《电子产品生产工艺》第五章.pptx

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1、电子产品生产工艺第五章第一页，共120页。第五章第五章 表面表面(biomin)(biomin)贴装元件电贴装元件电子产品的手工装接子产品的手工装接 第二页，共120页。5.15.1任务驱动任务驱动(q dn)(q dn)：表面贴装元件电子产品：表面贴装元件电子产品的手工装接的手工装接 表面贴装技术，表面贴装技术，SMTSMT是目前十分流行的组装技术，是目前十分流行的组装技术，SMTSMT大部大部分采用自动化的生产线进行生产，但在产品研制、产品返修，分采用自动化的生产线进行生产，但在产品研制、产品返修，以及一些小规模、小型电子产品的生产中，仍应用以及一些小规模、小型电子产品的生产中，仍应用(y

2、ngyng)(yngyng)手工贴装及手工焊接。因此对于元器件的手工贴装及焊接，手工贴装及手工焊接。因此对于元器件的手工贴装及焊接，是从事电子技术工作人员所必须掌握的技能。是从事电子技术工作人员所必须掌握的技能。 通过通过20312031贴片电调收音机的装焊工作任务，引出贴片电调收音机的装焊工作任务，引出SMCSMC及及SMDSMD电子元器件的手工装配焊接工艺。通过实际对电子元器件的手工装配焊接工艺。通过实际对20312031贴片电贴片电调收音机装配焊接任务的实施完成，使学生掌握焊接的基本调收音机装配焊接任务的实施完成，使学生掌握焊接的基本理论知识和技能知识，能够熟练规范地进理论知识和技能知识

3、，能够熟练规范地进SMCSMC及及SMDSMD元器件的元器件的手工装配焊接，掌握手工焊接的技巧和方法。手工装配焊接，掌握手工焊接的技巧和方法。 第三页，共120页。5.15.1任务驱动：表面贴装元件任务驱动：表面贴装元件(yunjin)(yunjin)电子产品的电子产品的手工装接手工装接 1知识目标：1）掌握SMC及SMD的特点(tdin)及安装要求；2）掌握SMD设计及检验；3）掌握SMT工艺过程；4）掌握调频收音机产品的简单原理；5）掌握调频收音机产品结构及安装要求。2技能目标：1）能正确使用工具进行表面贴装元器件的贴装；2）能使用手动工具进行表面贴装元器件的焊接；3）能遵守焊接安全操作规

4、范，正确选择手工焊接工具和焊料，进行手工焊接与拆焊，掌握焊接与拆焊技巧。 第四页，共120页。5.15.1任务任务(rn wu)(rn wu)驱动：表面贴装元件电子产品的驱动：表面贴装元件电子产品的手工装接手工装接 1）根据印制电路板及元件装配图对照电原理图和材料清单，对已经检测好的元器件进行成型加工处理。 2）对照印制电路板及元件装配图按照正确装配顺序(shnx)进行元器件的插装及贴装，用25W内热式电烙铁进行手工焊接。 3）装配焊接后进行检查，无误后装入机壳通电试机。 第五页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 表面贴装技术表面贴装技术SMTSMT（S

5、urface Mount TechnologySurface Mount Technology）有以）有以下特点：下特点： 1 1）贴装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的）贴装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的体积和重量只有传统插装元件的1/101/10左右，一般采用左右，一般采用SMTSMT之之后，电子产品体积缩小后，电子产品体积缩小40%-60%40%-60%，重量减轻，重量减轻60%-80%60%-80%。 2 2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3 3）高频特性）高频特性(txng)(txng)好。

6、减少了电磁和射频干扰。好。减少了电磁和射频干扰。 4 4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-30%-50%50%。 第六页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化、无引线（扁平或短引线），适合它们的主要特点是：微型化、无引线（扁平或短引线），适合在在PCB上进行表面组装。同时，一些机电上进行表面组装。同时，一些机电(jdin)元件，如开关、元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线、

7、热敏和压敏电阻，也都实现了片式继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。化。 第七页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 1 1表面组装元器件的特点与优势表面组装元器件的特点与优势 第八页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 2 2表面组装元器件分类表面组装元器件分类 从结构从结构(jigu)形状说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平形等；形状说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平形等；从功能上分类为无源器件、有源器件和机电器件三类，见表从功能上分类为无源器件、有源器件和机电器件三类，见表5-2。第九页，共120页。

8、5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯表5-2 面组装(z zhun)元器件按功能分类第十页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 片式无源元件片式无源元件SMC包括包括(boku)片状电阻器、电容器、滤片状电阻器、电容器、滤波器和陶瓷振荡器等。波器和陶瓷振荡器等。 （1 1）电阻器）电阻器 表面组装电阻器最初表面组装电阻器最初(zuch)(zuch)为矩形片状，为矩形片状，2020世纪世纪8080年代年代初出现了圆柱形。随着表面组装器件（初出现了圆柱形。随着表面组装器件（SMDSMD）

9、和机电元件等向集）和机电元件等向集成化、多功能化方向发展，又出现了电阻网络、阻容混合网络、成化、多功能化方向发展，又出现了电阻网络、阻容混合网络、混合集成电路等短小、扁平引脚的复合元器件。混合集成电路等短小、扁平引脚的复合元器件。 第十一页，共120页。3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 1 1）矩形片式电阻器。）矩形片式电阻器。 片式电阻根据制造工艺不同可分为两种类型，一类是厚片式电阻根据制造工艺不同可分为两种类型，一类是厚膜型（膜型（RNRN型），另一类是薄膜型（型），另一类是薄膜型（RKRK型），其电阻温度系数型

10、），其电阻温度系数分分F F、G G、H H、K K、M M五级。厚膜型是在扁平的高纯度五级。厚膜型是在扁平的高纯度Al2O3Al2O3基板基板上网印电阻膜层，烧结后经光刻而成，精度高、温度系数小、上网印电阻膜层，烧结后经光刻而成，精度高、温度系数小、稳定性好，但阻值范围较窄，适用精密和高频领域。薄膜电稳定性好，但阻值范围较窄，适用精密和高频领域。薄膜电阻是在基体上喷射一层镍铬合金阻是在基体上喷射一层镍铬合金(hjn)(hjn)而成，性能稳定，而成，性能稳定，阻值精度高，但价格较贵。阻值精度高，但价格较贵。 第十二页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3

11、3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 基本基本(jbn)(jbn)结构如图结构如图5-35-3所示。电极一般采用三层电极结所示。电极一般采用三层电极结构：内层电极、中间电极和外层电极。内层为钯银（构：内层电极、中间电极和外层电极。内层为钯银（Pd -AgPd -Ag）合金（合金（0 05mil5mil），它与陶瓷基板有良好的结合力。中间为镍层），它与陶瓷基板有良好的结合力。中间为镍层（0 05mil5mil），它是防止在焊接期间银层的浸析。最外层为端焊），它是防止在焊接期间银层的浸析。最外层为端焊头，不同的国家采用不同的材料，日本通常采用头，不同的国家采用不同的材料，日本通常采用Sn-

12、PbSn-Pb合金，厚合金，厚度为度为1mil1mil，美国则采用，美国则采用AgAg或或Pd-AgPd-Ag合金。合金。 第十三页，共120页。3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 a）电阻器结构 b）电阻器外型图5-3 表贴电阻器基本(jbn)结构第十四页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 2 2）圆柱形片式电阻器。）圆柱形片式电阻器。 圆柱形片式电阻器的结构形状和制造方法基本上与带引圆柱形片式电阻器的结构形状和制造方法基本上与带

13、引脚电阻器相同，只是脚电阻器相同，只是(zhsh)(zhsh)去掉了原来电阻器的轴向引脚，去掉了原来电阻器的轴向引脚，做成无引脚形式，因而也称为金属电极无引脚面接合做成无引脚形式，因而也称为金属电极无引脚面接合MELFMELF（Metal Electrode Leadless FaceMetal Electrode Leadless Face）。）。MELFMELF主要有碳膜主要有碳膜ERDERD型、高性能金属膜型、高性能金属膜EROERO型及跨接用的型及跨接用的00电阻器电阻器3 3种，它是由传种，它是由传统的插装电阻器改型而来。电极不用插装焊接用的引线，而统的插装电阻器改型而来。电极不用插

14、装焊接用的引线，而是要使电极金属化和涂覆焊料，以用于表面贴装。是要使电极金属化和涂覆焊料，以用于表面贴装。MELFMELF吸取吸取了现代制造技术的优点，因而其成本稍低于矩形片式电阻器。了现代制造技术的优点，因而其成本稍低于矩形片式电阻器。第十五页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 与矩形片式电阻器相比与矩形片式电阻器相比(xin b)(xin b)，MELFMELF电阻器无方向电阻器无方向性和正反面性，包装使用方便，装配密度高，固定到性和正反面性，包装使用方便，装配密度高，固定到PCBPCB上上有较高的抗弯

15、曲能力，特别是噪声电平和有较高的抗弯曲能力，特别是噪声电平和3 3次谐波失真都比次谐波失真都比较低，常用与高档音响电器产品中。较低，常用与高档音响电器产品中。 第十六页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 3 3）标识方法。）标识方法。 片状电阻器的阻值和一般电阻器一样，标称法就是在电阻体上，片状电阻器的阻值和一般电阻器一样，标称法就是在电阻体上，用三位数字用三位数字(shz)(shz)来标明其阻值。它的第一位和第二位为有数字来标明其阻值。它的第一位和第二位为有数字(shz)(shz)，第三位表示在有效数字，

16、第三位表示在有效数字(shz)(shz)后面所加后面所加“0”“0”的个数，这的个数，这一位不会出现字母。例如：一位不会出现字母。例如：“472”“472”表示表示“4700”“4700”，“151”“151”表示表示“150”“150”。如果是小数，则用。如果是小数，则用“r”“r”表示小数点，并占用一位有效表示小数点，并占用一位有效数字数字(shz)(shz)，其余两位是有效数字，其余两位是有效数字(shz)(shz)。例如：。例如：“2r4”“2r4”表示表示“2.4”“2.4”， “r15” “r15”表示表示“0.15”“0.15”。第十七页，共120页。5.2 5.2 任务任务(r

17、n wu)(rn wu)资讯资讯3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） （2 2）电容器）电容器 电容器的基本结构十分简单，它是由两块平行电容器的基本结构十分简单，它是由两块平行(pngxng)(pngxng)金属极板以及极板之间的绝缘电介质组成。绝缘金属极板以及极板之间的绝缘电介质组成。绝缘电介质的绝缘强度（电介质的绝缘强度（V/milV/mil，伏特，伏特/ /密耳，密耳，1 1密耳密耳=0.001=0.001英寸）英寸）和厚度决定了电容器的最高直流耐压。和厚度决定了电容器的最高直流耐压。 第十八页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3 3片

18、式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 1 1）瓷介质电容器。）瓷介质电容器。 片式瓷介电容器有矩形片式瓷介电容器有矩形(jxng)(jxng)和圆柱性两种。圆柱形和圆柱性两种。圆柱形是单层结构，生产量很少；矩形是单层结构，生产量很少；矩形(jxng)(jxng)则少数为单层结构，则少数为单层结构，大多数为多层叠层结构，又称大多数为多层叠层结构，又称MLCMLC，有时也称独石电容器。，有时也称独石电容器。第十九页，共120页。 3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯u 矩形瓷介质电容器。矩形瓷介质电容器。u 单层盘形电容

19、器为当今多层单片陶瓷电容器的基单层盘形电容器为当今多层单片陶瓷电容器的基础，因为它改善了组装效率。在多层陶瓷电容器上，电础，因为它改善了组装效率。在多层陶瓷电容器上，电极极(dinj)(dinj)位于内部且与陶瓷介质交错放置。同时，两位于内部且与陶瓷介质交错放置。同时，两个电极个电极(dinj)(dinj)在两端处裸露并连在电容器的端片上。在两端处裸露并连在电容器的端片上。 a）电容器结构(jigu) b）陶瓷电容器外形 第二十页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） u 圆柱形瓷介质圆柱形瓷介质(jizh)(

20、jizh)电容器。电容器。u 圆柱形瓷介质圆柱形瓷介质(jizh)(jizh)电容器的主体是一个被覆电容器的主体是一个被覆盖有金属内表面电极和外表面电极的陶瓷管。瓷管的外盖有金属内表面电极和外表面电极的陶瓷管。瓷管的外表面再涂覆一层树脂，在树脂上打印有关标记，这样就表面再涂覆一层树脂，在树脂上打印有关标记，这样就构成了圆柱形瓷介质构成了圆柱形瓷介质(jizh)(jizh)电容器。电容器。第二十一页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 2）片式钽电解电容器。）片式钽电解电容器。 钽电解电容器具有钽电解电容器具有

21、(jyu)最大的单位体积容量，因而最大的单位体积容量，因而容量超过容量超过0.33F的表面组装元器件通常要使用钽电容器。的表面组装元器件通常要使用钽电容器。钽电解电容器的电解质响应速度快，由于价格上的优势，钽电解电容器的电解质响应速度快，由于价格上的优势，适合在消费类电子设备中应用。片式钽电解电容器有矩形适合在消费类电子设备中应用。片式钽电解电容器有矩形和圆柱形两大类。和圆柱形两大类。 第二十二页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） u 矩形钽电解电容器。矩形钽电解电容器。u 固体钽电解电容器的结构如图固体钽

22、电解电容器的结构如图5-55-5所示所示u 图图5-65-6为钽电解电容实物。矩形钽电容外壳为有色塑为钽电解电容实物。矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为正极。在封面上有电容的料封装，一端印有深色标记线，为正极。在封面上有电容的容值及耐压值，一般有醒目容值及耐压值，一般有醒目(xngm)(xngm)的标志，以防用错。的标志，以防用错。 第二十三页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 图5-5 钽电解电容结构(jigu)示意图 图5-6 钽电解电容 第二十四页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3 3片式

23、无源元件（片式无源元件（SMCSMC） u 圆柱形钽电解电容器。圆柱形钽电解电容器。u 圆柱形钽电解电容器由阳极圆柱形钽电解电容器由阳极(yngj)、固体半导体阴极组、固体半导体阴极组成，采用环氧树脂封装。成，采用环氧树脂封装。u 钽电解电容器主要用于铝电解电容器性能参数难以满足要钽电解电容器主要用于铝电解电容器性能参数难以满足要求的场合，如要求电容器体积小、上下限温度范围宽、频率求的场合，如要求电容器体积小、上下限温度范围宽、频率特性及阻抗特性好、产品稳定性高的军用和民用整机电路。特性及阻抗特性好、产品稳定性高的军用和民用整机电路。第二十五页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu

24、)(rn wu)资讯资讯3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 3）铝电解电容器。）铝电解电容器。 如图如图5-7a所示。将正、负极按其中心轴卷绕，便构成了铝所示。将正、负极按其中心轴卷绕，便构成了铝电解电容器的芯子，然后将芯子放大铝外壳封装，便构成了电解电容器的芯子，然后将芯子放大铝外壳封装，便构成了铝电解电容器。为了保持电解质溶液不泄漏、不干涸，在铝铝电解电容器。为了保持电解质溶液不泄漏、不干涸，在铝外壳的口部用橡胶外壳的口部用橡胶(xingjio)塞进行密封，如图塞进行密封，如图5-7b所示。所示。第二十六页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯

25、资讯 图5-7 铝电解电容器的构造(guzo)第二十七页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 表面贴装铝电解电容器实物如图表面贴装铝电解电容器实物如图5-8所示，在铝电解电容器所示，在铝电解电容器外壳上的深色标记代表负极，容量值及耐压值在外壳上也有标外壳上的深色标记代表负极，容量值及耐压值在外壳上也有标注。铝电解电容器适合注。铝电解电容器适合(shh)在直流或脉动电路中作整流、滤在直流或脉动电路中作整流、滤波和音频旁路使用。波和音频旁路使用。 图5-8 表贴铝电解电容器 第二十八页，共120页。 4 4）标识

26、方法。）标识方法。 片式电容表面印有英文字母及数字，它们均代表特定的数值，片式电容表面印有英文字母及数字，它们均代表特定的数值，只要只要(zhyo)(zhyo)查到表格就可以估算出电容的容值，见表查到表格就可以估算出电容的容值，见表5-35-3。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 第二十九页，共120页。 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯表5-3 片式电容(dinrng)容值系数第三十页，共120页。 3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(r

27、n wu)资讯资讯（3 3）电感器）电感器 片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其他片式元器件片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其他片式元器件（SMCSMC及及SMDSMD）一样）一样(yyng)(yyng)，是适用于表面贴装技术（，是适用于表面贴装技术（SMTSMT）的）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。一平面上。 第三十一页，共120页。 3 3片式无源元件（片式无源元件（SMCSMC） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 从制造工艺来分，片式电感器主要有从制造工艺来分，片式电感器

28、主要有4种类型，即绕线型、种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发是电感元件领域重点开发(kif)的产品。的产品。 第三十二页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 第三十三页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn w

29、u)(rn wu)资讯资讯4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 为适应为适应SMT的发展，各类半导体器件的发展，各类半导体器件(qjin)，包括分立，包括分立器件器件(qjin)中的二极管、晶体管、场效应管，集成电路的小中的二极管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模、甚大规模集成电路及各规模、中规模、大规模、超大规模、甚大规模集成电路及各种半导体器件种半导体器件(qjin)，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等器件等器件(qjin)，正迅速地向表面组装化发展，成为新型的表，正迅速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装器件面组

30、装器件(qjin)（SMD）。）。 第三十四页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） （1 1）片状分立器件）片状分立器件 大多数表面组装分立组件都是塑料封装。功耗大多数表面组装分立组件都是塑料封装。功耗(n ho)(n ho)在几瓦以下的功率器件的封装外形已经标准化。目前常用的在几瓦以下的功率器件的封装外形已经标准化。目前常用的分立组件包括二极管、晶体管、小外形晶体管和片式振荡器分立组件包括二极管、晶体管、小外形晶体管和片式振荡器等。等。 对于对于SMDSMD分立元件，典型分立元件，典型SMDSMD分立元件

31、的外形如图分立元件的外形如图5-105-10分分立引脚外形示意图所示。立引脚外形示意图所示。 第三十五页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 二端二端SMD有二极管有二极管和少数晶体管器件，三和少数晶体管器件，三端端SMD一般一般(ybn)为晶为晶体管类器件，四至六端体管类器件，四至六端SMD大多封装了两只晶大多封装了两只晶体管或场效应管。体管或场效应管。 a）2引脚 b）3引脚 c）4引脚 d）5引脚 e）6引脚 图5-10 分立(fn l)引脚外形示意图第三十六页，共120页。5.2 5.2 任务任务(

32、rn wu)(rn wu)资讯资讯4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 1）二极管。）二极管。 其外壳有的用玻璃封装，塑料封装等。其外壳有的用玻璃封装，塑料封装等。 用于表面用于表面(biomin)组装的二极管有组装的二极管有3种封装形式。如图种封装形式。如图5-11所示。第一种是圆柱形的无引脚二极管，其封装结构是将二所示。第一种是圆柱形的无引脚二极管，其封装结构是将二级管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中，玻璃管两端装上金级管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中，玻璃管两端装上金属帽作正负电极。外形尺寸有属帽作正负电极。外形尺寸有1.5mm3.5mm和和2.7mm5.2mm两种。两种。

33、第三十七页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 a） 圆柱形二极管 b） 塑料塑料(slio)矩形薄片矩形薄片 c） SOT-23封装二极管 图5-11 二极管封装形式(xngsh)第三十八页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 第二种片状二极管为塑料封装矩形薄片，外形尺寸为第二种片状二极管为塑料封装矩形薄片，外形尺寸为3.8mm3.8mm1.5mm1.5mm1.1mm1.1mm，可用在，可用在VHFVHF（Very High FrequencyVery High Fr

34、equency，甚高频）频段到甚高频）频段到S S频段，采用塑料编带包装。第频段，采用塑料编带包装。第3 3种是种是SOT23SOT23封装形式的片状二极管，多用于封装复合二极管，也用于封封装形式的片状二极管，多用于封装复合二极管，也用于封装高速开关二极管和高压二极管。装高速开关二极管和高压二极管。片状二极管极性的标识片状二极管极性的标识(biozh)(biozh)同传统二极管相似，一般同传统二极管相似，一般情况有颜色的一端就是负极。情况有颜色的一端就是负极。第三十九页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯

35、2 2）晶体管。）晶体管。 一般封装尺寸一般封装尺寸(ch cun)(ch cun)小的大都是小功率晶体管，封小的大都是小功率晶体管，封装尺寸装尺寸(ch cun)(ch cun)大的多为中功率晶体管。片状晶体管很少大的多为中功率晶体管。片状晶体管很少有大功率管。片状极管有有大功率管。片状极管有3 3引脚的，也有引脚的，也有4-64-6个引脚的，其中个引脚的，其中3 3引脚的为小功率普通晶体管，引脚的为小功率普通晶体管，4 4引脚的为双栅场效应管或高引脚的为双栅场效应管或高频晶体管，而频晶体管，而5-65-6引脚的为组合晶体管。引脚的为组合晶体管。第四十页，共120页。5.2 5.2 任务任务

36、(rn wu)(rn wu)资讯资讯 4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 小外形塑封晶体管小外形塑封晶体管SOT（Small Outline Transistor），又称作微型片式晶体管，通常是一种三端），又称作微型片式晶体管，通常是一种三端或四端器件，主要或四端器件，主要(zhyo)用于混合式集成电路中，被组用于混合式集成电路中，被组装在陶瓷基板上。小外形晶体管主要装在陶瓷基板上。小外形晶体管主要(zhyo)包括包括SOT-23、SOT-89和和SOT-143等。如图等。如图5-12所示。所示。第四十一页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5

37、.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 a a）SOT-23SOT-23封装二极管封装二极管 b b）SOT-89SOT-89封装晶体管封装晶体管 c c）SOT-143SOT-143封装晶体管封装晶体管图图5-12 5-12 晶体管封装形式晶体管封装形式(xngsh)(xngsh)第四十二页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 u SOT-23。u SOT-23是通用的表面组装晶体管，其外部结构如图是通用的表面组装晶体管，其外部结构如图5-12a所所示。示。SOT-23封装有三条翼形引脚，引脚

38、材质为封装有三条翼形引脚，引脚材质为42号合金，强度号合金，强度好，但可焊性差。常见为小功率晶体管、场效应管、二极管和带好，但可焊性差。常见为小功率晶体管、场效应管、二极管和带电阻网络的复合晶体管。电阻网络的复合晶体管。u SOT-23表面均印有标记，通过相关半导体器件手册可以查表面均印有标记，通过相关半导体器件手册可以查出对应的极性、型号与性能参数。出对应的极性、型号与性能参数。SOT-23采用编带包装，现在采用编带包装，现在(xinzi)也普遍采用模压塑料空腔带包装。也普遍采用模压塑料空腔带包装。第四十三页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 4 4片

39、式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） u SOT-89。u 其外部结构图如图其外部结构图如图5-12b所示。所示。SOT-89的集电极、的集电极、基极和发射极从管子的同一侧引出基极和发射极从管子的同一侧引出(yn ch)，管子底面，管子底面有金属散热片和集电极相连。有金属散热片和集电极相连。SOT-89具有具有3条薄的短引条薄的短引脚分布在晶体管的一端，通常用于较大功率的器件。在脚分布在晶体管的一端，通常用于较大功率的器件。在25的空气中，它可以耗散的空气中，它可以耗散500mW的热量，这类封装常的热量，这类封装常见于硅功率表面组装晶体管。见于硅功率表面组装晶体管。 第四十四页，共120页

40、。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 SOT-23 SOT-23、SOT-89SOT-89和和SOT-143SOT-143最常见的提供方式是采最常见的提供方式是采用用EIAEIA标准标准RS-481RS-481的编带或卷盘形式供应。其中，最流行的编带或卷盘形式供应。其中，最流行的是带有放置器件的模压凹槽的导电带。这些封装是惟的是带有放置器件的模压凹槽的导电带。这些封装是惟一采用波峰焊和再流焊两种方法焊接的有源器件。其余一采用波峰焊和再流焊两种方法焊接的有源器件。其余的有源器件，如的有源器件，如SOICSOIC和和PLC

41、CPLCC，大都只用再流焊进行焊接。，大都只用再流焊进行焊接。这些类型的封装在外形尺寸上略有差别这些类型的封装在外形尺寸上略有差别(chbi)(chbi)，产品，产品的极性排列和引脚也基本相同，具有一定的互换性。的极性排列和引脚也基本相同，具有一定的互换性。 第四十五页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 片状晶体管的极性标识片状晶体管的极性标识(biozh)一般是这样的：将器件有一般是这样的：将器件有字模的一面对着自己，又一只引脚的一端朝上，上端为集电极，字模的一面对着自己，又一只引脚的一端朝上，上端为集

42、电极，下左端为基极，下右端为发射极。下左端为基极，下右端为发射极。 第四十六页，共120页。5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） （2 2）片状集成电路）片状集成电路 SMD SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSISSIULSIULSI集成电路器件。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点集成电路器件。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠定可靠(kko)(kk

43、o)的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。 第四十七页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 与传统的双列直插、单列直插式集成电路与传统的双列直插、单列直插式集成电路(jchng-dinl)不同，商品化的不同，商品化的SMD集成电路集成电路(jchng-dinl)按照按照它们的封装方式，可以分为以下几类。它们的封装方式，可以分为以下几类。第四十八页，共120页。4 4片

44、式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 1 1）小外形集成电路。）小外形集成电路。 小外形集成电路小外形集成电路SOICSOIC又称小外形封装又称小外形封装SOPSOP或小外形或小外形SOSO，在日本被称为小型，在日本被称为小型(xioxng)(xioxng)扁平封装器件，它由扁平封装器件，它由双列直插式封装双列直插式封装DIPDIP演变而来，是演变而来，是DIPDIP集成电路的缩小形集成电路的缩小形式。它采用双列翼形引脚结构，中心距为式。它采用双列翼形引脚结构，中心距为0.05in0.05in。小外。小外形集成电路常见于线性电路

45、、逻辑电路、随机存储器等形集成电路常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器等单元电路中。如图单元电路中。如图5-135-13所示。所示。 第四十九页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 a）SOJ封装 b） SOP封装 c） TSOP封装图5-13 SOIC封装第五十页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 J形引脚的形引脚的SOIC又称又称SOJ，这种引脚结构不易损坏，这种引脚结构不易损坏，且占用且占用PCB面积较小，能够提

46、高装配密度。与面积较小，能够提高装配密度。与J形引脚封形引脚封装相比，装相比，SOIC在装卸在装卸(zhungxi)搬运过程中需要格外小搬运过程中需要格外小心，以防损坏引脚。翼形引脚的心，以防损坏引脚。翼形引脚的SOP封装特点是引脚容易封装特点是引脚容易焊接，在工艺过程中检测方便，但占用焊接，在工艺过程中检测方便，但占用PCB的面积较的面积较SOJ大。由于大。由于SOJ能节省较多的能节省较多的PCB面积，采用这种封装能提面积，采用这种封装能提高装配密度，因而集成电路表面组装采用高装配密度，因而集成电路表面组装采用SOJ的比较多。的比较多。第五十一页，共120页。 5.2 5.2 任务任务(rn

47、 wu)(rn wu)资讯资讯4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 与与DIPDIP相比，相比，SOICSOIC占用占用PCBPCB的面积比较小，重量比的面积比较小，重量比DIPDIP减轻了减轻了1/91/91/31/3。与。与PLCCPLCC相比，当引脚数少于相比，当引脚数少于2020时，小时，小外形集成电路可以节省更大的覆盖面积，而且焊点也较外形集成电路可以节省更大的覆盖面积，而且焊点也较容易检验容易检验(jinyn)(jinyn)。多数数字逻辑电路和各种线性电路。多数数字逻辑电路和各种线性电路都采用这种封装形式都采用这种封装形式 第五十二页，共120页。4 4片式有源器件（片

48、式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 SOIC SOIC中引脚中引脚1 1的位置与的位置与DIPDIP的相同。的相同。SOICSOIC视外形、间距视外形、间距大小采用以下几种不同的包装方式：塑料编带包装，带宽大小采用以下几种不同的包装方式：塑料编带包装，带宽分别分别(fnbi)(fnbi)为为16mm16mm、24mm24mm和和44mm44mm；32mm32mm粘接式编带包装；粘接式编带包装；棒式包装和托盘包装。棒式包装和托盘包装。 第五十三页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn w

49、u)(rn wu)资讯资讯 2 2）无引脚陶瓷芯片载体（）无引脚陶瓷芯片载体（LCCCLCCC）。）。 陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用，一般用于军品中。陶瓷芯片载体分为无引脚和有引脚两种作用，一般用于军品中。陶瓷芯片载体分为无引脚和有引脚两种结构，前者称为结构，前者称为LCCCLCCC，后者成为，后者成为LDCCLDCC（Leaded Ceramic Chip Leaded Ceramic Chip CarrierCarrier）。由于）。由于LCCCLCCC没有金属线，若直接组装在有机电路板上，没有金属线，若直接组

50、装在有机电路板上，则会由于温度、热膨胀系数不同，而在焊点上造成应力，甚至引则会由于温度、热膨胀系数不同，而在焊点上造成应力，甚至引起焊点开裂起焊点开裂(ki li)(ki li)，因而有，因而有LDCCLDCC的出现。的出现。第五十四页，共120页。4 4片式有源器件（片式有源器件（SMDSMD） 5.2 5.2 任务任务(rn wu)(rn wu)资讯资讯 LDCC LDCC用铜合金或可代合金制成用铜合金或可代合金制成J J形或翼形引脚，焊在形或翼形引脚，焊在LCCCLCCC封装体的镀金凹槽端点，而成为有引脚陶瓷芯片载体。封装体的镀金凹槽端点，而成为有引脚陶瓷芯片载体。由于在这种附加引脚的工