LCM-生产流程.ppt
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1、2/672課程大綱課程大綱3/673TFT-LCD製程簡述ArrayThin-Film TransistorCellLiquid CrystalModuleArray:電電晶體矩陣晶體矩陣Cell:顯示單元體顯示單元體 Module:成品模組成品模組 4/674TFT-LCDTFT : : Thin Film Transistor LCD : : Liquid Crystal DisplayLCM: Liquid Crystal Module 薄膜電晶體薄膜電晶體 液晶顯示器液晶顯示器 液晶模組液晶模組5/675名詞解釋 STN :Supper Twisted Nematic 超扭曲向列 C/
2、F: Color Filter 彩色濾光片 Spacer: 間隔粒子, ITO: Indium Tin Oxide(氧化銦錫)電極電路 Polarizer: 偏光片 Seal:框膠 BM: Black Matrix 黑色矩陣 AVBU:Audio & Video Product Business Unit6/676TFT-LCD Panel結構結構7/677名詞解釋 JI: Joint 接合/連接 OP: Operator 作業員 SOP: Standard Operation Procedure 標準作業規範 MES: Manufacturing Execution System製造執行系統
3、 DPPM: Defect Percent Per Million百萬分之一不良 FN: Factory Notice工廠作業通知書 RMA: Returned Material Assembly 退貨重工 WIP: Work In Process 在製品 SPC: Statistical Process Control 統計制程管制8/678JI 制程制程9/679LCM Process-JICellArrayAssembleTestJIModuleJICOGACFCellKittingUVLOTSLDMOPlasmaINSFPCCellKitting10/6710Cell Kitting
4、領料領料外觀檢查外觀檢查酒精清潔酒精清潔MESMES確認確認PlasmaPlasma清潔清潔貼貼L LabelabelGateSource11/6711Plasma PlasmaPlasma: : 電漿電漿,是一團含有,是一團含有正離子、電子、自由正離子、電子、自由基及中性氣體分子基及中性氣體分子所組成的會發光所組成的會發光(UV(UV光光, ,可見光可見光) )的的氣體團。如:日光燈、霓虹燈發亮的狀態,就是屬於氣體團。如:日光燈、霓虹燈發亮的狀態,就是屬於電漿狀態電漿狀態工作原理工作原理: : 在真空腔體中在真空腔體中利用利用電漿電漿將將panelpanel表面的有機表面的有機化合物氧化化合
5、物氧化達到清洗的目的達到清洗的目的. .Solid固態固態Liquid液態液態Gas氣態氣態Plasma電漿電漿12/6712Plasma Plasma 機台機台結構結構真空腔体真空腔体視孔視孔真空壓力計控真空壓力計控制器,電源控制器,電源控制器制器觸控熒幕觸控熒幕緊急停止按鈕緊急停止按鈕工作空氣壓力計工作空氣壓力計13/6713COG ProcessCOG: Chip On Glass ( (全自動晶片壓著機全自動晶片壓著機) ) Purpose: Bonding Driver-IC on CellKey Components:CellACFDriver IC14/6714CellPadCe
6、llBonding area 15/6715Driver ICIC on TrayGold BumpOutput side (Cell)Input side (FPC)16/6716ACF IntroductionACF: Anisotropic Conductive Film (異方向性導電膜) 功能功能: 垂直方向電氣導通 水平方向電氣絕緣主要組成主要組成: 黏著劑 導電粒子 17/6717導電粒子(particle)結構Particle電子顯微鏡下particle的照片彈性樹脂Re(金)Au(鎳)鎳)Ni18/6718ACF ProcessACFCellICACFCellICStep 2
7、Step 1ForceEach channel Conductive independently19/6719Heater Tool ICACFPanel溫度溫度壓力壓力時間時間COG作業流程介紹COG: 將將IC熱壓合在熱壓合在Panel上上, 實現實現IC正常穩定地驅動正常穩定地驅動Cell工作工作20/6720COG INS介紹目的目的a.a.利用金相顯微鏡分離利用金相顯微鏡分離COGCOG制程之不良品制程之不良品. .b.b.及時發現不良及時發現不良, ,隨時監隨時監控機台狀況控機台狀況, ,防止重大異防止重大異常發生常發生. .INS: INSPECTION(目檢)21/6721目前
8、所用金相顯微鏡主要有目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUSOLYMPUS和和NIKONNIKON兩種兩種品牌品牌; ;此顯微鏡的物鏡鏡頭有此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10 x,20 x5x,10 x,20 x等等; ;目鏡目鏡是是10 x10 x, ,對應放大倍數為對應放大倍數為50,100,200 x.50,100,200 x.22/6722 現中尺寸產品中現中尺寸產品中:8D1采用全檢方式采用全檢方式; 其它的机种均采用抽檢方式其它的机种均采用抽檢方式; 檢查方式分為檢查方式分為全檢全檢和和抽檢抽檢兩種兩種23/6723FPC對位偏移線路腐蝕壓痕不良Bump NG 24/6724FPC In
9、troduction FPC: Flexible Printed Circuit ( (軟性电路板軟性电路板) )作用作用: :用于实装有用于实装有driver ICdriver IC的的CellCell基板基板或或PCBPCB板板等界面上之配线板等界面上之配线板. .7D&8”&10.2”7A5.6ATila-FPC25/6725上下層之導通孔上下層之導通孔上上CVL下下CVL雙面線路雙面線路CCLPI 12.5mAdhesive 25mCu 17.5mAdhesive 25mPI 25mAuNi CCL CVL1. 單面板單面板(Single side)單面單面CCL+CCL+保護膜保護膜
10、CVLCVL單層導體單層導體+ +接著劑接著劑+ +介電層介電層特點特點: :配線密度不高配線密度不高, ,耐撓耐撓折性很好折性很好2 . 雙面板雙面板(Double side)雙面雙面CCL+CCL+上下層上下層CVLCVL底材兩面皆有銅箔底材兩面皆有銅箔, ,且有鍍且有鍍通孔使下兩層導通通孔使下兩層導通特點特點: :柔軟度較單面板差柔軟度較單面板差 26/6726 1 1.ACF.ACF貼付機貼付機: : 用于用于ACFACF的貼附的貼附. .即在相應的即在相應的時間時間, ,溫度溫度和和壓力壓力參數下參數下, ,將將ACFACF貼附于貼附于PanelPanel或或FPCFPC之上之上.
11、.時間時間溫度溫度壓力壓力HEADERACFFPC站作業流程27/6727FPCFPCACFACF時間時間溫度溫度壓力壓力PanelPanel壓頭壓頭 2.FPC2.FPC壓著機壓著機: : 用於用於PanelPanel與與FPCFPC的壓和的壓和即將即將PanelPanel和和FPCFPC做精密對位后做精密對位后, ,在一定在一定時間時間, ,溫度溫度和和壓力壓力下進行壓下進行壓 著連接。著連接。 28/6728 FPC INS介紹目的目的a.a.利用金相顯微鏡分利用金相顯微鏡分離離FPCFPC制程之不良品制程之不良品. .b.b.及時發現不良及時發現不良, ,隨隨時監控機台狀況時監控機台狀
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