2022嵌入式Linux系统基础知识.docx
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1、2022嵌入式Linux系统基础知识关于嵌入式Linux系统基础学问由于嵌入式系统只针对一项特别的任务,设计人员能够对它进行优化,减小尺寸降低成本。下面是我收集的嵌入式Linux系统基础学问,希望大家仔细阅读!一、嵌入式Linux系统的构成1、硬件2、内核3、应用程序(形成根文件系统)二、构建嵌入式Linux系统的主要任务1、内核部分2、应用程序部分嵌入式Linux的开发大致可分为三个层次:引导装载内核、构造文件系统和图形用户界面。作为操作系统重要组成部分的文件系统,确定了操作系统本身的信息和用户的数据在存储设备上的组织形式。对嵌入式文件系统的探讨、设计和开发也渐渐成为嵌入式系 统探讨领域的一
2、个方向。三、内核精简在精简内核在编译内核之前,首先要明确须要那些驱动和模块,然后只选择须要的驱动和模块,例如,假如系统不须要网络支持,则可以去掉网络模块 。内核一般是以压缩方式存放的,在系统启动时会自行解压。内核都是常驻内存的,当须要调用应用程序时,再把须要的程序从磁盘调入内存运行。构建嵌入式Linux系统-构建内核常用的吩咐包括: make config:内核配置,调用 ./scripts/Configure 根据 arch/i386/config.in 来进行配置。 make dep:找寻依靠关系。 make clean:清除以前构建内核所产生的全部目标文件、模块文件、以及一些临时文件等。
3、 make rmproper:删除全部因构建内核过程中产生的全部文件,把内核复原到最原始的状态。 make:构核,通过各书目的Makefile 文件将会在各个书目下产生很多目标文件。假如内核没有错误,将产生文件vmlinux,这就是构建的内核。 make zImage:在make 的基础上产生压缩的内核映象文件./arch/$(ARCH)/boot/zImage 以及在 ./arch/$(ARCH)/boot/compresed/书目下产生临时文件。 make bzImage:在make 的基础上产生压缩比例更大的内核映象文件./arch/$(ARCH)/boot/bzImage 以及在 ./
4、arch/$(ARCH)/boot/compresed/书目下产生临时文件。 make modules:编译模块文件,在make config 时所配置的全部模块将在这时编译,形成模块目标文件,并把这些目标文件存放在modules 书目中。 make modules_install:把上面编译好的模块目标文件放置在书目 ./lib/modules/$KERNEL_VERSION/ 中。上面的编译内核是在没有变更源代码的状况下实现的,假如觉得源代码供应的功能在某些方面不能满意要求,就要修改源代码了。源代码中主要有以下几个关键部分:有关进程管理的task_struct 结构,这个结构几乎包括了与进
5、程有关的全部文件内容,还有任务队列、时钟管理和中断管理,各种进程间的通信机制,内存管理中各种内存安排函数的实现,虚拟文件系统。四、嵌入式系统的组成1、嵌入式硬件(嵌入式处理器和嵌入式外围设备)2、嵌入式操作系统3、嵌入式应用软件嵌入式处理器嵌入式系统的核心是各种类型的嵌入式处理器,嵌入式处理器与通用处理器最大的不同点在于,嵌入式CPU大多工作在为特定用户群所特地设计的系统中,它将通用CPU中很多由板卡完成的任务集成到芯片内部,从而有利于嵌入式系统在设计时趋于小型化,同时还具有很高的效率和牢靠性。嵌入式处理器的体系结构经验了从CISC(困难指令集)至RISC(精简指令集)和Compact RIS
6、C的转变,位数则由4位、8位、16位、32位逐步发展到64位。目前常用的嵌入式处理器可分为低端的嵌入式微限制器(Micro Controller Unit,MCU)、中高端的嵌入式微处理器(Embedded Micro Processor Unit,EMPU)、用于计算机通信领域的嵌入式DSP处理器(Embedded Digital Signal Processor,EDSP)和高度集成的嵌入式片上系统(System On Chip,SOC)。目前几乎每个半导体制造商都生产嵌入式处理器,并且越来越多的公司起先拥有自主的处理器设计部门,据不完全统计,全世界嵌入式处理器已经超过1000多种,流行的
7、体系结构有30多个系列,其中以ARM、PowerPC、MC 68000、MIPS等运用得最为广泛。嵌入式外围设备在嵌入系统硬件系统中,除了中心限制部件(MCU、DSP、EMPU、SOC)以外,用于完成存储、通信、调试、显示等协助功能的其他部件,事实上都可以算作嵌入式外围设备。目前常用的嵌入式外围设备按功能可以分为存储设备、通信设备和显示设备三类。存储设备主要用于各类数据的存储,常用的有静态易失型存储器(RAM、SRAM)、动态存储器(DRAM)和非易失型存储器(ROM、EPROM、EEPROM、FLASH)三种,其中FLASH凭借其可擦写次数多、存储速度快、存储容量大、价格便宜等优点,在嵌入式
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