SMT制程规范剖析.ppt

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1、SMT 生产 流 程 管制点： 1-1. SMT车间温度要求2028，湿度要求4065%RH。每天由专人负责将实际温、湿度记录在“SMT车间温、湿度记录表”。2-1.防静电区域要求需符合公司的规定。 2-2.进入SMT车间需穿静电衣，戴静电帽。 2-3.进入SMT车间需接触电子零件与PCBA的人员需戴静电环。 2-3-1.SMT部门的工作人员进入车间工作前需在车间门口处点检静电环并做记录。 3-2.材料/PCBA进出通道要保证使用后实时关闭。 3-3.放置PCB与PCBA的周转箱上，需盖防尘盖(现场正处于作业过程中的周转箱上可暂不盖)。4-1.当上述要求无法达到时，各操作人员需立即回报直接领导

2、与部门主管处理。 管制点： 1-1. 点收成套材料时，须与发料单进行核对(料号、规格、数量). 1-2. 检查材料有无短装、有无破损. 1-3. 尾数料须用材料规格标签注明，标签格式如下图示。 1-4. 物料点收材料无误后，须于材料盘上注明该材料料号1-5. 真空包装的须防潮的材料不可拆开真空包装。 1-6.带式材料点数时注意不可造成曲折。 2-1.不可碰撞，不可掉落。 2-2.利用厂商的原包装运送。 2-3.要做静电防护。 3-1.将材料放置于SMT物料区的材料架上。 3-2.真空包装的须防潮的材料，按管制点4.防潮材料存放与使用作业. 3-3.PCB除当班计划投入量拆包外，其它以不拆真空包

3、装方式存放。拆包后的PCB存放箱上需盖防尘盖。 4-1.须防潮材料于ESD静电袋上须确认是否有以下标记(如下图),若有须进行湿度管制. 4-2-1.真空包装的须防潮的材料，以不拆封的方式储存。若进料时已拆封且无法知道拆封时间，须于上线前进行烘烤， 4-2-2.拆封或烘烤后未使用完的须防潮的元件，需装回防静电袋中用胶纸封好或放置于防潮箱内存放。 4-3-1.投产时需先使用已烘烤过未使用完的材料。 4-3-2.真空包装袋包装的材料，使用时才拆封，且要拆一包用一包。 5-1. 锡膏入手时, 须确认规格. 型号及料号. 5-2. 锡膏入手时, 须将锡膏管制标签(如下图).贴附于锡膏瓶偏壁。 5-3.

4、锡膏入手后, 须置入冰箱保存.有铅锡膏冰箱条件要求为210，无铅锡膏冰箱条件要求为37。 5-4.锡膏存放在冰箱需要依锡膏种类区分存放. 5-5.冰箱温度需填写 “SMT冰箱温度点检记录表” 5-6.锡膏须依管制. 使用油性笔 的方式，针对各种规格的锡膏都定 义从1500的方式编号，先使用小 编号的锡膏。 出库时间ke out date & time） / / (A)可开始使用时间(4H+A) / / . 开盖时间 / / (B) 开盖后保质期 (24H+B) / / . 5-7.锡膏从冰箱取出时须于管制标签上填写(Take out date & time及Available date & t

5、ime). 5-8. 锡膏自冰箱取出后, 须在室温下回温.锡膏在SMT室温下保存超出5天(120小时)就须做报废处理. 5-9. 要使用锡膏时, 先检查是否达到可使用的回温时间. 5-10. 锡膏开瓶后须在标签上填写(Open date & time line及Opened jar shelf life). 5-11. 使用前须先确认所投机型使用锡膏的种类,再用锡膏(需填写SMT锡膏搅拌进出管制表或(用手柄式搅拌刮刀顺时针搅拌1530次). 自动搅拌1分钟 300转，太久会发热。 手动搅拌35分钟（需朝统一方向 不可反复搅拌）看搅拌后的效果把锡膏挑起能掉连续掉下来，光滑，细腻，能顺畅的往下流，

6、为很理想 5-12.锡膏开瓶后须于24小时内使用完.否则须报废处理. 5-13.正常生产中机器停止印刷超过半小时则锡膏要重新搅拌后再使用,钢板与刮刀要手动清洗干净. 5-14.PCB印刷不良之锡膏铲下需报废处理. 5-15.锡膏印刷在PCB上需在4小时内完成贴片作业，若超过4小时就需要清洗理。三. 印刷 1-1.钢网从钢网架取出使用时应填写“钢网取放记录表” 1-2.钢网使用前须先确认是否有合格标签，确认OK后再以清洗剂清洗钢网表面，才可上线使用。 1-3.生产中除机器按设定值自动擦拭钢网外，还需按作业求手动擦拭频率，对钢网擦拭。 1-4.钢网清洗 1-4-1.流程 1-4-2.清洗剂应使用不

7、含CFC/HCFC的碳氢化合物。 1-4-3.机器运行中勿强制将门打开,否则会成机件损坏。 2-1.各机型初始印刷参数由SMT设备技术员与SMT PE（制程工程师）共同确认，调试至OK。 3-1.开线前须检查刮刀有无缺角、变形或受损。 3-2.下线后要确实拆下刮刀进行清洁。 3-3.开线前须确认刮刀是否锁紧在刮刀座上。 4.印刷检查 4-1.LED焊盘位置锡膏是否饱满，有没有多锡少锡、短路 5-1.开线前使用试印板试印1片，确认印刷品质OK后才可正式投产。四、贴片 1-1.换线时将机器内所有支撑PIN取出或置放OK后，方可调整轨道宽度。轨道宽度调整OK后，则再按所需投入产品重新置放支撑PIN的

8、位置。 1-2.投入前机台操作人员须以料站表核对机台上材料，并填写“SMT贴片机材料交换记录表”。 1-3.稽查依SMT料站表核对零件正确性。 1-4.换线后为确保置件的准确性及质量，对投出的第一片须作首件确认。确认内容如下： 1-4-1.零件方向(极性、脚位)。 1-4-2.偏移量(25%以内，角度15度以内) 1-4-3.规格(零件的背纹、尺寸)。 1-4-4.缺件(使用样品板确认，防止被遗漏掉或调错程序版本)。 1-4-5.以上需在过回焊炉前检查完毕。 2-1.生产中换料都需填写“SMT贴片机材料交换记录表”， 所换材料需确认背纹并记录在记录表的备注栏，如为无背纹的材料需贴附一颗料在记录

9、表的备注栏内。 2-2.设备技术员需每2小时对贴片机抛料状况进行确认，并对单项抛料达0.3%的异常进行分析改善。 2-3.回焊前目视贴件状况并将不良状况记录在“SMT回焊前目视日报表”中，有异常及时反馈PE与设备技术员改善。 1-1.开线与换线时需按“XX线XX设备XX机型回焊炉操作条件”中的参数进行设定。 2-1.每日早上8：00开始需对各线回焊炉进行回焊温度曲线的量测，量测后与该规格锡膏的标准曲线图核对OK后，将曲线打印在专用 的格式上，并悬挂于回焊炉前，当天SMT PE需 完成会签动作，次日传主管审核。 2-2.该曲线图须予以存档并需保存一年。 1-1.目视依据“SMT PCBA工艺标准

10、”作业。 2-1. 用目视罩板确认是否有缺件、反向、移位现象. 2-2. 工装须在量产前或基板有变更时提供 2-3. 目视是否有空焊、短路现象.使用10倍放大镜确认小于或等于0.5mmP值的零件是否有空焊 、短路现象. 2-4. 不良状况随时通知技术员, 作初步改善.须修改到制程条件时, 通知SMT PE担当提出改善对策. 2-1 接上测试笔将稳压电源通电并将电压调至待产品所需电压，在灯珠位置盖上绿色遮光板只露出电源位置，用测试笔点触FPC板上正负极触点，+对正，-对负。或是使用软灯条测试治具进行测试。 2-2 被测试灯条被点亮，不亮的做上标记，并在测试记录表上做出记录。测试通过的产品在背面用

11、记号笔写上生产计划批号后，存放在防静电周转箱中。 1-1. 遵照上述各制程项目进行作业. 1-2. 换线确认完毕后需填写“SMT投入机型首件确认记录表”. 2-1. 需按“SMT修护作业规范作业. 2-2. 烙铁点检按”生产控制作业办法作业. 3-1.SMT车间设备保养分为: SMT特殊设备与SMT周边设备两种保养形式. 3-1-1.SMT特殊设备使用SMT特殊设备保养检查表表单记录. 3-1-1-1.日保养执行时间定义为每日AM 9:00前完成. 3-1-1-2.周保养执行时间定义为每周第一个工作日. 3-1-1-3.月保养执行时间定义为按SMT每月月度保养计划(当月该表需放置于工作现场)实

12、施. 3-1-2.SMT周边设备使用机台每日保养检查表表单记录. 3-1-2-1.日保养执行时间定义为每日AM 9:00前完成. 3-1-2-2.月保养执行时间定义为每月5日 3-2.SMT车间设备保养作业需执行“基础设施管理办法”。 4-1.针对SMT制程出现的材料报废处理流程如下:(填写以下表格) 出现报废领班填写机型MO-NO日期报废原因数量并签名责任人签名确认并填写改善对 策PE确认是否报废如可修护则返回修护处理,如需报废则判定报废处理PE课长签名生产组长签名生产课长签名部门主管签名针对半成品报废要转由修护拆卸主件材料,修护处理后要签名 WIP进行确认与结案.谢 谢 观 赏!VINCE-2017-2-19