电路板基础知识.doc

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1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流电路板基础知识.精品文档.电路板基础知识-拷贝第一章：1、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： ? 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 ? 过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。 ? 安装孔：用于固定印刷电路板。 ? 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 ? 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 ? 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 ? 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 2、印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Si

2、ngle Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下： （1） 单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。 （2） 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。 （3） 多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层

3、与层的连接通常通过过孔来实现。 3、印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下： （1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 （2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 （3）丝印层：主要用来在印刷电

4、路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 （4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。 （5）其他层：主要包括4种类型的层。 ? Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 ? Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。 ? Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 ? Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。 4、所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片的作用，而且是芯片内部

5、世界和外部沟通的桥梁。不同的元器件可以有相同的封装，相同的元器件也可以有不同的封装。因此在进行印刷电路板设计时，不但要知道元器件的名称、型号还要知道元器件的封装。常用的封装类型有直插式封装和表贴式封装，直插式封装是指将元器件的引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊接，而表贴式封装是指元器件的引脚与电路板的连接仅限于电路板表层的焊盘。 5、Protel DXP工作流程主要包括：启动并设置Protel DXP工作环境、绘制电路原理图、产生网络报表、设计印刷电路板、输出和打印。 6、启动Protel DXP的方法与启动其它应用程序的方法相同，双击桌面上的快捷键Protel DXP即可启动，另外，还可以执行S

6、tartProtel DXP命令或执行StartProgramAltiumProtel DXP命令来启动Protel DXP。 执行FileNewSchematic即可启动电路原理图编辑器，执行FileNewPCB即可启动PCB编辑器编辑器。 7、在创建新的设计文件（原理图文件和PCB文件）之前应先创建一个新的电路板设计工程，工程文件的创建过程如下： (1) 执行FileNewPCB Project命令，Project 面板上就会添加一个默认名为“PCB Project1.PrjPCB”新建工程文件。 (2) 创建工程文件后，执行FileSave Project命令，在出现的Save Proj

7、ect对话框中输入文件的名称，单击“保存”按钮即可完成工程的保存。 保存新建的工程文件后，就可以在该工程文件下创建新的原理图文件与PCB等文件，下面以原理图文件为例介绍设计文件的创建步骤。 （1）创建原理图文件。执行FileNewSchematic命令，即可启动原理图编辑器。新建的原理图文件将自动添加到当前的设计工程列表中。 （2）执行FileSave命令，弹出保存新建原理图文件对话框，在对话框中输入文件名，单击“保存”按钮即可将新建的原理图文件进行保存。 8、在设计过程中，经常需要对图纸进行仔细观察，并希望对图纸做进一步的调整和修改，因此，需要对这张图纸进行放大。单击标准工具栏中的 按钮或使

8、用快捷键Page Up可对图纸进行放大，也可执行ViewZoom In菜单命令实现对图纸的放大。另外，还可以单击标准工具栏中的 按钮，此时光标将变成十字形状，在所需放大的部位左上方单击鼠标左键同时拖动光标框选需要放大的区域，即可实现该区域的局部放大。 当图纸过大而无法浏览全图时，应缩小图纸显示比例。单击标准工具栏中的 按钮，即可将显示比例缩小，也可使用快捷键Page Down将显示比例缩小。 第二章： 1、电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤： （1）电路原理图的设计 电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。 （2）生成网络报表 网络报表就是显示电路原理与中

9、各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计（PCB设计）的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。 (3) 印刷电路板的设计 印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。 (4) 生成印刷电路板报表 印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，最后打印出印刷电路图。 2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接

10、决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤： （1） 启动Protel DXP原理图编辑器 （2） 设置电路原理图的大小与版面 （3） 从元件库取出所需元件放置在工作平面 （4） 根据设计需要连接元器件 （5） 对布线后的元器件进行调整 （6） 保存已绘好的原理图文档 （7） 打印输出图纸 3、图纸大小、方向和颜色主要在“Documents Options”对话框中实现，执行DesignOptions命令，即可打开“Documents Options”对话框，在Standard styles区域可以设置图纸尺寸，单击 按钮，在下拉列表框中可以选择A4 OrCAD

11、E的纸型。图纸方向的设置通过“Documents Options”对话框中Options部分的Orientation选项设置，单击 按钮，选中Landscape，设置水平图纸；选中Portrait，设置竖直图纸。图纸颜色的设置在图纸设置对话框中的Options部分实现，单击Border Color色块，可以设置图纸边框颜色，单击Sheet Color色块，可以设置图纸底色。 4、执行DesignOptionsChange System Font命令，弹出“Font”对话框，通过该对话框用户可以设置系统字体，可以设置系统字体的颜色、大小和所用的字体。 5、设置网格与光标主要在“Preferenc

12、es”对话框中实现，执行ToolsPreferences命令即可打开“Preferences”对话框。 设置网格：在打开的“Preferences”对话框选择Graphical Editing选项卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（显示网格）栏，选Line Grid选项为设定线状网格，选Dot Grid选项则为点状网格（无网格）。 设置光标：选择Graphical Editing选项卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(光标类型)选项，该选项下有三种光标类型：Large Cursor90、Small Cursor9

13、0和Small Cursor45，用户可以选择任意一种光标类型。 6、Protel DXP的文件结构组织结构如下图所示。 原理图文件（. SchDoc） PCB设计工程文件 元器件库文件（. SchLib） （.PrjPCB）网络报表文件（. NET） PCB设计文件（. PcbDoc） PCB封装库文件（. PcbLib） 报表文件（. REP） CAM报表文件（.Cam）等 原理图文件（. SchDoc） VHDL文本文件（.Vhd） 工程项目组文件（.PrjGrp） FPGA工程文件 PLD库文件（.Lib） （. PrjFpg） 网络报表文件（.Net） 文本文件（.Txt） 报表文件

14、（.Rep）等 集成库工程文件（.Libpkg） 嵌入式工程文件（.Prjemb） Protel DXP引入了工程项目组（*.PrjGrp为扩展名）的概念，其中包含一系列的工程文件如：*.PrjPCB（PCB设计工程）、*.PrjFpg (FPGA现场可编程门阵列设计工程)等。值得注意的是这些工程文件并不包含任何文件，这一点与Protel DXP以前的版本不同，这些工程文件的作用只是建立与源文件之间的链接关系，因此所有电路的设计文件都接受项目工程组的组织和管理。 文件的组织与管理主要包括新建、保存、切换、和删除等基本操作。 第三章： 1、 执行DesignBrowse Library.命令，弹

15、出Libraries元器件库面板，单击元器件库面板中的Libraries按钮，弹出“Add Remove Libraries”对话框，单击Add Library按钮，弹出“Open”对话框，在该对话框中选中想要加载的元器件库，单击Open按钮可以加载元器件库。单击Open按钮后，系统自动返回到“Add Remove Libraries”对话框并显示刚刚加载的元器件库，单击Close按钮即可完成元器件库的加载过程。 2、元器件的旋转具体操作方法如下： （1）用鼠标左键单击单个元器件，并按住鼠标左键，同时按一次空格键，可以让元件旋转90度。 （2）在元件上方双击鼠标左键，将显示编辑元器件属性对话框

16、，在其中的Orientation选项中可以选择元器件旋转的角度。0度、90度、180度和270度共四种。 3、移动单个元器件，可以用鼠标单击同时进行拖动，当移动到目标位置时松开鼠标即可实现元器件的移动。也可先选中所要移动的元器件，此时鼠标变成 型，单击元器件的同时拖动鼠标可实现该元器件的移动。 阵列式元器件粘贴方法有两种，一种是通过菜单命令进行操作，另一种是使用工具栏中的阵列式粘贴按钮 来完成，两种操作方法分别如下： （1）通过菜单命令进行操作。首先复制需要阵列式粘贴的元器件，然后执行EditPaste Array命令，将弹出“Setup Paste Array”对话框。在该对话框中可以设置所

17、要粘贴元器件的个数（Item Count），元器件序号的增量值（Text Increment），如将该值设定为1则后面重复粘贴的元器件的序号依次为R2、R3、R4、R5等，还可以设置水平间距（Horizontal）与竖直间距(Vertical)。 （2）用工具栏中的阵列式粘贴按钮 。复制需要阵列式粘贴的元器件，然后单击工具栏中 按钮，弹出“Setup Paste Array”对话框，进行相应设置后，光标变成十字形状，移到合适的位置单击鼠标左键，即可完成元器件的阵列式粘贴。 4、元器件的综合布排和对齐主要在“Align Objects”对话框中实现，执行菜单命令EditAlignAlign，将弹

18、出“Align Objects”对话框。该对话框包含Horizontal Alignment（水平排列栏）和Vertical Alignment（垂直排列栏）两栏，分别选择适当的选项，即可实现元器件的综合布排和对齐。 5、通常，在绘制原理图的过程中就自动加上电气节点。单击工具栏中的 按钮，此时鼠标变成十字形状并带一个节点，将鼠标移到合适的位置单击鼠标左键，即可放置电气节点。 当我们把所有元器件都放在工作窗口中，并设置好的元器件的属性后，就可以进行电路连接了。通常，采用工具栏中的 按钮来绘制导线，当执行该命令后，鼠标变成十字形状，此时单击键盘上的Tab键，即可进行导线的属性设置。设置完毕后，在需

19、要连接的一点单击鼠标左键，然后拖动鼠标到另一点再单击鼠标，即可完成导线的绘制。 第四章： 1、元器件库编辑器提供了一个绘图工具栏，如下图所示。 绘图工具栏 绘图栏中各个工具的功能如下： ? 绘制直线工具 ：用于绘制直线。 ? 绘制贝赛尔曲线工具 ：用于绘制贝赛尔曲线。 ? 绘制椭圆弧线工具 ：用于绘制椭圆弧线。 ? 绘制多边形工具 ：用于绘制多边形。 ? 插入文字工具 ：用于插入文字。 ? 插入新元器件工具 ：用于插入新元器件。 ? 添加新元器件工具 ：用于添加新元器件至当前显示的元器件工具。 ? 绘制直角矩形工具 ：用于绘制直角矩形。 ? 绘制圆角矩形工具 ：用于绘制圆角矩形。 ? 绘制椭圆

20、形及圆形工具 ：用于绘制椭圆形及圆形。 ? 插入图片工具 ：用于插入图片。 ? 阵列粘贴工具 ：用于将剪贴板的内容阵列粘贴。 ? 绘制引脚工具 ：用于绘制引脚。 该绘图工具栏的大部分工具都与绘制原理图工具相同，这里不再详细介绍，读者可参阅2.1.3节相关内容。 2、执行ViewToolbarsSch Lib IEEE命令可以打开工具栏“Sch Lib IEEE”，如下图所示，通过该工具栏可以放置所有的IEEE符号。 IEEE符号工具栏 IEEE符号工具栏中的各个工具的作用简介如下： ? 低态触发符号工具 ：用于放置低态触发符号 ? 左向信号工具 ：用于放置左向信号 ? 上升沿触发时钟脉冲工具

21、：用于放置上升沿触发时钟脉冲 ? 低态触发输入符号工具 ：用于放置低态触发输入符号 ? 模拟信号输入符号工具 ：用于放置模拟信号输入符号 ? 无逻辑性连接符号工具 ：用于放置无逻辑性连接符号 ? 具有暂缓性输出的符号工具 ：用于放置具有暂缓性输出的符号 ? 具有开集性输出的符号工具 ：用于放置具有开集性输出的符号 ? 高阻状态符号工具 ：用于放置高阻状态符号 ? 高输出电流符号工具 ：用于放置高输出电流符号 ? 脉冲符号工具 ：用于放置脉冲符号 ? 延时符号工具 ：用于放置延时符号 ? 多条I/O线组合符号工具 ：用于放置多条I/O线组合符号 ? 二进制组合符号工具 ：用于放置二进制组合符号

22、? 低态触发输出符号工具 ：用于放置低态触发输出符号 ? 符号工具 ：用于放置符号 ? 大于等于号工具 ：用于放置大于等于号 ? 具有提高阻抗的开集性输出符号工具 ：用于放置具有提高阻抗的开集性输出符号 ? 开射极输出符号工具 ：用于放置开射极输出符号 ? 具有电阻接地的开射极输出符号工具 ：用于放置具有电阻接地的开射极输出符号 ? 数字输入信号工具 ：用于放置数字输入信号 ? 反向器符号工具 ：用于放置反向器符号 ? 双向信号工具 ：用于放置双向信号 ? 数据左移信号工具 ：用于放置数据左移信号 ? 符号工具 ：用于放置符号 ? 施密特触发输入特性的符号工具 ：用于放置施密特触发输入特性的符

23、号 ? 数据右移符号工具 ：用于放置数据右移符号 ? 小于等于号工具 ：用于放置小于等于号 3、绘制元器件的基本步骤如下： （1）执行FileNewSchematic Library命令,可进入元件库编辑器。 （2）将四个象限的交点放至合适位置，以便于在第四象限创建新元器件时以象限交点为元器件基准点。 （3）绘制元器件边框。 （4）绘制元器件的引脚。 （5）编辑元器件的引脚。 （6）放置元器件的引脚。 4、元件库编辑器与原理图编辑器中绘图工具栏基本相同，只是元件库编辑器的工具栏中多一个放置元器件的引脚按钮 。 5、Protel DXP 元件库编辑器提供了三种报表，分别为：Component R

24、eport（元器件报表）、Library Report（元器件库报表）与Component Rule Check Report(元器件规则检查报表)，各种报表的作用以及生成方法介绍如下： （1）、元器件报表的扩展名为.cmp，元器件报表列出了该元器件所有相关信息，如子元器件个数、元器件组名称及各个子元器件的引脚细节等。执行ReportsComponent命令后，即可生成元器件报表。 （2）、元器件库报表的扩展名为.REP，它列出了当前元器件库中所有元器件的名称及其相关属性。执行ReportsLibiary命令，即可生成元器件库报表。 （3）、元器件规则检查表以.ERR为扩展名，它主要用于帮助用

25、户进行元器件的基本验证工作，其中包括检查元器件库中的元器件是否有错，同时将有错的元器件列出来，指明错误原因等。执行ReportsComponent Rule Check命令，即可生成元器件规则检查表。 第五章： 1、 层次化电路原理图设计是在实践的基础上提出来的，是随着计算机技术的发展而不断发展起来的技术。对于庞大的设计系统，通常包含多个子系统，子系统下面又包含多个功能模块，层次化设计就是定义好子系统各个模块之间的联系，再定义好各个子系统之间的联系，从而形成一个完整的项目。层次化设计可以是多个设计者同时进行设计而互不影响，因此这样的设计大大提高了设计效率。 2、 层次化原理图有以下两大主要构成

26、因素： （1）构成整个原理图的单张原理图。该原理图中包含其它原理图建立电气连接的输入/ 输出端口和网络标号。 （2）构成单张原理图之间关系的主图。主图中包含代表单张原理图的方块电路图和对应单张原理图端口的方块电路图端口，当然，还包括建立起电气连接的导线和总线。 值得注意的是主图中采用的电源符号应和单张原理图即子图中采用的电源符号相同，并且相同的电源符号应处于同一网络中。 通常层次原理图的设计主要有两种设计方法，分别是自顶向下设计方法和自底向上设计方法，其中，自顶向下设计方法比较常用。 3、相同点：都包含系统项目、子项目和基本模块三个层次。 不同点：自顶向下设计方法是指由系统电路方块图生成基本模

27、块电路原理图，而 自底向上设计层次是指由基本模块的原理图生成系统电路方块图，二者设计的流程正好相反。 4、当同时绘制多张原理图时，需要不同层次原理图之间进行切换，Protel DXP提供两种主要的切换方法： （1）执行ToolsUp/Down Hierarchy命令。 （2）用鼠标左键单击标准工具栏中的 按钮。 执行该命令时光标将变成十字形状，若是由总原理图切换到子图，应将光标移动到子图的方块图输入输出端口上，双击鼠标左键，即可切换到该子图；若是由子图切换到总原理图则可将光标移动到与总图连接的一个电路端口，双击鼠标左键，即可切换到总原理图。 5、由方块电路生成新原理图中I/O端口符号的方法和步

28、骤： （1）执行DesignCreate Sheet From Symbol 菜单命令。此时光标将变成十字形状，将其移至方块电路图上方。 （2）在此状态下单击鼠标左键，将弹出“Confirm”对话框。 若单击 按钮，则生成的新原理图中的I/O端口将与方块电路的端口相反，即输入变为输出，输出变为输入；若单击 按钮，则生成的新原理图中的I/O端口将与方块电路的端口相同。 （3）单击 按钮，Protel DXP将自动生成一个名为“ISA Bus and Address Decoding.schDoc”的带有I/O端口的新建原理图，这样就实现了端口之间的正确关联。 6、由原理图文件生成方块电路符号的方

29、法和步骤： （1）执行DesignCreate Symbol From Sheet命令，弹出“Choose Document to Place”对话框。 （2）单击OK按钮，弹出“Confirm”对话框，单击 按钮，可以实现端口之间的正确关联。 （3）此时光标将变成十字形状，并粘贴有一个虚线形式的电路方块图，找到合适的位置，单击鼠标左键即可完成电路方块图的放置。 7、方块电路图是指在层次化设计的过程中，代表子系统功能模块电路原理图的矩形图。它由矩形方块和输入输出端口组成。它简介而有直观地显示了子系统各模块与主系统之间的关系，对于层次原理图设计不可或缺。 8、多层次原理图设计的最后应把各个有电气

30、联系的端口用导线或总线连接起来。这是层原理图设计的点睛之笔，通过该步骤最终将各个不同的子系统与主系统连接起来，从而形成一个完整的项目系统。 第六章： 1、 Protel DXP中提供了多种报表，主要包括ERC表、网络表、元器件列表、层次设计组织列表。 2、元器件列表：主要用于整理电路原理图或一个项目中的所有元器件。主要包括元器件的名称、标注和封装等。 层次式组织列表：层次设计组织列表主要用于列出一张或多张层次原理图的层次结构。 网络列表：标准Protel网络列表文件主要用于描述元器件的属性和元器件的网络连接。 3、相同点：都主要描述元器件的名称、标注和封装等信息。 不同点：交叉参考元器件列表是

31、以一张原理图为单元，对每张原理图中的元器件类型、所在元器件库名称、元器件描述等参数进行描述。而元器件列表不分单元直接对一张电路原理图或一个项目中的所有元器件进行描述。 4、标准Protel网络表文件是简单的ASCII码文本文件，共包含两部分：元器件描述和元器件的网络连接描述。下面对这两种格式的特征进行简要描述： ? 元器件描述：主要描述元器件属性（包括元件序号、元件封装形式和元件的文本注释），其标志为方括号，例如在元件C5中以“”为开始标志，接着为元件名称、元件封装形式和元件注释，以“”结束对元件属性的描述。 C5 RAD-0.3 Cap ? 元器件的网络连接描述：其标志为圆括号，例如“R22

32、”的电气连接为： Net R22_1 R22-1 T1-1 T1-7 在元件R22中以“（”为开始标志，接着为元件名称，接下来为与该元件相连的元器件引脚，最后以“）”结束对元件属性的描述。即在PCB板上“R22-1”、“T1-1”、“T1-7”的引脚是连接在一起的。 生成方法：首先打开该原理图文件，然后执行DesignNetlistProtel命令，将得到该原理图的网络表。 5、首先打开原理图文件，然后执行RportBill of Materials命令，即可生成原理图的元器件信息报表。打开层次原理图文件，然后执行ReportReport Project Hierarchy命令，这时系统将自动

33、生成层次式组织列表 第七章： 1、PCB设计流程主要包括绘制电路原理图、规划印刷电路板、元器件封装、元器件布局、自动布线、手工调整、保存输出等。 2、在File面板底部New from template区域内，单击PCB Board Wizard选项来创建新的PCB文档。在每个对话框进行相应设置，然后单击Next按钮，按步骤进行即可生成一个新的PCB文档。 3、从电路原理图到生成PCB 3D效果图的操作过程为：电路原理图、印刷电路板、元器件封装、元器件布局、自动布线、手工调整，然后执行ViewBoard in 3D命令，系统将自动生成一个PCB 3D效果图。 4、PCB布局的流程为：核心元器件

34、布局、元器件自动布局、手工调整、元器件的标注调整、生成3D效果图。 5、设置PCB系统参数主要在“Board Options”对话框中实现，执行DesignOption命令，即可弹出如下图所示的“Board Options”对话框。 系统参数设置对话框 该对话框主要包括六个区域，各个设置选项的意义介绍如下： （1）Measurement Unit区域 该区域用于设置度量单位。用户可以在Unit右侧的选项项中选择Imperial(英制)或Metric（公制）。其中1mil=1英寸=25.4mm。 （2）Snap Grid区域 该区域用于设置光标捕捉栅格。光标捕捉栅格指光标在捕获图件时跳跃的最小栅

35、格。 （3）Component Grid区域 该区域用于设置元器件栅格。元器件栅格指光标移动的最小栅格，它可以把元器件整齐排列。 （4）Electrical Grid区域 该区域用于设置电气栅格。利用电气栅格，可以捕捉到栅格间距附近的图元，并以栅格大小为单位进行移动。 （5）Visible Grid区域 该区域用于设置可视栅格。Markers中用来设置栅格形式，包括Dots（点式栅格）和Lines（线式栅格）。 （6）Sheet Position区域 该区域用于设置图纸位置，包括X轴坐标、Y轴坐标、宽度、高度等参数。 6、电路参数设置主要在“Preferences”对话框中实现，执行Tools

36、Preference命令即可打开如下图的“Preferences”对话框。在该对话框中可以对光标显示、层颜色、系统默认值等进行设置。 Preference对话框 该对话框主要包括四个选项卡，分别是：Options（选项）、Display（显示）、Show/Hide（显示隐藏项目）和Default（默认）选项卡，用户可以利用这些选项卡对电路参数进行设置。 7、PCB图的后处理主要包括生成报表文件、打印输出操作。 执行ReportsNetlist Status命令，系统将自动生成后缀为.REP的报表文件。 打印输出的步骤如下： （1）打开将要打印的PCB文件，进入PCB编辑器，执行FilesPag

37、e Setup命令后，将弹出“Composite Properties”对话框，在该对话框中可以设置纸型、预览打印效果、打印内容等。 （2）单击Advanced按钮后，将弹出“PCB Printout Properties”对话框，在该对话框中列出了所有当前可以打印的层。 （3）在“PCB Printout Properties”对话框中用鼠标左键双击所要打印的层次，将弹出“Layer Properties”对话框。 单击Free Primitives栏、Component Primitives栏和Others栏中的Hide按钮，可以隐藏这些内容，即不打印这些内容。单击OK按钮，完成打印内容的

38、设置。系统返回到“PCB Printout Properties”对话框，单击OK按钮关闭该对话框。 （4）若已设置好打印机，执行FilesPrint Preview命令，可以预览打印层次的内容，如果符合要求就可以打印输出。 第八章： 1、Protel DXP元器件封装库编辑器的启动步骤如下： （1）执行FileNewPCB Library命令。 （2）系统将自动生成一个默认名为PcbLib1.PcbLib的元器件库编辑器。 （3）执行FileSave As命令后，将弹出保存文件对话框，将新建的元器件库编辑器进行命名为“NEW”。 （4）单击Save按钮，可将元器件库编辑器更名为“NEW.PC

39、BLIB”。 元器件封装库管理器的各组成部分如下图所示。 元器件封装库管理器 下面介绍元器件封装管理器中各部分的功能： ? Mask：在该查询框中输入元器件名后，将在元器件库封装列表框中列出所要的元器件。 ? 按钮：选择当前元器件封装的上一个元器件封装。 ? 按钮：选择元器件封装库中的第一个元器件封装。 ? 按钮：选择元器件封装库中的最后一个元器件封装。 ? 按钮：选择当前元器件封装的下一个元器件封装。 ? Rename按钮：更改当前元器件封装名。 ? Place按钮：将一个元器件封装放置在PCB图中。 ? Remove按钮：将当前元器件封装从封装库中删除。 ? Add按钮：向封装库中添加新的

40、元器件封装。 ? UpdatePCB按钮：更新封装库中的元器件封装。 ? Edit Pad按钮：编辑焊盘。 ? Jump按钮：在引脚列表区中选中某一引脚焊盘后，单击此按钮，可使工作区放大显示所选的焊盘。 2、手工创建元器件封装的主要特点：手工创建元器件封装通常比较自由、快捷、方便，尤其是对于一些异型元器件的创建更有效。 手工创建元器件封装的主要步骤： （1）执行FileNewPCB Library命令，打开一个元器件封装编辑器。然后，依次单击ToolsNew Component命令，在弹出的对话框中单击Cancel按钮，即进入手工绘制元器件封装状态。 （2）选择四个象限的交点为基点，绘制元器件

41、封装的外形。 （3）绘制完毕后，在元器件封装编辑器中单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行ToolsRename Component命令，在随后弹出的对话框中修改元器件封装名称。 （4）单击OK按钮，在元器件封装管理器中将出现新建的元器件封装名称及其相关参数。 （5）保存并加载到元器件封装库中。 3、利用向导生成元器件封装，对于形状规则的、常见的元器件封装是比较方便快捷的。与手工创建元器件封装在总体的步骤与方法上是相同的，不同之处在于手工创建元器件封装对一些异型元器件地创建有效而利用向导生成元器件封装则对性状规则的元器件封装更方便。 4、电阻的封装：AXIALxxx，其中xxx为数字，其值越大则形状

42、越大。 电容的封装：RADxxx或RBxxx，其中xxx为电容量，其值越大则电容量越大。 二极管的封装：DIODExxx，其中xxx为功率，其值越大则功率越大。 串并口的封装：DBxxx，其中xxx表示针数。 5、元器件封装的各种报表主要包括Component（元器件封装信息）报表、Component Rule Check（元器件封装规则检查）报表和Library（元器件封装库）报表。通过这些报表，用户可以了解新建元器件封装的信息，也可了解整个元器件封装库的信息。各种元器件封装报表的作用和生成方法如下： （1）、元器件封装信息报表主要为用户提供元器件的名称、所在元器件封装库名称、创建的日期与时

43、间及元器件封装中各个组成部分的详细信息。生成元器件封装信息报表的方法非常简单，执行ReportComponent命令，系统将自动生成该元器件封装的信息报表，用户可通过Search面板来查看报表。 （2）、通过元器件规则检查报表，用户可以检查新建元器件封装是否有重名焊盘、是否缺少焊盘名称、是否缺少参考点等。执行ReportComponent Rule Check命令，将弹出“Component Rule Check”对话框，单击OK按钮，系统将自动生成元器件封装的规则检查报表。 （3）、元器件封装库报表主要用来显示封装库的名称、创建日期时间及元器件封装数目、名称等信息。执行ReportLibra

44、ry命令，系统将自动生成元器件封装库报表。 第九章： 1、PCB报表主要包括电路板信息报表、网络状态报表、设计层次报表、元器件报表等，通过这些报表，用户可以直观地掌握电路板的各种有用信息。 2、电路板信息报表：能够为用户提供所设计电路板的完整信息。这些信息包括电路板尺寸、电路板上的焊盘、导孔数量及电路板上的元器件标号等。 元器件报表：主要用于显示一个电路板或一个项目中的所有元器件，形成一个元器件列表为用户采购相应元器件提供方便。 设计层次报表：主要用于指出文件系统的组成，清晰地显示层次设计结构。 网络状态报表：主要用于列出电路板中的每一条网络的长度。 3、执行ReportBoard Infor

45、mation命令，在弹出的对话框中单击Repor按钮，可以生成电路板的信息报表。 执行ReportBills of Mateeials命令，系统将自动生成元器件报表。 执行ReportReport Project Hierarchy命令，系统将自动生成设计层次报表。 执行ReportNetlist Status命令，系统将自动生成网络状态报表。 4、相同点：都主要描述元器件的名称、标注和封装等信息。 不同点：交叉参考元器件列表是以一张原理图为单元，对每张原理图中的元器件类型、所在元器件库名称、元器件描述等参数进行描述。而元器件列表不分单元直接对一张电路原理图或一个项目中的所有元器件进行描述。

46、第十章： 1、Protel DXP中的仿真功能主要有以下几个特点： （1）Protel DXP为电路的仿真分析提供了一个规模庞大的仿真元器件库，其中包含数十种仿真激励源和将近6000种的元器件。 （2）Protel DXP支持多种仿真功能，如交流小信号分析、瞬态特性分析、噪声分析、蒙特卡罗分析、参数扫描分析、温度扫描分析、傅立叶分析等十多种分析方式。用户可以根据所设计电路的具体要求选择合适的分析方式。 （3）Protel DXP提供功能强大的结果分析工具，可以记录各种需要的仿真数据，显示各种仿真波形如模拟信号波形、数字信号波形、波特图等，可以进行波形的缩放、波形的比较、波形的测量等。而且，用户可以直观地看到仿真的结果，这就为电路原理图的分析