印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求.docx

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1、印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求文档视界印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求印制电路板通孔元器件手工装焊工艺技术要求QWGDZ-SC-BZ7.8-20201.范围1.1主题内容本标准规定了通孔元器件在印制电路板上安装和焊接的工艺技术要求和质量检验标准1.2适用范围本标准适用于以印制电路板作为组装基板时通孔元器件的安装和焊接。它是设计、生产、检验根据之一。2.引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单不包括勘误的内容或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方讨论使用最新版本的可能性。凡不注日期

2、或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。QJ165A-95航天电子电气产品安装通用技术要求QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ3117-99航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求SJ20882-2003印制电路板组件装焊工艺要求3.定义本章无定义。4.设备和工具的要求4.1电烙铁手工焊接用的电烙铁应知足下列要求：a.手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁，烙铁的温度应定期效验；b.烙铁头的大小应知足焊接空间和连接点的需要，不应造成邻近区域元器件和连接点的损伤；c.除采用自动调节功率电烙铁外，印制电路板组装见的焊接一般应用30-50w电烙铁。微型器件及片状元件的焊接建议采用

3、10-20w电烙铁；大型接线端子和接地线的焊接建议采用50-75w电烙铁；d.电烙铁工作时应保证良好的接地。4.2剥线工具4.2.1导线绝缘层的剥除一般应使用热控型剥线工具。4.2.2机械剥线应采用不可调钳口的精细剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的唯一性。4.3剪切和成型工具4.3.1剪切工具应保证导线或引线的切口整洁，无毛刺，无多余棱边或尖角。4.3.2元器件引线成型一般应用专用工具、设备完成。成型部位无棱角。弯曲部位应保证一定的弯曲半径，以消除应力。4.4搪锡锅4.4.1元器件引线和导线端头搪锡应采用温控型搪锡锅，工作时保证接地良好。4.5焊料焊剂4.5.1除特殊要求外，手工焊接一般应采用

4、HLSn60Pb或HLSn63Pb线状焊料，焊料直径按连接点的大小选择。4.5.2采用焊剂芯焊料或液态焊剂时，应采用R型或RMA型焊剂。导线、电缆的焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂应得到有关部门的批准。4.6溶剂4.6.1用于去除油脂、污物、焊剂残渣的溶剂应采用非导电和非腐蚀性物质，应根据不同的清洗对象选择相应的清洗溶剂。常用的溶剂有无水乙醇、异丙醇、航空洗涤汽油、三氯三氟乙烷等。5.装焊前的准备5.1装焊前操作者应熟悉图纸、元件目录表及工艺文件等有关要求，并按设计、工艺文件的要求对安装件进行外观质量检查，核对其名称、型号、规格、牌号、数量等。5.2为了保证焊接的可焊性，应对元器

5、件的引线进行搪锡处理。搪锡应根据QWGDZ-SC-BZ7.2-2020的要求执行。镀金引线需经两次搪锡处理。5.3按设计和工艺文件的要求，对元器件的引线进行弯曲成型。成型应按QWGDZ-SC-BZ7.3-2020的要求。6.安装基本要求6.1为使组装件能知足振动、机械冲击、潮湿以及其它环境条件的要求，元器件应正确选择和安装。元器件安装还要使其工作温度不至于过高而降低寿命到设计极限下面，还应保证印制电路板在正常工作条件下的板材温度不超过最大允许值。6.2当轴向引线元器件每根引线承重不小于7g，径向引线元器件每根引线承重不小于3.5g时，元器件应按设计文件要求采用夹子、定位架、粘接、绑扎或其它方法

6、加以固定。6.3双面印制电路板的界面连接应为金属化孔或弯曲导线。多层印制电路板或组装件上电路的界面和层间连接应为金属化孔构造。不起电连接作用的金属化孔应在装配图上标明。6.4接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用。起界面连接作用的金属化孔不能用来安装元器件。6.5接线端子应选用平肩构造，如图4所示。文档视界印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求b.轴向兀器件安装在有防护外表、元器件与电路有隔离或安装外表无裸露电路时可贴面安装。元器件若安装在裸露电路之上，引线成形应使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有0.25mm的间隙，但最大距离一般不应超过1.0mm。c.元器

7、件的安装不应伸出印制电路板、接线板或底板的边缘。元器件的任何部分距印制电路板、接线板或底板边缘的最小距离不得小于1.6mm.6.10除非一个元器件或部件专门设计成允许另一个元器件与它成为一体，否则部件或元器件不应叠装。，7具体要求7.1安装次序一般应为先低后高(如先电阻器、后半导体器件)，先轻后重(如先电容器后继电器)，先非敏感元器件后敏感元器件(如先非静电、非温度敏感器件，后静电、温度敏感器件)，先外表安装后通孔安装，先分立元器件后集成电路。7.2安装方式7.2.1轴向引线元器件的安装应采用水严安装，如图6所示。7.2.2单面非轴向引线元器件的安装可分为正向安装和反向安装两种方式。而正向安装

8、分为正向立式安装，如图7a所示;正向埋头安装，如图7b所示。反向安装，如图8a所示；反向埋头安装，如图8b所示文档视界印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求7.4.1.1在图10a中，导线或元器件引线端头的弯曲部分长度不应小于焊盘的半径或0.8mm(取较大者)，也不应大于焊盘的直径，并朝向与焊盘相连的印制导线的方向，如图11所示。引线距印制电路板板面高度不大于0.8mm。7.4.1.2在图l0b中，弯曲的引线从印制导线的外表测量，引线伸出长度应在0.5-1.5mm之间。7.4.1.3在图l0c中，直插安装的元器件引线伸出焊盘的最小长度为0.5mm，最大长度为1

9、.5mm。7.4.2双列直插封装的引线或其它型式模块的引脚，硬引线或直径超过l.3mm的引线不采取全部或局部的弯曲。7.4.3假如通孔为非支承孔(有引线插装的非金属化孔)，元器件引线应按弯曲型要求进行弯曲和连接。7.4.4元器件引线不允许有接头，不允许在元器件引线上或印制导线上搭接其它元器件高频电路除外)，连接线也不允许拼接。7.5通孔与引线的关系7.5.1印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间，采用手工焊接工艺时应保持0.20.4mm的合理间隙，采用波峰焊接工艺时应保持0.20.3mm的合理间隙。当孔径与线径失配时，不允许扩孔。7.5.2不管是导线还是元器件引线，插入任何一个孔中不应超

10、过一根。7.5.3安装导线或元器件引线的孔能够是支承孔(金属化孔)或非支承孔(非金属化孔)，但不能是中断孔(无引线插装的金属化孔)。7.5.4元器件引线或导线插装于支承孔时，引线末端的伸出应不小于0.8mm，不大于1.5mm。如图12所示。7.5.5非支承孔装有元件引线且不能按5.4.3条要求安装，必须采取直线型安装时，引线末端的伸出应不小于0.8mm，不大于2mm。如图13所示。7.5.6元器件的安装应做到不阻碍焊料流向支承孔顶侧的焊盘，不允许的安装方式如图14所示。文档视界印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求7.6.3跨接线应看作轴向引线元器件，且应符合

11、轴向引线元器件安装的具体要求。跨接线不应穿越其它元器件(包括跨接线)的上部或下面。当跨接线的长度小于12.5mm，其道路不经过导电区并符合电气间距要求时，能够采用裸铜线。跨接线的连接不应过紧，以免产生应力。7.6.4在实际电路中，热损耗大子1W的轴向引线元器件，安装时一般以散热夹子、散热垫片或具有一定尺寸和形状的散热装置消除热量，保证印制电路板的工作温度不超过最大许可值。任何散热装置应不影响对杂物的去除，如图16所示。7.6.5轴向引线元器件平行于板面安装时，如元器件本体与印制电路板直接接触。必须考虑引线折弯处的应力释放。引线弯曲半径r应不小于0.75mm，而且不得小于引线直径。安装按下列方式

12、进行：a按常规方式，引线折弯后，直接接至安装孔内，如图17a所示。b采用曲线弯角，如图17b和17c所示-c在印制板和元器件之间加衬垫，并按常规方式，引线90弯曲，如图17d，所示。d在元器件本体下装配尼龙夹，并按常规方式，引线90弯曲，如图17e所示。当D3.2mm时，一般应采取如图17a所示的安装方式；当D3.2mm时，一般应采取如图17b、c、d、e、f所示的安装方式。文档视界印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求除装配图上有规定的以外，平行于板面安装的元件引线从本体伸出的总长度(图19中所标X和Y)不得超过254mm。7.7单面伸出的非轴向引线元器件的

13、安装7.7.1当每根引线所承受的元器件重量小于3.5g时，元器件可采用非支撑安装(即元器件底面与板面不接触，元器件仅以引线支撑)。元器件底面与印制电路板外表之间的最小值为0.75mm，最大值为3.2rnrn，如图20所示。在最大或最小间距范围内，任何情况的不平行都是允许的。注：留存间隙应控制在最小，以保证因振动和冲击而引起的弯矩尽可能的小。7.7.2当元器件每根引线的承重大于3.5g时，元器件可采用支座安装，即元器件应支撑在：a与元器件本体成一整体的有弹性的支脚或支座上，如图21a和21b所示。b采用独立支座，如图21c所示，或特殊构造的非弹性支脚座垫，如图21d所示。7.7.2.1支座应与元器件和印制电路板接触安装，如图22所示，7.7.2.2当采用特殊构造的无弹性支脚、支座时，在引线弯曲腔中的那一部分引线应加以成形，方向与从支座的引线插入孔延伸至印制电路板的引线插入孔连成的斜角线相一致。支座应与元器件和印制电路板相接触，如图23所示。