天线来料检验作业指导书.doc

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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-date天线来料检验作业指导书深圳晶讯软件通讯技术有限公深圳晶讯软件通讯技术有限公司JINGXUN SOFTWARE来料检验作业指导书文件名称：天线来料检验作业指导书文件编号：JX/QL-01-15文件版本：0编 制： 日期：审 核： 日期：批 准： 日期：发布日期：实施日期：深圳晶讯软件通讯技术有限公司JINGXUN SOFTWARE文件编号JX/QL-01-15版本/状态

2、作业指导书（天线）页码 共 2 页第 1 页检验项目抽样方案检查水平判别水平AQLRQL判定数组5.1GB2828-87正常检查一次抽样IIB=0.65C=2.55.2，5.3，5.4GB2829-87一次抽样IIB=8n=20，Ac=0，Re=1C=15n=20，Ac=1，Re=21 目的：掌握天线检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。2 适用范围：本司所使用的天线原材料。3 检验仪器和设备：游标卡尺、电烙铁。4 检验项目及技术要求：4.1 外观:4.1.1 包装标识与实物一致,无混料。4.1.2 表面镀层均匀、光洁，无氧化、变形现象。4.1.3 天线与PCB板的配合紧密。4.1.

3、4 天线引脚无变形、移位、脱落。4.2 结构尺寸：规格尺寸应符合技术规格或样品要求。4.3 装配：与相应物件试装，配合应良好。4.4 可焊性：上锡部分上锡面积大于98%。5 检验方法：5.1 外观:目测法。5.2 结构尺寸：用游标卡尺测量。5.3 装配：天线与相应PCB板试装。5.4 可焊性：用电烙铁焊接后，检查上锡情况。6 缺陷分类（见附表）7 抽样方案:处理方法:按进货检验标准总则执行。 深圳晶讯软件通讯技术有限公司JINGXUN SOFTWARE文件编号JX/QL-01-15版本/状态作业指导书（天线）页码 次共2 页第 2页序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观包装标识与样品实物不一致，混料B严重变形、无法装配B严重氧化B引脚移位，天线引脚断B镀层不均匀，轻微氧化C2结构尺寸规格尺寸超出公差范围，影响装配B规格尺寸超出公差范围，但不影响装配C3装配与相应试件配合不良，无法装配B4可焊性经上锡后，上锡面积80%B经上锡后，上锡面积80%98%C -