中南大学材料化学原理试卷.doc
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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-date中南大学材料化学原理试卷中南大学材料化学原理试卷中南大学考试试卷200 - 200 学年 上 学期 时间110分钟材料化学原理 课程 64 学时 4学分 考试形式:闭卷 专业年级: 材化班 总分100分,占总评成绩70%注:此页不作答题纸,请将答案写在答题纸上一、名词解释(16分,每题4分)1、晶界偏析在平衡条件下,溶质原子(离子)在晶界处浓度偏离平均浓度(2分)。由
2、于晶界结构缺陷比晶内多,溶质原子(离子)处于晶内的能量比处在晶界的能量高,因此,通过偏析使系统能量降低(2分)。2、重构性相变重构性相变过程伴随有化学键的破坏与生成,原子重新排列,需激活能大(4分)。3、均匀形核组成一定,熔体均匀一相,在T0温度下析晶,发生在整个熔体内部,析出物质组成与熔体一致(4分)。4、二次再结晶正常晶粒生长由于气孔、二次相粒子等阻碍而停止时,在均匀基相中少数大晶粒在界面能作用下向邻近小晶粒曲率中心推进,而使大晶粒成为二次再结晶的核心,晶粒迅速长大(4分)。 二、填空题(36分,每题4分)1、固相烧结初期的扩散传质机理主要有表面扩散、晶格扩散、界面扩散、蒸发-凝聚,其中蒸
3、发-凝聚对烧结致密化没有影响,只是改变晶粒的表面形貌。(每空1分)2、金属或合金形成抗氧化性膜的基本条件有P-B比大于1、良好的化学稳定性有一定的强度和塑性。(第一空2分,其余两空各1分)3、在MgO中添加少量Al2O3(摩尔分数为x)形成置换固溶体,其分子简式为其密度随掺杂量x的增大而 减少(增大、减少或不变)。(每空2分)4、 材料实际表面有_扩散层_、_加工层、_氧化层_、锈蚀和灰尘等_、_污垢层等几层。(每空1分)5、 电极电位越高,越_易_得电子,_氧化_能力越强。(每空2分)6、 试列举出三种表面处理方法_电镀_、_化学镀_、_化学转化膜_。(每空1.5分)7、 电镀的概念是_通过
4、电子得失的电化学反应在材料表面形成一层保护膜_,镀液是由主盐_、_络合剂、_添加剂_等几种组分构成。(每空1分)8、 金属还原的热力学判据是_还原反应的吉布斯自由能小于0_。9、 溶剂在化学反应中的作用是 提供反应场所_、参与产生溶剂化效应、对化学反应速率产生影响。(每空1.5分)三、简答题(共48分,每题8分)1、 从金属氧化过程机理分析,在金属镍中掺入少量的金属锂,能提高其抗氧化性能,而在金属锌中掺入少量的金属锂,却降低其抗氧化性能,试给予解释。答:1)基体金属镍氧化形成的NiO是金属不足型(n型)氧化物,其缺陷化学方程式为:(2分)加入金属锂,相当于在NiO中掺杂氧化锂,其缺陷化学方程式
5、为:(1分)其结果导致金属锂离子空位减少,金属的氧化速度降低,抗氧化性能提高。(1分)2)基体金属锌氧化形成的ZnO是金属过剩型(n型)氧化物,其缺陷化学方程式为:(1分)加入金属锂,相当于在ZnO中掺杂氧化锂,其缺陷化学方程式为:(1分)则自由电子ei降低,间隙锌离子(即缺陷数目)增多,氧化速度增大,因此抗氧化性能降低。(2分) 2、 非化学计量氧化物TiO2-x的性质如强烈依赖于氧分压和温度,(1)试列出其缺陷反应式。(2)求各缺陷浓度氧分压的关系表达式。答:(1)缺陷反应式为:(4分)(2)缺陷的平衡方程式:(2分)电中性条件:(1分)因此可得到缺陷浓度表达式:(1分)3、 简述晶粒长大
6、与二次再结晶对粉末坯件烧结致密化和材料显微结构的影响。答:晶粒生长是烧结时,平均晶粒连续增大的过程,是在烧结中、后期伴随烧结过程的正常物理现象(1分)。晶粒长大不是小晶粒相互粘结,而是晶界移动的结果(1分);晶粒生长取决于晶界移动的速率晶粒生长产生的推动力是基质塑性变形所增加的能量提供了使晶界移动和晶粒长大的足够能量(1分)。正常的晶粒生长有助于烧结致密化。晶粒生长符合Zener理论:Dl=d/f,其中d夹杂物或气孔的平均直径;f夹杂物或气孔的体积分数;Dl晶粒正常生长时的极限尺寸(1分)。二次再结晶是正常晶粒生长因气孔等阻碍而停止时,在均匀基体相中少数大晶粒在界面能作用下向邻近小晶粒曲率中心
7、推进,而使大晶粒成为二次再结晶的核心,晶粒迅速长大而使许多孤立的气孔包围于晶粒内部,不能随晶界移动而消除,从而影响到烧结体的致密化(2分),使烧结体的密度随着烧结时间的延长或温度的升高不再提高甚至出现密度降低的现象。其推动力来自大、小晶粒不同的表面能。二次再结晶不符合Zener理论(1分)。产生二次再结晶的原因:起始颗粒大小,起始粒度不均匀;烧结温度偏高;烧结速率太快;成型压力不均匀;有局部不均匀液相。(1分)4、 试列举三种液相法制备粉末的方法?液相法制备粉末工艺的影响因素有哪些?答:沉淀法、溶胶-凝胶法、水热法、微乳液法等(4分)。影响因素有:制备方法、反应物种类和浓度、分散剂、温度、pH
8、值、加料方式、搅拌方式和强度、反应时间、杂质等(4分)。5、 机械合金化制备的概念是什么?其制备出的粉末结构上有什么特点?反应物在球磨机内磨球的碰撞挤压下,发生强烈的塑性变形,不同的元素组分冷焊在一起,随后发生断裂。冷焊、断裂不断重复进行,使得粉粒总是在最短的尺度上以新鲜的原子面相互接触,最终达到合金化的目的(4分)。机械合金化制备的粉末往往具有非平衡结构,如过饱和结构、非晶、纳米晶等结构,此外粉末细小均匀(4分)。6、 电极过程的特点是什么?电极过程由哪几个微观过程构成?答:电极过程的特点:氧化还原反应可分区进行,并伴随宏观的电子定向流动;电极/溶液界面存在很强的电场,其大小可在一定范围内连
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