Altium Designer 复习资料(含答案).pdf
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1、江苏省职业技能统一鉴定电路图形制作员(PCB )(高级)培训资料电子与电气工程学院二一六年十二月目目 录录技能职业标准技能职业标准.1 1单选题单选题.4 4判断题判断题.1010填空题填空题.1313问答题问答题.1616实操试卷(实操试卷(A A 卷)卷).1717实操试卷(实操试卷(B B 卷)卷).2222实操试卷(实操试卷(C C 卷)卷).2727实操试卷(实操试卷(D D 卷)卷).3232实操试卷(实操试卷(E E 卷)卷).3737实操试卷(实操试卷(F F 卷)卷).41.41参考答案参考答案.4646技能职业标准技能职业标准一、职业名称一、职业名称电路图形制作员(PCB
2、)。二、职业定义二、职业定义使用微机及相关外部设备,利用计算机辅助绘图与设计软件完成绘制与设计等事务的工作技能。三、职业等级三、职业等级本职业共设三个等级,分别为:绘图员:专项技能水平达到相当于中华人民共和国职业资格技能等级四级。能使用一种计算机辅助设计软件及其相关设备以交互方式进行较简单的图形绘制,完成较简单设计。高级绘图员:专项技能水平达到相当于中华人民共和国职业资格技能等级三级。能使用一种计算机辅助设计软件及其相关设备完成综合性工作,以交互方式独立、熟练地绘制较复杂的图形,完成较复杂的设计,并具有相应的教学能力。绘图师:专项技能水平达到相当于中华人民共和国职业资格技能等级二级。能使用一种
3、计算机辅助设计软件及其相关设备完成复杂的综合性工作,以交互方式独立、熟练地绘制复杂的图形,完成复杂的设计,并具备软件二次开发能力和相应的教学能力。四、职业环境条件四、职业环境条件室内,常温,具有较强的学习、表达、计算和逻辑思维能力,具有一定的空间感、形体感、色觉正常,手指、手臂灵活,动作协调性强。五、培训要求五、培训要求5.1 培训期限绘图员:短期强化培训 5070 学时;1高级绘图员:短期强化培训 100130 学时;绘图师:短期强化培训 140200 学时。5.2 培训教室具有满足教学需要的标准教室和具有计算机网络环境、软件环境等必备软硬件条件的实操机房。5.3 培训场地设备具有满足教学需
4、要的标准教室和具有计算机网络环境、软件环境。5.4 培训内容(1)掌握微机系统的基本组成及操作系统的一般使用知识;(2) 掌握基本电子电路及印刷电路板的基本知识;(3)掌握基本原理图、PCB 图的绘制的基本方法和知识;(4)掌握图形的输出及相关设备的使用方法和知识。六、鉴定要求六、鉴定要求6.1 申报对象申请参加考核的人员,经过要求的培训后,根据本人能力和实际需要,可参加本模块设置的相应等级、平台的考试。学习应用电子专业、微电子专业、电子信息专业、物联网专业、光伏专业、自动化专业、机电专业本科专科 2 年级以上可以申报考试。6.2 申报条件初级(具备以下条件之一者)初级(具备以下条件之一者)经
5、本职业初级正规培训达规定标准学时数,并取得结业证书。连续从事本职业工作 1 年以上取得经劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目标的中等以上职业学校本职业(专业)毕业证书中级(具备以上条件之一者)中级(具备以上条件之一者)取得本职业初级资格证书后,连续从事本职业工作 1 年以上。经本职业中级正规培训达规定标准学时数,并取得结业证书。连续从事本职业工作 3 年以上。取得经劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高等以上职业学校本职业(专业)毕业证书。高级(具备以上条件之一者)高级(具备以上条件之一者)2取得本职业中级职业资格证书后,连续从事本职业工作 2 年以上。经本职业高级正规
6、培训达标准学时数,并取得结业证书。连续从事本职业工作 5 年以上。取得经劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高等以上职业学校本职业(专业)毕业证书,并连续从事本职业工作 1 年以上。6.3 鉴定方式分为理论知识考试和技能操作考核。理论知识考试采用闭卷笔试方式,技能操作考核采用计算机模拟现场实际操作方式。理论知识考试和技能操作考核均实行百分制,成绩皆达 60 分及以上者为合格。6.4 考评人员与考试配比理论知识考试考评人员与考生配备为 1:20 ,每个标准教室不少于 2 名考评人员;技能操作考核考评员与考试配比为 1:10 ,且不少于 3 名考评员。6.5 鉴定时间理论知识考试时间
7、不少于 120 分钟;技能操作考核时间:初级、中级不少于 120 分钟,高级不少于150 分钟。6.6 鉴定场地设备理论知识考试在标准教室进行。技能操作考核在具有计算机及相关软件的场地进行。3单选题1 . 选择正确的剪切命令的快捷键是()A Ctrl+InsertBShift+Delete CShift+Insert D PageDown2. 让不同的节点连接在一起的标志符号是()A BusBPartCPortD Net Label3. 常用的二极管的英文代号是()A UBDCQD R4. 由电路原理图生成网表文件,网表文件对应的英文为()A SchBNetlistCCrossreferenc
8、eD Polygon5. 项目编译操作,对应的英文操作名称为()A CompileprojectBPrint SetupCERCD Elliptical6. 原理图设计时, 实现连接导线应选择()命令.A Place/Drawing Tools/LineBPlace/WireCWireD Line7. 进行原理图设计,必须启动()编辑器。A PCBBSchematicCSchematicLibraryD PCB Library8. 常用的集成块的英文代号是()A UBCCQD R9.AltiumDesigner原理图文件的格式为()。A SchlibBSchDocCSchD Sdf10. 绘制
9、元件边框应选择()A BCD 11. 绘制元器件封装时,一般在()层中,绘制元件封装的边框。A Top LayerBTop OverlayerCKeep-outLayerD Mechanical12. 使用()符号可以给元件引脚名取反号。A B/C_D 13. 在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择()A DIPBSOPCBGAD PGA14. 欲在 PCB 上某个位置放置一个焊盘应选择()A TrackBFillCPadD Via15. 常用的三极管的英文代号是()A UBCCQD R16. 设计电路图时,两根连线相交时应该放置的电气特性为()A PartBJunctionCE
10、ntryD ERC17. 电子设计自动化软件的英文缩写为()A EDABCADCCAMD CAE18.AltiumDesigner中项目文件的文件名后缀为()A IntLibBPCBDocCPrjPCBD PCBLib19.AltiumDesigner1mil约等于()a0.00154cmB1.54cmC0.00254cmD 2.54cm20. 在画电路原理图时,编辑元件属性中,哪一项为元件序号()A LibRefBFootprintCCommentD Designator421.AltiumDesigner中,PCB 图的后缀名为()A PCBDocBSCHDocCPrjPCBD PCBLi
11、b22. 让不同的节点连接在一起的标志符号是()A BusBPartCPortD Net23. 执行设计规则检查操作,对应的英文操作名称为()A DesignRuleCheckBPrint SetupCERCD Elliptical24. 布线后对焊盘进行修整称为()A 包地B补泪滴C敷铜D 填充25. 生成钻孔文件应选择()A NC Drill FilesBDrill DrawingsCODB+FilesD GerberFiles26. 在打印色彩设置时,要打印黑白图纸应选择()A ColorBMonoCGrayD None27. 原理图设计时,按下()可使元器件旋转 90 。A 回车键B空
12、格键CX 键D Y 键28. 网络表中有关元器件的定义是()。A 以“”开始,以“”结束B以“ ” 开始,以“ ” 结束C以“ (” 开始,以“ )” 结束D 以“”开始,以“”结束29.AltiumDesigner的模板设计文件存放在主安装目录的哪个子目录中()A HelpBExamplesCTemplatesD Library30. 电路原理图编辑时,进行公英制两种不同测量单位的转换的快捷键是()A WB HC QD K31. 元件放置时可以对元件的属性进行编辑,此时用到的快捷键是()A ShiftBCtrlCTABD Space32. 放置多行注释文字,该操作对应的英文为()A Circ
13、leBTextStringCTextFrameD Line33. 元件自动标注操作,对应的英文操作名为()A AnnotateBSetupCDrawD Errorcheck34. 元件的自动标注操作,是对元件的哪一项属性进行更改操作()A FootprintBCommentCDesignatorD Number35. 往原理图图样上放置元器件前必须先()。A 打开浏览器B装载元器件库C打开PCB 编辑器D 创建设计数据库文件36.AltiumDesigner提供了多达()层为铜膜信号层。A 2B16C32D 837. 在放置导线过程中,可以按()键来切换布线模式。A Back SpaceBEn
14、terCShift+SpaceD Tab38. 在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择()A DIPBSOPCBGAD PGA39. 在画电路原理图时,编辑电路对象的属性中,哪些不是地线的符号?()A.BarB.Power GroundC.Signal GroundD.EARTH40. 使用计算机键盘上的()键可实现原理图图样的缩小。A Page UpBPage DownCHomeD End41. 要打开原理图库编辑器,应执行()菜单命令.A PCB ProjectBPCBCSchematic D SchematicLibrary42. 执行()命令操作,元器件按底端对齐.5A.A
15、lignRightBAlignTopCAlignLeftD AlignBottom43. 关于对原理图元件引脚的哪一个不是其属性()A.长短B.名称C.编号D.粗细44. 为了增强电路的抗干扰能力,在 PCB 设计时可以()A. 矩形填充B. 多边形填充C. 加宽电源线D.以上都是45. 在原理图的设计环境中,刷新视图的快捷为:()A.HomeB.EndC.PageUpD.PageDown46. 对于被隐藏的引脚,AltiumDesigner采用的处理办法是将其自动与()相连。A.同名端口B.同名管脚C.同名网络D.同名元件47. 以下哪一个是原理图设计中,分立元件用到的常用库文件?()A.M
16、iscellaneous Device.LibB.Miscellaneous Connectors.InLibC.Simulation Sources.IntLib D.FPGA Instruments.IntLib48. 编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?()A.ShapeB.HoleSizeC.DesignatorD.Layer49. 通常在哪一个板层上来确定板的电气尺寸?()A. MechanicalLayerB.Top LayerC.BottomLayerD.KeepOut Layer50. 通常在哪一个板层上来确定板的电气尺寸?()A. MechanicalLayerB.Top La
17、yerC.BottomLayerD.KeepOut Layer51. 在双面板设计中,不使用下面哪一层?()A.顶层B.底层C.禁止布线层D.内电层52. 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB 板的层属性必须为()AMultilayerBTop OverlayerCTopLayerDBottom Layer53.AltiumDesigner中焊盘的外形不包括()A.圆形B.方形C.六角形D.八角形54. 在 PCB 中,封装就是代表()A.元件符号B.电路符号C.元件属性D. 元件的投影轮廓55. 决定印制导线宽度的最主要的因素是()A.承载电流的大小
18、B.电压的高低C.元件的疏密D.布通率要求56. 在绘制 PCB 元件封装时,其元器件的焊盘的 Hole Size ()A.任何情况均可使用焊盘的默认值B.HoleSize的值大于 X-Size的值C.HoleSize不能为 0D.必须根据元件引脚的实际尺寸确定57. 在绘制 PCB 元件封装时,其封装中的焊盘号()A.可以为任意数字B.必须从 0 开始C.必须从 1 开始D.必须与原理图元件符号中的引脚号相对应58. 在自动布线参数设置中,如设置为单面板布线,则应按照()方式进行设置。A.Top layer 设置为:Horizontal; Bottom layer 设置为:AnyB. Top
19、 layer 设置为:Vertical; Bottom layer 设置为:Not UsedC .Top layer 设置为:Horizontal; Bottom layer 设置为:VerticalD. Top layer 设置为:Not Used; Bottom layer 设置为:Any59. 在 PCB 文件中自动布线的命令是()A. Tools Auto RouteB. Auto Route|All Route All6C.ToolsAuto PlacerD.Auto RoutConnection60.对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A.过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安
20、装元件的;B.焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D.过孔完全可以替代焊盘。61.PCB 的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接62. 下列哪种不是贴片封装()A.SOT-89B.DIP16 C.SOT-223BGA63. 封装名称“CAPC2012N” 中,数字“2012”的含义是()A.元件的长宽尺寸(公制)B.元件的长宽尺寸(英制)C.元件的 IPC 编号D.元件的生产商型号64. 下列哪种封装在手工焊接时最为困难()A.QFNB.SIP C.DIPD.AXIAL
21、65. 在 PCB 双面板文件的自动布线器 Situs布线策略配置窗口中,编辑层布线方向时,按照下列哪种方式进行设置最为合适()A.Top layer 设置为:Horizontal;Bottom layer 设置为:AnyB.Top layer 设置为:Vertical;Bottom layer 设置为:AnyC.Top layer 设置为:Horizontal;Bottom layer 设置为:VerticalD.Top layer 设置为:Any;Bottom layer 设置为:Vertical66. 下列哪种封装可能的引脚数最多()A.SOTB.SOPC.TSSOPD.BGA67. 下
22、列关于 PCB 中元件/封装放置的说法中,错误的是()A.可以被放置在 Top Layer也可以被放置在 Bottom LayerB.可以旋转任意角度放置C.可以按 X 键或 Y 键自由翻转镜像D.可以小部分露出 PCB 电气边界68.AltiumDesigner支持的信号层和内电层数量为()A.32 个信号层和 16 个内电层B.32 个信号层和 32 个内电层C.16 个信号层和 32 个内电层D.16 个信号层和 16 个内电层69. 下列层中,哪个在 PCB 中没有电气意义()A.Power PlaneB.Top LayerC.Bottom LayerD.TopoverLayer70.
23、 在进行原理图设计 ERC 编译时,系统提示“Net NetY1_1 containsfloating inputpins(PinY1-1)”信息表示()A.器件 Y1 的第一脚没有连接输入信号B.网络 NetY1_1 定义连接到浮动输入引脚C.器件 Y1-1 含有悬浮的输入引脚 NetY1_1D.网络 NetY1_1 包含悬浮输入的引脚 Y1-1771下列哪种情况会使得从原理图向 PCB 导入更改发生错误()A.封装中两个焊盘编号重复B.封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C.原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D.原理图中存在两个序号不一样的元件72. 下面哪个 PCB 规则不属于电气类型
24、(Electrical)的规则()A. 安全间距(Clearance )B. 短路(Short-Circuit)C. 未连接网络(Un-Routed Net)D. 布线宽度(Width)73. 下列关于创建封装的描述中错误的是()A.贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top LayerB.穿孔的焊盘,通常应防置在 Multi-LayerC.元件的外形轮廓定义在 KeepoutLayerD.元件的 3D 模型放置在 MechanicalLayer74. 下面所列内容哪个是在 PCB 布线前不需要完成的准备工作()A. 定义板层的层数,并设置好哪些是信号层,哪些是内电层,多电源系统则分割好内电层B.
25、定义好设计规则(Rules ),对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列C. 如有必要,将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色,以方便后续布线时刻提醒设计师D. 确认该 PCB 文档内,已对所有网络就布线优先级一一做出排列,以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线75. 元件属性中不包含的模型有()A.MechanicalB.FootprintC.SignalIntegrityD.PCB3D76. 关于铺铜时的浮铜(死铜、Dead copper),下列表述正确的是:()A.不影响电路性能B.会感应周围的信号,使 EMC特性变坏C.具有屏蔽作用D.会影响焊接质量77. 下列哪种是正确的总线命名
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