最新硬件电路焊接注意事项.docx_.docx
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1、最新硬件电路焊接注意事项.docx_淘豆网硬件电路焊接考前须知剥削绝缘导线的绝缘层1)使用工具:由于各种导线截面、绝缘层薄厚程度、分层多少都不同,因而使用剥削的工具也不同,常用工具有电工刀和剥削钳,可进行削、勒及剥削绝缘层。2剥削绝缘方法:单层剥法:硬件电路焊接考前须知剥削绝缘导线的绝缘层1)使用工具:由于各种导线截面、绝缘层薄厚程度、分层多少都不同,因而使用剥削的工具也不同,常用工具有电工刀和剥削钳,可进行削、勒及剥削绝缘层。2剥削绝缘方法:单层剥法:一般4mm下面的单层导线使用剥削钳,使用电工刀时,不允许用刀在导线周围转圈切割绝缘层的方法。分段剥法:一般适用于多层绝缘导线剥削,如编织橡皮绝
2、缘导线,用电工刀先剥去外层编织层,并留有约12mm的绝缘台,线芯长度随接线方法和要求的机械强度而定。斜削法:用电工刀以45角倾斜切又绝缘层,当切近线芯对就达停止用力,接着应使刀面的倾斜角度改为15左右,沿着线芯外表向前头端部推出,然后把残存的绝缘层剥离线芯,用刀口插入背部以45角削断。绝缘电线绝缘层的回复采用包缠法,通常用黄蜡带或涤纶薄膜带作为恢复绝缘层的材料。绝缘带的宽度,一般选用20mm的一种,比较适中,包缠方便。包缠的方法和要求如下列图所示。绝缘带或沙带包缠完毕后的末端用纱线绑扎牢固,或用绝缘带本身套结抓紧,方法如下列图,黑胶带具有粘性可自作包封。手工焊接的工具和材料一电烙铁拿法有三种:
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