MEMS压力传感器原理及应用详解.pdf
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1、MEMSMEMS 压力传感器原理及应用详解压力传感器原理及应用详解目前的 MEMS 压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器,两者都是在硅片上生成的微机电传感器。硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的,具有较高的测量精度、较低的功耗,极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器,如无压力变化,其输出为零,几乎不耗电。其电原理如图 1 所示。硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图 2。图 1惠斯顿电桥电原理图 2应变片电桥的光刻版本MEMS 硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁,采用 MEMS 技术直接将四个高精密半导体应变片
2、刻制在其表面应力最大处,组成惠斯顿测量电桥,作为力电变换测量电路,将压力这个物理量直接变换成电量,其测量精度能达 0.01%0.03%FS。硅压阻式压力传感器结构如图 3 所示,上下二层是玻璃体,中间是硅片,硅片中部做成一应力杯,其应力硅薄膜上部有一真空腔,使之成为一个典型的绝压压力传感器。应力硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成如图 2 的电阻应变片电桥电路。当外面的压力经引压腔进入传感器应力杯中,应力硅薄膜会因受外力作用而微微向上鼓起,发生弹性变形,四个电阻应变片因此而发生电阻变化,破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡,产生电桥输出与压力成正比的电压信号。图 4 是封装如 IC 的硅压阻式压力传感器
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- MEMS 压力传感器 原理 应用 详解
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