集成电路温习提纲12.docx

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1、集成电路温习提纲121、按规模划分，集成电路经历了哪几代？它的发展遵循了一条著名定律，请讲出此定律的内容。P12、什么是PDK？PDK文件包括哪些内容？P63、简述VLSI的层次化设计方法。4、什么是逻辑综合？5、什么是集成电路IP？简述IP核的分类。列举5种典型的IP核。6、什么是SoC？由IP核构成SoC包括哪几部分？7、简述PLD的发展历程及其基本构造。8、列出MOS基本逻辑电路及应用方式。9、画出NMOS和PMOS传输门电路，并分别讲明它们传输电平的情况。P13510、画出CMOS传输门电路，并讲明它传输电平的优缺点。P13811、画出CMOS传输门电路，并讲明它传输电平的优缺点。12

2、、画出CMOS反相器的电路构造。P15213、写出晶体外延的意义。列出晶体外延的几种生长方式，并比拟各自的优缺点。P2214、写出光刻的作用，并列出光刻的两种曝光方式。P2615、掩膜在IC的制造经过中有什么作用？比拟整版掩膜和单片掩膜的区别，列举三种掩膜的制造方法。P2316、讲出半导体工艺中掺杂的作用，举出两种掺杂方法，并比拟其优缺点。P2917、写出MOS元件的SPICE输入格式和模型输入格式。P9218、写出在用Smartspice仿真命题电路时你的结果和碰到的问题，并给出你的解决方法。19、写出版图设计的基本步骤。20、版图设计中元件布局布线方面有哪些注意事项？P11921、设计规则

3、主要包括哪几种关系？P12322、试讲明版图层、掩膜层和工序的关系。23、讲明版图与电路图的关系。24、讲明裸片、芯片与晶圆的关系。P12625、讲出探针、探头和探卡的基本构造。26、什么是芯片绑定？有哪些绑定技术？P13027、列举5种芯片封装载体的类型。P12828、列出影响VT值的四大因素。P6729、什么是MOSFET的体效应P73、二阶效应P77？写出产生二阶效应的原因。P7730、什么是电路的可测性设计？可测性设计的目的是什么？31、写出可测性设计的故障模型。给出ATPG的几种方法。32、什么是全定制设计方法？什么是半定制设计方法？讲出ASIC设计的基本流程。33、讲出门阵列的母片定义及其构造。此页面能否是列表页或首页？未找到适宜正文内容。