 15,220.04 万元，相比上年同期减少 3.47%，占主营业务收入的 43.08%。 光芯片与器件业务因市场竞争导致产品价格下跌，毛利率下降。 研发费用较上年同期增加了 1,161.79 万元，同比增加 39.92%，其中用于光芯片与器件业务的研发投入增加 953.44 万元。 3、经营活动现金流量净额较上年同期增加 41.77%，主要是收入增长导致的销售商品、提供劳务收到的现金增加。 4、基本每股收益和稀释每股收益同比都下降 57.14%，扣除非经常损益的基本每股收益同比下降 160.00%，主要是因为报告期公司净利润减少。 十九、十九、 境内外会计准则下会计数

19、据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 ( (一一) ) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 ( (二二) ) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 ( (三三) ) 境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 二十、二十、 非经常

20、性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 6,408.70 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 18,224,738.78 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、 联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 5,342,900.31 因不可抗力因

21、素， 如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 2021 年半年度报告 8 / 157 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 302,123.29 单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回

22、 756,104.33 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -659.58 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 -243,424.27 所得税影响额 -1,206,297.94 合计 23,181,893.62 二十一、二十一、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情

23、况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业（一）公司所属行业 根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。 公司所属行业为光通信行业。 光通信行业包括基础构件 （光芯片、 光器件/光模块、 光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及 5G 移动通信承载等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。 （二）主营业务情况说明（二）主营业务情况说明 1、公司主要业务 公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料

24、三大板块。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。 公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司2021 年半年度报告 9 / 157 系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发， 突破一系列关键技术。 同时， 针对光通信行业应用场景多元化、 复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器室内光缆线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。 2

25、、公司主要产品情况 公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。光芯片及器件产品包括 PLC分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G 等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及 5G 建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在 AWG 芯片以及 DFB激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。 3、公司主要经营模式 （1）销售模式 公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过客户经理对业务

26、领域及渠道的拓展、现有客户推荐、展会、宣传等方式寻求新客户。公司市场部下设销售部与市场支持部，销售部主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格。 （2）生产模式 公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司

27、PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，并且在产品规格经客户导入定型后，变化情况较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的 IDM 模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。 （3）采购模式 在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资

28、料等，要求供应商提供样品，送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。 2021 年半年度报告 10 / 157 公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。 （4）研发模式 公司以市场需求导向为主， 利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术， 结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品

29、及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。 对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。 样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，研发部与工程部持续开展中等规模工程批验证，进行工艺改进及良率提升，直

30、至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作研发。自 2010 年 12 月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。 二、二、 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1. 核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 （1）核心技术情况）核心技术情况 公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡

31、获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器室内光缆线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合竞争力稳步提升。 主要核心技术 序号序号 技术名称技术名称 技术来源技术来源 产品应用情况产品应用情况 技术保技术保 护措施护措施 1 超宽谱低损耗光分路器芯片技术 自主研发+外部技术支持 光芯片及器件 专利保护 2 任意分束比 1 N 光分路器结构设计 自主研发+外部技术支

32、持 光芯片及器件 专利保护 3 石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 2021 年半年度报告 11 / 157 序号序号 技术名称技术名称 技术来源技术来源 产品应用情况产品应用情况 技术保技术保 护措施护措施 4 高深宽比二氧化硅厚膜刻蚀技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 5 阵列波导光栅新型结构设计 自主研发+外部技术支持 光芯片及器件 专利保护 6 光波导材料高温多组分抗互溶技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 7 石英基及硅基光波导芯片应力调控技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 8 数据中心100G O波段4通道粗波分 AWG芯片及器件

33、技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 9 数据中心 100G O 波段 4 通道 LAN AWG芯片及器件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 10 无源光器件封装工艺技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术+专利保护 11 新型倒台脊形波导结构及 DFB激光器芯片制作技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 12 InP 基多量子阱外延技术 自主研发+外部技术支持 光芯片及器件 专有技术 13 高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 14 半导体光电子器件高性能封装技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 15 光纤连接器 FC/SC/LC/ST 应用分支型工

34、艺技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 16 高精度研磨抛光光纤高度控制工艺技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 17 光纤独立 UV 二次涂覆工艺技术 自主研发 室内光缆 专有技术 18 挤塑制程中流涎抑制工艺技术 自主研发 室内光缆 专利保护 19 干式PBT光纤和大尺寸TPEE空管挤出成型中空气填充工艺技术 自主研发 室内光缆 专利保护 20 结构紧凑型室内光缆挤出工艺技术 自主研发 室内光缆 专利保护 21 基站用射频拉远光缆技术 自主研发 室内光缆 专有技术+专利保护 22 光纤光缆用无卤阻燃特种材料技术 自主研发 线缆材料 专利保护 23 微透镜及其制造技术 自主研发 光芯片及

35、器件 专有技术+专利保护 24 大带宽 DWDM AWG 设计技术 自主研发+外部技术支持 光芯片及器件 专利保护 25 超紧凑小型化 LAN WDM AWG 设计技术 自主研发+外部技术支持 光芯片及器件 专利保护 26 L 波段 DWDM AWG 设计技术 自主研发+外部技术支持 光芯片及器件 专有技术 27 基于平面光波导的多通道耦合扇出波导芯片及组件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 28 18GHz 高线性激光器芯片与器件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术+专利保护 29 面向 C+ OLT 应用的免隔离器 1490nm DFB芯片技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 20

36、21 年半年度报告 12 / 157 序号序号 技术名称技术名称 技术来源技术来源 产品应用情况产品应用情况 技术保技术保 护措施护措施 30 面向硅光应用的连续波 DFB激光器芯片技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 31 LC 追踪跳线技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 32 紫外光交联无卤阻燃材料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 33 新能源充电桩线缆用弹性体护套料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 34 防止多单元缆芯与护套粘连工艺技术 自主研发 室内光缆 专有技术 35 特殊通道、分光比光分路器技术 自主研发+外部技术支持 光芯片及器件 专有技术 36 大通道光分路器技术 自

37、主研发+外部技术支持 光芯片及器件 专有技术 37 400G、 800G DR4 和 DR8 连接器组件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 38 B1 级阻燃无卤阻燃材料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 39 硅烷自交联无卤阻燃材料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 40 高阻燃电缆材料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 41 充电桩线缆用辐照交联无卤阻燃弹性体电缆料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 备注：35 项-41 项为报告期内新增专有技术 （2）报告期内的变化情况）报告期内的变化情况 1）特殊通道、分光比光分路器技术 随着光纤到户宽带网络升级，千兆接入正在普及，却无法将它有效地

38、传输到每个房间或一些大流量应用场景，光纤到房间（FTTR）使用光纤代替网线，部署 1 拖 N 模式，每个房间配置一台光路由器设备，让每个房间都可以达到千兆网速。在 1 拖 N 分光模式下，原有的均分光分路器无法满足要求，需要开发特定通道和非均匀分光比的光分路器芯片。 公司采用通过设计不同宽度波导形式，实现不同通道非均匀分光，并通过 Y 分支级联结构，设计开发 FTTR 用 1 7、1 9 光分路器。同时通过调制上包掺杂条件，匹配波导不同波导宽度设计，实现较低的波导应力，降低了偏振相关损耗。目前，公司已将该技术应用于光纤到户特殊通道特殊分光比分路器芯片产品。 2）大通道光分路器技术 随着光纤到户

39、无源光网络 （PON） 技术发展， 接入网正在由 2.5G EPON 和 GPON 向 10G PON升级，未来将向 50G PON 发展，在相同速率下，一个 OLT 可分配的用户将会增长，GPON 标准可分配的最大分路比为 1 128，10G PON 可分配的最大分路比为 1 256，可以看出随着 PON 网络的升级，对大通道分路器需求会逐步增加。但随着分路器通道数的增加，其级联份 Y 分支越来越多，其损耗和尺寸要求也越来越高，对设计和工艺都提出了挑战。 2021 年半年度报告 13 / 157 为了适应 PON 网络技术的更新迭代，公司采用紧凑型级联方式，优化每一级 Y 分支波导损耗，合理

40、布局 Y 分支倾角，并优化了生长、刻蚀等工艺均匀性，实现了小尺寸和低损耗 1 256 大通道光分路器芯片。 3) 400G、800G DR4 和 DR8 连接器组件技术 随着数据中心流量的快速增长，100G 光互连技术逐渐向 400G 和 800G 互连过渡，在 400G和 800G 互连技术中，DR4 和 DR8 互连技术将占有较大的市场份额，其无源连接组件是重要的组成部分，将多个隔离器、光线阵列、90 度光路转换、多芯 MT 连接头通过二组四芯光纤或二组八芯光纤连接组装在一起。基于公司现有 PLC 技术平台，开发了四路和八路 90 度二氧化硅光波导光路转换芯片，并实现与光纤阵列、隔离器集成

41、及多芯 MT 集成，该技术已应用于 400G DR4 和800G DR8 的互连组件产品。 4）B1 级阻燃无卤阻燃材料技术 WDZB1 级阻燃电缆阻燃燃烧性能等级 B1 级，电缆采用氢氧化镁、氢氧化铝等金属水合物来代替传统的填充，使电缆在燃烧过程中释放结晶水，降低电缆火焰温度，从而阻止火焰持续燃烧所带来的热量。该阻燃技术不仅仅确保火焰蔓延的高度，产烟总量、燃烧时的速度都能很好的控制到最低。阻燃燃烧性能等级 B1 级阻燃技术是一种节能阻燃环保产品，该产品主要适用于额定电压 35kV 及以下人口相对密集且阻燃燃烧等级较高的场所，如：地铁、机场、医院、超高层建筑、大型商场、酒店、会展中心、数据中心

42、、交通枢纽等场所。 5）硅烷自交联无卤阻燃材料技术 随着线缆用量的增加，传统的辐照交联线缆的产能已经不能满足线缆的需求量了。辐照交联需要在成缆后进一步加工，会增加很多的人工及时间成本。 为满足部分线缆厂产能的不足，省去辐照交联的繁琐过程，公司研究开发了硅烷自交联无卤阻燃材料技术。该技术采用双螺杆将硅烷先接枝到普通的低烟无卤阻燃材料上，再将接枝好的低烟无卤阻燃材料造粒、包装。在挤出线缆时，只需要在硅烷接枝的低烟无卤阻燃材料中加入催化剂，混合均匀后挤出。在制成线缆后，只要将线缆常温下放置或者经蒸汽淋浴即可自行完成交联反应。 6）高阻燃电缆材料技术 随着电缆的应用场景的不断增加，对电缆材料的阻燃性能

43、提出了更高的要求。提高材料阻燃性能常用的方法是增加阻燃剂的填充量，但阻燃剂的大量填充会降低材料的机械性能。 为了既提高材料的阻燃性能，又不明显地降低材料的机械性能，公司采用了以传统的氢氧化铝、氢氧化镁为主要阻燃剂，搭配使用高效阻燃协效剂的技术开发出了高阻燃电缆材料。通过这一复配技术，可以在满足材料阻燃要求的前提下略微降低阻燃剂的填充比例，从而保证材料的机械性能不受太大影响。 7）充电桩线缆用辐照交联无卤阻燃弹性体电缆料技术 2021 年半年度报告 14 / 157 随着充电桩线缆在不同场景下的广泛使用，对其绝缘和护套材料的要求不断提高，常用的热塑性弹性体 TPE 材料或乙丙橡胶材料耐候耐老化性

44、能差、抗开裂性能差、耐油性能差、绝缘性能一般，难于满足最新产品要求。 本技术采用多种橡胶和树脂为基材与交联改性树脂进行复配，添加复合无卤阻燃体系，并通过创新加工工艺分步加工，获得一种能够同时满足柔软、高阻燃、耐高低温、耐老化、耐环境开裂、高绝缘、耐油、耐臭氧以及耐紫外光要求的线缆料，目前该技术已大量应用于新能源充电桩线缆及储能电缆领域。 2. 报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 公司获得的奖项： 序号 时间 奖项名称 授予方 1 2021 年 2 月 “2020 年度全市高质量发展”科技创新奖 中共鹤壁市委、鹤壁市政府 2 2021 年 5 月 “河南省专精特新中小企业” 河南省工信

45、厅 报告期内，公司承担的国家和省市项目如下 序号 项目名称 项目类别 承担角色 项目情况 1 多材料融合光模块耦合封装与检测技术 国家重点研发计划 参与单位 实施中 2 无源合/分波芯片及产业化 国家重点研发计划“科技助力经济 2020” 牵头主持单位 实施中 3 平面波导滤波器及集成发射组件 河南省科技成果转移转化项目 牵头主持单位 结题验收 4 高速数据中心光互连芯片研发与产业化 河南省创新引领专项 独立承担 实施中 5 5G 光传输高速激光器芯片研究 国家重点研发计划 参与单位 实施中 6 硅光收发模块工程化研究 国家重点研发计划 参与单位 实施中 报告期内获得的知识产权列表 本期新增

46、累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 2 5 61 36 实用新型专利 3 13 146 134 外观设计专利 2 2 4 3 软件著作权 0 0 15 15 其他 0 0 8 8 合计 7 20 234 196 3. 研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度（%） 费用化研发投入 40,722,373.1 29,104,478.09 39.92 2021 年半年度报告 15 / 157 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 40,722,373.1 29,104,478.09 39.92 研发投入总额占营业收入比例（%） 11

47、.27 8.88 增加 2.39 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 0 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 研发费用较上年同期增加了 1,161.79 万，同比增加 39.92%，其中用于光芯片与器件业务的研发投入增加 953.44 万元。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 2021 年半年度报告 16 / 157 4. 在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到

48、目标 技术水平 具体应用前景 1 高速数据中心光互连芯片研发与产业化 100,960,000.00 14,580,242.59 73,044,793.69 部分产品已量产 实现产业化 国内领先 应用于数据中心互连领域 2 无源合/分波器芯片及产业化 5,400,000.00 1,139,041.60 1,867,934.86 部分产品已量产 实现产业化 国内领先 应用于骨干网、数据中心互连等领域 3 10GDFB激光器有源芯片项目 100,000,000.00 13,401,465.86 95,494,313.46 小批量出货， 良率提升阶段 实现产业化 国内先进水平 应用于接入网，4G/5G

49、 领域 4 可调光衰减器研究（VOA）阵列芯片产业化项目 10,000,000.00 2,066.92 7,945,342.76 开发出了部分性能满足商业要求的芯片 实现产业化 国内先进水平 应用于骨干网、城域网等领域 5 多材料融合光模块耦合封装与检测技术 9,570,000.00 1,242,179.11 2,621,238.55 实现了大规模生产， 极大降低了耦合损耗 提升效率 国内领先 应用于骨干网、数据中心互连等领域 6 5G 光传输高速激光器芯片研究 20,000,000.00 1,044,825.63 2,204,543.61 性能合格， 可靠性还需要进一步优化 实现产业化 国内

50、先进水平 应用于 5G 领域 7 硅光收发模块工程化研究 8,973,300.00 652,319.33 1,525,322.22 性能验证中 满足商业指标 国内先进水平 应用于数据中心领域 8 FBT 拉锥耦合器项目 1,000,000.00 159,271.00 159,271.00 可靠度实验已完成， 小批量试产已完成 实现产业化 国内行业先进水平 4G、5G 基站、光纤局域网、FTTH、光纤传感与监测 9 XWDM 组件及封装项目 5,000,000.00 485,177.27 1,753,292.03 部分产品已量产 实现产业化 国内行业前列 5G 和骨干城域网扩容 10 连接器及隔