5电子产品设计、生产工艺流程.pptx
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1、1共 75 页 第 页5 5电子电子(dinz)(dinz)产品设计、生产工艺流程产品设计、生产工艺流程第一页,共73页。2共 75 页 第 页 了解了解(lioji)(lioji)电子产品设计、生电子产品设计、生产工艺流程。产工艺流程。 熟悉电子产品的装配与调试工艺熟悉电子产品的装配与调试工艺流程。流程。 初步掌握电子产品装配和调试技初步掌握电子产品装配和调试技术。术。第二页,共73页。3共 75 页 第 页第三页,共73页。4共 75 页 第 页电子产品研制电子产品研制(ynzh)的一般过程的一般过程市场调研与可行性预测选 题确定指标预设计仿真与实验修 改画原理图工艺设计生成PCB图印制板
2、制作制作样机试生产鉴 定正式批量生产返回返回第四页,共73页。5共 75 页 第 页第五页,共73页。6共 75 页 第 页1. 1. 技术技术(jsh)(jsh)准备准备 生产所需的全部生产所需的全部(qunb)(qunb)技术资料技术资料(图纸、工艺等);(图纸、工艺等); 进行人员培训,使操作者具备安全、文进行人员培训,使操作者具备安全、文明、熟练生产的素质。明、熟练生产的素质。第六页,共73页。7共 75 页 第 页 对产品生产所需的原材料、元器件、工装对产品生产所需的原材料、元器件、工装(n zhun)(n zhun)设备等进行准备。如原材料质量设备等进行准备。如原材料质量抽验、元器
3、件测量筛选、机械加工件和紧固件的抽验、元器件测量筛选、机械加工件和紧固件的准备和质量检查等。准备和质量检查等。2. 2. 材料材料(cilio)(cilio)准备准备返回返回第七页,共73页。8共 75 页 第 页1. 1. 元器件安装元器件安装(nzhung)(nzhung)方法方法 元器件安装方法有元器件安装方法有五种,参见下、右图。五种,参见下、右图。第八页,共73页。9共 75 页 第 页2. 2. 元器件安装元器件安装(nzhung)(nzhung)注意事项注意事项 元器件插好后,有弯头的要根据要求处理元器件插好后,有弯头的要根据要求处理好好( (参见下图),所有弯脚的弯折方向都应与
4、铜箔参见下图),所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。走线方向相同。ARhAhARA A2 mm2 mm;R R22d d ( (d d为引线直径为引线直径) );h h在垂直安装时大于等于在垂直安装时大于等于2 mm2 mm,在水,在水平安装时为平安装时为0 02 mm2 mm。第九页,共73页。10共 75 页 第 页 为了区别晶体管的电极和电解电容为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般的正负端,一般(ybn)(ybn)是在安装时,加带是在安装时,加带有颜色的套管以示区别。有颜色的套管以示区别。 安装二极管时,要注意安装二极管时,要注意极性极性。 大功率三极管一般不宜装大功率三极
5、管一般不宜装在印制板上,因为它发热量大,在印制板上,因为它发热量大,易使印制板受热变形。易使印制板受热变形。第十页,共73页。11共 75 页 第 页3. 3. 印刷印刷(ynshu)(ynshu)板组装工板组装工艺流程艺流程1) 1) 手工装配手工装配(zhungpi)(zhungpi)工艺流程工艺流程 手工装配方式分为:手工装配方式分为: 流水线手工插装流水线手工插装:主要用于批量:主要用于批量产品的产品的生产。生产。 手工独立插装手工独立插装:主要用于产品样机试制:主要用于产品样机试制阶段或小批量生产。阶段或小批量生产。第十一页,共73页。12共 75 页 第 页这种插装方式效率低,而且
6、这种插装方式效率低,而且(r qi)容易出容易出差。差。 其操作的顺序是:其操作的顺序是: 待装元件引线整形待装元件引线整形(zhng xng) (zhng xng) 插装插装 调整、固定位置调整、固定位置 焊接焊接 剪切引线剪切引线 检验检验 手工独立插装手工独立插装 一人完成一块印制电路板上全部元器件的插装一人完成一块印制电路板上全部元器件的插装及焊接等工作程序的装配方式。及焊接等工作程序的装配方式。第十二页,共73页。13共 75 页 第 页 流水线手工流水线手工(shugng)(shugng)插装插装 流水线装配是把印制电路板的整体装配分解流水线装配是把印制电路板的整体装配分解成若干道
7、简单的工序,每个操作者在规定成若干道简单的工序,每个操作者在规定(gudng)(gudng)的时间内,完成指定工作量的插装过的时间内,完成指定工作量的插装过程。流水线装配的工艺流程参见下一页。程。流水线装配的工艺流程参见下一页。第十三页,共73页。14共 75 页 第 页流水流水(lishu)(lishu)手工插装工艺流手工插装工艺流程图程图第十四页,共73页。15共 75 页 第 页 对于对于(duy)(duy)设计稳定,产量大和装配设计稳定,产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品,宜采工作量大而元器件又无需选配的产品,宜采用自动装配方式,自动装配工艺流程图参见用自动装配方式,自动装配
8、工艺流程图参见下一页。自动装配一般使用自动或半自动插下一页。自动装配一般使用自动或半自动插件机、自动定位机等设备。件机、自动定位机等设备。2) 2) 自动装配自动装配(zhungpi)(zhungpi)工艺流程工艺流程第十五页,共73页。16共 75 页 第 页自动自动(zdng)(zdng)装配工艺流程图装配工艺流程图 返回返回第十六页,共73页。17共 75 页 第 页 电子产品的总装是指将组成整机的产品零部电子产品的总装是指将组成整机的产品零部件,经单元件,经单元(dnyun)(dnyun)调试、检验合格后,按照调试、检验合格后,按照设计要求进行装配、连接,再经整机调试、检验,设计要求进
9、行装配、连接,再经整机调试、检验,形成一个合格的、功能完整的电子产品整机的过形成一个合格的、功能完整的电子产品整机的过程。程。 第十七页,共73页。18共 75 页 第 页1 1总装总装(zn (zn zhun)zhun)的顺序的顺序 先轻后重、先小后大、先铆后装、先装先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得(bu de)(bu de)影响下道工序。影响下道工序。 2. 2. 总装工艺流程总装工艺流程 准备准备机架机架面板面板组件组件机芯机芯导线连导线连接接 传动机械传动机械总装检验总装检验第十八页,共73页。19共 75
10、页 第 页 总装的有关零部件或组件总装的有关零部件或组件(z jin)(z jin)必必须经过调试、检验,检验合格的装配件必须保须经过调试、检验,检验合格的装配件必须保持清洁。持清洁。 总装过程要应用合理的安装工艺,用经总装过程要应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果。的效果。 严格遵守总装的顺序要求,注意前后工严格遵守总装的顺序要求,注意前后工序的衔接。序的衔接。 3 3总装总装(zn zhun)(zn zhun)的的的基本要求的基本要求第十九页,共73页。20共 75 页 第 页 总装过程总装过程(guchng)(gu
11、chng)中,不损伤元器件中,不损伤元器件和零部件,不破坏整机的绝缘性;保证产品的电和零部件,不破坏整机的绝缘性;保证产品的电性能稳定、足够的机械强度和稳定度。性能稳定、足够的机械强度和稳定度。 小型机大批量生产的产品,其总装小型机大批量生产的产品,其总装(zn zhun)(zn zhun)在流水线上安排的工位进行。在流水线上安排的工位进行。第二十页,共73页。21共 75 页 第 页4. 4. 整机总装整机总装(zn (zn zhun)zhun)质量检验质量检验1) 1) 外观外观(wigun)(wigun)检检查查2) 2) 装联正确性检查装联正确性检查 主要检查主要检查各装配件(印制板、
12、电气连接各装配件(印制板、电气连接线)是否安装正确,是否符合电原理图和接线)是否安装正确,是否符合电原理图和接线图的要求,导电性能是否良好等。线图的要求,导电性能是否良好等。3) 3) 安全性检查安全性检查 电子产品的安全性检查有两个主要方面,电子产品的安全性检查有两个主要方面,即绝缘电阻和绝缘强度。即绝缘电阻和绝缘强度。返回返回第二十一页,共73页。22共 75 页 第 页 测试:主要是对电路的各项技术指标和功能测试:主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验,并同设计的性能指标进行比较,进行测量和试验,并同设计的性能指标进行比较,以确定电路是否以确定电路是否(sh fu)(sh fu)
13、合格。合格。 电子产品整机装配电子产品整机装配(zhungpi)(zhungpi)完成后,必须完成后,必须通过调试才能达到规定的技术要求。通过调试才能达到规定的技术要求。 调整:调整:主要是对电路参数的调整。一般是对主要是对电路参数的调整。一般是对电路中可调元器件进行调整,使电路达到预定的电路中可调元器件进行调整,使电路达到预定的功能和性能要求。功能和性能要求。第二十二页,共73页。23共 75 页 第 页1 1调试调试(dio sh)(dio sh)前准备前准备 在电子产品调试之前,应做好调试之前的在电子产品调试之前,应做好调试之前的准备工作:准备工作: 场地布置;场地布置; 测试仪器仪表的
14、合理选择测试仪器仪表的合理选择(xunz)(xunz); 制定调试方案;制定调试方案; 对整机或单元部件进行外观检查等。对整机或单元部件进行外观检查等。 第二十三页,共73页。24共 75 页 第 页 熟悉被调试电子产品的电路工作原理、熟悉被调试电子产品的电路工作原理、产品的调试目的和要求。产品的调试目的和要求。 正确合理地选择正确合理地选择(xunz)(xunz)和使用测试和使用测试所需要的仪器仪表,严格遵守安全操作规程。所需要的仪器仪表,严格遵守安全操作规程。 2. 2. 调试调试(dio sh)(dio sh)人员人员技能要求技能要求第二十四页,共73页。25共 75 页 第 页 严格按
15、照调试工艺指导卡,对单元电严格按照调试工艺指导卡,对单元电路板或整机进行调试和测试。调试完毕,用路板或整机进行调试和测试。调试完毕,用封蜡封蜡(fn l)(fn l)、点漆的方法固定元器件的调、点漆的方法固定元器件的调整部位。整部位。 运用电路和元器件的基础理论知识分运用电路和元器件的基础理论知识分析和排除调试中出现析和排除调试中出现(chxin)(chxin)的故障,对调的故障,对调试数据进行正确处理和分析。试数据进行正确处理和分析。第二十五页,共73页。26共 75 页 第 页3 3调试基本调试基本(jbn)(jbn)步骤步骤1) 1) 整机通电整机通电(tng din)(tng din)
16、前前的检查的检查 在通电前检查整机连线及接插件是否安装在通电前检查整机连线及接插件是否安装正确,各仪器连接及工作状态是否正常。正确,各仪器连接及工作状态是否正常。2) 2) 电源调试电源调试 若调试单元是外加电源,则先测量其供电若调试单元是外加电源,则先测量其供电电压是否适合;若由自身电路产生,则应先断电压是否适合;若由自身电路产生,则应先断开负载,检测其在空载和接入假定的负载时的开负载,检测其在空载和接入假定的负载时的电压是否正常,正常后再接原电路。电压是否正常,正常后再接原电路。第二十六页,共73页。27共 75 页 第 页3) 3) 通电通电(tng (tng din)din)观察观察
17、电路通电后,先观察电路有无异常现象,电路通电后,先观察电路有无异常现象,如冒烟、异味、元件发烫、保险丝熔断等,若如冒烟、异味、元件发烫、保险丝熔断等,若发生异常现象,就立即发生异常现象,就立即(lj)(lj)关断电源,查明关断电源,查明原因。原因。 4) 4) 根据电路的功能分块进行调试根据电路的功能分块进行调试 分块调试顺序:按信号的流向进行,这样分块调试顺序:按信号的流向进行,这样可以把前面调试过的输出信号作为后一级的输可以把前面调试过的输出信号作为后一级的输入信号,为最后整机调试创造条件。入信号,为最后整机调试创造条件。第二十七页,共73页。28共 75 页 第 页红外线心率计原理红外线
18、心率计原理(yunl)框图框图 如红外线心率计调试顺序:电源如红外线心率计调试顺序:电源血液波血液波动检测电路动检测电路放大滤波整形电路放大滤波整形电路门控电路门控电路计数译码显示电路。计数译码显示电路。第二十八页,共73页。29共 75 页 第 页5) 5) 参数参数(cnsh)(cnsh)调调整整 在进行上述在进行上述(shngsh)(shngsh)调试时,可能需要调试时,可能需要对某些元器件的参数加以调整。对某些元器件的参数加以调整。6) 6) 整机性能测试和调试整机性能测试和调试 由于使用分块调试方法,有较多调试内容由于使用分块调试方法,有较多调试内容已在分块调试中完成,整机调试只须测
19、试整机已在分块调试中完成,整机调试只须测试整机性能技术指标是否与设计指标相符,若不符合性能技术指标是否与设计指标相符,若不符合再做出适当的调整。再做出适当的调整。第二十九页,共73页。30共 75 页 第 页 环境试验就是环境试验就是(jish)(jish)对稳定产品进行常规对稳定产品进行常规考核,以考验电子产品在相应环境下正常工作的考核,以考验电子产品在相应环境下正常工作的能力。能力。 7) 7) 整机通电整机通电(tng din)(tng din)老化老化 大多数的电子产品在调试完成后,均需大多数的电子产品在调试完成后,均需进行通电老化,目的是提高电子产品工作的进行通电老化,目的是提高电子
20、产品工作的可靠性。可靠性。8) 8) 环境试验环境试验第三十页,共73页。31共 75 页 第 页4 4整机产品的调试整机产品的调试(dio sh)(dio sh)工艺流程工艺流程 整机产品调试一般流程如下:整机产品调试一般流程如下: 外观检查外观检查结构调试结构调试 通电通电(tng din)(tng din)前检查前检查 通电通电(tng din)(tng din)后检查后检查电源调试电源调试整机统调整机统调整机技术指标测试整机技术指标测试 老化老化整整机技术指标复测机技术指标复测例行试验例行试验 第三十一页,共73页。32共 75 页 第 页5 5调试遇到故障的查找调试遇到故障的查找(c
21、h zho)(ch zho)和排除和排除1) 1) 引起故障引起故障(gzhng)(gzhng)的的原因原因 总的来说电子产品的故障不外乎是由于元器总的来说电子产品的故障不外乎是由于元器件、线路和装配工艺三方面的因素引起的。件、线路和装配工艺三方面的因素引起的。 第三十二页,共73页。33共 75 页 第 页 焊接故障。如漏焊、虚焊、错焊、桥焊接故障。如漏焊、虚焊、错焊、桥接等故障现象。接等故障现象。 装配故障。如机械安装位置不当、错装配故障。如机械安装位置不当、错位位(cu wi)(cu wi)、卡死,电气连线错误、遗漏、卡死,电气连线错误、遗漏、断线等。断线等。 元器件安装错误。元器件安装
22、错误。2) 2) 常见常见(chn (chn jin)jin)的故障的故障第三十三页,共73页。34共 75 页 第 页 元器件失效。如集成电路损坏、三极管元器件失效。如集成电路损坏、三极管击穿或元器件参数达不到击穿或元器件参数达不到(b do)(b do)要求等。要求等。 样机特有的故障。电路样机特有的故障。电路(dinl)(dinl)设计不当设计不当或元器件参数不合理造成电路或元器件参数不合理造成电路(dinl)(dinl)达不到设达不到设计要求的故障。计要求的故障。 连接导线的故障。如导线错焊、漏连接导线的故障。如导线错焊、漏焊,导线烫伤,多股芯线部分折断等。焊,导线烫伤,多股芯线部分折
23、断等。第三十四页,共73页。35共 75 页 第 页3) 3) 排除故障的分析方法排除故障的分析方法 排除故障一般可分为以下四个步骤:先排除故障一般可分为以下四个步骤:先观察故障现象,然后进行测试观察故障现象,然后进行测试(csh)(csh)分析、分析、判断出故障位置,再进行故障的排除,最后判断出故障位置,再进行故障的排除,最后是电路功能与性能检验等。是电路功能与性能检验等。第三十五页,共73页。36共 75 页 第 页 观察法是通过观察法是通过(tnggu)(tnggu)人体感觉发现人体感觉发现电子线路故障的方法。这是一种最简单最安电子线路故障的方法。这是一种最简单最安全的方法,也是各种电子
24、设备通用的检测过全的方法,也是各种电子设备通用的检测过程的第一步。程的第一步。 观察法观察法 观察法可分为静态观察法(不通电观察法可分为静态观察法(不通电(tng (tng din)din)观察法)和动态观察法(通电观察法)和动态观察法(通电(tng din)(tng din)观察法)两种。观察法)两种。第三十六页,共73页。37共 75 页 第 页 测量测量(cling)(cling)法是使用测量法是使用测量(cling)(cling)仪器测试电路的相关电参数,与产品技术文仪器测试电路的相关电参数,与产品技术文件提供的参数作比较、判断故障的一种方法。件提供的参数作比较、判断故障的一种方法。
25、测量法测量法最有效最有效(yuxio)的方法的方法 如红外线心率计门控电路工作不正常如红外线心率计门控电路工作不正常(按下(按下S S1 1,V V5 5不发光),可通过测量电路电压不发光),可通过测量电路电压与电路正常时电压进行比较,从而找出故障原与电路正常时电压进行比较,从而找出故障原因(参见下一页)。因(参见下一页)。 第三十七页,共73页。38共 75 页 第 页测量测量 引脚引脚1 12 23 34 45 5电压电压/V/V0 01212111112128 8测量测量 引脚引脚6 67 78 8U UB BU UC C电压电压/V/V0-80-8 0-80-8 12120.70.70
- 配套讲稿:
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- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电子 产品设计 生产工艺 流程
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