元器件成型规范.docx

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1、元器件成型规范竭诚为您提供优质文档/双击可除元器件成型规范篇一：元件成型规范篇二：元件成形工艺规范元件成形工艺规范1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作根据。3、引用/参考标准ipc-a-610c电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚引线：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分

2、或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下列图示出了三种器件的封装保护距离d。4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打z折弯和打k折弯。4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全经过必须有静电防护措施。5.1.2.1一般情况下，元件成形经过中，假如会接触到元件引脚，就必须戴指套。5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。下列图是两种成形方式比照，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d下面是常见元件的封装保护距离5.1.3.2折弯内径R