灯光工程灯具技术要求样本.docx
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1、灯光工程灯具技术要求样本第四章、工程规范及技术要求一、LED灯具总体要求1.1光源要求1、灯具的主要原材料LED光源封装(Package)颗粒品牌应限定在科锐(CREE)、飞利浦(PHILIPS)、欧斯朗(OSRAM)、日亚(Nichia)范围内。LED单色的色差必须小于200K范围之内。芯片要求提供原厂证实。2、灯具厂家选择LED白光光源封装颗粒光效须到达:5000K:大功率LED颗粒80lm/W350mA小功率LED颗粒75lm/W30mA4000K:大功率LED颗粒75lm/W350mA小功率LED颗粒60lm/W30mA3000K:大功率LED颗粒70lm/W350mA小功率LED颗粒
2、50lm/W30mAR:大功率LED颗粒60lm/W350mA小功率LED颗粒700mcd20mAG:大功率LED颗粒60lm/W350mA小功率LED颗粒1600mcd20mAB:大功率LED颗粒16lm/W350mA小功率LED颗粒400mcd20mA大功率LED颗粒为大于等于1W的LED颗粒。*3、LED光源寿命:不小于5万小时。*4、大功率led白光光源封装颗粒显色性不低于75。1.2灯具要求*1、要求须带有防水透气膜平衡装置。2、所有LED灯具外壳温度满载负荷两小时候后,温度升高不大于30。现场安装后抽检灯具的外壳温度。芯片引脚满载两小时后,温度升高不大于60。3、有针对感应雷击及静
3、电的专用防护元件,器件性能符合IEC61000-4(Level4)的检测标准。4、光通维持率:在现场使用条件下,两年后,灯的光通维持率应不低于80%。现场安装后抽检灯具的照度,两年后再抽查,两项比拟。5、生产厂家要具备研发和生产led灯具及控制系统三年以上经历。6、灯具铝材必须采用3404标号或同等、优于该材料。7、灯具出线接插件,必须采用金属接插件3040或工业级耦合器,或同等、优于以上标准。8、定电流芯片必须采用美国国家半导体3404标号或同等、优于以上标准。9、灯体必须采用抗老化硅橡胶圈或同等、优于以上标准。10、灌胶材料必须采用硅胶灌胶或同等、优于以上标准。1.3电源要求1、根据详细灯
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