LED项目融资商业实施计划书.doc

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1、LED照明系列产品产业化基地项目融资商业计划书 莱伊得光电标饰2014年1月目 录阅读注意事项51、目 的52、容与风险53、责任申明54、承诺5第一章 执行概要61、公 司72、主要产品情况73、行业与市场分析84、市场需求预测95、管理与团队106、研究与开发107、运营与销售策略108、产业化基地的投资与概算109、财务预测与分析1110、融资说明1111、风险控制12第二章 企业简介131、公司概况132、组织机构143、发展规划14第三章 主要产品情况151、主要产品152、LED生产工艺与封装流程18第四章 行业与市场分析251、LED产业行业概况252、产业发展趋势分析263、市

2、场细分274、目标市场竞争27第五章 市场需求预测281、总体市场需求（国）282、区域市场需求格局293、产品生命周期与市场增长、占有率预测29第六章 管理和团队301、董事会成员302、经理层成员313、管理模式与团队精神324、公司的人才策略33第七章 研究和开发331、研究成果与技术专利332、保持行业领先的研发实施措施34第八章 运营和销售策略351、运营发展策略352、竞争策略分析363、营销策略分析37第九章 产业化基地的投资与概算381、项目选址与建设条件382、建设规模和容.383、规划布局与功能384、建设进度与投资估算41第十章 财务预测与分析451、赢利预测编制基准45

3、2、赢利预测表45第十一章 融资说明461、融资原因462、资金用途和使用计划46第十二章 风险与对策461、风 险462、对策47第十三章 资金投入与退出481、投资建议482、资金退出48第十四章 商业技术书结论50 1、务实高效研发团队.50 2、领先业界的高技术产品带来的核心竞争力.50 3、具有高成长率和回报周期短的特点.50阅读注意事项一、目 的本项目融资商业计划书(以下简称“计划书”)由莱伊得光电标饰提供，是使有兴趣的投资人或机构对我公司的LDE照明系列产品有充分认识；瞄准高速倍增的LED照明市场，建立LED产品产业化基地，获得多方共赢的投资高回报目的。二、容与风险因素本计划书含

4、有莱伊得光电标饰商业信息，容涉与了我公司对LED照明领域的形势判断、公司主要产品介绍、市场需求预测、管理与团队、研究和开发、运营和销售、投资与财务分析、融资说明与资金进入与退出等的设定。同时报告中也明确了产品、管理和市场中遇到或面临的各种风险因素，为投资人全面、客观的判断和评价提供完备的材料。三、责任声明本计划书由莱伊得光电标饰整理编制，计划书容的解释权归莱伊得光电标饰所有，由莱伊得光电标饰与其代表来确保文本的准确性和真实性。四、承诺本计划书仅对有投资意向的投资人公开。为此，有关投资人在收到本计划书时须承诺如下： 1、妥善保管本计划书，未经莱伊得光电标饰同意，不得向第三方公开本计划书涉与的商业

5、信息，并不得用于本项目外的其他商业目的。2、如果违反承诺，给莱伊得光电标饰造成损害的，愿承担法律责任。第一章 执行概要一、公 司公司名称：莱伊得光电标饰成立时间：2012年3月14日注册地区：中国省市注册资本：3001万元人民币固定资产： 万元人民币主营业务：LED灯具、工矿灯、路灯、庭院灯具系统产品的研发、设计、生产与销售；承接装饰、装潢，灯光工程的研发、设计、安装服务。公司地址：省市承接产业转移集中示园区法定代表人：王宏斌电 话：传 真：邮 编：网 址：E-mail:莱伊得光电标饰成立于2012年，是专注LED灯具、工矿灯、路灯、庭院灯具系统产品的研发、设计、生产与销售；承接装饰、装潢，灯

6、光工程的研发、设计、安装服务的民营高新技术企业。二、主要产品情况 1、LED大功率照明系列产品莱伊得光电标饰核心研发的大功率LED灯目前处于国先进行列；产品技术优势体现在：自主研发的电源是唯一攻克LED负电容效应使得光源能够稳定长时工作的厂家。产品真正解决了LED芯片散热问题、解决了LED最敏感的热传导问题，从而保证LED实现小光衰和长时效。是目前唯一通过严格的欧盟认证的大功率LED照明灯具产品。本产品的价值在体现在应用LED大功率路灯所获得的社会、经济与政治效益。由于在照明效果上，二代100W的大功率LED路灯要等于好于等于400W的高压钠灯，其在同等照明效果要求下，耗电量是传统路灯四分之一

7、。产品的使用寿命在传统路灯四倍以上。照明的清晰度和舒适度为传统路灯产品的四倍以上。因此本产品是目前路灯主流产品400W高压钠灯最好的替代产品。 在中国，该产品已在南方城市、清华大学、滨海新区、等地应用。随着中国对半导体产业发展的支持政策和国家对节能减排的迫切要求，LED大功率产品将迎来一个产业化发展的春天；已经做好了出口转销产业化生产的有力条件。 企业产品：大功率白光LED是一种新型的节能光源，同等亮度下用电量是日光灯的1/2，白炽灯的1/10。此外，它采用直流供电没有50Hz频闪，无紫外光和红外光辐射，具有可与太比拟的显色性能，已被全球公认为新一代绿色、环保高科技产品。公司正在研发的第二代产

8、品能够在现有水平上把节能指标提高50%。 价格：经过市场调查和参照市场定价，“绿色”大功率白光LED的定价为8元/只（据调查，进口同等产品的价格在15-20元/只，国生产的价格也在10元/只左右），考虑到公司大规模生产的成本节约效应，公司的产品性价比在相当长的时期将保持竞争优势。 2、其他系列LED照明产品其他LED照明产品应用隧道灯、矿工灯、射灯、汽车、景观装饰照明、交通信号、显示器等领域。三、行业与市场分析 LED被誉为人类照明的第三次革命，具有节能、环保、安全、体积小、寿命长、色彩丰富等特点，目前已在逐步取代大部分的传统光源。 全球巨大的照明市场和各国对节能环保的高度重视，将成为LED产

9、业最大的发展背景与动力。2009年12月结束的哥本哈根会议已将未来地球气温上升的控制目标确定在2之，此次会议受到了全球前所未有的高度关注，各主要国家相继出台相关政策支持碳减排，我国也提出了到2020年单位GDP二氧化碳排放量比2005年下降40%45%的减排目标。 国外LED节能灯市场近10年来平均年成长率超过百分之三十五，在未来10年仍将维持快速增涨的势头。由于白炽灯过于耗能，将逐步淘汰；荧光管节能灯含汞；金卤灯紫外线较强；无极灯电磁干扰大。以环保节能总体而言，发展LED光源还是最佳选择。 我国一直以来重视LED产业的发展，尤其在LED技术应用到照明领域，政策举措频频，推动我国LED产业在照

10、明领域不断取得发展进步。能源和资源，是全世界关注的焦点问题。从我国的现实情况来看，能源和资源问题更是我们当今迫切需要解决的问题，这是因为我国煤炭和石油的人均储量非常低，而我们又有着十几亿人口的庞大分母在不停地吞噬着已十分有限的自然资源。所以为了解决这一问题，我国已将节约能源、保护资源提升到了战略高度，一场全民节能的战役已强势拉开序幕。LED照明光源是继白炽灯和荧光灯之后第三次照明产业革命。半导体照明将是21世纪最大最活跃物高科技产业之一，它将在经济竞争与国家安全方面有着极其重要的意义。相应的，世界各国竞相制定了一系列相关的政策。统计分析显示，2010年全球LED照明应用产品市场规模为40.0亿

11、美元，同比增长40.4%，增长迅速。预计到2015年，全球LED照明应用产品市场规模将达到625.0亿美元，为2010年的15倍，年复合增长率达到73.3%。 四、市场需求分析 根据中国光学光电子协会光电器件分会的初步统计，2011年，我国LED产量达到1820亿只，增长36%。其中高亮LED产值达到265亿元。根据2009年10月，国家发改委等六部委发布半导体照明节能产业发展意见，对中国LED产业的发展做出部署，明确提出，到2015年芯片国产化达到70%以上。阅读灯、橱窗灯、户外灯、投光灯、家用小射灯等传统灯具将逐步被LED灯具取代。另外，2008年“两会”后，节能减排成为正式的且重要的政绩

12、考核指标，并且已经有硬性的节能指标下放到各级行政单位落实执行。由此，为LED大功率路灯的普与发展创造了极好的市场环境。据十城万盏试点城市调研统计，目前37个试点城市已实施的示工程超过2000项，应用的LED灯具超过420万盏。2012年，LED户外照明将逐步实现从政府引导向市场主导的转型过渡，鉴于十城万盏的示作用，目前国众多城市正在加大LED路灯(含隧道灯)的替换安装量，加之国每年200万盏的新增安装量，给户外照明企业提供了更广阔的市场空间和拓展机会。五、管理和团队 公司打破传统的劳动分工理论，再造业务流程，结合开放式知识型企业的特点，建立起跨越职能部门界限和以满足顾客、市场需求为核心的工作团

13、队。以合作化人性管理思想为指导，以目标管理为基础、以项目管理为核心，同时实施数字化管理、柔性管理、知识管理。六、研究与开发我公司非常重视对研发的投入，也把研发做为自己企业核心发展目标。企业有着一批实用型研发技术人才，以为研发基地，经过二年的发展，其对LED产品的研发已经进入了独立成熟的研发模式。七、运营和销售策略我公司研发的LED大功率照明为主的系列产品，种子期已完成；产品进入应用领域。我公司是以科技研发为主线的高新技术企业，面对高速倍增的市场份额：一是：建立完成生产基地；二是：建设完备的市场销售体系，组成高效运营营销网络，把科研成果有效的转化为高份额、高增长、高占有率的市场回报；八、生产基地

14、的投资与估算项目占地 80 亩，总投资8000万元。其中厂房建设等基建项目投资：4000万元，生产设备总投资：2500万元，试验检测设备投资：500万元，企业流动资金：1000万元。九、财务预测分析2014-2018年度销售收入预测表单位：万元(RMB)序 号产品名称2014年2015年2016年2017年2018年1LED大功率城市道路照明产品24009600 1920028800480002LED汽车照明产品6002400 48007200120003LED隧道照明产品160 640 12801920 32004LED矿工照明产品4001600 32004800 80005LED景观装饰照

15、明3201280 25603840 64006LED交通信号即显示器120480 9601440 2400合 计400016000320004800080000十、融资说明1、融资原因公司LED照明系列产品，种子期完成，进入应用销售领域；示工程项目起到了很好带动作用，与周边城市建设道路路灯需求与绿色城市打造等大型照明需求；面对高速倍增的市场份额，迫切需要建设一个产业化生产基地规模化生产，以适应市场需求对产能的要求和服务于中国绿色照明节能的社会使命。2、资金用途和使用计划莱伊得光电标饰对有意投资的机构，进行股权式融资和固定式回报，两种方式，邀请投资人参股；融资总额5000万元人民币，用于产业化设

16、备的购置和流动资金需求。投资总额5000万元人民币，用于产业化设备的购置和流动资金需求。资金分二次进入：2014年产业化购置设备，一期投入3000万元，其中设备购入需求资金2000万，流动资金1000万。2015年，二期投入2000万元，设备购置1000万，销售占用流动资金1000万元。十一、风险控制1、风 险（1）、产业发展周期的风险LED照明是高增长、高回报的产业，由于资本的逐利性，不可避免有大量投资企业进入该领域。虽然有技术优势的壁垒，但产业发展的生命周期是可测的；所以抓住机遇就是赢得机会，技术风险将随着时间和进入该领域的资本成反向比。（2）、营销和管理中的风险产品需要有强力的市场营销推

17、动力；市场需求变化需要企业采取灵活应变的措施。实现企业既定的销售战略目标，需要在运营上全力以赴、众志成城；需要管理团队的协同一心。（3）、企业发展战略的风险合资股权分配和管理中吸引外部优秀人才的策略是否有效？企业员工价值观能否与公司宏伟目标一至？机构规模的扩大，管理方法能不能适应不断变化的环境都会存在不确定性因素。2、对 策（1）、针对企业管理上存在风险奉行“以人为本“的企业文化，实现员工和企业价值的共同增长；采取多种激励措施，如员工持股、股票期权等，尽可能地吸引并留住人才。提供优质的工作、生活环境，创造良好的学习氛围；给予员工发展所需要的空间和支持，满足员工实现自我价值的需要；在销售策略上进

18、一步提升市场销售量，扩大大工程、大项目的带动成果。提升服务品质，提升综合竞争力，增强网络和代理服务功能适应市场变化的能力；加快对市场开发进度和建立一套完善的市场营销体系，制定合理的销售价格，增强公司盈利能力。（2）、企业发展战略的措施寻求政府和相关管理部门和产业政策的支持，实施品牌战略。推行目标成本管理，加强成本控制；采取部培训、外部培训等多种措施，提高管理团队的整体素质；倡导组织创新、思想创新，以适应不断变化的外部环境。完善公司自身的“造血“机制；加强对资金运行情况的监控，最大限度地提高资金使用效率；实施财务预决算制度。 第二章 企业简介一、公司概况莱伊得光电标饰成立于2012年；注册资本3

19、001万元人民币，现有固定资产2000万元人民币。公司专注于LED大功率照明研发、生产的民营高新技术企业。公司生产的LED大功率照明产品，经过2年研发，已完成种子期的孵化，将应用于中国的路灯和公共照明领域；其他LED产品应用隧道灯、矿工灯、射灯、汽车、景观装饰照明、交通信号、显示器等领域。莱伊得光电标饰目前拥有员工人，其中部管理人员人，研发人员 人，技术工人人；管理人员中，大专以上文化程度的有人，占员工总数%，大学本科以上的有 人，占员工总数%，硕士学位(含中级职称)以上的有人，占员工总数%。二、组织机构公司设立董事会，董事会是公司最高权力机构，负责决策公司的经营方向和发展计划。公司实行董事会

20、领导下的总经理负责制，总经理受董事会委托主持公司的日常经营管理工作。三、发展规划l 总体战略：建立动态联盟，形成核心层、紧密层和松散层相结合的网络化科学管理体系，发挥企业科技优势，依托政府部门的支持，整合资源：3年建立完备生产基地的目标；5年实现年营业额突破8亿元人民币的销售目标。l 坚持“以人为本”的经营管理理念。l 充分运用产品经营和资本经营两种手段，积极开拓产品市场与资本市场，实现公司跳跃式发展。l 注重知识管理和研发投入，实现可持续发展。依据总体规划目标，公司在2014年到2015年，用1年的时间打造一个“LED绿色照明示县级城市”，3年时间（2014年-2016年）完成销售营业额突破

21、5亿元的目标；销售网络以市为主覆盖全省，重点突破工程项目示基地、等；2017年，实现80%的产能，达到销售额6亿元人民币；在2018年实现完全产能年销售额8亿元人民币的规划目标。第三章 主要产品情况莱伊得光电标饰的LED照明系列产品，分为8大应用领域，数十种产品；以LED大功率照明灯具为主，其他产品应用为辅。其功率产品获得欧盟认证，出口欧洲国家，其质量和品质领先国；其他应用产品处于国先进行列。具体产品市场定位用下图表示：产品分类购买主体销售定位市场份额LED大功率照明系列政府与承包单位直销60%汽车照明系列汽车制造厂渠道销售+直销15%矿工防爆照明 项目单位渠道销售+直销10%隧道防爆照明项目

22、单位渠道销售+直销4%景观装饰照明项目单位或承包商渠道销售8%交通信号与显示器照明项目单位渠道销售+直销3%一、 主要产品介绍1、LED大功率照明产品目前我国道路照明光源以高强度气体放电灯（HID）为主，主要指金属卤化物灯和高压钠灯，存在能耗大、寿命短、照度分布不均、被照物体颜色失真、眩光严重、维修率高等缺点，整体上光效低。道路照明已构成城镇照明能耗的主要来源。（1）、技术原理与功效莱伊得光电标饰研制的城市道路照明系列产品选用白光LED作为光源，具有发光效率高、器件性能稳定、市场易接受、高效、节能、长寿命、显色指数较好等优点，与传统金卤灯、钠灯相比，二代100W的大功率LED路灯要等于好于等于

23、400W的高压钠灯，其在同等照明效果要求下，耗电量是传统路灯四分之一。产品的使用寿命在传统路灯四倍以上。照明的清晰度和舒适度为传统路灯产品的四倍以上。因此本产品是目前路灯主流产品400W高压钠灯最好的替代产品。其技术优势体现在：A、自主研发的电源是唯一攻克LED负电容效应（此专业用语来自于大学宽禁带半导体研究中心），使得光源能够稳定长时工作的厂家。诸多老式大功率LED照明产品大批量灭掉的原因就是因为LED本身的负电容效应，也是制约大功率LED照明产品普与的关键因素之一。B、产品经过专业结构、散热设计和光学设计，真正解决了LED芯片散热问题、解决了LED最敏感的热传导问题，从而保证LED实现小光

24、衰和长时效。C、自主开发LED路灯灯具模具，解决了传统老模具体积巨大效能差，没有配光，散热不良的难题。 D、拥有自主封装工艺技术，自主进行大功率LED照明芯片封装，完全保障大功率LED芯片亮度、质量和稳定性上让同行无可比拟。E、目前唯一通过严格的欧盟认证的大功率LED照明灯具产品，出口到要求极为苛刻的欧洲都不存在问题。(2)、目标市场：随着中国对半导体产业发展的支持政策和国家对节能减排的迫切要求，LED大功率产品将迎来一个产业化发展的春天；企业已经做好了出口转销产业化工作。中国经济发展，城镇道路一次性投资在高速增长，但存量使用的过程中，道路照明耗能构成了政府重要的财政负担。对于不断优化、高效的

25、政府管理来说，道路照明是城镇节约重要一环。目前，城镇道路照明存量市场呈现替换LED节能灯，新增市场增加份额的良性局面。2、汽车车灯照明系列产品汽车灯具随着汽车工业的发展、科学技术的进步、源的出现以与人们的审美观等而不断改进，结构越来越复杂、工艺越来越考究、功能越来越完善。汽车灯具的演变主要经历了四个阶段，而第四代LED汽车光源的出现，对汽车灯具的变革影响深远。 （1） 、技术原理与功效：汽车光源是半导体发光二极管(LED)。LED是半导体PN结二极管，当一个正向偏压施加于PN结两端时，使PN结系统受到激发，载流子由低能态跃迁到高能态，当处于高能态的不稳定载流子回到低能态复合时，根据能量守恒原理

26、，多余的能量将以光子形式释放，它就是LED电致发光原理。它不是通过热能使物体升温而发光，是由电能直接转换为光，因而称之为冷光。发光波长取决于载流子的能量差即高能态与低能态之差。我公司采用高亮度发光二极管（HB LED）由于具有体积小、高亮度、高色彩纯度、寿命长、省电、设计容易等优点，被车厂大量导入于车用照明，整体市场后势潜力将相当可观。（2）、目标市场：汽车灯具可分为两大类：照明装置和指示信号装置。照明装置的功能是在黑暗中照亮汽车行驶前方路面，有前照灯、前雾灯、倒车灯和牌照灯，广义可包括车灯、仪表灯和行灯等。信号装置的功能是向其他道路使用者表明本车的存在与行驶状态，有转向信号灯、制动灯、位置灯

27、和后雾灯等。有车灯就有车灯规与标准，为车灯的光源、光色、光强、光形和安装位置等等做出了规定。二、LED生产工艺与封装流程1、工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩，将扩后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PC

28、B板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数与出光均匀性是否良好。 I)包装：将成品按要求包装、入库。 2、封装工艺 （1）. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

29、 （2）. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 （3）. LED封装工艺流程 a）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b）装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩，将扩后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一

30、般采用铝丝焊机。 d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。 e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h）测试：检查背光源光电参数与出光均匀性是否良好。 I）包装：将成品按要求包装、入库。（4）封装工艺说明 A.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤与麻点麻坑（lockhill） 芯

31、片尺寸与电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 B.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 C.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使

32、用时间都是工艺上必须注意的事项。D.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 E.手工刺片将扩后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.F.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装

33、架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶与安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 G.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170，1小时。绝缘胶一般150，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 H.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金

34、丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉与到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 I.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是

35、气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 J.灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 K.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶

36、道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 L.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135，1小时。模压封装一般在150，4分钟。 M.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120，4小时。 N.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 O.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 P.包

37、装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。三、LED生产工艺流程图见下表51 / 51第四章 行业与市场分析能源和资源，是全世界关注的焦点问题。从我国的现实情况来看，能源和资源问题更是我们当今迫切需要解决的问题，这是因为我国煤炭和石油的人均储量非常低，而我们又有着十几亿人口的庞大分母在不停地吞噬着已十分有限的自然资源。所以为了解决这一问题，我国已将节约能源、保护资源提升到了战略高度。一、LED产业行业概况按发光原理，我国照明产业先后走过白炽灯、荧光灯（含电子节能灯）、半导体灯（LED）三个发展阶段。LED作为在能源极度紧中应运而生，由于它的诸多优势，超越了白炽灯、荧光灯时代，并引领第

38、三次绿色照明革命的浪潮。LED优点是：A、直流驱动，在同等照明效果情况下，耗电量仅为白炽灯的1/9、荧光灯的五分之一。B、属冷光源，使用中几乎不产生热量，使用寿命长达5万-10万小时。2008年1月21日，财政部、国家发展和改革委员会联合发布了高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法将对城乡居民购买节能灯给予50%的价格财政补贴。它促进LED高效照明产品大力发展，是节能减排目标实现的重要举措。2011年全球LED的应用市场达到700亿美元，目前全球正在展开一场抢占LED市场制高点的争夺战，白光LED已经成为全球LED未来竞争的焦点。白光LED将在3-5年逐步进入普通照明领域。整个中国LED照明

39、产业的潜在市场将超过千亿元，发展前景相当可观。近年来，我国LED产业已具备一定技术和产业基础，初步形成比较完整的产业链，整个行业步入快速增长的发展阶段，LED照明灯的市场规模和前景十分广阔，每年以30%的速度增长。但与国外企业相比，我国半导体照明产业的国际竞争力仍远远不够，不足体现在：一是，整体分布较分散，集群效应不明显；二是，产业规模较小，缺少龙头企业；三是，技术水平不高，与国外差距较大。为此，我国要加快发展LED产业，应从政府应引导和调控产业发展、加强基础研究开发和扩大LED产品应用三方面来推进。二、产业发展趋势分析日本于1998年启动了国家半导体照明计划。日本初期即投资了50亿日元推出“

40、21世纪光计划”，并且到2006年用半导体照明产品大规模取代传统的照明产品。美国于2000年启动了国家半导体照明计划。美国能源部设立了由13个国家重点实验室、公司和大学参加的“半导体照明国家研究项目”，计划用10年时间，耗资5亿美元开发半导体照明产品。欧盟委托6个大公司和两所大学，于2002年7月启动“彩虹计划”。在2005年7月，欧盟又出台了对进口商品增收条款。条款中规定：2006年7月以后，凡含有毒物质之电器与照明产品将全部禁止进入欧洲。 我国LED产业经过30多年的发展，虽然先后实现了自主生产器件、芯片和外延片，但其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，只能满足国封装企业需求量的20%-3

41、0%，大部分高性能LED和功率LED产品均要依赖进口。我国LED产业历经2007-2008年业界扩产、政府制定标准，与2010年的爆发式增长，中国大陆巨大需市场为LED产业应用企业发展带来无限商机，随着各项支持政策的不断推出和落实，LED照明产业将在道路照明、景观照明、全彩显示屏等应用面带来突破，据权威统计数据显示，近年来，我国照明产业产值增长迅猛，年复合增长率达12%以上。这种高增长率的背后推手就是在市场上日益走红的LED。对于高效节能的LED光源来说，其增长速度是一日千里。2010年中国LED照明市场的产值为1200亿元，到2015年可达到5000亿元。LED产业的巨大市场潜力，是产业界和

42、资本界携手推动LED市场繁荣的动力。三、市场细分虽然中国照明行业年均保持了20%的增长势头，但仍然高度分散，由于奉行常规套路，照明行业进入壁垒低，技术含量也不高，市场出现了近万家企业在产品底端市场扎堆混战。而真正能LED大功率照明整合、推动品牌的提升的很少。我公司研发LED大功率照明高端产品获得欧盟认证，目前处于行业技术的前端。四、目标市场竞争1、宏观控制能力，市场规化竞争力优势我公司目前已掌握一定的LED照明领域的研发和生产经营经验；将以最快的速度进入行业部。产品以国市场为主，拟以出口欧洲为辅，其产业核心来自LED产业大市。目前在的生产基地，就是利用当地的税收与工业生产的人力资源，丰富良好的

43、条件，在国际金融环境不利因素下，结合当前国的形势，主攻国市场扩大销的积极举措。2、人才资源充足，从业人员文化素质较高在国际经济一体化的新形势下，企业不仅需要本专业的生产、管理、开发等出色人才，而且应尽可能地吸收各个方面的专业人才。企业落户市，是省老牌工业基地，又是新的经济圈。市地有充足的人力资源，保障了企业发展后劲。 第五章 市场需求预测一、总体市场需求（国）统计显示，全球每年普通照明市场份额为120亿美元。新一代LED照明光源的市场容量从2004年的32亿美元，增长到2010年的8亿美元。高亮度HB-LED市场容量由2003年的26亿美元增长到2010年的80亿美元。中国是电子制造业大国，并

44、且正在迅速发展，随国家半导体照明工程的发展，国LED产业具有广阔的发展前景。未来5年，我国也将把半导体照明作为一个重大工程进行推动；而科技部也已批准、5地作为LED生产基地。按这5大产业基地预计目标，估计到2015年，整个中国LED产业产值将超过5000亿元。我国是灯具出口大国，4年平均增长率为20%以上。2005年出口总额即达70-80亿美元。中国节能灯占欧盟市场份额的42%。随着传统节能灯因为绿色环保原因而逐渐萎缩，LED照明产品将大有可为。2006年国家路灯行业统计表明，我国城市照明共有1500万只以上的路灯，近年随着城市现代化建设的发展，增长率高于20%。由此，全国每年照明路灯的市场规

45、模不低于50亿元，如果使用LED路灯取代传统路灯，则每年的节电量至少为20亿度以上。至于因为超长寿命节约的资金也极为可观。2008年至2013年，美丽的园林城市市几乎每年都有大型的道路亮化工程建设招标，市与周边城市的发展，要求彻底完成城市路灯的LED改造或者替换，新增路灯也必须应用LED路灯，从而需要大量的LED路灯，光因此产生的市场，三年即至少40万台的需求量，至少形成16亿RMB的销售额。中国有2700个市县，随着发达城市的带头，以与国家的进一步鼓励甚至强制，逐渐会形成强烈的节能照明产品的需求。单就路灯而言，三年至少有600万套的需求，涉与销售额240亿RMB，利税额至少60亿RMB。由此达成的节电量将可供1800万户城市家庭足量使用一年。二、区域市场需求格局2008年“两会”后，节能减排成为正式的且重要的政绩考核指标，并且已经有硬性的节能指标下放到各级行政单位落实执行。聚焦2013全国“两会”：LED照亮中国。在这次会议上，针对LED这一