PCBA线路板清洗必须注意的十大要点合明科技电路板清洗剂.docx

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2、效果的因素，如下图所示：二、元器件几何形状三、期间托高高度对清洗的影响四、夹裹的液体五、元器件问题及残留物1.来自元器件的污染物2.元器件退化3.其他元器件清洗考虑要点六、表面的润湿七、表面张力和毛细力八、填充间隙对比未填充间隙九、助焊剂残留物可变性十、清洗剂效果以上是合明科技小编总结的PCBA线路板清洗必须注意的十大要点，希望对你有所帮助*提示：1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张

3、力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片C

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