〔PCB印制电路板〕PCB制造入门教程.pdf_.docx

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1、PCB印制电路板PCB制造入门教程.pdf_淘豆网EvaluationWarning:ThedocumentwascreatedwithSpire.PDF.PCBPCB印制电路板制造、PCB制造工艺流程：一、菲林底版。菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形信号层电路图形和地、电源层图形和非导电图形阻焊图形和字符至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。菲林底版在印制板生产中的用处如下：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。网印工艺中的

2、丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。机加工钻孔和外型铣数控机床编程根据及钻孔参考。随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，假如没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。当代印制板生产要求菲林底版需要满足下面条件：菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完好。菲林底版的图形边缘平直整洁，边缘不发虚；黑白反差大，知足感光工艺要求。菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变

3、化小。双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。菲林底版各层应有明确标志或命名。菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000-4000A。以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善。二、基板材料。覆铜箔层压板CopperCladLaminates，简写为CCL，简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板下面简称PCB

4、的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板三、基本制造工艺流程。印制板根据导体图形的层数能够分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下：覆箔板-下料-烘板防止变形-制模-洗净、烘干-贴膜(或网印)曝光显影(或抗腐蚀油墨)-蚀刻-去膜-电气通断检测-清洁处理-网印阻焊图形印绿油-固化-网印标记符号-固化-钻孔-外形加工-清洗枯燥-检验-包装-成品。双面板的基本制造工艺流程如下：近年来制造双面孔金

5、属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1图形电镀工艺流程。覆箔板-下料-冲钻基准孔-数控钻孔-检验-去毛刺-化学镀薄铜-电镀薄铜-检验-刷板-贴膜(或网印)-曝光显影(或固化)-检验修板-图形电镀(Cn十SnPb)-去膜-蚀刻-检验修板-插头镀镍镀金-热熔清洗-电气通断检测-清洁处理-网印阻焊图形-固化-网印标记符号-固化-外形加工-清洗枯燥-检验-包装-成品。流程中“化学镀薄铜-电镀薄铜这两道工序可用“化学镀厚铜一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀-蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC逐步发展起来，十分在精细双面板制造中已成为主流工艺。2裸铜覆阻焊膜SMOBC工艺。SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造SMOBC板的方法很多，有内容来自淘豆网taodocs转载请标明出处.