智能家居---(1).pptx

《智能家居---(1).pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《智能家居---(1).pptx（13页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、主讲：第十一组目录 产业链上游产业链中游产业链下游产业链上游：芯片为核心环节元器件厂商-（显示模块、IC、晶体管、电阻、镜头、芯片、传感器、通信模块、嵌入式语音操控模块）芯片为核心环节智能家居零件属性可感知属性智能家居零件属性可感知属性智能家居零件属性可联网属性智能家居零件属性可联网属性智能家居零件属性智能化属性智能家居零件属性智能化属性通过传感器可以感知到各种信息，从而根据感知到的信息进行分析并作出判断。可感知属性可联网属性 总线技术：能够将设备通信集中在一条线上综合调试，需要布线，成本高且操作复杂。无线技术：无需布线、成本低且操作简单。智能化属性 人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解

2、智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的“容器”。人工智能是对人的意识、思维的信息过程的模拟。人工智能不是人的智能，但能像人那样思考、也可能超过人的智能。人工智能是一门极富挑战性的科学，从事这项工作的人必须懂得计算机知识，心理学和哲学。人工智能是包括十分广泛的科学，它由不同的领域组成，如机器学习，计算机视觉等等，总的说来，人工智能研究的一个主要目标是使机器能够胜任一些通常需要人类智能

3、才能完成的复杂工作。但不同的时代、不同的人对这种“复杂工作”的理解是不同的美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。几大芯片厂商高通高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高

4、通的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。1 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通连续12年入选财富“美国500强”，并入围2014年财富“世界500强”；连续16年被财富评为美国100家“最适合工作的公司”之一。公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。1 高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步

5、，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。1 2015财年高通的MSM芯片出货量达9.32亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。高通的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域MarvellMarvell（迈威科技集

6、团有限公司，现更名美满），（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也

7、是全球发展最快的半导体公司之一。公司在全球的员工数量近展最快的半导体公司之一。公司在全球的员工数量近6000名，国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新名，国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新加坡和中国，并在存储、通信、智能手机和消费电子加坡和中国，并在存储、通信、智能手机和消费电子半导体解决方案等领域占有领先地位半导体解决方案等领域占有领先地位博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立，。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视

8、频、数据和 多媒体传递。博通为计算和 网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务：Connecting everything（连接一切）。 Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一，2006 年收入为 36.7 亿美元， 拥有 2,000多项美国专利和800多项外国专利， 还有6,000项待审批的专利申请，同时拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。博通ARMARM是全球领先的半导体知识产权 (IP) 提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构1 。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。2014年基于ARM技术的全年全球出货量是120亿颗，从诞生到现在为止基于ARM技术的芯片有600亿颗2 。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。在智能机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数字等处理器领域拥有主导地位。2016年7月18日消息，日本软银已经同意以234亿英镑（约合310亿美元）的价格收购英国芯片设计公司ARM。软银认为，凭借这笔收购，ARM将让软银成为下一个潜力巨大的科技市场（即物联网）的领导者