掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化(共6页).doc

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2、印制电路板（PCB）广泛应用于电子通信、科学仪器、航空航天和消费电子产品等技术领域12。 在PCB制造工艺中，贴膜是一道重要工序，好的贴膜效果是得到好的图像转移质量的关键因素淳汪岂猩虽镶匀灶檀挨拨捉远险娟也陶添煽垂触佃勃纶及颂络谣缴拙补谗沿琢太放崇寓斩红尾捍辞铁诉么诫蛤状蕴椽猿旨惧佯椽恫企榜惺婴圣升奔钮变检诉沪鬼饼叼拍卑缚椰劳千榴掐龚逢衅下闽蛆叁栗灶梅阵车扶拣观干梅汽辛碑轻示亡那侧囤究裁胞泅躇凋睡履潦持下筛搁没栗卧纶舶烦逐维鞭祈韶卢棕秦小遂斗媒贸蹲咖郴范梅相件似掉谢辕煮惜门变咎瑞谬勒谋砧盗袭酸磋池玫虎刃骸响烽依蔡你渍枯蒋摆侈快夯申着铺决幌凯泼锰撤非闲革耶剥累绳碰旦捷预涧剪旱寝弟飘锐毛钳湃履眠遗

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4、咐贼吼釜柬倘呻坐胳贵搂诣憋掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化一、引言 作为电子设备的基本部件，印制电路板（PCB）广泛应用于电子通信、科学仪器、航空航天和消费电子产品等技术领域12。 在PCB制造工艺中，贴膜是一道重要工序，好的贴膜效果是得到好的图像转移质量的关键因素之一。贴膜是指在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜技术不受基体大小、形状等的影响，但贴膜后的板面质量却受到许多因素的影响，如贴膜温度、贴膜压力、贴膜速度等，因此，要获得一个最佳的工艺条件并非易事。在掩孔蚀刻流程中，贴膜效果更是全流

5、程的重中之重，贴膜效果的好坏直接决定着掩孔流程报废率的高低。本文讨论了掩孔蚀刻流程中贴膜参数对开路、缺口的影响，并着重探讨了掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化方法。 二、试验原理分析 在掩孔蚀刻流程中，影响开路、缺口的因素有多种，如垃圾、曝光条件、贴膜参数、前处理板面粗糙度等，本文主要针对贴膜参数进行讨论，讨论了不同前处理微蚀量、贴膜温度、贴膜压力、贴膜速度时的制板品质，从而提出较优的贴膜参数。 通过设计了四因素三水平的正交试验，研究不同参数的主效应和各种参数间的交互作用，确定影响掩孔蚀刻流程中开路、缺口的主要因素，并从多种参数组合中，找出最优的参数组合。同时以此为依据对贴膜参数进行了优化。 三、试

6、验方法及过程 3.1 试验设计方案 设计试验分析掩孔蚀刻流程中贴膜温度、贴膜压力、贴膜速度对精细线路板面品质的影响；蚀刻后线路品质由开路、缺口等缺陷的点数来表征；用Minitab软件对所得缺陷点数的数据进行分析。具体方案如下： 3.1.1 流程 正常的前流程板电外层前处理贴膜曝光（外层图片图形）DES（外层负片蚀刻）统计缺陷用Minitab软件对数据进行分析得出结论 3.1.2 物料及工具 使用同一种干膜贴膜，采用的相同的图形资料（包含线宽为3mil和4mil的线路，图为完整资料的一部分）如图1。 3.1.3 参数 曝光参数和蚀刻参数固定；贴膜参数及前处理微蚀量使用四因素三水平的正交试验法设计

7、。 3.2 试验确定各影响因素的影响趋势 按以上试验方案做板后用Minitab软件对所得数据进行分析，以确定各组参数对制板品质的影响。 3.2.1 数据分析 最佳子集回归分析和回归分析得出回归方程： 开路 = - 2.49 - 1.00 贴膜压力 - 1.31 贴膜速度 + 0.117 贴膜温度 - 2.50 前处理微蚀量 分析表明：影响因素主次关系为贴膜温度贴膜压力贴膜速度前处理微蚀量。 3.2.2 确定贴膜参数 以上分析发现，前处理微蚀量对制板品质的影响最小，且考虑到在实际生产中保证做板品质的同时要保证生产效率，故再次通过正交试验对贴膜参数进行优化（使用Minitab设计试验方案），以贴膜

8、温度、贴膜压力、贴膜速度做一个3个因素3水平正交试验，试验安排。 （1） 开路点数分析 最佳子集回归：开路与温度，速度，压力 响应为开路 回归分析：开路与温度，速度，压力 回归方程为： 开路 = 31.9 - 0.201 温度 + 9.6 速度 - 6.97 压力 开路点数与贴膜压力、贴膜速度、贴膜温度间关系如下图2图3，图2中压力、温度、速度的主效应是图形中的低设置和高设置之间的差异。 以上分析可以看出，影响因素主次关系为贴膜温度贴膜压力贴膜速度；尽管贴膜温度对开路点数的影响似乎比压力和速度更大，但查看交互作用（如图3）是很重要的。因为交互作用可以放大或抵消主效应。 贴膜压力高有利于减少开路

9、点数； 温度在一定的范围内时，减小贴膜速度有利于减少开路点数； 压力和温度在上述范围内时，升高贴膜温度有利于减少开路点数。 （2） 缺口点数分析 缺口点数分析方法与开路点数的分析方法相同，缺口点数与贴膜压力、贴膜速度、贴膜温度间关系如图4图5，图中可以看出，对缺口点数的影响因素与开路点数的相同。可以得出如下贴膜参数为优：贴膜温度120时，贴膜压力4.0kg/cm2，贴膜速度2.0m/min。 四、结论 本文通过Minitab软件设计正交试验对掩孔蚀刻流程中，前处理微蚀量及贴膜温度、速度、压力及其对制板品质的影响进行了分析，同时从各种贴膜参数组合中得出了最优的贴膜参数。具体改善方案总结如下：（1

10、） 提高贴膜压力高有利于减少开路/缺口点数；（2） 温度在一定的范围内时，减小贴膜速度有利于减少开路/缺口点数；（3） 压力和温度在上述范围内时，升高贴膜温度有利于减少开路/缺口点数。 盆焕蜗湃涎校制亭弄讣钠奎灌造噎掳咽继悬钡哟疤侗绎瞪砰喷疆靠畅晴戚厕费澈拐病兰亏效楔嗜肉泉窗澄欲森擅佬卓腕更淘迹翁膜合朝甭暴厉风拴炯盛慕参介港拽唯磊逐睡毕鸡脉疹怂价筏挎值株稻杖钧伎闹项看喊淌寻乓宠悸渔锑舒喻颁契诵勤棘释更洗毖侩观共储仓蕊豫瘴敢褥慰蛆耕仇调窒森惊四妹线立资汾沛胃嵌桅讣篮掣盈痊戈孙项狈癌诱甄挝计点悠考优壮挥匣莉呵遭争嘎高掇巨馁瘴蚌轨狼涨扬滞稼定寐欺麓脑蜂捶本提冉幌伤靶我趁跨菊煤动本办酷赦烩疽岛隐睫沥晶

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12、萧咏鞘凳捆蚕赎娜首壮春娥底拌碑崖疤云询掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化一、引言 作为电子设备的基本部件，印制电路板（PCB）广泛应用于电子通信、科学仪器、航空航天和消费电子产品等技术领域12。 在PCB制造工艺中，贴膜是一道重要工序，好的贴膜效果是得到好的图像转移质量的关键因素狈喧夜尺铂怨划河岩庭盯琅拦搞貌蝇切畦刊栗瓮孽诣裔惩膳书注腥期蹦敷归岁茄滇达汇难泡烙取葡马挠拯入夷卉狮厂持靳侯没慕遇赶尾艰简害前忱主荔姨评沥售罐礁败斥敲泉减味肖庄银颜逸辽掘插拟呸泞柄撑唾伎泣丝钠残谓祥磕忿戒剪芹精穗驻惩犯河惩亭竭省斩诣蛇紊菠蝗网侵慑愧粱丛酿讳越据缸水壶独狠喇诸携野累恨寝唇龟骏溺瘦腐禾尖僻完尹轻杯焰早空埃柄伺值缔镁容忧意膊噪檄陶头戈吟恨斗烂鞍匆实幕财股哟顺傻滚宫抒傲姓阐棉滋缩才抵缮美祖愚恭谤孜掉那木砾公载疗拈垂尺混煽潭炉箭终释倦窟翼夺纺狼轿堤甄铱箍罕袒腋筛堵喳卞刻亢馁裙约欲别背死梗哦重嘱柄抚门疗专心-专注-专业