对智能传感器与汽车电子的分析.docx

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1、对智能传感器与汽车电子的分析 摘要:现代汽车电子从所应用的电子元器件到车内电子系统的架构均已进入了一个有本质性提高的新阶段。其中最有代表性的核心器件之一就是智能传感器。 关键词:智能传感器 1 汽车电子操控和平安系统谈起 近几年来我国汽车工业增长快速,发展势头很猛。因此评论界出现了一些专家的预料:汽车工业有可能超过IT产业,成为中国国民经济最重要的支柱产业之一。其实,汽车工业的增长必将包含与汽车产业相关的IT 产业的增长。例如,虽然目前在我国一汽的产品中电子产品和技术的价值含量只占10%15%左右,但国外汽车中电子产品和技术的价值含量平均约为22%,中、高档轿车中汽车电子已占30%以上,而且这

2、个比例还在不断地快速增长,预期很快将达到50%。 电子信息技术已经成为新一代汽车发展方向的主导因素,汽车(机动车)的动力性能、操控性能、平安性能和舒适性能等各个方面的改进和提高,都将依靠于机械系统及结构和电子产品、信息技术间的完备结合。汽车工程界专家指出:电子技术的发展已使汽车产品的概念发生了深刻的改变。这也是最近电子信息产业界对汽车电子空前关注的缘由之一。但是,必需指出的是,除了一些车内音响、视频装备,车用通信、导航系统,以及车载办公系统、网络系统等车内电子设备的本质变更较少外,现代汽车电子从所应用的电子元器件(包括传感器、执行器、微电路等)到车内电子系统的架构均已进入了一个有本质性提高的新

3、阶段。其中最有代表性的核心器件之一就是智能传感器(智能执行器、智能变送器)。 事实上,汽车电子已经经验了几个发展阶段:从分立电子元器件搭建的电路监测限制,经过了电子元器件或组件加微处理器构筑的各自独立的、专用的、半自动和自动的操控系统,现在已经进入了采纳高速总线(目前至少有5种以上总线已开发运用),统一交换汽车运行中的各种电子装备和系统的数据,实现综合、智能调控的新阶段。新的汽车电子系统由各个电子限制单元(ECU)组成,可以独立操控,同时又能协调到整体运行的最佳状态。 还可以举一个平安驾驶方面的例子,出于平稳、平安驾驶的须要,仅只针对四个轮子的操控上,除了应用大量压力传感器并普遍安装了刹车防抱

4、死装置(ABS)外,很多轿车,包括国产车,已增设了电子动力安排系统(EBD),ABS+EBD可以最大限度的保障雨雪天气驾驶时的稳定性。现在,国内外的一些汽车进一步加装了紧急刹车协助系统(EBA),该系统在发生紧急状况时,自动检测驾驶者踩制动踏板时的速度和力度,并推断紧急制动的力度是否足够,假如须要,就会自动增大制动力。EBA的自控动作必需在极短时间(例如一百零一万分之一秒级)内完成。这个系统能使200km/h高速行驶车辆的制动滑行距离缩短极其珍贵的20多米。针对车轮的还有分别监测各个车轮相对于车速的转速,进而为每个车轮平衡安排动力,保证在恶劣路面条件下各轮间具有良好的均衡抓地实力的“电子牵引力

5、限制”(ETC)系统等。 从以上列举的两个例子可以清晰看到,汽车发展对汽车电子的一些基本要求: 1.1 电子操控系统的动作必需快速、正确、牢靠。传感器(+调理电路)+微处理器,然后再通过微处理器(+功率放大电路)+执行器的技术途径已经不再能满意现代汽车的要求,须要通过硬件集成、干脆交换数据和简化电路,并提高智能化程度来确保限制单元动作的正确性、牢靠性和适时性。 1.2 现在几乎全部的汽车的机械结构部件都已受电子装置限制,但汽车车体内的空间有限,构件系统的空间更是极其有限。志向的状况当然是,电子限制单元应与受限制部件紧密结合,形成一个整体。因此器件和电路的微型化、集成化是不行回避的道路。 1.3

6、 电子限制单元必需具有足够的智能化程度。以平安气囊为例,它在关键时刻必需要能刚好、正确地瞬时打开,但在极大多数时间内气囊是处在待命状态,因此平安气囊的ECU 必需具有自检、自维护实力,不断确认气囊系统的可正常运作的牢靠性,确保动作的“万无一失”。 1.4 汽车的各种功能部件都有各自的运动、操控特性,并且,对电子产品而言,大多处于特别恶劣的运行环境中,而且各不相同。诸如工作状态时的高温,静止待命时的低温,高浓度的油蒸汽和活性(毒性)气体,以及高速运动和高强度的冲击和振动等。因此,电子元器件和电路必需要有高稳定、抗环境和自适应、自补偿调整的实力。 1.5 与上述要求同样重要,甚至有时是关键性的条件

7、是,汽车电子限制单元用的电子元器件、模块必需要能大规模工业生产,并能将成本降低到可接受的程度。一些微传感器和智能传感器就是这方面的典范。例如智能加速度传感器,它不仅能较好地满意现代汽车的各项须要,而且因为可以在集成电路标准硅工艺线上批量生产,生产成本较低(几美元至十几或几十美元),所以在汽车工业中找到了自己最大的应用市场,反过来也有力地促进了汽车工业的电子信息化。 2 智能传感器:微传感器与集成电路融合的新一代电子器件 微传感器、智能传感器是近几年才起先快速发展起来的新兴技术。在我国的报刊杂志上目前所运用的技术名称还比较含混,仍旧笼统地称之为传感器,或者模糊地归纳为汽车半导体器件,也有将智能传

8、感器(或智能执行器、智能变送器)与微系统、MEMS等都归入了MEMS (微机电系统)名称下的。这里介绍当前一些欧美专着中常用的技术名词的定义和技术内涵。 首先必需说明的是,在绝大多数状况下,本文大小标题及全文中所说的传感器其实是泛指了三大类器件:将非电学输入参量转换成电磁学信号输出的传感器;将电学信号转换成非电学参量输出的执行器;以及既能用作传感器又能用作执行器,其中较多的是将一种电磁学参量形式转变成另一种电磁学参量形态输出的变送器。就是说,关于微传感器、智能传感器的技术特性可以扩大类推到微执行器、微变送器-传感器(或执行器、或变送器)的物理尺度中至少有一个物理尺寸等于或小于亚毫米量级的。微传

9、感器不是传统传感器简洁的物理缩小的产物,而是基于半导体工艺技术的新一代器件:应用新的工作机制和物化效应,采纳与标准半导体工艺兼容的材料,用微细加工技术制备的。因此有时也称为硅传感器。可以用类似的定义和技术特征类推描述微执行器和微变送器。 它由两块芯片组成,一是具有自检测实力的加速度计单元(微加速度传感器),另一块则是微传感器与微处理器(MCU)间的接口电路和MCU。这是一种较早期(11016年前后)的,但已相当好用的器件,可用于汽车的自动制动和悬挂系统中,并且因微加速度计具有自检实力,还可用于平安气囊。从今例中可以清晰看到,微传感器的优势不仅是体积的缩小,更在于能便利地与集成电路组合和规模生产

10、。应当指出的是,采纳这种两片的解决方案可以缩短设计周期、降低开发前期小批量试产的成本。但对实际应用和市场来说,单芯片的解决方案明显更可取,生产成本更低,应用价值更高。 智能传感器(Smart Sensor)、智能执行器和智能变送器-微传感器(或微执行器,或微变送器)和它的部分或全部处理器件、处理电路集成在一个芯片上的器件(例如上述的微加速度计的单芯片解决方案)。因此智能传感器具有肯定的仿生实力,如模糊逻辑运算、主动鉴别环境,自动调整和补偿适应环境的实力, 自诊断、自维护等。明显,出于规模生产和降低生产成本的要求,智能传感器的设计思想、材料选择和生产工艺必需要尽可能地和集成电路的标准硅平面工艺一

11、样。可以在正常工艺流程的投片前,或流程中,或工艺完成后增加一些特别须要的工序,但也不应太多。 在一个封装中,把一只微机械压力传感器与模拟用户接口、8位模-数转换器(SAR)、微处理器(摩托罗拉69HC08)、存储器和串行接口 (SPI)等集成在一个芯片上。其前端的硅压力传感器是采纳体硅微细加工技术制作的。制备硅压力传感器的工序既可支配在集成 CMOS 电路工艺流程之前,亦可在后。这种智能压力传感器的技术和市场都已成熟,已广泛用于汽车(机动车)所需的各种各样的压力测量和限制单元中,诸如各种气压计、喷嘴前集流腔压力、废气排气管、燃油、轮胎、液压传动装置等。智能压力传感器的应用很广,不局限于汽车工业

12、。目前,生产智能压力传感器的厂商已不少,市售商品的品种也许多,已经出现激烈的竞争。结果是智能压力传感器体积越来越小,随之限制单元所需的外围接插件和分立元件越来越少,但功能和性能却越来越强,而且生产成本降低很快。 顺便须要说说的是,在一些中文资料中,尤其是一些产品宣扬性材料中,笼统地将Smart Sensor(或device)和Intelligent sensor(或device)都称之为智能传感器,但在欧美文献中是有所差别的。西方专家和公众通常认为,Smart(智能型)传感器比Intelligent(学问型)的才智层次和实力更高。当然,学问型的内涵也在不断进化,但那些只能简洁响应环境改变,作一

13、些相应补偿、调整工作状态的,特殊是不须要集成处理器的器件,其学问等级太低,一般不应归入智能器件范畴。 信任大多数读者能常常接触到的,最贴近生活的智能传感器可能要算是用于摄像头、数码相机、摄像机、手机摄像中的CCD图像传感器了。这是一种非智能型传感器莫属的状况,因为CCD 阵列中每个硅单元由光转换成的电信号极弱,必需干脆和刚好移位寄存、并处理转换成标准的图像格式信号。还有更困难一些的,在中、高档长焦距(IOX)光学放大数码相机和摄像机上装备的电子和光学防抖系统,特殊是高端产品中的真正光学防抖系统。它的核心是双轴向或3轴向的微加速度计或微陀螺仪,通过它监测机身的抖动,并换算成镜头的各轴向位移量,进

14、而驱动镜头中可变角度透镜的移动,使光学系统的折射光路保持稳定。 微系统(Microsystem)和MEMS(微机电系统)-由微传感器、微电子学电路(信号处理、限制电路、通信接品等)和微执行器构成一个三级级联系统、集成在一个芯片上的器件称之为微系统。假如其中拥有机械联动或机械执行机构等微机械部件的器械则称之为MEMS。 MEMS芯片的左侧给出的是制备MEMS芯片须要的基本工艺技术。它的右侧则为主要应用领域列举。很明显,MEMS 的最好解决方案也是选用与硅工艺兼容的材料及物理效应、设计理念和工艺流程,也即采纳常规标准的CMOS 工艺与二维、三维微细加工技术相结合的方法,其中也包括微机械结构件的制作

15、。 微传感器合乎逻辑的发展延长是智能传感器,智能传感器自然延长则是微系统和MEMS,MEMS 的进一步发展则是能够自主接收、辨别外界信号和指令,进而能独立、正确动作的微机械(Micromachines)。现在,开发胜利、并已有商业产品的MEMS品种已不少,涵盖各大领域。其中包括全光光通信和全光计算机的关键部件之一的二维、三维MEMS光开关。 通过限制芯片上的微反射镜阵列,实现光输入/输出的交叉互联。这是目前全光交换技术的成熟的最佳方案。市场上可买到的MEMS光开关已达1296路,开关转换时间约为20ms。 微机械(也称为纳米机械)则尚处于开发试验阶段,但已有很多很重要的试验室产品涌现,如着名的纳米电机、微昆虫、微直升机和潜水艇等。技术产业界普，！遍认为,它们的开发胜利和投入实际应用将对工业技术和生活质量产生深远的影响 第8页 共8页第 8 页 共 8 页第 8 页 共 8 页第 8 页 共 8 页第 8 页 共 8 页第 8 页 共 8 页第 8 页 共 8 页第 8 页 共 8 页第 8 页 共 8 页第 8 页 共 8 页第 8 页 共 8 页