澜起科技：2019年年度报告.PDF

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1、澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 1 / 193 公司代码：688008 公司简称：澜起科技 澜起科技股份有限公司澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告年年度报告 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 2 / 193 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整，本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 重大风

2、险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险， 敬请查阅本报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”。 三、三、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 五、五、 公司负责人公司负责人杨崇和杨崇和、 主管会计工作负责人、 主管会计工作负责人苏琳苏琳及会计机构负责人 （会计主管人员）及会计机构负责人 （会计主管人员） 苏琳苏琳声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告

3、中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2019 年度利润分配的预案为： 以本次权益分派股权登记日总股本为基数， 向全体股东每10 股派发现金红利 3.00 元（含税）。以公司截至 2019 年 12 月 31 日的总股本 1,129,813,889 股为基数测算，预计派发现金红利总额为338,944,166.70元（含税），占公司 2019 年度合并报表归属上市公司股东净利润的 36.33%；公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案以2019 年度实施权益分派股权登

4、记日的总股本为基数，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，将按照每股分配比例不变的原则进行分配，相应调整分配总额。 公司 2019 年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十五次会议审议通过， 尚需公司股东大会审议通过。 七、七、 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金

5、情况 否 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 3 / 193 十、十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 4 / 193 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 . 13 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 . 27 第五节第五节 重要事项重要事项 . 42 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 66 第

6、七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 . 77 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况 . 78 第九节第九节 公司治理公司治理 . 88 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况 . 92 第十一节第十一节 财务报告财务报告 . 93 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录 . 193 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 5 / 193 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、澜起科技 指 澜起科技股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督

7、管理委员会 报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 芯片、集成电路、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写 晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电

8、路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 集成电路设计 指 包括电路功能定义、 结构设计、 电路设计及仿真、 版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 JEDEC 指 Joint Electron Device Engineering Council 的缩写，电子器件工程联合委员会，为全球微电子产业的领导标准机构 混合安全内存模组 指 采用具有澜起科技自主知识产权的内存监控技术，为数据中心服务器平台提供数据安全功能的内存模组 CPU 指 Central Processing Unit 的缩写，中文称为中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心

9、 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计上述过程一般称之为工程流片。在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 工程样片 指 提供给客户用来进行前期工程验证和评估的芯片 量产版本芯片 指 通过客户评估及认证，用于量产和销售的最终版本芯片 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory 的缩写， 中文名称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器 DDR 指 Double Da

10、ta Rate 的英文缩写，意指双倍速率，是内存模块中用于使输出增加一倍的技术 RCD 指 寄存缓冲器，又称“寄存时钟驱动器”，用来存储缓冲来自内存控制器的地址/命令/控制信号 DB 指 数据缓冲器，用来存储缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号 PMIC 指 Power Management IC 的缩写，中文名称为电源管理芯片。本报告特指在 DDR5 内存模组上为各个器件提供多路电源的芯片 TS 指 Temperature Sensor 的缩写， 中文名称为温度传感器。 本报告特指用来实时监测 DDR5 内存模组温度的传感器 SPD 指 Serial Presence Detect 的缩写

11、，中文名称为串行检测。 本报告特指串行检测芯片， 是专用于内存模组的 EEPROM （带电可澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 6 / 193 擦可编写只读存储器）芯片，用来存储内存模组的关键配置信息 PCIe 指 Peripheral Component Interconnect Express 的缩写，是一种高速串行计算机扩展总线标准，可实现高速串行点对点双通道高带宽传输。是全球应用最广泛的高性能外设接口之一，提供了高速传输带宽的解决方案，已经在多个领域中得到广泛采用，其中包括高性能计算、服务器、存储、网络、检测仪表和消费类电子产品等 PCIe 4.0 Retimer 指 适用于

12、PCIe 第四代的超高速时序整合芯片, 主要解决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题 Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式 数据中心 指 数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供商、 企业、 媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据中心是对入驻企业、商户或网站服务器群

13、托管的场所；是各种模式电子商务赖以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台 FBDIMM 指 全缓冲双列直插内存模组 RDIMM 指 寄存式双列直插内存模组 LRDIMM 指 减载双列直插内存模组 Gartner 指 Gartner, Inc.，知名信息技术研究、咨询及顾问机构 IDC 指 International Data Corporation， 知名信息技术研究、 咨询及顾问机构 瑞萨电子 指 Renesas Electronic Corporation, 知名半导体企业，日本东京证券交易所上市公司 IDT 指 Integrated

14、Device Technology, Inc.于 2019 年被瑞萨电子收购 Rambus 指 Rambus Inc.，美国纳斯达克上市公司 英特尔 指 Intel Corporation，世界知名的半导体企业，美国纳斯达克上市公司 三星电子 指 世界知名的半导体及电子企业 海力士 指 世界知名的 DRAM 制造商 美光科技 指 世界知名的半导体解决方案供应商 中电投控 指 中国电子投资控股有限公司 嘉兴芯电 指 嘉兴芯电投资合伙企业（有限合伙） WLT 指 WLT Partners, L.P. 珠海融英 指 珠海融英股权投资合伙企业（有限合伙） 上海临理 指 上海临理投资合伙企业（有限合伙）

15、 上海临丰 指 上海临丰投资合伙企业（有限合伙） 上海临骥 指 上海临骥投资合伙企业（有限合伙） 上海临利 指 上海临利投资合伙企业（有限合伙） 上海临国 指 上海临国投资合伙企业（有限合伙） 临桐建发 指 上海临桐建发投资合伙企业（有限合伙） 上海临齐 指 上海临齐投资合伙企业（有限合伙） 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 7 / 193 嘉兴宏越 指 嘉兴宏越投资合伙企业（有限合伙） 嘉兴莫奈 指 嘉兴莫奈股权投资合伙企业（有限合伙） Xinyun I 指 Xinyun Capital Fund I, L.P. Xinyun 指 Xinyun Capital Fund, L.P.

16、 Xinyun III 指 Xinyun Capital Fund III, L.P. 萚石一号 指 嘉兴萚石一号投资合伙企业（有限合伙） 萚石二号 指 嘉兴萚石二号投资合伙企业（有限合伙） 萚石三号 指 嘉兴萚石三号投资合伙企业（有限合伙） 中证投资 指 中信证券投资有限公司 中睿一期 指 金石中睿一期（深圳）股权投资合伙企业（有限合伙） 中睿二期 指 金石中睿二期（深圳）股权投资合伙企业（有限合伙） Theon Investment 指 Theon Investment, LP 珠海融扬 指 珠海融扬股权投资合伙企业（有限合伙） 泰瑞嘉德 指 新疆泰瑞嘉德股权投资合伙企业（有限合伙） 华天

17、宇投资 指 厦门市华天宇股权投资合伙企业（有限合伙） 上海华伊 指 上海华伊投资中心（有限合伙） 光大投资 指 中国光大投资管理有限责任公司 西藏长乐 指 西藏长乐投资有限公司 宁波信远 指 宁波信远融科股权投资基金合伙企业（有限合伙） 杭州调露 指 杭州调露投资管理合伙企业（有限合伙） 上海君弼 指 上海君弼投资管理合伙企业（有限合伙） Green Spark 指 Green Spark Investment Limited New Speed 指 New Speed Consultancy Co., Ltd. TransLink 指 TransLink Capital Partners I

18、, L.P. Pine Stone Capital 指 Hong Kong Pine Stone Capital Limited BICI 指 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P. 前海珂玺 指 深圳前海珂玺资本管理有限公司 Intel Capital 指 Intel Capital Corporation SVIC No. 28 Investment 指 SVIC No.28 New Technology Business Investment L.L.P. 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 8 /

19、 193 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 澜起科技股份有限公司 公司的中文简称 澜起科技 公司的外文名称 Montage Technology Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Montage Technology 公司的法定代表人 杨崇和 公司注册地址 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 公司注册地址的邮政编码 200233 公司办公地址 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 公司办公地址的邮政编码 200233 公司网址 http:/www.montage- 电子信箱 irmontage- 二、二、 联系人和联

20、系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 梁铂钴 傅晓 联系地址 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 电话 021-5467 9039 021-5467 9039 传真 021-5426 3132 021-5426 3132 电子信箱 irmontage- irmontage- 三、三、 信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券日报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 上海市徐汇区宜山路900号1幢A6 四、四、 公司股票

21、公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) )公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 澜起科技 688008 / ( (二二) )公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市东城区长安街1号东方广场安永大楼17 层 01-12 室 签字会计师姓名 殷国炜、顾兆翔 报告期内履行持续督导职责的保荐名称 中信证券股份有限公司 澜起科技股份有限公司 2019

22、 年年度报告 9 / 193 机构 办公地址 上海市浦东新区世纪大道 1568 号中建大厦23 层 签字的保荐代表人姓名 孙洋、王建文 持续督导的期间 2019 年 7 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日 六、六、 近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 ( (一一) )主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%) 2017年 营业收入 1,737,734,714.98 1,757,664,583.13 -1.13 1,227,514,932.70 归属于上市公司股东的净利润 932,858,3

23、91.73 736,878,438.21 26.60 346,915,961.58 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 834,953,602.96 698,445,937.97 19.54 274,374,316.74 经营活动产生的现金流量净额 868,962,637.00 969,147,001.68 -10.34 226,831,376.34 2019年末 2018年末 本期末比上年同期末增减（%） 2017年末 归属于上市公司股东的净资产 7,329,724,350.67 3,615,749,764.93 102.72 1,187,007,652.99 总资产 7,780,

24、753,456.61 4,180,657,397.30 86.11 1,474,693,276.72 ( (二二) )主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%) 2017年 基本每股收益（元股） 0.88 0.87 1.15 0.46 稀释每股收益（元股） 0.88 0.87 1.15 0.46 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 0.78 0.82 -4.88 0.36 加权平均净资产收益率（%） 17.66 37.11 减少19.45个百分点 33.52 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 15.80 35.18 减少19.3

25、8个百分点 26.51 研发投入占营业收入的比例（%） 15.36 15.74 减少0.38个百分点 15.34 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2019年度公司净利润增长主要系： 1、 随着DDR4内存接口芯片新子代产品 （DDR4 Gen 2 plus）销售占比的提升，公司内存接口芯片产品的平均销售单价有所提升，推动了公司毛利率及净利润的增长；2、销售费用和管理费用较 2018 年有所下降，其中销售佣金下降明显；3、公司利用闲置资金投资安全性高、流动性好、收益稳定的银行存款及理财产品，从而促使公司利息收入及投资收益较 2018 年大幅增长；4、公司计入当期损益

26、的政府补助较 2018 年有所增加。 2019 年末公司净资产和总资产增长主要系公司在 2019 年首次公开发行股票募集资金所致。 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 10 / 193 2019 年公司加权平均净资产收益率及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率减少主要系公司净资产较上年增长较大所致。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 ( (一一) )同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用

27、 ( (二二) )同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 ( (三三) )境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 八、八、 2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 404,717,097.14 474,461,523.63 505,167,717

28、.50 353,388,376.71 归属于上市公司股东的净利润 225,740,428.46 225,086,772.10 292,682,697.51 189,348,493.66 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 215,807,753.02 215,511,277.80 283,604,899.10 120,029,673.04 经营活动产生的现金流量净额 87,466,133.99 273,517,653.17 277,534,840.74 230,444,009.10 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目

29、和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 附注 （如适用） 2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益 56,617,078.36 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 200,683.38 第 十 一节 七、65 828,060.84 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 38,102,201.49 第 十 一节 七、65 21,156,129.74 12,027,648.50 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 1,538,086

30、.49 4,688,074.79 企业取得子公司、 联营企业及合营企业的投资成本小于取得投 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 11 / 193 资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 3,533,304.65 第 十 一节七、 66 17,208,132.91 6,195,816.79 因不可抗力因素， 如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用， 如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经

31、营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、 交易性金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、 交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 780,821.92 第 十 一节七、 68 -13,142,500.00 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 单独进行减值测试的应收款项、合同

32、资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -467,044.93 第 十 一节七、 72和七、 73 3,329,054.78 -149,075.09 其他符合非经常性损益定义的损益项目 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 12 / 193 结构性存款投资收益 68,371,796.85 第 十 一节七、 66 13,238,960.36 少数股东权益影响额 所得税影响额 -12,61

33、6,974.59 -5,723,424.88 -6,837,898.51 合计 97,904,788.77 38,432,500.24 72,541,644.84 十、十、 采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 100,780,821.92 100,780,821.92 780,821.92 合计 100,780,821.92 100,780,821.92 780,821.92 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 13 / 1

34、93 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 ( (一一) )主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是一家集成电路设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。报告期内，公司主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器 CPU 以及混合安全内存模组。 1. 内存接口芯片 内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器 CPU 存取内存数据的必由通路， 其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性， 满

35、足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器 CPU、内存和 OEM 厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。 公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供完全符合 JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案。随着 JEDEC 标准和内存技术的发展演变，公司先后推出了 DDR2 高级内存缓冲器、DDR3 寄存缓冲器及内存缓冲器、DDR4 寄

36、存时钟驱动器及数据缓冲器等一系列内存接口芯片， 分别应用于 DDR2 FBDIMM （全缓冲双列直插内存模组） 、 DDR3和 DDR4 RDIMM（寄存式双列直插内存模组）及 LRDIMM（减载双列直插内存模组）。公司上述 DDR 系列内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并逐步占据全球市场的重要份额。 2019 年，DDR4 世代的内存接口芯片产品是市场的主流产品。报告期内，公司 DDR4 内存接口芯片子代产品及其应用情况如下： DDR4 内存接口芯片子代产品内存接口芯片子代产品 应用应用 Gen1.0 DDR4 寄存时钟驱动器芯片 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM

37、，支持速率达 DDR4-2133 Gen1.0 DDR4 数据缓冲器芯片 DDR4 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2133 Gen1.5 DDR4 寄存时钟驱动器芯片 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2400 Gen1.5 DDR4 数据缓冲器芯片 DDR4 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2400 Gen2.0 DDR4 寄存时钟驱动器芯片 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2666 Gen2.0 DDR4 数据缓冲器芯片 DDR4 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2666 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 1

38、4 / 193 Gen2 Plus DDR4 寄存时钟驱动器芯片 DDR4 RDIMM、LRDIMM 和 NVDIMM，支持速率达DDR4-3200 Gen2 Plus DDR4 数据缓冲器芯片 DDR4 LRDIMM 和 NVDIMM， 支持速率达DDR4-3200 2. 津逮服务器平台 津逮服务器平台是一款高性能的安全可信服务器平台， 尤其适用于对数据安全有较高要求的数据中心，该服务器平台主要由公司的津逮系列服务器 CPU 和混合安全内存模组组成。 津逮CPU 是公司推出的一系列具有预检测和动态安全监控功能的 x86 架构处理器，适用于津逮或其他通用的服务器平台。 混合安全内存模组采用公司

39、具有自主知识产权的 Mont-ICMT（Montage, Inspection & Control on Memory Traffic）内存监控技术，可为服务器平台提供更为安全、可靠的内存解决方案。目前，公司推出两大系列混合安全内存模组：标准版混合安全内存模组（HSDIMM）和精简版混合安全内存模组（HSDIMM-Lite），可为不同应用场景提供不同级别的数据安全解决方案。 公司第一代津逮服务器平台基本情况如下： 产品类型产品类型 产品名称产品名称 描述描述 产品样图产品样图 津逮服务器 CPU 津逮服务器CPU 采用预检测 （PrC） 和动态安全监控（DSC）功能的x86 架构处理器 混合安

40、全内存模组 标准版混合安全内存模组 (HSDIMM) LRDIMM 型安全内存模组，全面支持命令/地址信号和交互数据的示踪及动态管控 精简版混合安全内存模组 (HSDIMM-Lite) RDIMM型安全内存模组，支持命令/地址的示踪和内存数据保护 ( (二二) )主要经营模式主要经营模式 在经营模式上，集成电路产业经历了从单一的IDM模式向IDM与Fabless并存的模式转变。全球集成电路产业按照是否自建晶圆生产线或封装测试生产线分为存在两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。在集成电路产业初期，IDM模式是业内唯一的商业模式。而随着智能终端的普及，芯片必须配合智能终端轻薄短小的发展趋势

41、，对晶圆制造制程工艺、封装工艺等方面要求不断提澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 15 / 193 高，企业出于规模经济、建设维护成本、拓展经济效益等方面的考量，选择将晶圆生产及芯片封测交由专业的外协厂商完成，促使行业由单一的IDM模式向专业化分工演进，形成了目前行业内IDM与Fabless并存的经营模式。 公司自成立以来，经营模式均为Fabless模式，该模式下，公司专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，由公司取得测试后芯片成品销售给客户。 在 Fabless 模式下，产品设计与研发环节属于公司经营的核心，由多个部门参与执行。

42、芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。具体地，公司产品的业务流程示意图如下： 上述流程图中项目提案、市场要求定义、启动会议、初始技术规范、架构设计、模块设计、全芯片设计评审、终版技术规范审议、流片评审、样片验证、可靠性评估、产品特性验证、系统确认、产品提交量产、销售等环节主要由公司完成，其余环节主要由委外厂商完成。 ( (三三) )所处行业情况所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）集成电路行业发展情况 集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创

43、新的基石。集成电路行业派生出诸如 PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用， 成为现代日常生活中必不可少的组成部分。 集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业， 属于资本与技术密集型行业。 在国家及地方政府多项政策的支持和指引下，通过社会各界的共同努力，我国集成电路产业从无到有，企业创新能力逐步提升，已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会统计的数据，2019 年中国集成电路产业销售额为 7562.3 亿元，同比增长 15.8%。其中，设计业销售额为 3063.5 亿元，同比增长 21.6%。 （2）数据中心及

44、服务器市场发展情况 澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 16 / 193 公司主要产品内存接口芯片、 津逮服务器 CPU 以及混合安全内存模组是服务器的重要部件，而服务器是数据中心重要的基础设施。根据安信证券研究报告，服务器在数据中心建设的硬件采购成本中占比最大，约占比 70%左右。服务器是数据中心的“心脏”，其本质是一种性能更高的计算机，但相较于普通计算机，服务器具有更高速的 CPU 计算能力、更强大的外部数据吞吐能力和更好的扩展性，运行更快，负载更高。根据 IDC 数据，2019 年全球服务器出货量和销售额分别为1174 万台和 873 亿美元，同比下降 0.9%和 1.7%。 （

45、3）服务器 CPU 及内存模组行业情况 CPU 是服务器的“大脑”，是服务器的运算核心和控制核心。全球服务器 CPU 市场中，X86架构 CPU 占据主流市场份额， 根据市场调查机构 Mercury Research 的统计数据， 2019 年第四季度英特尔在 X86 服务器市场的市场份额约为 95.5%，AMD 为 4.5%左右。 服务器 CPU 行业技术门槛高，客户选择产品关注的主要因素包括性能、生态系统、安全性和价格， 性能是 CPU 算力是否能够支撑用户运算资源需求的重要基础；生态系统则是提升客户使用便捷性以及整体数据中心兼容性的重要因素，需全方位的资源技术成本投入以及长时间的累积；安

46、全性则是用户运行数据中心的重要考量，并在近年来越来越受到客户及行业的重视。 服务器内存模组是服务器 CPU 与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的作用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。由于服务器数据存储和处理的负载能力不断提升，对内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗均提出了较高要求。全球 DRAM 行业市场 90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，他们也是公司内存接口芯片产品主要的下游客户。 （4）内存接口芯片 内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。 内存接口芯片的发

47、展演变情况如下： 内存接口内存接口芯片世代芯片世代 技术特点技术特点 主要厂商主要厂商 研发时间跨度研发时间跨度 DDR2 最低可支持 1.5V 工作电压 TI（德州仪器）、英特尔、西门子、Inphi、澜起科技、IDT 等 2004 年-2008 年 DDR3 最低可支持1.25V工作电压，最高可支持 1866 MT/s 的运行速率 Inphi、IDT、澜起科技、Rambus、TI（德州仪器）等 2008 年-2014 年 DDR4 最低可支持 1.2V 工作电压，最高可支持 3200MT/s 的运行速率 澜起科技、IDT、Rambus 2013 年-2017 年 DDR5 最低可支持 1.1

48、V 工作电压，可实现 4800MT/s 的运行速率，并在此产品基础上，继续研发 5600MT/s， 6400MT/s的产品 澜起科技、瑞萨电子（原 IDT）、Rambus 2017 年至今 最近三年，DDR4 技术的发展进入了成熟期，成为内存市场的主流技术。为了实现更高的传输速率和支持更大的内存容量， JEDEC组织进一步更新和完善了DDR4内存接口芯片的技术规格，澜起科技股份有限公司 2019 年年度报告 17 / 193 增加了多种功能， 用以支持更高速率和更大容量的内存。 在 DDR4 世代， 从 Gen1.0、 Gen1.5、 Gen2.0到 Gen2plus，每一子代内存接口芯片所支

49、持的最高传输速率在持续上升，其中，DDR4 最新子代产品 Gen2plus 支持的最高传输可达 3200MT/s。同时，JEDEC 组织在不断完善对最新的 DDR5 内存接口产品的规格定义， DDR5 内存技术有望在未来实现对 DDR4 内存技术的更新和替代。 DDR5内存接口芯片相比于前一代 DDR4 内存接口芯片，采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。其中，根据 JEDEC 组织定义，DDR5 第一子代产品可实现4800MT/s 的运行速率，是 DDR4 最高运行速率的 1.5 倍。 目前全球市场中可提供内存接口芯片的主要厂商共有三家， 分别为公司、 瑞

50、萨电子 （原 IDT）和 Rambus。根据公开数据，2016 年-2018 年内存接口芯片业务市场规模持续增长。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术， 为新一代服务器平台提供完全符合 JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案， 是全球可提供从 DDR2 到 DDR4 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一， 在该领域拥有重要话语权。 公司在 DDR4 阶段逐步确立了行业领先优势， 公司发明的 DDR4 全缓冲 “1+9” 架构被 JEDEC国际标准采纳，相