最新半导体存储器PPT课件.ppt
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1、第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器6.1 内存和外存内存:是内部存储器的简称,又称主存。内存直接与CPU相联接,是计算机的组成部分。外存:即外部存储器,也称辅存。外存不直接与CPU相联接,而是通过I/O接口与CPU联接,其主要特点是大容量。第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器6.3.2 典型SRAM芯片 1. IDT6116 2K8bit的CMOS
2、工艺的静态RAM. (1)最大存取时间:早期的6116速度较低,近几年的产品性能有所提高。例如IDT6116SA15/20/25/35/45的读、写时间分别为15、20、25、35、45ns。 (2)功耗: 操作时ICC为80-150mA 全待用模式(Full standby power mode)时ICC为2mA第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器2HM62256 32K*8bit的静态RAM; 0.8um工艺CMOS工艺; 高速、低功耗。最大存取速度分45、55、70、85ns等几档; 单一的5V电源,备用状态功耗1uW,操作时25mW; 全静态
3、,无需时钟或选通信号; 双向I/O端口,三态输出,与TTL兼容。 第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器与其同一系列的还有: 6264容量为8K8bit 62128容量为16K8bit 62512容量为64K8bit 621400容量为4M1bit 628511容量为512k8bit 6216255容量为256K16bit 它们的控制信号基本相同。 第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器6.3.3 典型DRAM芯片 DRAM由于集成度高、功耗低、价格低,得到广泛的应用。DRAM的发展很快,单片容量越来越大。第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器DR
4、AM容量(bits)结构216464K64K121256256K256K121464256K64K44210001M1M14242561M2564441004M4M1444004M1M4441604M2561641680016M8M241640016M4M441616016M1M16第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器1. 2164 (64K1bit) INTEL公司的早期产品,当时IBM 公司的PC机使用该芯片作为其内存。第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器主要特征:存取时间150-200ns操作时的功耗275mW,备用时7.5mW5V单一电源每次同时刷新512个存储单元(5121b
5、it),刷新128次可将全部单元刷新一遍。刷新周期2ms引脚: 地址线 A0-A7 数据线 DIN、DOUT 控制线 /WE=0,写操作;/WE=1,读操作) /RAS(行地址选通) /CAS(列地址选通) 电源、地第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器读/写操作: 先由/RAS信号将地址线输入的8位行地址(例如A0-A7)锁存到内部行地址寄存器,再由/CAS信号将地址线输入的8位列地址(例如A8-A15)锁存到内部列地址寄存器,选中一个存储单元,由/WE决定读或写操作。 由于动态存储器读出时须预充电,因此每次读写操作均可进行一次刷新,刷新四个矩阵中的1284 bit=512 bit 。 第
6、第6 6章章 半导体存储器半导体存储器刷新操作: 当芯片的/RAS为低,行地址由A0-A6送入,这时动态存储器对四个矩阵中的1284 bit同时刷新。 例:IBM PC计算机中,定时器8253的1号通道每15us向4号DMA控制器请求,由该控制器送出刷新地址,进行一次刷新操作。完成全部的刷新操作的时间为12815us。 第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器2414256 (5125124 )第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器6.4 只读存储器 典型芯片典型芯片: :NMOS工艺:2716、2732等 HMOS工艺:2764、27128、27256、27512等 CMOS工艺:27C1
7、28、27C256、27C512等第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器6.4.1 EPROM 2764内部结构第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器2764的工作模式/CE/OE/PGMA9VPPVCCO0-O7读LLHXVCCVCC数据输出输出禁止LHHXVCCVCC高阻备用模式HXXXVCCVCC高阻编程禁止HXXXVPPVCC高阻编程模式LHLXVPPVCC数据输入INTEL编程LHLXVPPVCC数据输入校验LLHXVPPVCC数据输出INTEL标识符LLHVIDVCCVCC标识符输出27系列的其它芯片如27128、27256、27512等,见P241第第6 6章章 半导体存储器
8、半导体存储器6.4.2 E2PROM 1.典型E2PROM芯片AT28C64 引脚图:第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器28C64的读操作:RDY/(/BUSY):准备好/忙/CE、/OE、/WE、A0-A12、I/O0-I/O7、VCC、GND、NC字节写: 28C64的读操作类似于SRAM,完成字节写所需要的时间小于1ms,快速的AT28C64E系列,完成字节写所需要的时间小于200us。写操作分成擦除和写入两个步骤,它们是芯片内部自动实现的。第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器数据轮询(DATA POLLING): 28C64在写周期中提供完成写操作的数据检测功能。在写周期中,
9、不断地读数据,读出的数据的I/O7总是相反的,直到写操作完成,读出的数据就正确了。因此可以采用反复检测写入数据的方法判断写操作是否完成。全片清除(CHIP CLEAR): 将存储器内的全部存储单元中的每一位置为“1”就是全片清除操作。方法是使/CE为低、/OE为12V,在/WE端加上10ms低脉冲。 第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器6.4.3 Flash Memory典型闪速存储器芯片TMS29F040: 512K*8bit; 8个独立区段,每区段64K字节; 可编程/擦除10万次; 片内的状态机控制编程与擦除; 第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器内部结构图内部结构图第第6 6章
10、章 半导体存储器半导体存储器引脚图第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器1. 引脚说明:A0-A18:地址输入,其中A18、A17、A16选择区段。DQ0-DQ7:输入(编程)/输出/E:芯片使能/G:输出使能/W:写使能VCC:5V电源VSS:地第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器2.操作命令 通过使用标准的微处理器写操作时序把JEDEC标准命令写入命令寄存器,以选择器件的工作方式。 在初始上电操作时,器件缺省方式为读方式。 第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器第第6 6章章 半导体存储器半导体存储器1)读/复位命令 把表中两种读/复位命令序列的任何一个写入命令寄存器,可以激活读或
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