BGA返修台5830说明书资料(共21页).doc

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1、精选优质文档-倾情为你奉上使用说明书ZM-R5830返修台编号：ZM-SMS-05-11 深圳市卓茂科技有限公司SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD. 前言深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，公司自成立以来，先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广告合作伙伴等荣誉。凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售体系、专业的售后团队，为广大客户提供更高效便捷的一站式服务！通过吸收和引进国内外领先的先进技术，不断提升自己，在 BGA /LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周边辅助设备及耗

2、材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户的信赖和支持，产品销售遍及全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。卓茂科技凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度，我们将继续秉承“专业 创新 诚信”的经营理念，与社会各界关心和支持我公司发展的广大客户和朋友们一起不断进取，开拓创新，新的时代，我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们参与完成的重要一环！并让您的产品享誉全世界、惠及千家万户！您的微笑是卓茂科技永恒的追求 非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R5830 返修台。 为了确保您使用设备的

3、安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前请详细阅读本说明书。 由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技术及产品规格进行修改的权力。 本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和维护时使用。 如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。 全国统一服务电话：0755- 本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。目 录 一、产品特点简介1 独立的三温区控温系统 上下温区为热风加热，IR预热区（350220）为红外加热，温度精确控制在3，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用； 可对BGA

4、芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量； IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；2 多功能人性化的操作系统 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动； 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；

5、BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉； 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；3 优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。二、返修台的安装要求1）远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。 2）避免多湿场

6、所，空气湿度小于90。3）环境温度1040，避免阳光直射，爆晒。 4）无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。5）安装平面要求水平、牢固、无振动。 6）机身上严禁放置重物。7）避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。8）返修台背面预留30 CM以上的空间，以便散热。9）摆放返修台的工作台建议表面积(900900 MM)相对水平,高度750850 MM。10）设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线2.5 MM，设备必须接地良好。11）设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。三、产品规格及技术参数1 电 源：AC220V10 50/60Hz 2 功 率：Max 4500

7、W 3 加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 WIR温区2400 W 4 电气选材：大屏幕真彩触摸屏PLC和温度控制模块 5 温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围3 6 定位方式：V型卡槽PCB定位7 PCB尺寸：Max 350330 mm Min 2020 mm 8 外形尺寸：L540W590H640 mm9 机器重量：30kg四、外形主要结构介绍(一)外部结构(二)功能介绍序号名 称用 途使 用 方 法1上部温区Y轴固定手柄固定上部温区前后位置顺时针锁紧,逆时针松开2上部温区Z轴固定手柄固定上部温区上下位置顺时针锁紧,逆时针松开3上部温区焊接BGA时上部加热

8、通过Z轴拔动手柄调节上部温区位置4工作照明灯工作照明/5测温座固定热电偶/6PCB托板托起PCB板/7右侧发热板按钮启动右侧发热板/8电源开关启动/关闭返修台电源/9启动按钮启动机器加热/10冷却系统对受热后的PCB板冷却/11上部温区风嘴确保热风集中于BGA表面使出风口距BGA合适位12支撑条滑块锁紧螺丝托起PCB板/13下部温区风嘴确保热风集中于PCB板/14PCB支撑条调整支撑PCB板使其不变形调整螺柱的高度达到目的15锁紧螺母固定托板/16左侧发热板按钮启动左侧发热板/17照明按钮启动照明灯/18测温接口连接外部电偶，测量实际温度/19触摸屏设置温控参数，控制机器运行/20USB接口与

9、外部存储器通信/ 21上部温区Z轴调节手柄调节上部温区上下位置顺时针向上，逆时针向下 22上部温区Y轴调节手柄调节上部温区前后位置顺时针向后，逆时针向前 23IR温区下部预热区红外发热/上部发热器Z轴方向移动手柄五、程序设置及操作使用(一) “调试模式”使用方法1、打开电源开关,使整机通电。触摸屏会显示（图1）画面; 再触摸“调试模式”按钮,出现如（图2）的数字输入对话框 （本公司设置的初始密码为:8888）。 图1 图2 2、输入密码后点击Ent键确认,进入“调试曲线画面”（如图3）。图3 调试曲线画面调试曲线画面基本介绍:上部温度：头部温区内部电偶实际温度显示窗口，对应红色曲线。下部温度：

10、下部温区内部电偶实际温度显示窗口，对应黄色曲线。上部设定：头部温区设定温度显示窗口。下部设定：下部温区设定温度显示窗口。红外温度：底部红外发热板内部电偶实际温度显示窗口，对应绿色曲线。红外设定：底部红外发热板设定温度显示窗口。外测温度：显示当前外测温度。运行时间：记录程从启动到工作完成成用的时间。日 期：显示当前的年月日以及时分秒。BGA名称：显示当前运行的参数组名称。启 动：触发按钮，点击后进入加热状态。暂 停：触发按钮，机器会保持当前的温度加热，再次点击可取消暂停。停 止：触发按钮，系统处于加热状态，点击该按钮系统停止加热。冷却手动：冷却系统手动、自动切换触发按钮，控制冷却系统的切换。（注

11、 明：在加热过程中程序不允许手动打开开冷系统，所以在加热过程中点击该按钮冷却，系统不会运行属正常现象。）真空手动：真空系统手动开启触发按钮，控制吸笔手动开启。热风高速： 风速在高、中、低档之间切换。风速设置标准：BGA大于1515mm选择高速，BGA在15-10mm之间选择中速，BGA小于10mm选择低速。菜 单：点击菜单按钮，画面出现以下按钮曲线分析：画面切换按钮，点击后进入“调试曲线画面”。 存画面到U盘：外接USB存储功能按钮，插入外部存储设备后，通过点击该按钮，把当前面会存储进入外部存储设备（格式为：BMP格式）。温度设置：画面切换按钮，点击后进入“温度参数设置画面”。报警记录：画面切

12、换按钮，点击后进入“报警记录画面”。关闭菜单：画面切换按钮，点击后回到“曲线分析画面”。退 出：画面返回按钮，返回开机画面。（注明：曲线会在加热开始到加热结束这段时间内显视，并保存曲线直到下次启动时清除，并且重新显示当前时间段温度曲线）3、点击（图3）画面上“温度设置”按钮后，进入“温度参数设置画面”如（图4）所示 图4 温度参数设置画面4、温度参数设置画面基本介绍上热风温度：头部加热器设定温度输入窗口，最多可设定8段，不使用段设0屏蔽。上热风时间：头部加热器设定温度段恒温时间输入窗口，不使用段设0屏蔽。上热风斜率：每段升温阶段温度上升的速度，建议设置为3，单位:/S。下热风温度：下部加热器设

13、定温度输入窗口，最多可设定8段，不使用段设0屏蔽。下热风时间：下部加热器设定温度段恒温时间输入窗口。下热风斜率：每段升温阶段温度上升的速度，建议设置为3，单位:/S。红外温度：红外发热板设定温度输入窗口，该区建议不使用多段控制。具体操作：点击相应需要修改输入框，会弹出数字输入窗口（如图5所示），输入参数后按“确定”键完成设定。名 称：本组数据名称命名窗口。具体操作：点击黄色输入框，画面会弹出键盘输入子窗口（图6），本程序支持多种输入方式，点击（图6）画面上输入法切换按钮“”，可以使输入法在大写、小写、拼音、符号之间循环切换，如（图7、图8、图9）所示。 图5 图6 图7 图8 图9配方选择：点

14、击该按钮会弹出数据库内所有存储数据信息，点击该按钮，画面会弹出数据库存储数据子窗口（如图10所示），在该画面内点击数据名称，数据名称显灰色，表示该组数据被选中，然后点击子窗口下边的“载入”按钮，该组按钮被调出至当前页面。 图10 保存配方：参数设置完成点击该按钮，本组参数会存储到设备的数据库中。注意：存储数据到数据库时，如果修改了名称再选择保存，软件将会默认为另存一组新数据，如果想直接覆盖当组数据，则只修改温度参数不需修改名称点击“保存配方”即可。 “上一页” ：数据库存储数据查看上翻按钮。“下一页” ：数据库存储数据查看下翻按钮。载 入：点击该按钮会弹出如图11的一个数字参数表，表上所显示的

15、温度参数为系统调出即将使用的参数。删 除：删除当前所看到的数据。返 回：画面返回按钮，点击后返回“调试曲线画面”。 图115、以（图11）所示参数设置为例详细说明整个加热过程。1段: 上部温区在启动加热后从室温开始，温度以每秒上升3度（斜率值3度/秒）的速度，升高至185（1段温度设定值），然后保持185恒温30秒（ 1段时间设定值），至此“1段”工作过程完成，上部加热进入下一段即“2段”工作过程。下部温区在启动加热后从室温开始，温度以每秒上升3度（斜率值3度/秒）的速度，升高至185（1段温度设定值），然后保持185恒温30秒（ 1段时间设定值），至此“1段”工作过程完成，然后下部加热进入下

16、一段即“2段”工作过程。红外预热: 设置180,表示红外发热板温度在启动加热至180后恒定。2段: 上部温区按照斜率值3度/秒，从185上升到195,然后恒温30秒。下部温区按照斜率值3度/秒，从185上升到195,然后恒温30秒。3段: 上部温区按照斜率值3度/秒，从195上升到210,然后恒温30秒。下部温区按照斜率值3度/秒，从195上升到210,然后恒温30秒。4段 5段 6段控制同上。本系统实际温度控制过程可以小于系统最大控制段数（8段），实际加热过程不需要使用的控制段可以通过将温度和时间参数设0加以屏蔽。注明：为了更好的实现控制过程，方便用户使用，本设备三区温度控制的总时间由上部设

17、定总时间决定，所以在设定各区时间时，注意下部总时间和红外底板总时间一般应该大于或等于上部加热器设定的总时间！ (二)“操作模式”使用方法1、返回开机画面（图12）;触摸“操作模式”,出现（图13）的操作曲线画面。操作曲线功能介绍： 图12 开机画面 图13操作曲线画面注明：“操作模式”和“设置模式”的操作基本相同，不同之处在于：“设置模式”下有用户权限限制，需要输入密码才能访问，各项参数可以进行设定和修改。“操作模式”下没有用户权限限制（不需要输入密码），各项参数不能进行设定和修改。2、BGA选择 点击(图13)画面中“菜单”按钮，弹出如(图14)画面；点击“温度调用”按钮，弹出(图15)画面

18、；点击“配方选择”按钮，画面弹出存储数据信息列表子窗口（图16）， 图14 图15然后点击数据名称（选中名称后文字会变灰色），再点击子窗口下部“载入”按钮，该组数据被选中并且会自动切换到图17界面，本组数据即为启动工作过程时的运行参数；在图17画面内点击“退出”按钮，画面切换回到图13操作曲线画面。 图16 图17 3、按要求正确按放PCB板和摆放BGA芯片 ，将上部发热器调节至如（图18）位置，使风咀的下边缘距离BGA的上表面35mm, 并使风咀中心对准BGA中心。点击“启动”按钮后，系统加热,触模屏上出现温度曲线(如图19)；当焊接临近完成时，系统将自动报警，表示焊接结束。 图18 图19

19、六、外部测量电偶的使用方法(一) 外部电偶的作用1 更加准确的测量焊接过程中待加热部位的实际温度。2 因其便于移动，可方便测量加热过程中待焊接元件不同部位的温度。3 校准作用，通过适当的调校，尽可能使焊接部位温度接近设定温度。(二) 电偶的安装1 检查电偶线有没有破皮断线现象。2 将电偶线插头按照正负标识插入设备控制面板的“外测电偶插座”内。3 电偶安装正确后，点击触模屏上的曲线分析键，切换到曲线分析界面，此时在触模屏曲线显示窗口就会对应显示外侧电偶的温度曲线。(三) 用电偶测量实际温度1 将PCB板安装到返修台上，用锡箔贴纸将电偶线固定在PCB板上。2 调整探头高度，使电偶线探头位于待测部位

20、上方12mm处（如图20所示）。 图20 图21 3 调节相关机械调节旋钮，使待加热部位位于风筒罩的正下方（如图21所示）。4 调节头部风筒上下调节旋钮，使风筒罩边缘距离PCB板上方35mm的距离。5 执行焊接/拆卸过程，即启动上下部加热过程。6 此时在触模屏曲线显示窗口的曲线画面内会显示一条品红曲线，此曲线就是实测温度曲线。(四) 用外测电偶校准温度曲线声明：本组操作，可能会因为操作不当而导致设备温度偏差甚至失控，请谨慎操作！ 以上部风筒为例详细说明调校方法1 设定上部温度 时间 斜率等参数。2 调校过程建议在废弃电路板上进行，以免损害电路板及板上电子元件。3 执行上述（三）过程，安装好外测

21、电偶，将电偶安装在PCB板的上方头部风筒罩的正下方。4 关闭下部加热过程，点击“启动”按钮，启动加热，这样会在触模屏曲线显示窗口会显示上部实测温度（红色）、下部电偶测温度（黄色）和外测电偶测温度（品红）三条曲线。5 红色曲线表示上部发热丝内部电偶实际测量曲线，黄色曲线表示下部发热丝内部电偶实际测量曲线，品红色曲线表示外部电偶实际测量温度，红色曲线和品红色曲线之间的差距越小 说明实际加热部位的温度和设定温度越接近，上部加热过程就越标准；反之，两条曲线之间的差距越大，说明实际温度偏离设定温度越大，上部加热过程就越不标准。6 如果两条曲线之间的偏差太大，就应该做适当的调整加以校正。7 具体调节方法如

22、下，因为系统工艺和环境的影响，偏差会在客观上是不可避免的，如果温度偏差不影响正常的焊接和拆卸，非专业人士尽量避免执行下列修正操作！a如果外测电偶曲线（品红色）低于上部实测温度曲线（红色），向上调整上部风筒内部电偶探头；b如果外测电偶曲线（品红色）高于上部实测温度曲线（红色），向下调整上部风筒内部电偶探头；c调整幅度一定要小，每次调节幅度尽量控制在1mm以内；d反复多次调整；e调校过程中，加热时电偶探头严禁接触任何物体，以免影响测量温度的准确性；f温度调整完毕，应固定好探头，避免探头振动对设备测量温度的影响；g本例的调整方法仅适用于两条曲线平行平稳均匀偏差，对温度上下无规律抖动调节此方法无效！h

23、上部风筒内部电偶的位置：取下上部加热器风嘴，在距离风筒边缘23cm处；i 操作过程注意规范相关操作，避免高温烫伤！ 8 校准下部温度以上部的方法基本相同。9 用锡箔贴纸将电偶线固定在PCB板的下方（相对于上部加热器调校时PCB板的背面），使电偶探头位于下部风筒风嘴的正上方，探头距离PCB板的距离12mm，并且调整机械部分，使上部风嘴偏离加热部位，尽量避免冷风对加热部位的温度影响。10 设定下部加热温度参数，同时关闭上部加热过程，点击“启动”按钮，开始加热。11 此时观察到下部发热丝内部电偶实际测量曲线（黄色），外部电偶实际测量温度（品红色），黄色曲线和品红色曲线之间的差距越小 说明实际加热部位

24、的温度和设定温度越接近，下部加热过程就越标准；反之，两条曲线之间的差距越大，说明实际温度偏离设定温度越大，下部加热过程就越不标准。12 注意事项同上部加热器调校上述第7项相关内容。13 具体调节方法如下：a 如果外侧温度低于下部温度，向下调整下部风筒内部电偶探头。b 如果外侧温度高于下部温度，向上调整下部风筒内部电偶探头。七、植球工序1. 把需要植球的BGA芯片固定到我公司的万能植珠台底座上,调节两个无弹簧滑块固定住芯片。2. 根据芯片型号选择合适规格钢片.将钢片固定到顶盖上并锁紧四个M3螺丝,盖上顶盖.调解底座上四个基米螺丝以适应芯片高度。3. 观察钢片圆孔与芯片焊点对齐情况,如错位需取下顶

25、盖调解固定滑块位置直至确保钢片圆孔与芯片焊点完好对齐。4. 锁紧2个无弹簧的固定滑块,取下BGA芯片并涂上薄薄一层焊膏,将芯片再次卡入底座上,盖上顶盖。5. 倒入适量锡球,双手捏紧植株台并轻轻晃动,使锡球完全填充芯片的所有焊点,并注意在同一个焊点上不要有多余的锡球.清理出多余锡球。6. 将植株台放置于平坦桌面上,取下顶盖,小心拿下BGA芯片.观察芯片,如有个别锡球位置略偏可用镊子纠正。7. 锡球的固定方法可使用我公司不同型号的返修台或铁板烧，加热BGA芯片上的锡球,使锡球焊接到BGA芯片上，至此植球完毕。 八、设备的维修及保养(一)上部发热丝的更换1、 首先关闭电源，使上部发热器处于完全冷却的

26、状态；2、 风扇的更换:拆下头部罩, 即可更换风扇。3、 其次按顺序拆下头部罩、风扇、风扇支撑架、塑胶接头、发热丝固定件、取出发热丝，即可更换发热丝（如上图）。注意：更换发热丝时发热丝一定要用高温绝缘纸裹好，以防止漏电、烧坏发热丝等安全隐患。 (二)下部(第二温区)发热丝的更换 01 机体 02 发热风筒 03 发热丝 04 发热丝固定件 05 安装架 06 塑胶接头 07 风扇固定座 08 风扇固定座螺栓 09 风扇 10 风扇螺栓下部热风发热丝的更换: 1、旋出底盖固定螺栓（10），小心将返修台向后翻转，待露出下部发热组件。 2、拆卸风扇及风扇固定座，塑胶接头、发热丝固定件，取出发热丝，即

27、可更换发热丝。注意：更换发热丝时发热丝一定要用高温绝缘纸裹好。(三)下部(第三温区)发热板的更换发热板的更换:1.拆下发热箱面罩，拆卸锁紧螺丝(4颗)，取出发热固定板与发热板组装件,放置在表面放有海棉(或其它柔软物)的台面上 (发热板表面朝下)。2.将固定发热板的卡片拆下,即可分解发热固定板与发热板组装件，取出发热板即可更换。 (四)、设备的保养 1、发热板的表面清洁.待停机关电,发热板彻底冷却后, 用气枪吹净即可,再用细棉布加少许防锈油或酒精轻轻擦拭。2、所有滑杆上随时保持干净清洁；并且定期(每月至少加一次)加润滑油,保养时可用干布擦拭；3、定期对线路进行检查,发现线路老化,要及时更换；！九

28、、安全注意事项(一) 安全使用ZM-R5830返修台使用AC220V电源，工作温度可能高达400，若因操作不当可能造成设备的损坏，甚至危及操作者的人身安全。因此必须严格遵守下列事项：1、本产品所用电源为220V，总功率为4500W；在使用前一定要检查贵公司的电源系统，是否能达到安全使用的标准。2、设备工作时严禁直接用电扇或其他设备对其吹风，否则可能会导致加热器测温失真而造成设备或部件的损坏；3、严禁在易燃易爆性气体或液体附近操作使用；开机后，严禁可燃物碰触高温发热区和周边之金属零件，否则极易引起火灾或爆炸；4、为避免高温烫伤，工作时严禁用手触摸高温发热区，工作完成后PCB板上尚有余温，操作过程

29、中应采取必要的防护措施；5、PCB板应放在V型支撑架上，并用支撑滑块对PCB板中部进行支撑；6、操作触摸屏时严禁使用金属或有棱角及锋利的物体，避免触摸屏表面被划伤；7、加热过程中上下部发热器进气口禁止有任何物体遮挡，否则发热丝会因为散热不良导致损坏；8、设备工作完毕，保证自然散热5分钟后，再关闭电源总开关；9、如在工作中有金属物体或液体落入返修台内部应立即切断电源，拔去电源插头，待机器冷却后再彻底清除落物、污垢；如发热板上残留油垢，重新开机工作时会影响散热，并伴有异味故应保持机器清洁，及时维护；10、当返修台异常升温或冒烟时，立即断开电源，并通知技术服务人员维修；搬运设备时要将电脑和设备之间连

30、接的数据线取下，拔取数据线插头时要用手握住插头，避免损坏内部连线。(二) 属于以下情况之一者由此行为引发的其它损害，不在本公司保证范围之内！1）未按照使用说明书中所记述的条件环境操作方法；2）非本公司产品之外的原因；3）非本公司进行的改造和维修；4）未按照本公司产品所规定的使用方法使用；5）本公司当时的科学技术水平所无法预计的情况；6）自然灾害或者人为破坏等非本公司所承担责任的场所。常用BGA焊接拆卸工艺参数表：（供参考）有铅温度曲线焊接41*41 BGA焊接温度设定：预热段保温段升温段焊接段1焊接段2降温段上部加热160185210225230200恒温时间303035402015底部加热1

31、60185210225230200恒温时间303035402015斜 率3.03.03.03.03.03.0红外预热180预热段保温段升温段焊接段1焊接段2降温段上部加热160185210220225200恒温时间303035402015底部加热160185210220225200恒温时间303035402015斜 率3.03.03.03.03.03.0红外预热18038*38 BGA焊接温度设定:31*31 BGA焊接温度设定：预热段保温段升温段焊接段1焊接段2降温段上部加热160180200215220200恒温时间303035402015底部加热160180200215220200恒温时

32、间303035402015斜 率3.03.03.03.03.03.0红外预热180以上为有铅BGA参考温度无铅温度曲线焊接41*41 BGA焊接温度设定：预热段保温段升温段焊接段1焊接段2降温段上部加热165190225245255240恒温时间303035552515底部加热165190225245255240恒温时间303035552515斜 率3.03.03.03.03.03.0红外预热210预热段保温段升温段焊接段1焊接段2降温段上部加热165190225245250235恒温时间303035452515底部加热165190225245250235恒温时间303035452515斜 率3.03.03.03.03.03.0红外预热21038*38 BGA焊接温度设定：预热段保温段升温段焊接段1焊接段2降温段上部加热165190220240245235恒温时间303035402015底部加热165190220240245235恒温时间303035402015斜 率3.03.03.03.03.03.0红外预热21031*31 BGA焊接温度设定：以上为无铅BGA参考温度如拆卸BGA将降温段的值设为0即可.专心-专注-专业