PCB焊接工作总结.docx

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1、PCB焊接工作总结 篇一：电子技术基础实习报告(pcb板焊接) 目前单片机上网技术是一个热门技术，许多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手实力，驾驭元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论学问的理解，帮助我们学习专业的相关学问。培育理论联系实际的实力，提高分析解决问题实力的同时也培育同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习详细目的如下： 1、熟识手工焊锡的常用工具的运用及其维护与修理。 2、基本驾驭手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简洁电子产品的安

2、装与焊接。熟识电子产品的安装工艺的生产流程。 3、熟识常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其运用范围。 4、了解电子产品的焊接、调试与修理方法。 实习内容与支配 第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发 其次阶段：基本练习 第三阶段：单片机开发系统制作 第四阶段： 总结 内容具体 在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体坚固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地坚固结合在一起。 我在老师

3、的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤，即：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净； 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化肯定量时，快速撤离焊锡丝。e最终撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的 夹角45度角方向。 在焊接的过程中，我们应当留意：焊接的时间不能太久，也许心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数 1、2即可；焊锡要适量，少了可

4、能虚焊。 在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，留意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。 焊接电路板的图片： 元器件识别： 色环电阻及其参数识别（这个是现场在同学那里学到的，又涨了见识了） 1五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第 五位是误差等级。 色环颜色代表的数字：黑0 、棕 1、红 2、橙 3、黄 4、绿 5、蓝 6、紫 7、灰 8、白9 色环颜色代表的倍率

5、：黑* 1、棕* 10、红*100、橙*1k、黄*10k、绿*100k、蓝*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、银*0.01 色环颜色代表的误差等级：金5%、银10%、棕1%、红2%、绿0.5%、蓝0.25%、紫0.1%、灰0.05%、无色20% 电容器电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，运用电解电容的时候，还要留意正负极不要接反。 无极性电容： 电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为xuf/yv,其中x为电容容值，y为电容耐压；通常在容量小于10000pf的时候，用pf做单位，而且用简标， 如:1000pf标为10 2、10000pf标为103， 当大

6、于10000pf的时候，用uf做单位。 为了简便起见，大于100pf而小于1uf的电容经常不注单位。没有小数点的，它的单位是pf，有小数点的，它的单位是uf。 元件引脚的弯制成形 左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。留意：不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，假如这样，引脚的根部在弯制过程中简单受力而损坏。元器件做好后应按规格型号的标注方法进行读数，将胶带轻轻贴在纸上，把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后将胶带贴紧，备用。留意不能将元器件的引脚剪太短。 pcb电路板的焊接： 留意事项

7、：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。(2).一些小的零件也要当心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不当心很简单掉。 (3) 留意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。 焊接完整没有插接芯片的pcb板篇二：焊接总结 熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备，主要原理是塑料极性分子反复扭转来产生磨擦热，进而达到熔接的目的，其熔接的温度是表里匀称的。任何pvc含量10%的塑料片材，无论其软硬如何，均可用超音波塑胶熔接机热合封口。项目塑胶料在熔接过程中所挥发出来的少量废气，主要成份为非甲烷总烃，无组织排放浓度4mg/m3。

8、 波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形态的焊料波，插装了元器件的pcb置与传送链上，经过某一特定的角度以及肯定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助焊剂的有机废气，该废气产生量较小，在加强车间通风的状况下，对四周环境不会产生影响。 焊接工序：项目焊接工序运用电能，利用高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金属原子成游离态逸出到空气中，还有少量金属杂质氧化放出气体，主要杂质为碳元素、烟尘，放出气体为二氧化碳。 热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘印刷（丝印机）锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏

9、的焊盘上，在热风机中渐渐加热，把锡膏溶化，从而使电子元件与焊盘贴合。锡炉工序首先是将焊锡条在小电锡炉中熔化，然后将电子元件的针脚部分浸入液态锡中，使电子元件焊接在相应工件上。在项目热风机焊接和锡炉焊接过程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。项目生产过程中采纳热风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过程产生的主要污染是锡膏加热挥发出的微量锡原子。通常对焊接废气采纳集气罩收集，烟管引至楼顶高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半径范围内建筑5m以上）的方式处理即可使焊接废气达到广东省大气污染物排放限值（db44/27-2001）其次时段二级标准要求。篇三：电路板修理工作总结 电路板修理资

10、料总结 电路板是电子产品的限制中心。它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那里出了问题, 电路板将起不到限制作用,那么设备就不能正常工作了。 设备(尤其是大型设备)修理,均离不开电路板的修理。这里我总结了一些不引起留意,然而是较为重要的阅历。有些电路板始终找不到故障点,可能就与以下所述有关。 一、带程序的芯片 1、eprom芯片一般不宜损坏。 因这种芯片须要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏(主要指程序)，所以要尽可能给以备份。 2、eeprom,sprom等以及带电池的ram芯

11、片,均极易破坏程序。这类芯片是否在运用测试仪进行vi曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种状况时,还是当心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能大的缘由是: 检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。 3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。 二。复位电路 1、待修电路板上有大规模集成电路时,应留意复位问题。 2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试， 以及多按几次复位键。 三、功能与参数测试 1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的凹凸和速度的快慢等详细数值等。 2、同理对ttl数字芯片而言, 也只能

12、知道有凹凸电平的输出改变。而无法查出它的上升与下降沿的速度。 四。晶体振荡器 1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器(须要通过电路板赐予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法量的。假如没有条件或没有方法推断其好坏时, 那只能采纳代换法了,这也是行之有效的。 2、晶振常见的故障有: (a)内部漏电; (b)内部开路; (c)变质频偏; (d)与其相连的外围电容漏电。 从这些故障看,运用万用表的高阻档和测试仪的vi曲线功能应能检查出 (c),(d)项的故障。但这将取决于它的损坏程度。 3、有时电路板上的晶振可采纳这两种方法来推断。 (a)当运用测试仪测量晶振旁边的芯片时,这些芯片不易测得，

13、通过的结果(前提是所测芯片没有问题)。 (b)带有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又没有找到其它故障点。即可怀疑晶振有问题。 4。晶振一般常见的有2种: (a)两脚的; (b)四脚的, 其中第2脚是为供应电源的, 留意检测时不要将该脚对地进行短路试验。留意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号。 五。故障出现部位的统计 据不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例为: (1)芯片损坏的约28% (2)分立元件损坏的约32% (3)连线(如pcb板的敷铜线等)断路约25% (4)程序损坏或丢失约15% 芯片与分立元器件的损坏主

14、要来源是过压,过流所致。连线断的故障,多数为运用较长时间的老旧电路板,或者电路板的运用环境比较恶劣。比如设备处于空气潮湿,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中。 程序破坏的缘由较为困难,而且该故障有上升的趋势。 以上所列故障中,假如是连线(电路板为多层布线)的问题, 此时对电路不熟识,又没有电路图或好的相同电路板,那么修好的可能性是不大的。同理,这种状况若发生在程序芯片若有问题上,也将是如此。 总之, 修理电路板,本身就是项很艰苦,很费心的工作。不论我们运用什么测试仪和采纳何种检查方法, 总希望得到更多, 更牢靠的各种信息。以便能更好地,正确地推断电路板的故障在那里。所以,常仔细地归纳和相识这些问题,是否对工作很有帮助呢。 PCB焊接工作总结 焊接工作总结 焊接工工作总结 焊接工工作总结 焊接工艺 焊接工艺 焊接工艺方法总结 焊接工艺(个人总结) PCB焊接技术 焊接工作安排 本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第11页 共11页第 11 页 共 11 页第 11 页 共 11 页第 11 页 共 11 页第 11 页 共 11 页第 11 页 共 11 页第 11 页 共 11 页第 11 页 共 11 页第 11 页 共 11 页第 11 页 共 11 页第 11 页 共 11 页