华海清科:华海清科首次公开发行股票科创板上市公告书.PDF
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1、 股票简称:华海清科 股票代码:688120 华海清科华海清科股份有限公司股份有限公司 Hwatsing Technology Co., Ltd. (天津市津南区咸水沽镇聚兴道天津市津南区咸水沽镇聚兴道 11 号号) 首次公开发行股票首次公开发行股票科创科创板板 上市公告上市公告书书 保荐机构(主承销商) 中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号 二二二二二二年年六六月月七七日日 1 特别提示特别提示 华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”、“发行人”或“公司”)股票将于 2022 年 6 月 8 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因
2、素, 在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。 2 第一节第一节 重要声明与提示重要声明与提示 一一、重要声明重要声明 本公司及全体董事、 监事、 高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读查阅刊载于上海证券交易所网站(http:/)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。 本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投
3、资者查阅本公司招股说明书全文。 二二、科创板科创板新股上市初期投资风险特别提示新股上市初期投资风险特别提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。 具体而言,新股上市初期的风险包括但不限于以下几种: (一)涨跌幅限制放宽(一)涨跌幅限制放宽 上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板,在企业上市首日涨幅限制比例为 44%、跌幅限制比例为 36%,之后涨跌幅限制比例为 10%。 科创板企业上市后前 5 个交易日内,股票交易价格不设涨跌幅限制;上市 5日后, 涨跌幅限制比例为 20%。 科创板股票存在股价波动幅度较上
4、海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。 (二)流通股数量较少(二)流通股数量较少 上市初期,因原始股股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个月,保荐机构跟投 3 股份锁定期为 24 个月,高管、核心员工专项资管计划锁定期为 12 个月,网下限售股锁定期为 6 个月。本次发行后总股本 106,666,700 股,其中,无限售条件的流通股为 23,896,849 股,占发行后总股本的 22.40%,流通股数量占比较少,存在流动性不足的风险。 (三)本次发行价格对应市盈率低于同行业(三)本次发行价格对应市盈率低于同行业可比公司可比公司平均水平平均水平 本次发行价格为 136.66 元
5、/股,此价格对应的市盈率为: (1)55.14 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算); (2)95.92 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算); (3)73.52 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算); (4) 127.90 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性
6、损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算)。 按照中国证券监督委员会(以下简称“中国证监会”)上市公司行业分类指引(2012 年修订),公司所属专用设备制造业(行业代码:C35)截至 2022年 5 月 23 日(T-3 日),中证指数有限公司发布的专用设备制造业(C35)最近一个月平均静态市盈率为 29.20 倍。 主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下: 证券代码证券代码 证券简称证券简称 2021 年扣年扣非前非前 EPS(元(元/股)股) 2021 年扣年扣非后非后 EPS(元(元/股)股) T-3 日股日股票收盘价票收盘价(元(元/股)股) 对应的静态对
7、应的静态市盈率(扣市盈率(扣非前) (倍)非前) (倍) 对应的静态对应的静态市盈率(扣市盈率(扣非后) (倍)非后) (倍) 688012.SH 中微公司 1.6413 0.5264 112.80 68.73 214.28 002371.SZ 北方华创 2.0436 1.5302 267.41 130.85 174.76 688037.SH 芯源微 0.9191 0.7586 134.55 146.39 177.37 4 证券代码证券代码 证券简称证券简称 2021 年扣年扣非前非前 EPS(元(元/股)股) 2021 年扣年扣非后非后 EPS(元(元/股)股) T-3 日股日股票收盘价票收
8、盘价(元(元/股)股) 对应的静态对应的静态市盈率(扣市盈率(扣非前) (倍)非前) (倍) 对应的静态对应的静态市盈率(扣市盈率(扣非后) (倍)非后) (倍) 688082.SH 盛美上海 0.6141 0.4492 89.27 145.37 198.75 平平均值均值 - - - 122.83 191.29 数据来源:Wind 资讯,数据截至 2022 年 5 月 23 日(T-3 日)。 注 1: 2021 年扣非前/后 EPS 计算口径: 2021 年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-3 日(2022 年 5 月 23 日)总股本; 注 2:市盈率计算可能存在尾数差异,为
9、四舍五入造成。 本次发行价格136.66元/股对应的发行人2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 127.90 倍,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率, 低于同行业可比公司静态市盈率 (扣非后) 平均水平,但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。 (四)科创板股票上市首日可作为融资融券标的四)科创板股票上市首日可作为融资融券标的 科创板股票上市首日即可作为融资融券标的, 有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,
10、不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。 三三、特别风险提示特别风险提示 投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素, 并认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资者关注以下风险因素: (一(一)市)市场竞争风险场竞争风险 半导体设备行业具有很高的技术壁垒、市场壁垒和客
11、户准入壁垒。CMP 设备市场高度集中,目前公司的竞争对手主要为美国应用材料和日本荏原,公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与两家行 5 业巨头存在一定差距。 市场占有率方面,美国应用材料和日本荏原合计拥有全球 CMP 设备超过90%的市场份额,我国绝大部分的高端 CMP 设备也主要由美国应用材料和日本荏原提供。按照 SEMI 统计的 2018 年-2020 年中国大陆地区 CMP 设备市场规模和公司 2018 年度-2020 年度 CMP 设备销售收入计算,2018 年-2020 年公司在中国大陆地区的 CMP 设备市场占有率约为 1.05%、6.12%和 12
12、.64%。 美国应用材料是半导体设备行业龙头企业, 为客户提供半导体芯片制造所需的各种主要设备、 软件和解决方案, 半导体设备产品包括沉积 (CVD、 PVD 等) 、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械抛光、计量检验等设备,2021 财年实现营业收入 230.63 亿美元,市值超过 1,398 亿美元。日本荏原是一家超过百年历史的泵设备和 CMP 设备制造商,为东京交易所上市公司,2021 年实现营业收入52.24 亿美元,市值约 51 亿美元。公司设备从 2018 年开始实现量产,主要为国内集成电路制造商提供 CMP 设备,2021 年营业收入 8.05 亿元,其中 CMP 设备销售收入占
13、比 86.19%,与国际巨头相比进入市场时间晚、产品较为单一、经营规模较小。 目前, 美国应用材料和日本荏原所生产的 CMP 设备均已达到 5nm 制程工艺水平,公司 CMP 设备则主要应用于 28nm 及以上制程生产线,14nm 制程工艺仍在验证中,在先进制程领域技术实力与上述两家国际 CMP 设备巨头仍存在一定差距。 由于半导体专用设备企业的技术发展水平和市场竞争力与所在国家集成电路产业整体发展水平及所合作的集成电路制造厂商的工艺水平和市场地位密不可分,公司预计将在未来较长时间内继续追赶国际 CMP 设备巨头。如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务、或将 CMP 产
14、品与其他优势设备打包出售,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。半导体设备市场的快速增长以及我国巨大的市场规模和进口替代预期,还将吸引更多的潜在进入者,因此公司还可能面临市场竞争加剧的风险。 (二)技术创新风险(二)技术创新风险 6 公司所处的化学机械抛光设备行业属于典型的技术密集型行业, 涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域,是多门类跨学科知识的综合应用,研发制造难度大。公司产品已进入部分国际主流集成电路制造商在国内的大生产线,可实现 28nm 及以上成熟制程的产业化应用, 高端工艺技术水平14nm制程仍处于
15、客户验证阶段,而公司主要竞争对手应用材料和日本荏原分别已实现 5nm 制程和部分材质 5nm制程的工艺应用。与国际领先的竞争对手美国应用材料和日本荏原相比,公司的技术和设备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会, 在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。 如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势,充分关注客户多样化、独特的工艺需求,或者后续研发投入不足,公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。 (三)技术迭代风险(三)技术迭代风险 CMP 技术本身就是芯片制造到了 0.35m 技术节点后诞生的新工艺技术, 直至目前最先进的 5-3nm 制程也仍采用 CMP
16、技术进行晶圆全局平坦化,且 12 英寸晶圆也是目前最先进制程的芯片制造生产线所采用的尺寸标准,因此 CMP 设备在未来较长时间内不存在技术迭代周期, 但是设备中各核心模块的技术和控制系统会不断升级。在下游芯片制造厂商技术快速发展的背景下,半导体设备厂商的技术迭代升级也面临着巨大挑战。 如公司产品技术升级不能满足客户对更先进制程生产的需求,再或未来芯片制造颠覆性新技术的出现,都可能导致公司的核心技术及相关产品的先进程度下降,将可能对公司的经营业绩造成不利影响。 (四)报告期内公司采用销售预测单安排生产,对应产品存在无法实现最(四)报告期内公司采用销售预测单安排生产,对应产品存在无法实现最终销售的
17、风险终销售的风险 公司产品均需根据客户的差异化需求,进行定制化设计及生产制造,主要采用库存式生产和订单式生产相结合的生产管理方式, 其中 Demo 机台全部采取库存式生产, 销售机台采用库存式生产和订单式生产相结合的方式生产。 报告期内,公司共生产 CMP 设备 141 台,其中通过销售预测单安排生产的 64 台,占比为45.39%。 对于 Demo 机台,公司在获得客户验收前无法取得正式订单,如果未来最终 7 无法获得客户验证通过,相关机台为其客户定制的部分模块可能存在减值的风险; 对于销售机台, 虽然公司依据销售预测单所预生产的通用模块可以应用于其他同类型机台订单生产中, 但仍存在应客户的
18、要求在获得正式订单前为其预生产差异模块甚至完成定制化整机生产的特殊情况。 若遇到集成电路产业景气度大幅下滑、客户需求大幅减弱、参与招投标没有中标、订单意外取消等不利因素,导致库存的模块和整机无法实现最终销售, 则公司将会面临调整生产计划和更换差异模块导致生产成本支出加大、存货账龄加长等情形,对公司的生产、业绩造成不利影响。 (五)与清华大学合作研发并经其授权使用专利的风险(五)与清华大学合作研发并经其授权使用专利的风险 清华大学拥有摩擦学国家重点实验室,在 CMP 领域的理论研究方面具有前瞻性和人才储备,可以为公司 CMP 设备的技术升级改造提供探索性理论研究。因此,公司自成立以来与清华大学在
19、 CMP 领域开展了深入的产学研合作,主要由公司负责项目应用和产业化开发, 清华大学负责为研发项目涉及的基础机理进行实验室研究。报告期内,公司与清华大学开展了 4 项合作研发项目并签署有相关协议,在公司发展过程中,公司与清华大学合作研发对提升公司基础研究水平产生了积极作用。 尽管公司具有独立的产品研发能力,并与清华大学签订了合作协议,按照协议约定向清华大学支付了前期研究费用,但清华大学一旦与公司终止合作关系、改变合作模式或者背离合作宗旨, 可能在一定时期内对公司未来产品研发的前瞻性理论研究产生不利影响。 截至 2021 年 12 月 31 日,公司共拥有 209 项专利,其中 107 项系与清
20、华大学共有。双方已签署相关协议,对共有专利权属、使用进行了明确约定。此外,公司存在经实际控制人清华大学授权使用其独有专利的情况。 根据公司与清华大学签订的相关专利许可协议及其补充协议,公司以独占许可方式使用其独有的48 项 CMP 相关专利,许可期限至专利失效,该等许可系不可撤销的许可,清华大学在任何情况或条件下均不能以任何形式停止授权。 8 如出现因合作研发相关协议约定不完善或其他因素, 可能导致该等共有专利权属及经授权使用专利事项产生纠纷,公司将面临知识产权纠纷的风险,进而可能对公司生产经营造成不利影响。 (六)收入季节性波动的风险(六)收入季节性波动的风险 公司报告期各期分季度收入构成情
21、况如下表所示: 单位:万元 季度季度 2021 年年度度 2020 年度年度 2019 年度年度 金金额额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 一季度 11,896.10 14.78% 2,731.29 7.08% 72.61 0.34% 二季度 17,464.93 21.70% 3,298.65 8.55% 3,451.59 16.36% 三季度 25,023.79 31.09% 8,927.00 23.13% 6,543.02 31.02% 四季度 26,103.23 32.43% 23,632.25 61.24% 11,025.53 52.27% 合计合计 80,488.0
22、5 100.00% 38,589.19 100.00% 21,092.75 100.00% 公司客户主要为国内大型集成电路制造商, 其投资采购习惯通常具有一定的季节性。国内许多集成电路厂商通常在每年年初确定全年的资本性支出计划,此后开展采购、安装、调试、验收等工作,导致公司大部分设备取得客户验收、确认收入的时点相对集中于下半年, 特别是第四季度的收入一般而言占全年的收入比重是四个季度中最高的,营业收入呈现一定的季节性波动。因此,公司每年在各个季度之间会存在经营业绩的不均衡分布, 投资者不能以单个季度或半年的经营业绩简单推测全年的业绩水平。 (七(七)客)客户相户相对集中的风险对集中的风险 20
23、19 年、2020 年和 2021 年,公司前五大客户占比分别为 94.96%、85.71%和 92.99%,前五大客户集中度较高,主要由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型,国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征,公司下游客户所处行业的集中度较高。 公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位, 且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关, 客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖,将不利于公司未来持续稳定发展。 9 (八)关联交易占比较高的风险(八)关联交易占比较高的风险 报告期内,公
24、司关联销售金额分别为 12,370.48 万元、22,902.96 万元和65,431.81 万元,占当期营业收入的比例分别为 58.65%、59.35%和 81.29%。其中公司对关联方长江存储和华虹集团的具体销售收入及占比情况如下: 单位:万元 关联方关联方 关联交易关联交易 内容内容 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 长江存储 CMP 设备 45,815.80 56.92% 10,500.00 27.21% 8,748.67 41.48% 配套材料及技术服务 7,607.71 9.45% 2,319.4
25、9 6.01% 138.82 0.66% 华虹集团 CMP 设备 11,223.50 13.94% 9,855.00 25.54% 3,226.28 15.30% 配套材料及技术服务 784.81 0.98% 228.47 0.59% 17.93 0.09% 合计合计 65,431.81 81.29% 22,902.96 59.35% 12,131.70 57.52% 公司 2019 年、2020 年及 2021 年向关联方长江存储和华虹集团关联销售金额及占比较高的主要背景如下:近年来,长江存储与华虹集团产能高速扩张,对半导体设备的投资支出较大。在国际贸易摩擦持续升级的大背景下,半导体装备的国
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