东光微电：首次公开发行股票招股意向书.PDF

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1、 江苏东光微电子股份有限公司江苏东光微电子股份有限公司 JIANGSU DONGGUANG MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD. （江苏省宜兴环科园绿园路（江苏省宜兴环科园绿园路 42 号）号） 首次公开发行股票招股意向书首次公开发行股票招股意向书 保荐人（主承销商）保荐人（主承销商） 东海证券有限责任公司东海证券有限责任公司 江苏省常州市延陵西路江苏省常州市延陵西路23号投资广场号投资广场18、19号楼号楼 江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-1 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型发行股票类型： 人民币普通股（A 股） 发行股数：发行股数： 2,700 万股

2、每股面值：每股面值： 人民币 1.00 元 每股发行价格：每股发行价格： 元 预计发行日期：预计发行日期： 2010 年 11 月 8 日 拟上市的证券交易所：拟上市的证券交易所： 深圳证券交易所 发行后总股本：发行后总股本： 10,700 万股 本次发行前股东所持股份的流通限制及股东对所持股份自愿锁定的承诺：本次发行前股东所持股份的流通限制及股东对所持股份自愿锁定的承诺： 公司控股股东、实际控制人沈建平承诺：自江苏东光在境内首次公开发行股票并上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理在首次公开发行前其持有的江苏东光股份，也不由江苏东光回购该等股份。 除沈建平以外的其他股东中比基金和詹文陆

3、等 19名自然人股东承诺：自江苏东光在境内首次公开发行股票并上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理在首次公开发行前其持有的江苏东光股份，也不由江苏东光回购该等股份。 作为公司股东的董事、监事、高级管理人员沈建平、詹文陆、徐志祥、钱旭锋、陈俊标、林钢、李国华和王全承诺：除前述作为股东的锁定期外，在其任职期间每年转让的股份将不超过其所持有公司股份总数的百分之二十五，且在其从公司离职后半年内，不转让其所持有的公司股份；在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售公司股票数量占其所持有公司股票总数的比例不超过 50%。 保荐人（主承销商）：保荐人（主承销商）： 东海证券有限责任公司

4、招股意向书签署日期：招股意向书签署日期： 2010 年 10 月 28 日 发行人声明发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-2 带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、 会计机构负责人保证招股意向书及其摘要中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。 任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定，股票依法发行后，发

5、行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。 江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-3 重大事项提示重大事项提示 一、根据发行人 2010 年 3 月 24 日召开的 2009 年年度股东大会决议，若本次股票发行成功，公司发行前滚存利润由发行后的新老股东共享。 二、本次发行前发行人总股本 8,000 万股，本次拟公开发行 2,700 万股，发行后公司总股本为 10,700 万股，全部为流通股。 公司控股股东、实际控制人沈建平承诺：自江苏东光在境内首次

6、公开发行股票并上市之日起三十六个月内， 不转让或者委托他人管理在首次公开发行前持有的江苏东光股份，也不由江苏东光回购该等股份。 除沈建平以外的其他股东中比基金和詹文陆等19名自然人股东承诺： 自江苏东光在境内首次公开发行股票并上市之日起一年内， 不转让或者委托他人管理在首次公开发行前其持有的江苏东光股份，也不由江苏东光回购该等股份。 作为公司股东的董事、监事、高管人员沈建平、詹文陆、徐志祥、钱旭锋、陈俊标、林钢、李国华和王全承诺：除前述作为股东的锁定期外，在其任职期间每年转让的股份将不超过其所持有公司股份总数的百分之二十五， 且在其从公司离职后半年内，不转让其所持有的公司股份；在申报离任六个月

7、后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售公司股票数量占其所持有公司股票总数的比例不超过50%。 三、发行人特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险： 1、行业周期波动风险 公司所属行业为半导体的子行业半导体分立器件和集成电路行业。 半导体产业是一个明显的周期性行业， 在差不多 5 年的时间内就会历经从衰落到昌盛的一个周期；虽然我国属于新兴市场，半导体行业处于上升发展时期，预计在未来 5 年国内市场不存在明显的周期性， 但如果未来全球及国内半导体行业的景气状况与预期相差过大，则公司发展将会受到一定的影响。 2、应收账款发生坏账的风险 近三年及一期期末， 本公司应收账款账面余额分别为 5,785

8、.59 万元、 8,171.02江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-4 万元、 8,757.02 万元和 9,094.45 万元， 占营业收入的比例分别为 52.37%、 56.33%、54.02%和 88.57%。截至 2010 年 6 月 30 日，1 年以内的应收账款账面余额为9,038.66 万元， 占应收账款账面余额比例为 99.39%。 随着公司客户的日益多元化以及半导体市场竞争程度的加剧， 若应收账款催收不力或因客户资信和经营状况恶化导致款项不能及时收回，则可能给公司带来坏账的风险。 3、税收优惠政策变动的风险 报告期内公司享受如下优惠政策： 公司作为 “对生产线宽小

9、于0.8微米 （含）集成电路产品的生产企业”，2007 年度、2008 年度免征企业所得税，2009 年度、2010 年度、2011 年度减半征收企业所得税。公司购置国产设备享受抵免新增企业所得税优惠政策。近三年，上述税收优惠金额分别为 974.67 万元、608.84万元和 397.66 万元。公司被认定为高新技术企业，所得税自 2008 年起三年内将减按 15%的税率征收。由于该政策不得与“两免三减半”税收优惠政策叠加享受，公司未享受企业所得税减按 15%的税率征收。公司享受完毕企业所得税“两免三减半”的优惠政策后，如不能被继续认定为高新技术企业，或上述税收优惠政策发生变化，将对本公司盈利

10、情况造成一定的影响。 4、可控硅产品转型的风险 公司生产的可控硅产品主要应用于摩托车、 吸尘器、 电动工具、 电扇、 空调、冰箱等终端产品。 鉴于摩托车用可控硅产品毛利率逐年下降的情况， 公司从 2008年及时调整市场重点，着力扩大利润率更高的家用电器市场，摩托车用可控硅产品销售收入由 2007 年度的 1,162.50 万元降至 2010 年上半年的 53.46 万元，而毛利率较高的吸尘器、冰箱用可控硅产品销售收入由 2007 年的 128.69 万元升至2010 年上半年的 1,320.45 万元，已达到全部可控硅销售收入的 53.54%。目前吸尘器、冰箱用可控硅是公司重点发展的产品。另外

11、公司已成功研发出豆浆机用可控硅产品，并于 2010 年 3 月正式通过九阳股份的考核认证成为其指定线路板厂的合格供应商。 报告期内，公司可控硅销售情况如下表所示： 项目项目 2010 年年 1-6 月月 2009 年度年度 2008 年度年度 2007 年度年度 主营业务收入（万元） 2,466.373,955.134,610.30 5,367.98毛利（万元） 1,061.561,700.281,741.30 2,129.95江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-5 毛利率（%） 43.0442.9937.77 39.68报告期内， 公司可控硅产品由毛利率较低的摩托车用产品向毛利率

12、较高的家用电器产品转型，并取得了较好的效果，但如果家用电器可控硅市场发生变化，公司仍然存在可控硅产品转型不成功，影响公司盈利能力的风险。 5、VDMOS 生产线产能利用率不足的风险 报告期内，公司投资新建了年产 1 亿只产品的 VDMOS 生产线，截至 2010年 6 月末，VDMOS 生产线的固定资产账面原值为 19,480.35 万元。VDMOS 产品具有广阔的市场前景， 2009 年中国 MOSFET 市场的需求额达到了 235.7 亿元。公司生产的 VDMOS 自 2008 年投产以来，已通过多个客户认证，成功开拓了市场，目前已拥有客户一百多家，其中包括为戴尔、富士康、LG、松下、飞利

13、浦、西门子等国际知名厂商配套的电源系列产品生产厂家，在市场上影响力较大，享有一定的知名度。2010 年公司承担了工业和信息化部电子发展基金招标项目，其项目产品 30A500V 的 VDMOS 将主要应用于水能、风能、太阳能蓄电等逆变电源领域。 虽然 VDMOS 产品市场前景较好， 但是由于产品投产时间较短， 市场开拓需要一定的时间，目前公司 VDMOS 生产线产能利用率不高，2008 年度至 2010 年上半年 VDMOS 生产线的产能利用率分别为 23.72%、50.18%和 62.25%，贡献的销售毛利分别为-322.92 万元、 25.62 万元和 256.23 万元， 如果公司未来市场

14、开拓不力， 不能提高公司 VDMOS 生产线的产能利用率， 将会对公司的经营业绩造成不利影响。 6、固定资产折旧增加的风险 最近三年及一期， 公司固定资产折旧金额较大， 分别为 467.71 万元、 1,492.35万元、2,365.50 万元和 1,357.68 万元。公司本次募集资金投资于新建半导体防护功率器件生产线项目、 新型功率半导体器件生产线技改项目和新建半导体封装生产线项目，项目建成后每年新增固定资产折旧 1,268 万元。上述三个项目完全达产后，预计将新增年利润总额 8,118 万元，其中半导体防护功率器件生产线项目预计新增利润总额 2,748 万元，新型功率半导体器件生产线技改

15、项目预计新增利润总额 3,657 万元，半导体封装生产线项目预计新增利润总额 1,713 万元。 江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-6 尽管公司已对募集资金投资项目进行了严密的市场调研和论证， 但如果募投项目市场拓展不足，在固定资产折旧增加的同时，无法实现预期的投资收益，将对公司的经营业绩造成不利影响。 7、净资产收益率下降的风险 本次发行完成后，公司的净资产将会大幅增加，由于募集资金投资项目的实施需要一定的时间， 在投资项目尚未产生效益或因市场发生不利变化使募集资金投资项目未按期完成时，存在由于净资产收益率下降所引致的风险。 以上重大事项务请投资者予以特别关注，并请仔细阅读招股

16、意向书中“第四节 风险因素第四节 风险因素”等有关章节。 江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-7 目目 录录 第一节 释 义. 11第二节 概 览.15一、发行人基本情况. 15二、控股股东及实际控制人简介. 18三、发行人的主要财务数据. 18四、本次发行情况. 19五、本次募集资金主要用途. 20第三节 本次发行概况.21一、本次发行的基本情况. 21二、本次发行的有关当事人. 22三、发行人与本次发行有关当事人之间的关系. 23四、本次发行上市有关重要日期. 24第四节 风险因素.25一、行业风险. 25二、财务风险. 27三、VDMOS 生产线产能利用率不足的风险. 28四

17、、技术风险. 28五、实际控制人变动的风险. 29六、募集资金投资项目的风险. 29七、对外担保风险. 31八、股市风险. 31第五节 发行人基本情况.32一、发行人概况. 32二、发行人改制重组情况. 32三、发行人设立以来股本形成及其变化和重大资产重组情况. 35四、发起人或股东出资及设立后历次股本变化的验资情况及发起人投入资产的计量属性. 48五、发起人的组织机构. 49六、发行人控股子公司的基本情况. 54七、发起人、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况. 54八、发行人的股本情况. 56九、员工及社会保障情况. 59江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-

18、8 十、持有发行人 5%以上股份的主要股东以及作为股东的董事、监事、高级管理人员作出的重要承诺及其履行情况. 60第六节 业务和技术.61一、发行人的主营业务及其变化情况. 61二、发行人所处行业的基本情况. 62三、发行人在行业中的竞争地位. 83四、发行人主营业务的具体情况. 98五、发行人主要固定资产和无形资产.118六、发行人技术研发情况. 124七、发行人质量控制情况. 129第七节 同业竞争与关联交易.132一、同业竞争情况. 132二、关联方、关联关系和关联交易. 133第八节 董事、监事、高级管理人员与核心技术人员.140一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介. 1

19、40二、董事、监事的提名和选聘情况. 144三、公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有本公司股份的情况. 144四、公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的对外投资情况. 145五、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人及关联企业领取报酬情况. 146六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况. 146七、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间存在的亲属关系. 147八、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的协议、承诺及其履行情况. 147九、公司董事、监事、高级管理人员任职资格. 148十、报告期内公司董事、监事、高级

20、管理人员的变动情况. 149第九节 公司治理.151一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况. 151二、发行人近三年及一期违法违规行为情况. 160三、发行人近三年及一期资金占用和对外担保的情况. 161四、发行人内部控制制度情况. 161第十节 财务会计信息.163一、发行人最近三年及一期的财务报表. 163二、审计意见类型. 171江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-9 三、财务报告的编制基础、合并财务报表范围. 171四、报告期公司采用的主要会计政策和会计估计. 172五、应予披露的分部信息. 189六、最近一年及一期收购兼并情况.

21、191七、最近三年及一期非经常性损益. 191八、最近一期末的主要资产情况. 191九、最近一期末的主要债项. 192十、股东权益. 194十一、现金流量情况. 195十二、期后事项、或有事项及其他重要事项. 195十三、财务指标. 195十四、盈利预测. 198十五、资产评估情况. 198十六、历次验资情况. 198第十一节 管理层讨论与分析.199一、财务状况分析. 199二、盈利能力分析. 224三、资本性支出. 254四、重大会计政策或会计估计与可比上市公司的较大差异比较. 255五、主要财务优势及困难. 255六、财务状况和盈利能力未来趋势分析. 256第十二节 业务发展目标.257

22、一、总体发展战略及目标. 257二、发行人当年和未来两年的发展计划. 257三、拟订发展计划所依据的假设条件. 260四、实施发展计划面临的主要困难. 260五、发展计划与现有业务关系. 261第十三节 募集资金运用.262一、本次发行募集资金情况. 262二、募集资金投资项目情况. 263三、募集资金运用对财务状况及经营成果的影响. 299第十四节 股利分配政策.301一、公司最近三年股利分配政策. 301二、最近三年实际股利分配情况. 301三、发行前滚存利润的分配安排. 302四、发行后的股利分配政策. 302第十五节 其他重要事项.303江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-

23、10 一、有关信息披露和投资者关系的联系方式. 303二、重要合同. 303三、发行人对外担保的情况. 315四、发行人的诉讼与仲裁事项. 316五、关联方的重大诉讼与仲裁. 316六、涉及刑事诉讼的情况. 316第十六节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构声明.317第十七节 备查文件.323一、备查文件. 323二、查阅时间和地点. 323 江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-11 第一节第一节 释释 义义 在本招股意向书中，除非另有说明，下列简称具有如下含义： 公司、本公司、发行人、股份公司、江苏东光 指 江苏东光微电子股份有限公司 宜兴东大 指 宜兴市东大微电子有限公司

24、，系本公司的前身 中比基金 指 中国比利时直接股权投资基金 东晨电子 指 宜兴市东晨电子科技有限公司 股东、股东大会 指 江苏东光微电子股份有限公司的股东、股东大会董事、董事会 指 江苏东光微电子股份有限公司的董事、董事会 监事、监事会 指 江苏东光微电子股份有限公司的监事、监事会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 保荐人（主承销商） 指 东海证券有限责任公司 发行人律师 指 北京市天银律师事务所 发行人会计师 指 立信会计师事务所有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 江苏东光微电子股份有限

25、公司章程 本次发行 指 发行人本次向社会公众发行 2,700 万股人民币普通股（A 股）的行为 A 股 指 境内上市的每股面值 1.00 元的人民币普通股股票 元 指 人民币元 近三年 指 2007 年、2008 年、2009 年 近三年及一期、报告期 指 2007 年、2008 年、2009 年、2010 年 1-6 月 近三年及一期末、 报告期末 指 2007 年 12 月 31 日、2008 年 12 月 31 日、2009年 12 月 31 日、2010 年 6 月 30 日 分立器件 指 由单一的电路器件组成，被规定完成某种基本功能，并且其本身在功能上不能再细分的半导体器江苏东光微电

26、子股份有限公司 招股意向书 1-1-12 件 功率器件 指 是指应用半导体工艺制作的可承受或控制一定功率的半导体器件 防护器件 指 亦称保护器件，用以对昂贵的电路提供保护，以免受到突发的过高电压或过大电流损害 放电管 指 能释放浪涌电流，对设备起保护作用的元器件，在正常情况下，放电管因其特有的高阻抗及低电容特性，在它作为保护元器件接入线路中时，对线路的正常工作几乎没有任何不利的影响。当有害的瞬时过电压窜入时，放电管首先被击穿放电，其阻抗迅速下降，几乎呈短路状态，此时，放电管将有害的电流通过地线泄给大地，消除了有害的瞬时过电压和过电流，从而保护了线路及元器件。当过电压消失后，放电管又迅速恢复到高

27、阻抗状态，线路继续正常工作。放电管可分为气体放电管和固体放电管 IC 指 Integrate Circuit 的缩写，集成电路 CSC 指 过电压过电流保护用 IC 的一个专有代号，用于一级防护 DP 指 过电压保护功率 IC 产品的一个专有代号，按照不同的电压和电流等级，可用于一级、二级和终端防护 一级防护 指 指从外线进入中心机房的第一级保护，该保护单元安装于配线架上，保护元件要承受雷电过电压和工频过电流的主要能量 二级防护 指 相对一级防护而言的，该防护器件安装于程控交换机用户板上，保护敏感集成电路免受过电压的侵袭 可控硅 指 又称晶闸管，是可控硅整流器的简称。被广泛用江苏东光微电子股份

28、有限公司 招股意向书 1-1-13 于可控整流、调压、逆变以及无触点开关等各种自动控制和大功率的电能转换的场合 1300X 指 一种 NPN 型双极晶体管，主要应用于电子节能灯、电子镇流器、充电器的开关电路中，其作用是与其他元器件配合使用，由加在晶体管基极上的脉冲信号来控制晶体管的“开”或“关” ，形成一个无触点的电子开关，将直流电逆变成高频交流电。由于其功率较大，而且起开关作用，所以又称功率开关晶体管 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应晶体管 VDMOS 指 Vertical Double Diffused MOSFET， 垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管 IGBT 指 Ins

29、ulated Gate Bipolar Transistor， 绝缘栅双极晶体管 EAS 指 Single Pulse Avalanche Energy，单脉冲雪崩能量 ESD 指 Electrostatic Discharge，静电放电 场限环 指 一种为了获得更好的击穿电压重复性及一致性的结构设计 封装 指 将集成电路或者分立器件芯片装入特制的管壳或用材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定工作；同时便于连接使用 CSIA 指 中国半导体行业协会 SIA 指 美国半导体行业协会 工业和信息化部 指 中华人民共和国工业和信息化部 CCID、赛迪顾问 指 赛迪顾问股份有限公司 UL 指

30、（美国）保险商实验室，该实验室主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务 RoHS 指 欧盟环境保护认证，通过该认证，指产品中不含对人体有害的 4 种重金属和 2 种阻燃剂 江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-14 PAHS 指 欧盟有害物质认证，包含 18 种有害物质 旭日电子 指 宜兴市旭日电子有限公司 无锡盛泰 指 无锡市盛泰电子器件有限公司，公司关联方 南方涂装 指 江苏南方涂装环保股份有限公司 华微电子 指 吉林华微电子股份有限公司 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 华润华晶 指 无锡华润华晶微电子有限公司 中环股份 指 天津中环半导体股份有限公司 长电科技 指 江苏

31、长电科技股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 深圳深爱 指 深圳深爱半导体有限公司 华为 指 华为技术有限公司 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司 华为安捷信 指 深圳市华为安捷信电气有限公司 中兴新地 指 深圳市中兴新地通信器材有限公司 日海通讯 指 深圳日海通讯技术股份有限公司 八达通信 指 南京八达通信设备有限公司 新海宜 指 苏州新海宜通信科技股份有限公司 恒利通讯 指 宁波市镇海恒利通讯设备实业有限公司 普天凯特 指 景德镇普天凯特通信设备有限公司 万马集团 指 浙江万马集团有限公司 世纪人 指 深圳市世纪人通讯设备有限公司 黄山电器 指 黄山电器有限责任公司 扬州晶

32、来 指 扬州中芯晶来半导体制造有限公司 启东吉莱 指 启东吉莱电子有限公司 注： 本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数存在差异， 这些差异是由于四舍五入所致。 江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-15 第二节第二节 概概 览览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、发行人基本情况一、发行人基本情况 公司名称：江苏东光微电子股份有限公司 英文名称：Jiangsu Dongguang Micro-electronics Co.,Ltd. 注册资本：8,000 万元 法定代表人：沈建平 成立日期：1998 年 8 月 31

33、 日 整体变更设立日期：2003 年 6 月 12 日 注册地址：江苏省宜兴环科园绿园路 42 号 经营范围：半导体器件、集成电路的开发，设计，制造，销售，推广应用。自营和代理各类商品及技术的进出口业务 （国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外） 。 江苏东光微电子股份有限公司系经江苏省人民政府苏政复200341号省政府关于宜兴市东大微电子有限公司变更为江苏东光微电子股份有限公司的批复批准，由宜兴市东大微电子有限公司依法整体变更设立的股份公司。公司以截止2003年2月28日经审计的净资产22,675,311.12元按1：1的比例折为22,675,311.00股。2003年6月12日，公司

34、在江苏省工商行政管理局领取了注册号为3200002102661的企业法人营业执照。目前，公司注册资本为8,000万元，法定代表人沈建平。 本公司是享受国家政策扶持的高新技术企业， 系国内半导体分立器件和集成电路行业中防护功率器件、VDMOS 等领域细分市场的重要企业。主要产品涵盖四大系列： 防护功率器件系列产品、 VDMOS 系列产品、 可控硅系列产品和 1300X系列产品。产品广泛应用于通信设备、网络设备、数字电视、民用电路、摩托车、电动工具、家用电器、节能灯、消费电子、汽车电子、设备和仪表等领域。 公司不仅拥有一支能够跟踪和吸收国际先进技术、 具备持续创新能力的研发江苏东光微电子股份有限公

35、司 招股意向书 1-1-16 团队，以自主创新作为企业发展的驱动力；同时，集芯片设计、芯片制造、封装测试、直销、售后服务于一体，以自主品牌在国内半导体分立器件和集成电路市场上建立了相当的影响力。 公司在半导体分立器件和集成电路诸多细分领域具有较强的技术优势、 领先的市场地位和较高的市场占有率。 公司的半导体防护功率器件被中国电信等基础电信运营商认定为其设备供应商的指定采购产品， 因此在国内通讯用防护功率器件领域市场占有率多年来排名第一，2009 年该市场占有率达到 80%以上。 自成立以来，公司就坚持自主研发，不替国外品牌代工，走自主创新之路，力争打破半导体元器件领域国外技术垄断的格局。 公司

36、生产的 SA230-J 固体放电管填补了国内企业在半导体防护器件领域的产品空白， 打破了国外企业在这一领域的长期垄断地位，并逐步替代了国外进口产品。 近年来，公司成功进入了可控硅产品应用的高端领域，是国内较早进入吸尘器用可控硅市场的企业，成功地打破了国外进口产品的垄断，目前在该应用领域的可控硅市场占有率较高，在国内可控硅生产企业中排名领先。 2006 年公司利用自主研发的“高压功率管生产工艺”专有技术实现了利用国产设备生产 1300X 系列产品，成为国内较早采用国产设备成功大规模生产同类型产品的企业。 公司生产的 VDMOS 产品为近年来公司新研发生产出的高端半导体功率器件产品，目前国内半导体

37、行业中主要有江苏东光、华微电子、华润华晶、士兰微和中环股份等企业能够生产该类半导体功率器件并通过客户检测、成功投放市场。本公司的 VDMOS 产品于 2008 年 3 月开始投放市场，并取得了迅速发展，2008 年、 2009 年、 2010 年 1-6 月公司 VDMOS 产品的销量分别为 1,867.95 万只、4,349.50 万只、3,325.56 万只，拥有客户一百多家，其中包括为戴尔、富士康、LG、松下、飞利浦、西门子等国际知名厂商配套的电源系列产品生产厂家，在市场上影响力较大，享有一定的知名度。 2006年6月公司被国家科技部认定为“国家火炬计划重点高新技术企业” ；2007年8

38、月国家发展和改革委员会、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合评定公司为“第一批国家鼓励的集成电路企业” ；2008年9月江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局、江苏省地方税务局联合评定公司为“高新技江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-17 术企业” ；2007年10月公司获得中国质量管理体系认证中心和中国企业发展监督管理委员会授予“中国晶体管十强企业” ；2009年12月获得江苏省民营科技企业协会颁发的“江苏省民营科技企业” 。 公司历年来获得的技术奖项情况如下： 2001 年，公司的“SA230-J”半导体放电管获江苏省科学技术厅颁发的高新技术产品认定证书 ，综合性能

39、达到国际同期先进水平； “58S 半导体抑制栅”防护类功率集成电路于 2001 年被国家科技部列入第五批科技型中小企业创新基金项目 2002 年获江苏省科学技术厅颁发的高新技术产品认定证书 ，2003 年获国家级火炬计划项目证书； 2002 年， 防护类功率集成电路 “YDCLP200M-X 过电压过电流保护集成电路”被认定为国家电子信息产业发展基金第三批重点项目； “DSC3X00 网络安全保护用集成电路研究与开发”被信息产业部列入 2007年度集成电路研究与开发专项资金使用计划； “DCLP19E 通信安全保护用集成电路的研究与开发”被信息产业部列入 2008 年度集成电路研究与开发专项资

40、金使用计划； “高速网络用片式功率防护模块”获科学技术部科技型中小企业技术创新基金；2008 年，公司“高速网络通信用功率集成电路”获国家火炬计划项目证书。 2009 年，公司节能型电子电力器件 VDMOS 产业化项目被国家发改委和工信部列入 2009 年新增中央预算内投资计划项目；公司“支持下一代互联网高频传输低电容功率防护模块研究与产业”获 2009 年省科技成果转化专项资金； “低电容功率防护集成电路 DP”获 2009 年省高新技术产品称号。 2010年2月11日，中国半导体协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合发布了“第四届（2009年度）中国半导体创

41、新产品和技术”评选结果，该项目评选共分六大类，有三十六家公司获选，其中半导体器件类获选项目仅有两个，江苏东光的“高速网络安全保护用功率防护模块DP3X00”名列其中；2010年，公司承担了工业和信息化部电子信息产业发展基金招标项目， 对新型电力电子器件30A500V的功率MOSFET进行研发及产业化。 未来公司还将继续扩大半导体防护功率器件市场的领先优势， 加强 VDMOS产品的技术研发和市场拓展力度、以产品结构调整来推动可控硅、1300X 系列功江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-18 率器件盈利能力及市场占有率的提高，积极提升公司的封装能力，力争成为在细分市场上国际一流的半导体

42、分立器件和集成电路供应商。 二、控股股东及实际控制人简介二、控股股东及实际控制人简介 公司控股股东及实际控制人为沈建平先生。 沈建平先生，男，1959 年 12 月出生，中国国籍，无境外居留权。曾任宜兴市无线电一厂厂长兼党支部书记，宜兴市新庄乡乡长兼党委副书记，宜兴市林副业局副局长，宜兴丝绸厂厂长兼党总支书记，宜兴东大董事长兼总经理，现任公司董事长兼总经理。本次发行前，沈建平持有公司 34.70%的股份，为公司控股股东及实际控制人，沈建平持有公司的股份不存在质押或者其他有争议的情况，沈建平除拥有公司股权外，无其他对外投资。 三、发行人的主要财务数据三、发行人的主要财务数据 （一） 合并资产负债

43、表主要数据（一） 合并资产负债表主要数据 单位：元 项项 目目 2010 年年 6 月月 30 日日 2009 年年 12 月月 31 日日2008 年年 12 月月 31 日日 2007 年年 12 月月 31 日日总资产 437,690,161.53 481,847,560.55447,990,415.13 329,901,025.57流动资产 204,125,870.39 248,640,406.14205,848,076.70 187,801,485.52非流动资产 233,564,291.14 233,207,154.41242,142,338.43 142,099,540.05负债

44、总额 181,599,072.95 240,728,056.20230,032,302.41 131,725,169.06流动负债 141,474,745.91 184,470,363.77 224,032,302.41 131,725,169.06非流动负债 40,124,327.04 56,257,692.436,000,000.00 -归属于母公司所有者权益 256,091,088.58 241,119,504.35217,958,112.72 198,175,856.51 （二） 合并利润表主要数据（二） 合并利润表主要数据 单位：元 项项 目目 2010 年年 1-6 月月 2009

45、 年度年度 2008 年度年度 2007 年度年度 营业收入 102,683,748.55 162,112,176.89145,068,686.12 110,484,140.74营业利润 17,736,052.41 22,342,433.6819,900,159.98 29,600,781.09利润总额 17,195,833.97 25,261,769.4919,193,510.08 29,681,564.94归属于母公司所14,971,584.23 23,161,391.6319,782,256.21 29,661,043.73江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-19 有者的净利

46、润 （三） 合并现金流量表主要数据（三） 合并现金流量表主要数据 单位：元 项项 目目 2010 年年 1-6 月月2009 年度年度 2008 年度年度 2007 年度年度 经营活动产生的现金流量净额 47,280,157.2859,299,005.8126,888,931.80 57,050,094.77投资活动产生的现金流量净额 -14,151,589.90-14,546,893.97-67,883,331.45 -97,485,433.41筹资活动产生的现金流量净额 -36,799,605.50-28,407,732.2440,114,462.97 75,011,956.12期末现金及

47、现金等价物净余额 70,008,364.6273,689,944.4457,349,343.10 58,229,279.78（四） 主要财务指标（四） 主要财务指标 项项 目目 2010 年年 1-6 月月2009 年度年度2008 年度年度 2007 年度年度每股净资产（元/股） 3.203.012.72 2.48流动比率（倍） 1.441.350.92 1.43速动比率（倍） 1.211.130.80 1.25应收账款周转率（次） 1.151.912.08 1.78存货周转率（次） 1.903.253.91 3.05利息保障倍数（倍） 5.333.253.00 6.27无形资产 （除土地外

48、） 占净资产的比例 （%）0.000.000.00 0.00基本每股收益（元/股） 0.190.290.25 0.39稀释每股收益（元/股） 0.190.290.25 0.39净资产收益率（加权平均） （%） 6.0210.099.51 16.88扣除非经常性损益后净资产收益率（加权平均） （%） 6.028.509.40 16.39资产负债率（母公司） （%） 41.4649.9651.35 39.93四、本次发行情况四、本次发行情况 1、股票种类：人民币普通股 2、股票面值：人民币 1.00 元 3、发行股数：2,700 万股 4、每股发行价格：通过向询价对象初步询价确定发行价格区间，并根

49、据初步询价结果和市场情况确定发行价格 5、发行方式：采用网下向配售对象询价发行与网上资金申购定价发行相结合的方式 6、 发行前每股净资产： 3.20 元/股 （按 2010 年 6 月 30 日经审计的数据计算） 江苏东光微电子股份有限公司 招股意向书 1-1-20 7、发行对象：符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户的境内自然人、法人等投资者（国家法律、法规禁止购买者除外） 五、本次募集资金主要用途五、本次募集资金主要用途 发行人本次向社会公众发行人民币普通股 2,700 万股，募集资金用于半导体防护功率器件生产线项目、 新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目等 3 个项目

50、，项目总投资额 18,082 万元。 根据项目的轻重缓急顺序， 本次募集资金投入的时间进度及项目履行的批准情况如下： 序号序号 项目名称项目名称 项目总投资（万元）项目总投资（万元） 项目建设期项目核准情况项目建设期项目核准情况 1 半导体防护功率器件生产线项目 4,816.001 年 宜兴市发展和改革委员会宜发改许（2010）73 号 2 新型功率半导体器件生产线技改项目 6,123.001 年 宜兴市发展和改革委员会宜发改许（2010）72 号 3 半导体封装生产线项目 7,143.001.5 年 宜兴市发展和改革委员会 宜发改许（2010）74 号 合合 计计 18,082.00- -