protel 99se实用教程第9章.ppt

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1、protel 99se实用教程第9章 Four short words sum up what has lifted most successful Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more. individuals above the crowd: a little bit more. -author -author -date-date目目 录录9.1 9.1 制作元器件封装基础知识制作元器件封装基础知识 9.2 9.2 新建元

2、器件封装库文件新建元器件封装库文件 9.3 9.3 元器件封装库编辑器元器件封装库编辑器 9.4 9.4 利用生成向导创建元器件封装利用生成向导创建元器件封装 9.5 9.5 手工创建元器件的封装手工创建元器件的封装 9.6 9.6 巩固练习巩固练习 小结小结 在电路板设计过程中，经常会碰到不在电路板设计过程中，经常会碰到不知道元器件封装放在哪个库文件，或者找知道元器件封装放在哪个库文件，或者找不到合适的元器件封装等情况。不到合适的元器件封装等情况。 对于第一种情况，设计者可以利用浏对于第一种情况，设计者可以利用浏览和查找元器件库的方法找到合适的元器览和查找元器件库的方法找到合适的元器件封装。

3、件封装。 对于第二种情况，设计者就不得不自对于第二种情况，设计者就不得不自己动手制作元器件封装。己动手制作元器件封装。 本章主要介绍两种创建元器件封装的方本章主要介绍两种创建元器件封装的方法，即利用系统提供的生成向导创建元器法，即利用系统提供的生成向导创建元器件封装和手工制作元器件封装。件封装和手工制作元器件封装。 9.1 9.1 制作元器件封装基础知识制作元器件封装基础知识 元器件外形：元器件安装到电路板上后，元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元器件的外形。在电路板上的投影即为元器件的外形。 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电

4、路板上其他的导电图件连接。通过它与电路板上其他的导电图件连接。 根据元器件种类的不同，可分为表贴式根据元器件种类的不同，可分为表贴式焊盘和直插式焊盘。焊盘和直插式焊盘。1 1概念辨析概念辨析 元器件封装的焊盘序号与原理图符号中元器件封装的焊盘序号与原理图符号中的引脚序号具有一一对应的关系，网络标的引脚序号具有一一对应的关系，网络标号就是通过焊盘序号和引脚序号来传递的。号就是通过焊盘序号和引脚序号来传递的。 元器件封装：元器件封装指的是实际元元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。示的外形和焊点位置关

5、系的集合。 2 2元器件封装的组成元器件封装的组成 元器件封装一般由三部分组成：第一部元器件封装一般由三部分组成：第一部分是元器件外形，第二部分是安装元器件分是元器件外形，第二部分是安装元器件引脚的焊盘，第三部分是一些必要的注释，引脚的焊盘，第三部分是一些必要的注释，如图如图9-19-1所示。所示。图图9-1 9-1 元器件封装的组成元器件封装的组成元器元器件外件外形形焊盘焊盘注释注释 3 3制作元器件封装的方法制作元器件封装的方法 在在Protel 99SEProtel 99SE中，制作元器件封装的中，制作元器件封装的基本方法有以下两种：基本方法有以下两种： （1 1）利用元器件封装库编辑器

6、提供的生）利用元器件封装库编辑器提供的生成向导创建元器件的封装；成向导创建元器件的封装； （2 2）手工制作元器件的封装。）手工制作元器件的封装。 4 4手工制作元器件封装的流程手工制作元器件封装的流程 利用系统提供的生成向导创建元器件封利用系统提供的生成向导创建元器件封装只需根据系统的提示，一步一步地进行参装只需根据系统的提示，一步一步地进行参数设置就可以生成标准的元器件封装，过程数设置就可以生成标准的元器件封装，过程比较简单。比较简单。 而手工制作元器件封装则比较复杂，其而手工制作元器件封装则比较复杂，其制作过程如图制作过程如图9-29-2所示。所示。图图9-2 9-2 手工制作元器件封装

7、的流程手工制作元器件封装的流程 9.2 9.2 新建元器件封装库文件新建元器件封装库文件 图图9-3 9-3 新建设计文件对话框新建设计文件对话框图图9-4 9-4 新创建的元器件封装库文件新创建的元器件封装库文件 9.3 9.3 元器件封装库编辑器元器件封装库编辑器 元器件封装库编辑器工作窗口的构成和元器件封装库编辑器工作窗口的构成和常用的编辑功能，与前面介绍的原理图编常用的编辑功能，与前面介绍的原理图编辑器、辑器、PCBPCB编辑器基本相同，本章就不再详编辑器基本相同，本章就不再详细介绍了。细介绍了。 下面主要介绍一下元器件封装库编辑器下面主要介绍一下元器件封装库编辑器的管理窗口，图的管理

8、窗口，图9-59-5所示为元器件封装库编所示为元器件封装库编辑器的工作窗口和管理窗口。辑器的工作窗口和管理窗口。 在元器件封装库编辑器管理窗口中包含在元器件封装库编辑器管理窗口中包含以下几部分。以下几部分。 （1 1）【）【MaskMask】（屏蔽筛选）。】（屏蔽筛选）。 （2 2）元器件封装列表栏。）元器件封装列表栏。 （3 3）元器件封装浏览按钮。）元器件封装浏览按钮。 图图9-5 9-5 元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口元器件元器件封装列封装列表栏表栏元器件封装浏元器件封装浏览按钮览按钮编辑按钮控编辑按钮控制区制区更新按钮更新按钮焊盘列表栏

9、焊盘列表栏编辑编辑焊盘焊盘按钮按钮跳转按钮跳转按钮 （4 4）编辑按钮控制区。）编辑按钮控制区。 （5 5）焊盘列表栏。）焊盘列表栏。 9.4 9.4 利用生成向导创建元器件封装利用生成向导创建元器件封装 利用系统提供的生成向导制作元器件利用系统提供的生成向导制作元器件封装，只需根据系统的向导一步步输入元封装，只需根据系统的向导一步步输入元器件的尺寸参数就可以完成元器件封装的器件的尺寸参数就可以完成元器件封装的制作，它的特点是简便快捷。制作，它的特点是简便快捷。 但是利用系统提供的生成向导创建元但是利用系统提供的生成向导创建元器件封装，只能制作标准的元器件封装。器件封装，只能制作标准的元器件封

10、装。 在电路设计过程中，当电阻通过的电在电路设计过程中，当电阻通过的电流比较大时，就会耗散较多的功率而导致流比较大时，就会耗散较多的功率而导致自身的发热，如果采用普通的电阻就会由自身的发热，如果采用普通的电阻就会由于过热而烧坏。于过热而烧坏。 这时，设计者就应当采用功率电阻来这时，设计者就应当采用功率电阻来替换普通的电阻。替换普通的电阻。 下面将介绍功率电阻封装的制作，图下面将介绍功率电阻封装的制作，图9-69-6所示为该功率电阻的尺寸示意图。所示为该功率电阻的尺寸示意图。图图9-6 9-6 功率电阻封装功率电阻封装图图9-7 9-7 创建元器件封装向导对话框创建元器件封装向导对话框 图图9-

11、8 9-8 选择元器件封装的类型对话框选择元器件封装的类型对话框 图图9-9 9-9 设定焊盘类型设定焊盘类型 图图9-10 9-10 设置焊盘尺寸设置焊盘尺寸 图图9-11 9-11 设置焊盘间距设置焊盘间距 图图9-12 9-12 设置电阻外形的高度和线宽设置电阻外形的高度和线宽 图图9-13 9-13 给新建的元器件封装命名给新建的元器件封装命名 图图9-14 9-14 完成元器件封装的所有设置完成元器件封装的所有设置 图图9-15 9-15 利用生成向导制作的元器件封装利用生成向导制作的元器件封装 9.5 9.5 手工创建元器件的封装手工创建元器件的封装 利用系统提供的元器件生成向导创

12、建元利用系统提供的元器件生成向导创建元器件封装十分快捷，但是对于一些异形的非器件封装十分快捷，但是对于一些异形的非标准的元器件封装，采用手工创建的方法却标准的元器件封装，采用手工创建的方法却更为有效。更为有效。 9.5.1 9.5.1 环境参数设置环境参数设置 为了提高手工制作元器件封装的设计效为了提高手工制作元器件封装的设计效率，在制作元器件封装之前需要对元器件封率，在制作元器件封装之前需要对元器件封装库编辑器的环境参数进行设置。装库编辑器的环境参数进行设置。图图9-16 9-16 元器件封装编辑器工作元器件封装编辑器工作 窗口环境参数设置窗口环境参数设置 图图9-17 9-17 设置好的环

13、境参数设置好的环境参数 9.5.2 9.5.2 绘制元器件封装的外形绘制元器件封装的外形 元器件封装的外形指的是当元器件放元器件封装的外形指的是当元器件放置到电路板上时，其外形在电路板上的投置到电路板上时，其外形在电路板上的投影。影。 如果元器件封装的外形绘制不准确，如果元器件封装的外形绘制不准确，则该元器件安装到电路板上后将可能与其则该元器件安装到电路板上后将可能与其他的元器件相互干涉，因此在绘制元器件他的元器件相互干涉，因此在绘制元器件封装外形之前最好能够有元器件实物，并封装外形之前最好能够有元器件实物，并准确测量其外形尺寸。准确测量其外形尺寸。 根据元器件放置的工作层面不同，元根据元器件

14、放置的工作层面不同，元器件封装外形又可以分为顶层元器件封装器件封装外形又可以分为顶层元器件封装的外形和底层元器件封装的外形，前者是的外形和底层元器件封装的外形，前者是元器件实物外形的顶视图，而后者则是元元器件实物外形的顶视图，而后者则是元器件实物外形的底视图。器件实物外形的底视图。 下面具体介绍顶层元器件封装外形的下面具体介绍顶层元器件封装外形的绘制方法，底层元器件封装外形的绘制方绘制方法，底层元器件封装外形的绘制方法与顶层元器件封装外形的绘制方法基本法与顶层元器件封装外形的绘制方法基本相同，只是视图位置不一样。相同，只是视图位置不一样。 图图9-18 9-18 绘制元器件外形实例绘制元器件外

15、形实例 图图9-19 9-19 放置放置4 4条线段条线段 图图9-20 9-20 编辑线段属性对话框编辑线段属性对话框 图图9-21 9-21 调整好的元器件外形调整好的元器件外形 9.5.3 9.5.3 调整焊盘的间距调整焊盘的间距 焊盘是元器件封装中重要的组件，如焊盘是元器件封装中重要的组件，如果焊盘的大小和位置不适合实际元器件的果焊盘的大小和位置不适合实际元器件的引脚，则元器件将不能安装到电路板上。引脚，则元器件将不能安装到电路板上。 通常情况下，焊盘孔径的大小要略大通常情况下，焊盘孔径的大小要略大于元器件引脚的直径，同时焊盘间距必须于元器件引脚的直径，同时焊盘间距必须精确测量和调整。

16、精确测量和调整。图图9-22 9-22 调整焊盘间距实例调整焊盘间距实例（a a）待调整间距的焊盘）待调整间距的焊盘 （b b）调整后的焊盘）调整后的焊盘 图图9-23 9-23 设置焊盘的位置坐标设置焊盘的位置坐标 图图9-24 9-24 调整好焊盘间距的结果调整好焊盘间距的结果 9.5.4 9.5.4 手工制作元器件封装手工制作元器件封装 在前面介绍了如何运用设置工作窗口的在前面介绍了如何运用设置工作窗口的相对坐标原点的方法来快速、准确地绘制元相对坐标原点的方法来快速、准确地绘制元器件的外形和调整焊盘间距。器件的外形和调整焊盘间距。 读者在今后的电路板设计中，还会经常读者在今后的电路板设计

17、中，还会经常用到这种方法，比如元器件在电路板上的准用到这种方法，比如元器件在电路板上的准确定位等，希望大家能够熟练掌握。确定位等，希望大家能够熟练掌握。 图图9-259-25所示为指示灯显示电路中的指示所示为指示灯显示电路中的指示灯的尺寸，其中焊盘为圆焊盘，直径为灯的尺寸，其中焊盘为圆焊盘，直径为1.5mm1.5mm，孔径为，孔径为0.762mm0.762mm。 下面以指示灯为例介绍手工创建该元器下面以指示灯为例介绍手工创建该元器件封装的具体操作。件封装的具体操作。 图图9-25 9-25 指示灯的尺寸指示灯的尺寸 图图9-26 9-26 新创建的空白元器件封装新创建的空白元器件封装 图图9-

18、27 9-27 元器件封装的外形元器件封装的外形 图图9-28 9-28 修改焊盘的修改焊盘的 属性参数属性参数 图图9-29 9-29 放置焊盘后的放置焊盘后的 元器件封装元器件封装 图图9-30 9-30 调整好焊盘位置后调整好焊盘位置后 的元器件封装的元器件封装 图图9-31 9-31 设置元器件的参考点设置元器件的参考点 图图9-32 9-32 给元器件重命名给元器件重命名 9.6 巩 固 练 习 本节将手工创建如图本节将手工创建如图9-339-33所示的异形接所示的异形接插件插件“CN8”CN8”的元器件封装，以巩固前面学的元器件封装，以巩固前面学习的知识。习的知识。图图9-33 9

19、-33 接插件封装及尺寸接插件封装及尺寸 图图9-34 9-34 绘制好的元器件绘制好的元器件 封装的外形封装的外形 图图9-35 9-35 修改焊盘的属性修改焊盘的属性 参数参数 图图9-36 9-36 放置焊盘后的放置焊盘后的 元器件封装元器件封装 图图9-37 9-37 调整好焊盘位置后调整好焊盘位置后 的元器件封装的元器件封装 图图9-38 9-38 设置元器件设置元器件的参考点的参考点 小小 结结 本章介绍了利用系统提供的生成向导本章介绍了利用系统提供的生成向导创建元器件封装和手工创建元器件封装两创建元器件封装和手工创建元器件封装两种方法。种方法。 （1 1）制作元器件封装基础知识：

20、介绍）制作元器件封装基础知识：介绍了元器件封装和元器件封装库文件等概念，了元器件封装和元器件封装库文件等概念，以及制作元器件封装的基本方法和流程。以及制作元器件封装的基本方法和流程。 （2 2）新建元器件封装库文件：制作元）新建元器件封装库文件：制作元器件封装之前，必须先创建一个放置元器器件封装之前，必须先创建一个放置元器件封装的库文件。件封装的库文件。 （3 3）利用生成向导创建元器件封装：详）利用生成向导创建元器件封装：详细介绍了利用生成向导创建元器件封装的具细介绍了利用生成向导创建元器件封装的具体操作步骤。体操作步骤。 （4 4）手工制作元器件封装：着重介绍了）手工制作元器件封装：着重介绍了环境参数的设置、元器件外形的绘制和焊盘环境参数的设置、元器件外形的绘制和焊盘间距调整等操作，并通过实例详细介绍了手间距调整等操作，并通过实例详细介绍了手工制作元器件封装的步骤和操作过程。工制作元器件封装的步骤和操作过程。