技术交底书撰写模板.doc
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1、技术交底书撰写模板发明名称:本专利发明人:_技术交底书撰写人及技术人:电话:_ FAX:_ E-MAIL:_ _1 本发明要解决的技术问题是什么?(对应现有技术的所有缺点,正面描述本发明所要解决的技术问题;本发明解决不了的,不用提供)2 详细介绍技术背景,并描述已有的与本发明最相近似的技术方案(包括两部分:1、作为本发明基础的且帮助理解本发明公知技术内容;2、与本发明最接近的技术方案的说明对于方法,应说明现有方法的步骤,对于装置,应当说明结构组成及其关系)3、以因果关系推理的方式推导出现有技术的缺点是什么?针对这些缺点,说明本发明的目的。(客观评价,现有技术的缺点是针对本发明的有点来说的,本发
2、明不能解决的缺点不必写;基于本发明能解决的问题写出发明的目的)注意:所述缺点应当是技术上的缺点,例如可以是成本高、误码率高、反应速度慢等类似问题。4、本发明技术方案的详细阐述,应该结合流程图、原理图、电路图、时序图进行说明(越详细越好,至少要提供 2 页;发明中每一功能的实现都要有相应的技术方案;所有英文缩写都应有中文注释;所有附图都应该有详细的文字描述,以别人不看附图即可明白技术方案为准;同时附图中的关键词或方框图中的注释都尽量用中文;方法专利都应该提供流程图,并提供相关的系统装置。 )4.1 本部分为专利申请最重要部分,需要详细提供;4.2 专利必须是一个技术方案,应该阐述发明目的通过什么
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